显示装置的制作方法

(未图示)～tw’n，其与上述显示区域的源极/漏极配线sh’电连接。在多个外部信号输入配线tm’1～tm’m的端子部上具备柔性配线基板134。
18.在上述边框区域中的多个引绕配线tw’1～tw’n和多个外部信号输入配线tm’1～tm’m上隔着各向异性导电膜132安装驱动芯片131。驱动芯片131的多个输入端子131ib1～131ibm分别配置在多个外部信号输入配线tm’1～tm’m中的对应的外部信号输入配线上，并且经由各向异性导电膜132中包含的各向异性导电材料133与该外部信号输入配线电连接。驱动芯片131的多个输出端子131ob1～131obn分别配置在多个引绕配线tw’1～tw’n中的对应的引绕配线上，并且经由各向异性导电材料133与该引绕配线电连接。
19.图12的(b)所示的驱动芯片131是压接驱动芯片131前的状态。在该状态下，在输入端子131ibm与输出端子131obn、131obn-1之间的区域(b部分)，形成在薄膜基板110上的粘接剂层111、树脂层112以及无机层叠膜107分别是平坦的。
20.图12的(c)是压接驱动芯片131后的状态。当压接驱动芯片131后，输入端子131ibm和输出端子131obn、131obn-1所存在的区域会被施加向下方的压力。由于该压力，在粘接剂层111中，可能会在从位于输入端子131ibm和输出端子131obn、131obn-1的下方的区域朝向其以外的区域的方向上产生粘接剂的流动。在图12的(c)中，用箭头示出了产生粘接剂的流动的方向。由于该粘接剂的流动，在图12的(c)的b部分中，形成在薄膜基板110上的粘接剂层111、树脂层112以及无机层叠膜107分别隆起。虽未图示，但在薄膜基板110柔软的情况下，薄膜基板110也可能会隆起。
21.近年来，对于驱动芯片131的薄型化和高质量化的要求在提高。针对这种要求，在粘接剂层111、树脂层112、无机层叠膜107以及薄膜基板110分别隆起的情况下，也需要显示装置维持高质量化。关于这一点，没有看到以这种观点来公开技术的公知文献。
22.本发明是鉴于上述的问题点而完成的，目的在于提供能够实现高质量化的显示装置。
23.用于解决问题的方案
24.为了解决上述问题，本公开的一个方案的显示装置具有：柔性基板；薄膜晶体管层，其设置在上述柔性基板上；发光元件层，其具备第一电极、功能层和第二电极；以及密封层，上述显示装置具备包含多个像素的显示区域和上述显示区域的周围的边框区域，并具备安装到上述边框区域的电子部件，上述电子部件包含输入信号的多个输入凸块和输出信号的多个输出凸块，在该电子部件中，这多个输入凸块与多个输出凸块沿着其长边方向排列，在上述边框区域设置有多个输入端子电极和多个输出端子电极，上述多个输入端子电极和上述多个输出端子电极分别经由各向异性导电膜电连接到上述多个输入凸块和上述多个输出凸块，在上述电子部件的上述多个输入凸块与上述多个输出凸块之间，在俯视时在上述柔性基板侧设置有矩形形状的树脂膜。
25.发明效果
26.根据本发明的一个方案，能够提供高质量的显示装置。
附图说明
27.图1的(a)是实施方式1的柔性有机el显示装置的俯视图，(b)是实施方式1的柔性有机el显示装置的显示区域的截面图。
28.图2是示出将驱动芯片压接到边框区域na前的状态的图。
29.图3的(a)是示出驱动芯片的多个输入端子和多个输出端子的图，(b)是连接驱动芯片的柔性有机el显示装置侧的概略图。
30.图4是实施方式1的树脂膜的概略图。
31.图5是实施方式2的树脂膜的概略图。
32.图6的(a)是形成到本公开的树脂膜的凹凸部的例子，(b)是形成到本公开的树脂膜的凹凸部的另一例。
33.图7是示出将涂覆有实施方式1的树脂膜的驱动芯片压接到边框区域后的状态的图。
34.图8示出使涂覆有实施方式1的树脂膜的驱动芯片进行了可靠性试验后的状态。
35.图9是实施方式3的树脂膜的概略图。
