一种显示面板及其制作方法、显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术：

Micro-LED(Micro-Light Emitting Diode，微发光二极管)由于具备较小的尺寸、均匀的电流扩散能力、更为出色的色域范围，因而被认为是最具潜力的下一代显示技术之一。然而，现有的制作Micro-LED显示产品的方法较少，目前亟需提供一种新的Micro-LED显示产品的制作方法。

技术实现要素：

本发明的实施例提供一种显示面板及其制作方法、显示装置，该方法的生产效率高、转移精度高。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供了一种显示面板，包括：第一基板、位于所述第一基板上多个拼接的第二基板，以及位于所述第二基板上阵列排布的多个发光单元；所述第一基板包括驱动模块，所述第二基板包括开关模块，所述驱动模块与所述开关模块电连接；所述发光单元与所述开关模块电连接。

所述驱动模块被配置为向所述开关模块提供驱动信号。

所述开关模块被配置为根据所述驱动信号控制所述发光单元发光。

可选的，所述开关模块包括沿第一方向排列的多条第一走线、沿第二方向排列的多条第二走线、以及阵列排布的多个晶体管；所述第一方向与所述第二方向相交。

其中，所述晶体管包括控制极和第一极，所述第二走线与沿所述第二方向排列的一排所述晶体管的所述控制极电连接；所述第一走线与沿所述第一方向排列的一排所述晶体管的所述第一极电连接。

可选的，所述驱动模块包括沿所述第一方向排列的多条第一信号线和沿所述第二方向排列的多条第二信号线。

所述开关模块还包括多个第一过孔和多个第二过孔；至少三条所述第一走线电连接，多条电连接的所述第一走线通过所述第一过孔与所述第一信号线电连接；至少两条所述第二走线电连接，多条电连接的所述第二走线通过所述第二过孔与所述第二信号线电连接。

可选的，所述开关模块还包括第一连接电极，所述晶体管还包括第二极；所述第二极与所述第一连接电极电连接。

可选的，所述开关模块还包括第二连接电极，所述发光单元包括的第一芯片电极和第二芯片电极；所述第一芯片电极与第一连接电极电连接，所述第二芯片电极与所述第二连接电极电连接。

本发明的实施例提供了一种显示面板，包括：第一基板、位于所述第一基板上多个拼接的第二基板，以及位于所述第二基板上阵列排布的多个发光单元；所述第一基板包括驱动模块，所述第二基板包括开关模块，所述驱动模块与所述开关模块电连接；所述发光单元与所述开关模块电连接；所述驱动模块被配置为向所述开关模块提供驱动信号；所述开关模块被配置为根据所述驱动信号控制所述发光单元发光。

在该显示面板中，多个拼接的第二基板位于第一基板上、且第二基板上设置有阵列排布的多个发光单元；这样，在制作该显示面板时，可以将发光单元直接制作在第二基板上，再将设置有发光单元的第二基板整体转移至第一基板上，从而提高生产效率、提高转移精度；进一步的，由于多个第二基板通过拼接设置在第一基板上，可以通过调整第二基板的拼接数量，简单、高效的制作出大尺寸的显示面板，极大程度的降低大尺寸显示面板的制作工艺难度，提高产品良率。

另一方面，提供了一种显示装置，包括如上所述的显示面板。

再一方面，提供了一种如上所述的显示面板的制作方法，所述方法包括：

形成第一基板；其中，所述第一基板包括驱动模块。

形成多个第二基板；其中，所述第二基板包括开关模块，所述驱动模块与所述开关模块电连接。

在所述第二基板上形成阵列排布的多个发光单元；其中，所述发光单元与所述开关模块电连接；所述驱动模块被配置为向所述开关模块提供驱动信号；所述开关模块被配置为根据所述驱动信号控制所述发光单元发光。

将多个所述第二基板转移至所述第一基板上；其中，多个所述第二基板相拼接，所述发光单元位于所述第二基板远离所述第一基板的一侧。

可选的，所述在所述第二基板上形成阵列排布的多个发光单元包括：

形成阵列排布的多个发光部。

形成阵列排布的多个第一芯片电极；其中，所述第一芯片电极在所述第二基板上的正投影与所述发光部在所述第二基板上的正投影交叠。

在所述发光部上形成第二芯片电极；其中，所述第二芯片电极在所述第二基板上的正投影与所述发光部在所述第二基板上的正投影交叠；所述第一芯片电极位于所述发光部远离所述第二芯片电极的一侧。

