LED显示模组和LED箱体的制作方法

本申请涉及led显示屏领域，特别是涉及一种led显示模组和led箱体。

背景技术：

led显示屏箱体的主要部件为led模组、电源盒及箱体框架，led模组上主要的热源为均匀分布的led灯和驱动芯片，电源盒主要热源为开关电源。目前，led模组及电源盒的散热方式均主要是通过空气对流实现散热。为了增强led模组后表面的散热能力，一般会在led模组后面安装铝散热片。

随着led箱体设计的越来越轻薄，led模组与电源盒的安装距离也越来与近，只留微小的间隙。这样微小的间隙造成两者之间的空气流动受影响，进而影响散热。由于电源盒的散热量较大，且分布在一个较窄的区域内，因而，在led模组与电源盒的交界处，电源盒的散发的热量要高于led模组散发的热量，又会产生热量聚集效应。因此，led模组由于在led模组与电源盒的交界处散热不良，以及热量聚集效应，导致led模组的局部温度升高，造成led显示屏整体温度的不均匀。

led灯在不同温度下，其电流及光学参数也略有不同。led显示屏整体温度的不均匀，会使其整体光学参数不相等，造成其显示图像偏差，最终影响其显示效果。

技术实现要素：

基于此，有必要针对led模组的散热不良，导致led显示屏整体温度的不均匀，影响显示效果的问题，提供一种led显示模组和led箱体。

本申请第一方面提供一种led显示模组，包括灯珠、灯板、底壳以及散热增强构件，其中，

所述灯珠阵列设置于所述灯板上，所述灯板设置于所述底壳上；

所述散热增强构件固定连接于所述底壳，设置于所述底壳的背离所述灯板的一侧，所述散热增强构件热耦合于所述底壳，以在所述底壳和所述散热增强构件之间实现热传导。

在其中一个实施例中，所述底壳包括底壳本体及散热片，所述灯板固定于所述底壳本体上，所述散热片固定于所述底壳本体的远离所述灯板的一侧，所述散热增强构件固定于所述散热片上，并热耦合于所述散热片。

在其中一个实施例中，所述底壳本体由塑胶材料注塑成型。

在其中一个实施例中，所述散热片和所述底壳本体一起注塑成型，以使得所述散热片至少部分嵌入到所述底壳本体内。

在其中一个实施例中，所述散热增强构件包括导热管及散热板，所述导热管的一端固定连接于所述散热片，以和所述散热片实现热传导，所述散热板固定于所述导热管的另一端。

在其中一个实施例中，所述散热片上设置有凹槽，所述导热管的一端至少部分收容于所述凹槽内。

在其中一个实施例中，所述凹槽的内壁涂覆有导热介质层，所述导热介质层的导热系数大于所述散热片的导热系数。

在其中一个实施例中，所述导热管的固定有所述散热板的一端设置有通用接口，以通过所述通用接口外挂散热板。

在其中一个实施例中，所述散热增强构件可拆卸的固定于所述散热片上。

上述led显示模组，通过设置散热增强构件，将散热增强构件固定到散热片上，并热耦合于散热片，led显示模组工作时，灯板上的电子元器件散发大量的热量，传递到散热片，散热片上的热量经导热管传递到散热板，通过散热板增大了led显示模组的散热面积，利于led显示模组的充分散热。同时，通过将散热增强构件装配到led显示模组散热不良的地方，可以将散热不良的区域的热量传导到散热板上，并通过散热板进行散热，以使散热不良的区域实现良好的散热，避免led显示模组局部散热不均而影响显示效果。

本申请第二方面提供一种led箱体，led箱体包括箱体框架、显示模组及电源盒，所述箱体框架包括相对设置的显示面和背面，所述显示模组固定于所述显示面，所述电源盒固定于所述背面，所述显示模组为上述任一所述的led显示模组，所述显示模组的散热增强构件至少部分嵌入到电源盒与显示模组之间。