36.图10是实施方式4的树脂膜的概略图。
37.图11是实施方式5的树脂膜的概略图。
38.图12的(a)是示出以cop方式连接有驱动芯片的现有的显示装置的概略构成的图，(b)是压接驱动芯片前的状态，并且是(a)中的a部分的部分放大图，(c)是压接驱动芯片后的状态，并且是(a)中的a部分的部分放大图。
具体实施方式
39.基于图1等，如下说明本公开的实施方式。以下，为了便于说明，对于与在特定的实施方式中说明的构成具有相同功能的构成，有时标注相同的附图标记，省略其说明。
40.在以下的各实施方式中，作为显示元件(光学元件)的一例，以有机el(electro luminescence；电致发光)元件为例进行说明。但是，显示元件不限于有机el元件，例如，也可以是通过电压来控制亮度和/或透射率、不需要背光源的反射型液晶显示元件等。
41.显示元件也可以是通过电流来控制亮度和/或透射率的光学元件。作为电流控制的光学元件，有具备oled(organic light emitting diode：有机发光二极管)的有机el(electro luminescence：电致发光)显示器。另外，作为电流控制的光学元件，有具备无机发光二极管的无机el显示器等el显示器、具备qled(quantum dot light emitting diode：量子点发光二极管)的qled显示器等。
42.此外，本公开也能应用于具备上述以外的显示元件的柔性显示装置。
43.〔实施方式1〕
44.以下，基于图1等，说明本公开的实施方式1的柔性有机el显示装置1。
45.图1的(a)是柔性有机el显示装置1的俯视图。图1的(b)是柔性有机el显示装置1的显示区域da的截面图。
46.基于图1的(a)和图1的(b)，说明柔性有机el显示装置1的制造工序。
47.首先，在后续工序中要被剥离并替换为薄膜基板10的透光性的支撑基板(例如母玻璃基板)上形成树脂层12(柔性基板)(步骤s1)。接着，形成阻挡层3(步骤s2)。接着，形成tft层4(薄膜晶体管层)(步骤s3)，tft层4包含：多个外部信号输入配线tm1～tmm，其包含端子部；以及多个引绕配线tw1～twn，其与显示区域da的源极/漏极配线sh电连接。接着，作为显示元件，形成作为发光元件层的有机el元件层5(步骤s4)。接着，形成密封层6(步骤s5)。
接着，在密封层6上贴附上表面膜(未图示)(步骤s6)。此外，例如当在密封层6上隔着粘接层设置触摸面板时等，能够适当地省略在密封层6上贴附上表面膜的步骤。接着，隔着支撑基板对树脂层12的下表面照射激光使支撑基板与树脂层12间的结合力下降，将支撑基板从树脂层12剥离(步骤s7)。该步骤也称为laser lift off(激光剥离)工序(llo工序)。接着，在树脂层12的剥离了支撑基板后的面上隔着粘接剂层11贴附薄膜基板10(步骤s8)。接着，将包含薄膜基板10、粘接剂层11、树脂层12、阻挡层3、tft层4、有机el元件层5、密封层6以及上表面膜的层叠体截断，得到多个单片(步骤s9)。接着，用各向异性导电材料(也称为各向异性导电膜(anisotropic conductive film；acf))将柔性配线基板(未图示)压接并安装到多个外部信号输入配线tm1～tmm所包含的端子部。然后，用各向异性导电材料将驱动芯片31(电子部件)压接并安装到多个外部信号输入配线tm1～tmm和多个引绕配线tw1～twn上(步骤s10)。接着，实施边缘折叠加工，得到柔性有机el显示装置1(步骤s11)。接着，进行断线检查，如有断线，则进行修正(步骤s12)。
48.在本实施方式中，如图1的(a)所示，以在柔性有机el显示装置1的显示区域da的左侧和右侧的边框区域na将2个栅极驱动器30r、30l形成为栅极驱动器单片(gdm)的情况为一例进行说明。但是不限于此，形成为栅极驱动器单片(gdm)的栅极驱动器也可以设置在显示区域da。另外，栅极驱动器也可以不形成为栅极驱动器单片(gdm)，例如，栅极驱动器也可以外置。
49.此外，栅极驱动器形成为栅极驱动器单片(gdm)是指，栅极驱动器中包含的多个晶体管与显示区域da所具备的tft层4中包含的多个晶体管由同一材料形成。
50.作为薄膜基板10的材料，例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)等，但不限于此。
51.作为粘接剂层11，例如可举出oca(optical clear adhesive；光学透明粘合剂)或ocr(optical clear resin；光学透明树脂)，但不限于此。
52.作为树脂层12的材料，例如可举出聚酰亚胺树脂、环氧树脂、聚酰胺树脂等，但不限于此。
53.阻挡层3是在柔性有机el显示装置1的使用时防止水分或杂质到达tft层4或有机el元件层5的层。阻挡层3例如能够由通过cvd法形成的氧化硅膜、氮化硅膜、氮氧化硅膜、或它们的层叠膜构成。
54.tft层4设置在树脂层12和阻挡层3的上层。tft层4包含：半导体膜15；无机绝缘膜(栅极绝缘膜层)16，其比半导体膜15靠上层；栅极电极ge，其比无机绝缘膜16靠上层；无机绝缘膜18，其比栅极电极ge靠上层；电容配线ce，其比无机绝缘膜18靠上层；无机绝缘膜20，其比电容配线ce靠上层；源极/漏极配线sh，其比无机绝缘膜20靠上层，包含源极/漏极电极；以及平坦化膜21，其比源极/漏极配线sh靠上层。
55.作为有源元件的薄膜晶体管tr(tft)构成为包含：半导体膜15、无机绝缘膜16、栅极电极ge、无机绝缘膜18、无机绝缘膜20以及源极/漏极配线sh。
56.半导体膜15例如由低温多晶硅(ltps)或氧化物半导体构成。在图1的(b)中，将半导体膜15作为沟道的tft是以顶栅结构示出的。但是，半导体膜15也可以是底栅结构(例如，tft的沟道为氧化物半导体的情况)。
57.栅极电极ge、电容电极ce、源极/漏极配线sh、多个外部信号输入配线tm1～tmm、多
个引绕配线tw1～twn例如由包含铝(al)、钨(w)、钼(mo)、钽(ta)、铬(cr)、钛(ti)、铜(cu)中的至少1种金属的单层膜或层叠膜构成。
58.无机绝缘膜16、18、20例如能够由通过cvd法形成的氧化硅(siox)膜、氮化硅(sinx)膜、氮氧化硅膜、或它们的层叠膜构成。
59.平坦化膜(层间绝缘膜)21例如能够由聚酰亚胺树脂或丙烯酸树脂等可涂敷的感光性有机材料构成。
60.此外，在柔性有机el显示装置1中形成有显示区域da和边框区域na共用的多个层的无机膜，该共用的多个层的无机膜包含：阻挡层3、无机绝缘膜16、无机绝缘膜18以及无机绝缘膜20。
61.在图1的(a)图示的柔性有机el显示装置1的显示区域da的外侧所配置的边框区域na设置有：栅极驱动器30r、30l；驱动芯片31；多个外部信号输入配线tm1～tmm和分别设置在这些外部信号输入配线tm1～tmm的顶端部的多个输入端子电极tme1～tmem(未图示)；以及与显示区域da的源极/漏极配线sh电连接的多个引绕配线tw1～twn和分别设置在这些引绕配线tw1～twn的顶端部的输出端子电极twe1～twen(未图示)。当驱动芯片31安装于柔性有机el显示装置1时，多个输入端子电极tme1～tmem经由acf与设置于驱动芯片31的后述的输入凸块(bump)电连接，多个输出端子电极twe1～twen经由acf与设置于驱动芯片31的后述的输出凸块电连接(详细情况后述。)。
62.多个外部信号输入配线tm1～tmm电连接到多个fpc(flexible printed circuits；柔性印刷电路)用电极8，经由fpc用电极8向多个外部信号输入配线tm1～tmm输入信号。输入到多个外部信号输入配线tm1～tmm的信号经由多个输入端子电极tme1～tmen和驱动芯片31的多个输入端子31ib1～31ibm(输入凸块)输入到驱动芯片31。由驱动芯片31处理后的信号经由驱动芯片31的多个输出端子31ob1～31obn(输出凸块)、多个输出端子电极twe1～twen以及多个引绕配线tw1～twn输出到显示区域(da)。