上述led箱体，由于显示模组配置有散热增强构件，当散热增强构件至少部分嵌入到电源盒与显示模组之间时，电源盒与显示模组连接的区域的热量可以通过散热增强构件导出，实现显示模组的与电源盒连接的区域的良好散热，避免显示模组因为与电源盒连接的区域的热量较高而影响显示效果。

附图说明

图1为本申请一实施例的led显示模组的结构示意图；

图2为本申请一实施例的led显示模组的爆炸图；

图3为本申请一实施例的led显示模组的散热增强构件的结构示意图；

图4为本申请一实施例的led显示模组的导热管的结构示意图；

图5为本申请一实施例的led箱体的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请各实施例的led显示模组及led箱体，通过设置散热增强构件，利用散热增强构件将led显示模组与电源盒之间的热量导出，从而使led显示模组的靠近电源盒附近的区域实现良好的散热，避免热量集聚，从而降低散热对显示效果的影响。

下面结合附图详细描述本申请各实施例的led显示模组及led箱体。

请参阅图1和图2，示例性的示出了本申请一实施例的led显示模组10的结构示意图，led显示模组10包括灯珠、灯板110、底壳120以及散热增强构件130，灯珠阵列设置于灯板110上，灯板110设置于底壳120上，散热增强构件130固定连接于底壳120，设置于底壳120的背离灯板110的一侧，散热增强构件130热耦合于底壳120，以在底壳120和散热增强构件130之间实现热传导。

底壳120上可以设置有灯槽，灯板110至少部分收容于灯槽内。在一个或多个实施例中，灯板110收容于灯槽内时，灯板110的边缘与底壳120的边缘之间具有间隙，且间隙具有预设宽度，由此，可以在间隙内灌胶，以实现防水。

请参阅图2，在一个或多个实施例中，底壳120可以包括底壳本体121及散热片123，灯板110固定于底壳本体121上，散热片123固定于底壳本体121的远离灯板110的一侧，散热增强构件130固定于散热片123上，并热耦合于散热片123。

底壳本体121上可以设置有一穿孔120a，散热片123对应穿孔120a设置。穿孔120a的设置，有利于灯板110背面的元器件的布置，同时也有利于灯板110上的热量传递到散热片123上。

底壳本体121可以由金属或非金属材料制成。例如，在其中一些实施例中，底壳本体121由塑胶材料注塑成型，采用注塑成型的方式可以降低底壳120的物料成本及生产成本，同时也可以降低底壳120及整个led显示模组10的重量，这在led显示模组10采用磁吸方式固定时是有利的，特别在led显示模组10倾斜安装或吊装于天花板上的时候。

当底壳本体121采用塑胶注塑成型时，散热片123可以在底壳本体121注塑成型后，再固定连接于底壳本体121，也就是说，将底壳本体121与散热片123分别生产，再一起组装形成底壳120。在另一些实施例中，散热片123至少部分嵌入到底壳本体121内。例如，散热片123可以和底壳本体121一起注塑成型，在注塑成型底壳本体121时，将散热片123放入到模具内，再注塑成型底壳本体121，固化后，散热片123即嵌入到底壳本体121内。散热片123和底壳本体121一起注塑成型的方式，可以避免在散热片123和底壳本体121之间使用螺钉等固定件，一方面，降低了物料成本，另一方面，无需在散热片123和底壳本体121上设置螺纹孔等固定位，增强了led显示模组10的整体性，使得外观美观大方，同时还不影响连接的稳固性，以及，可以进一步降低led显示模组10的质量。