63.有机el元件层5包含：阳极22(第一电极)，其比平坦化膜21靠上层；堤(bank)23，其覆盖阳极22的边缘；el(电致发光)层24(功能层)，其比阳极22靠上层；以及阴极25(第二电极)，其比el层24靠上层，每个子像素sp包含岛状的阳极22、el层24以及阴极25。堤23(阳极边缘罩)23例如能够由聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等可涂敷的感光性有机材料构成。有机el元件层5形成显示区域da，设置在tft层4的上层。
64.el层24例如是通过从下层侧起按顺序层叠空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层而构成的。发光层通过蒸镀法或喷墨法而按每个子像素形成为岛状，而其它层能够设为满面状的共用层。另外，也可以设为不形成空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、电子注入层中的1个以上的层的构成。
65.阳极(anode)22例如通过ito(indium tin oxide；铟锡氧化物)与包含ag的合金的层叠而构成，具有光反射性。阴极25能够由ito(indium tin oxide；铟锡氧化物)、izo(indium zinc oxide；铟锌氧化物)等透光性的导电材料构成。
66.在有机el元件层5中，空穴与电子由于阳极22和阴极25间的驱动电流而在el层24内再结合，由此产生的激子下降到基态而发光。阴极25为透光性的，阳极22为光反射性的，因此，从el层24发出的光朝向上方，成为顶部发光。
67.密封层6是透光性的，包含：第1无机密封膜26，其覆盖阴极25；有机密封膜27，其与
第1无机密封膜26相比形成在上侧；以及第2无机密封膜28，其覆盖有机密封膜27。覆盖有机el元件层5的密封层6防止了水或氧等异物向有机el元件层5的浸透。
68.第1无机密封膜26和第2无机密封膜28能够分别例如由通过cvd法形成的氧化硅膜、氮化硅膜、氮氧化硅膜、或它们的层叠膜构成。有机密封膜27是比第1无机密封膜26和第2无机密封膜28厚的透光性有机膜，能够由聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等可涂敷的感光性有机材料构成。
69.〔驱动芯片31〕
70.图2是示出将边框区域na压接到柔性有机el显示装置1所具备的驱动芯片31前的状态的图。
71.如图2所示，驱动芯片31的输入端子31ibm(输入凸块)经由各向异性导电材料33与外部信号输入配线tmm的输入端子电极(未图示)电连接。另外，驱动芯片31的多个输出端子31obn、31obn-1(输出凸块)分别经由各向异性导电材料33与多个引绕配线twn、twn-1的输出端子电极(未图示)电连接。
72.驱动芯片31在无机层叠膜7侧的主面具有树脂膜41。树脂膜41由可弹性变形的材料构成，例如由聚酰亚胺(pi)树脂或丙烯酸树脂等可涂敷的感光性有机材料构成。将在后面说明树脂膜41。
73.图3的(a)是示出驱动芯片31的多个输入端子31ib1～31ibm和多个输出端子31ob1～31obn的图。图3的(a)示出从无机层叠膜7侧观看驱动芯片31时的驱动芯片31的主面。
74.如图3的(a)所示，驱动芯片31的多个输出端子31ob1～31obn形成为3行。通过像这样将输出端子形成为多行，能够确保同一行的相邻的输出端子间的距离更宽。
75.在图3中，以将输出端子形成为3行的情况为一例进行了说明。但是，驱动芯片31的输出端子也可以形成为1行，或者还可以形成为2行、4行以上等多行。
76.如图3的(a)所示，驱动芯片31的多个输入端子31ib1～31ibm形成为1行。但是，多个输入端子31ib1～31ibm也可以形成为多行。
77.如图3的(a)所示，树脂膜41设置在多个输入端子31ib1～31ibm与多个输出端子31ob1～31obn之间。当从无机层叠膜7侧观看驱动芯片31时，树脂膜41在俯视时为矩形形状。但是，树脂膜41也可以是矩形以外的形状。在驱动芯片31中，这多个输入端子31ib1～31ibm和多个输出端子31ob1～31obn沿着其长边方向(图1的(a)中记载的xyz轴中的x轴方向)排列。
78.图3的(b)是连接驱动芯片31的柔性有机el显示装置侧的概略图。在压接了驱动芯片31后，驱动芯片31的多个输入端子31ib1～31ibm分别被配置到多个外部信号输入配线tm1～tmm中的对应的外部信号输入配线的输入端子电极上。驱动芯片31的多个输出端子31ob1～31obn分别被配置到多个引绕配线tw1～twn中的对应的多个引绕配线的输出端子电极上。
79.在本实施方式中，将多个引绕配线tw1～twn和多个外部信号输入配线tm1～tmm与源极/漏极配线sh由同一材料形成的情况作为一例进行了说明，但不限于此。
80.可以是，多个输出端子电极twe1～twen的数量比多个输入端子电极tme1～tmem的数量多，并且多个输出端子电极twe1～twen在俯视时的大小(面积)比多个输入端子电极tme1～tmem在俯视时的大小(面积)小。
81.〔树脂膜41〕
82.图4是实施方式1的树脂膜41的概略图。为了防止由于异物咬入而伤到驱动芯片31的电路面35，因此，在多个输入端子31ib1～31ibm与多个输出端子31ob1～31obn之间设置树脂膜41。树脂膜41的表面是平坦的。电路面35是驱动芯片31的设置有多个输入端子31ib1～31ibm和多个输出端子31ob1～31obn的表面。
83.根据上述构成，驱动芯片31的电路面35被树脂膜41保护。因此，当在驱动芯片31与各向异性导电膜32之间有异物混入的状态下将驱动芯片31安装到边框区域na的情况下，树脂膜41能够保护电路面35不受异物影响。
84.例如，在是具备oled的有机el显示器的情况下，驱动芯片31的多个输入端子31ib1～31ibm和多个输出端子31ob1～31obn低至7μm～9μm(用于lcd时为12μm～15μm)。因此，在是具备oled的有机el显示器的情况下，驱动芯片31对异物的混入的抵抗力弱。因此，树脂膜41在应用于具备oled的有机el显示器的情况下，能够有效保护电路面35不受异物影响。
85.由于以上的理由，树脂膜41能够有助于柔性有机el显示装置1的高质量化。并且，柔性有机el显示装置1能够适用于特别要求高质量的车载用途。这对于后述的树脂膜42～树脂膜45也是同样的。
86.〔实施方式2〕
87.图5是实施方式2的树脂膜42的概略图。为了防止由于异物咬入而伤到驱动芯片31的电路面35，因此，在多个输入端子31ib1～31ibm与多个输出端子31ob1～31obn之间设置树脂膜42。树脂膜42的整个面具有凹凸部48(狭缝)。换言之，树脂膜42在俯视时在整个面上以岛状设置有多个凸部。以下，根据图6来说明凹凸部48。
88.图6的(a)是在设置于驱动芯片31的电路面35上的树脂膜42形成的凹凸部48的一例。凹凸部48由凸部48a和凹部48b构成。凸部48a和凹部48b交替配置。凸部48a和凹部48b可以一体形成，也可以分开形成。
89.在图6的(a)中，“a”示出从树脂膜42的底面到凸部48a的上表面的长度。“b”示出从树脂膜42的底面到凹部48b的上表面的长度。优选a与b的关系是“a-b”为a/2。换言之，优选多个凸部48a从树脂膜42主体的突出尺寸(a-b)是树脂膜42的膜厚尺寸(a)的1/2。“a/2”是指约为a/2，例如，在“a”设计为3μm的情况下，也包含工序的精度上的1μm左右的差别。