当然，底壳120也可以由金属材料一次冲压成型，使得整个底壳120都由金属材质制成。

散热片123的背离灯板110的一侧可以设置有散热鳍片，以增大散热片123的散热面积。散热片123可以采用金属材料或合金材料制成。

请参阅图3，散热增强构件130可以包括导热管131及散热板133，导热管131的一端固定连接于散热片123，以和散热片123实现热传导，散热板133固定于导热管131的另一端。led显示模组10工作时，灯板110上的电子元器件散发大量的热量，传递到散热片123，散热片123上的热量经导热管131传递到散热板133，由此，通过散热板133增大了led显示模组10的散热面积，利于led显示模组10的充分散热。同时，通过将散热增强构件130装配到led显示模组10散热不良的地方，可以将散热不良的区域的热量传导到散热板133上，并通过散热板133进行散热，以使散热不良的区域实现良好的散热，避免led显示模组10局部散热不均而影响显示效果。

导热管131包括至少一个折弯，以使导热管131呈弯曲状。由此，弯曲后的导热管131可以和散热片123具有较大的接触面积，一方面，便于将散热片123上的热量传导到散热板133上，另一方面，也便于将散热增强构件130连通到散热片123上连接较为困难的区域。例如，在图示的实施例中，导热管131包括两个折弯，以使得导热管131呈“z”形，可以降低模组散热增强构件130占用的空间，在led显示模组10安装到箱体框架上后，使散热增强构件130隐藏于箱体框架的背部。

请参阅图2至图4，在一些实施例中，散热片123上可以设置有凹槽1231，导热管131的一端至少部分收容于凹槽1231内。例如，导热管131包括第一折弯部1311和第二折弯部1313，第一折弯部1311至少部分收容于凹槽1231内，可以确保散热片123通过凹槽1231的内壁与第一折弯部1311实现充分的接触，以利于良好的热传导，散热板133固定于第二折弯部1313。

在一些实施例中，凹槽1231的内壁可以涂覆有导热介质层，导热介质层的导热系数大于散热片123的导热系数。例如，可以在凹槽1231的内壁涂覆一层较薄的石墨烯层，以使导热管131和散热片123之间实现良好的热交换。

请参阅图4，在一个或多个实施例中，导热管131的固定有散热板133的一端设置有通用接口1315，以通过通用接口1315外挂散热板133，由此，可以通过配置散热板133的数量，来调节散热增强构件130的散热能力。

导热管131可以设置有多个，以便于固定散热板133，同时在散热片123和散热板133之间实现充分的热交换。可以理解，在设置有导热管131时，只需要在至少两个散热板133上设置通用接口1315即可实现外挂散热板133。

在一个或多个实施例中，散热增强构件130可拆卸的固定于散热片123上。由此，在将led显示模组10装配于正常的箱体上时，可以不配置散热增强构件130，当电源盒的散热影响到led显示模组10的显示时，配置散热增强构件130即可，增强了led显示模组10对不同场景的通用性。

上述led显示模组10，通过设置散热增强构件130，将散热增强构件130固定到散热片123上，并热耦合于散热片123，led显示模组10工作时，灯板110上的电子元器件散发大量的热量，传递到散热片123，散热片123上的热量经导热管131传递到散热板133，通过散热板133增大了led显示模组10的散热面积，利于led显示模组10的充分散热。同时，通过将散热增强构件130装配到led显示模组10散热不良的地方，可以将散热不良的区域的热量传导到散热板133上，并通过散热板133进行散热，以使散热不良的区域实现良好的散热，避免led显示模组10局部散热不均而影响显示效果。

请参阅图5，本申请一实施例还提供一种led箱体20，led箱体20包括箱体框架210、显示模组220及电源盒230，箱体框架210包括相对设置的显示面和背面，显示模组220固定于显示面，电源盒230固定于背面，显示模组220为上述任一实施例所述的led显示模组10，显示模组220的散热增强构件至少部分嵌入到电源盒230与显示模组220之间。

上述led箱体20，由于显示模组220配置有散热增强构件，当散热增强构件至少部分嵌入到电源盒230与显示模组220之间时，电源盒230与显示模组220连接的区域的热量可以通过散热增强构件导出，实现显示模组220的与电源盒230连接的区域的良好散热，避免显示模组220因为与电源盒230连接的区域的热量较高而影响显示效果。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。