90.此外，在图6的(a)中，记载为多个凸部48a的上表面的高度是分别对齐的。这是为了便于说明，现实中由于制造误差等难以使其均匀。这对于多个凹部48b的上表面高度也是同样的。因此，数字“a”、“b”是设计上的数值，不需要每个相邻的凸部48a和凹部48b都满足“a-b”为a/2的关系。
91.另外，多个凸部48a和多个凹部48b的宽度只要能得到后述的锚固(anchor)效果即可，不限于特定的值。
92.另外，树脂膜42也可以仅在一个方向(纵向或横向)上具有凹凸部48，但为了得到更大的锚固效果，优选在两个方向(纵横方向)上具有凹凸部48。这对于以下说明的凹凸部49也是同样的。
93.图6的(b)是在设置于驱动芯片31的电路面35上的树脂膜42形成的凹凸部49的一例。凹凸部49由多个凸部49a构成。多个凸部49a是相互分开且相邻的凸部49a之间没有形成树脂膜42的状态。
94.这样，树脂膜42的凹凸部能够以各种形状实现。这对于后述的树脂膜43等也是同样的。以下，说明通过树脂膜42得到的效果。
95.图7是示出将涂覆有实施方式1的树脂膜41的驱动芯片31压接到边框区域na后的状态的图。如上所述，树脂膜41能够保护驱动芯片31的电路面35(未图示)不受异物影响。另一方面，树脂膜41在以下方面有改善的余地。
96.近年来，对于驱动芯片31的薄型化和高质量化的要求在提高。当驱动芯片31变薄(例如为0.2mm以下)后，在压接驱动芯片31时，驱动芯片31容易变形为凹状。图7示出对驱动芯片31向下施加热和载荷，结果使驱动芯片31变形为凹状的样子。
97.另外，在压接驱动芯片31时，多个输入端子31ib1～31ibm和多个输出端子31ob1～31obn所存在的区域被施加向下方的压力。由于该压力，在粘接剂层11中，可能会在从位于多个输入端子31ib1～31ibm和多个输出端子31ob1～31obn的下方的区域朝向其以外的区域的方向上产生粘接剂的流动。如图7所示，由于该粘接剂的流动，薄膜基板10、粘接剂层11、树脂层12以及无机层叠膜7分别隆起为凸状。
98.这样，当压接了驱动芯片31时，驱动芯片31变形为凹状，薄膜基板10、粘接剂层11、树脂层12以及无机层叠膜7分别隆起为凸状。从而，在各向异性导电膜32中，驱动芯片31的中央部附近的区域会比其它区域薄。当各向异性导电膜32变薄时，各向异性导电膜32与驱动芯片31的紧贴力下降。
99.图8示出使涂覆有实施方式1的树脂膜41的驱动芯片31进行了可靠性试验后的状态。
100.当如参照图7说明的那样驱动芯片31变形为凹状时，驱动芯片31会产生想要变回原来的平坦形状的力(排斥力)。在该排斥力超过各向异性导电膜32与驱动芯片31之间的紧贴力的情况下，树脂膜41与各向异性导电膜32之间可能会产生剥离50。
101.在产生了剥离50的情况下，存在于多个输入端子31ib1～31ibm与多个外部信号输入配线tm1～tmm之间的各向异性导电材料33的粒子扁平将会扩大。当各向异性导电材料33的粒子扁平发生了扩大时，电阻值会变大，可能会产生多个输入端子31ib1～31ibm与多个外部信号输入配线tm1～tmm的连接不良。同样地，在产生了剥离50的情况下，存在于多个输出端子31ob1～31obn与多个引绕配线tw1～twn之间的各向异性导电材料33的粒子扁平将会扩大。当各向异性导电材料33的粒子扁平发生了扩大时，电阻值会变大，可能会产生多个输出端子31ob1～31obn与多个引绕配线tw1～twn的连接不良。
102.针对这一点，实施方式2的树脂膜42在表面的整个面形成有凹凸部48(图5)，该凹凸部48带来锚固效果。锚固效果是指，粘接剂进入到被粘材料表面的孔或间隙中，粘接剂在该孔或间隙中固化从而提高粘接力的效果。通过该锚固效果，能够提高树脂膜42与各向异性导电膜32之间的紧贴力。其结果是，能够抑制树脂膜42与各向异性导电膜32之间的剥离，抑制上述连接不良的发生。并且，此时，与树脂膜41的情况同样地，驱动芯片31的电路面35被树脂膜42保护而不受异物影响。
103.根据上述构成，树脂膜42能够实现具有高质量的连接可靠性的柔性有机el显示装置1。
104.〔实施方式3〕
105.图9是实施方式3的树脂膜43的概略图。如图所示，为了防止由于异物咬入而伤到
驱动芯片31的电路面35，因此，在多个输入端子31ib1～31ibm与多个输出端子31ob1～31obn之间设置树脂膜43。树脂膜43在俯视时仅在树脂膜43的外周部具有凹凸部48。
106.通常认为树脂膜与各向异性导电膜的剥离容易从树脂膜的外周部发生。因此，树脂膜43仅在容易产生剥离的外周部具有凹凸部48。根据该构成，树脂膜43起到以下效果。
107.首先，树脂膜43起到与实施方式2的树脂膜42同样的效果。而且，树脂膜43的凹凸部48比树脂膜42的少。从而，树脂膜43能够抑制异物咬入凹凸部48，并且抑制制造成本。
108.〔实施方式4〕
109.图10是实施方式4的树脂膜44的概略图。如图所示，为了防止由于异物咬入而伤到驱动芯片31的电路面35，因此，在多个输入端子31ib1～31ibm与多个输出端子31ob1～31obn之间设置树脂膜44。在图10中，驱动芯片31的多个输出端子31ob1～31obn形成为3行。另外，离树脂膜44最近的行的多个输出端子31ob3～31obn被虚线包围。并且，树脂膜44仅在多个输出端子31ob3～31obn附近具有凹凸部48。
110.这是因为，驱动芯片31的多个输出端子中最容易发生连接不良的是多个输出端子31ob3～31obn，要在该多个输出端子31ob3～31obn中抑制连接不良。根据该构成，树脂膜44起到以下效果。
111.首先，树脂膜44起到与实施方式3的树脂膜43同样的效果。而且，树脂膜44的凹凸部48比树脂膜43的少。从而，树脂膜44能够抑制异物咬入凹凸部48，并且抑制制造成本。
112.此外，当在多个输入端子31ib1～31ibm容易发生连接不良的情况下，树脂膜44也可以仅在多个输入端子31ib1～31ibm附近具有凹凸部48。另外，当在多个输出端子31ob3～31obn和多个输入端子31ib1～31ibm容易发生连接不良的情况下，树脂膜44也可以仅在多个输出端子31ob3～31obn和多个输入端子31ib1～31ibm的端部具有凹凸部48。
113.〔实施方式5〕
114.图11是实施方式5的树脂膜45的概略图。如图所示，为了防止由于异物咬入而伤到驱动芯片31的电路面35，因此，在多个输入端子31ib1～31ibm与多个输出端子31ob1～31obn之间设置树脂膜45。树脂膜45仅在树脂膜45的中央部具有凹凸部48。中央部是指驱动芯片31的多个输入端子31ib1～31ibm与多个输出端子31ob3～31obn的中间部附近。该构成在树脂膜45与各向异性导电膜32的剥离容易发生在上述中央部的情况下是有效的。
115.将树脂膜45作为一例，本实施方式的树脂膜能够适当地调整凹凸部的位置。
116.〔方案1〕
117.一种显示装置，具有：柔性基板；薄膜晶体管层，其设置在上述柔性基板上；发光元件层，其具备第一电极、功能层和第二电极；以及密封层，上述显示装置具备包含多个像素的显示区域和上述显示区域的周围的边框区域，并具备安装到上述边框区域的电子部件，
118.在上述显示装置中，
119.上述电子部件包含输入信号的多个输入凸块和输出信号的多个输出凸块，在该电子部件中，这多个输入凸块与多个输出凸块沿着其长边方向排列，
120.在上述边框区域设置有多个输入端子电极和多个输出端子电极，上述多个输入端子电极和上述多个输出端子电极分别经由各向异性导电膜电连接到上述多个输入凸块和上述多个输出凸块，
121.在上述电子部件的上述多个输入凸块与上述多个输出凸块之间，在俯视时在上述
柔性基板侧设置有矩形形状的树脂膜。
122.〔方案2〕
123.例如根据方案1所述的显示装置，
124.在上述树脂膜中，在俯视时以岛状设置有多个凸部。
125.〔方案3〕
126.例如根据方案2所述的显示装置，
127.上述多个凸部在俯视时设置于上述树脂膜的整个面。
128.〔方案4〕
129.例如根据方案2所述的显示装置，
130.上述多个凸部在俯视时仅设置于上述树脂膜的外周部。
131.〔方案5〕
132.例如根据方案4所述的显示装置，
133.上述多个凸部在俯视时仅设置于上述多个输入凸块侧的端部和上述多个输出凸块侧的端部。
134.〔方案6〕
135.例如根据方案2所述的显示装置，
136.上述多个凸部在俯视时仅设置于上述树脂膜的中央部。
137.〔方案7〕
138.例如根据方案2所述的显示装置，
139.上述多个输出端子电极的数量比上述多个输入端子电极的数量多，并且上述多个输出端子电极在俯视时的大小是小于上述多个输入端子电极在俯视时的大小的，在上述电子部件中，在俯视时仅在上述多个输出凸块侧的端部设置有上述多个凸部。
140.〔方案8〕
141.例如根据方案2至7中的任意一项所述的显示装置，
142.上述多个凸部从上述树脂膜主体的突出尺寸是该树脂膜的膜厚尺寸的1/2。
143.〔方案9〕
144.例如根据方案1至8中的任意一项所述的显示装置，
145.上述树脂膜与上述各向异性导电膜由于锚固效果而紧贴。
146.〔方案10〕
147.例如根据方案1至9中的任意一项所述的显示装置，
148.上述树脂膜由聚酰亚胺树脂或丙烯酸树脂形成。
149.〔方案11〕
150.例如根据方案1至10中的任意一项所述的显示装置，
151.具备经由粘接剂层贴附于上述柔性基板的与上述薄膜晶体管层相反的一侧的表面的树脂膜。
152.〔总结〕
153.本实施方式的电子设备所具备的电光元件(通过电流来控制亮度或透射率的电光元件)没有特别限定。作为本实施方式的显示装置，例如可举出具备oled(organic light emitting diode；发光二极管：有机发光二极管)作为电光元件的有机el显示器、具备无机
发光二极管作为电光元件的无机el显示器、具备qled(quantum dot light emitting diode：量子点发光二极管)作为电光元件的qled显示器等。
154.本公开不限于上述实施方式，将不同的实施方式分别公开的技术手段适当地组合而得到的实施方式也包含在本公开的技术范围中。而且，能够通过将各实施方式分别公开的技术手段组合起来而形成新的技术特征。
155.附图标记说明
156.1 柔性有机el显示装置
157.3 阻挡层
158.4 tft层(薄膜晶体管层)
159.5 有机el元件层
160.6 密封层
161.7 无机层叠膜
162.8 fpc用电极
163.10 薄膜基板
164.11 粘接剂层
165.12 树脂层(柔性基板)
166.15 半导体膜
167.16、18、20 无机绝缘膜
168.21 层间绝缘膜
169.22 阳极(第一电极)
170.23 堤
171.24 el层(功能层)
172.25 阴极(第二电极)
173.26 第1无机密封膜
174.27 有机密封膜
175.28 第2无机密封膜
176.30l、30r、30r、30l 栅极驱动器
177.31 驱动芯片(电子部件)
178.32 各向异性导电膜
179.33 各向异性导电材料
180.35 电路面
181.41、42、43、44、45 树脂膜
182.48、49 凹凸部
183.48a、49a 凸部
184.48b 凹部
185.50 剥离
186.tm1～tmm 外部信号输入配线
187.tw1～twn 引绕配线
188.tme1～tmem 输入端子电极
189.twe1～twen 输出端子电极
190.31ib1～31ibm 输入端子(输入凸块)
191.31ob1～31obn 输出端子(输出凸块)。