可选的，所述形成阵列排布的多个发光部包括：

提供基底。

在所述基底上依次形成外延层和第一导电层。

在所述第二基板上形成第二导电层。

将所述第一导电层与所述第二导电层键合；其中，所述第二导电层和所述第一导电层的材料相同。

去除所述基底。

对所述外延层进行图案化处理，形成阵列排布的多个发光部；其中，所述发光部位于所述第二基板上。

可选的，所述形成阵列排布的多个第一芯片电极包括：

对所述第一导电层和所述第二导电层同时进行图案化处理，形成阵列排布的多个第一芯片电极。

可选的，所述形成第一基板包括：

提供第一衬底。

在所述第一衬底上形成沿第一方向排列的多条第一信号线和沿第二方向排列的多条第二信号线。

可选的，所述形成多个第二基板包括：

提供多个第二衬底。

在所述第二衬底上形成阵列排布的多个晶体管；其中，所述晶体管包括控制极和第一极。

在所述第二衬底上分别形成沿所述第一方向排列的多条第一走线以及沿所述第二方向排列的多条第二走线；其中，所述第二走线与沿所述第二方向排列的多个晶体管的控制极电连接；所述第一走线与沿所述第一方向排列的多个晶体管的第一极电连接。

在所述第二衬底上分别形成第一连接电极和第二连接电极；其中，所述晶体管还包括第二极；所述第二极通过所述第一连接电极与所述第一芯片电极电连接，所述第二连接电极与所述第二芯片电极电连接。

可选的，所述将多个所述第二基板转移至所述第一基板上之后，所述方法还包括：在所述第二衬底上形成多个第一过孔和多个第二过孔；其中，所述第一过孔和所述第二过孔贯穿所述第二衬底；其中，至少三条所述第一走线电连接，多条电连接的所述第一走线通过所述第一过孔与所述第一信号线电连接；至少两条所述第二走线电连接，多条电连接的所述第二走线通过所述第二过孔与所述第二信号线电连接。

可选的，所述将多个所述第二基板转移至所述第一基板上包括：

在所述第二基板远离所述发光单元的一侧形成导电粘合层。

通过所述导电粘合层将多个所述第二基板固定在所述第一基板上。

可选的，所述将多个所述第二基板转移至所述第一基板上包括：

在所述第二基板远离所述发光单元的一侧形成第三导电层。

在所述第一基板靠近所述第二基板的一侧形成第四导电层。

将所述第三导电层和所述第四导电层键合，所述第三导电层和所述第四导电层的材料相同。

本发明的实施例提供了一种显示面板的制作方法，所述方法包括：形成第一基板；其中，所述第一基板包括驱动模块。形成多个第二基板；其中，所述第二基板包括开关模块，所述驱动模块与所述开关模块电连接。在所述第二基板上形成阵列排布的多个发光单元；其中，所述发光单元与所述开关模块电连接；所述驱动模块被配置为向所述开关模块提供驱动信号；所述开关模块被配置为根据所述驱动信号控制所述发光单元发光。将多个所述第二基板转移至所述第一基板上；其中，多个所述第二基板相拼接，所述发光单元位于所述第二基板远离所述第一基板的一侧。

在该显示面板的制作过程中，通过直接在第二基板上形成阵列排布的发光单元、并将多个设置有发光单元的第二基板整体转移至第一基板上，从而提高生产效率、提高转移精度；进一步的，由于多个第二基板通过拼接设置在第一基板上，可以通过调整第二基板的拼接数量，简单、高效的制作出大尺寸的显示面板，极大程度的降低大尺寸显示面板的制作工艺难度，提高产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2a为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图2b为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图3-图10为本发明实施例提供的一种在第二基板上制作发光单元的流程结构示意图；

图11-图15为发明实施例提供的一种第一基板和第二基板的键合过程中间结构示意图；

图16为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图17-图18为本发明实施例提供的一种第二基板与发光单元的连接结构示意图；

图19为本发明实施例提供的一种第一基板的电路结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的实施例中，采用“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分，仅为了清楚描述本发明实施例的技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

在本发明的实施例中，“多个”的含义是两个或两个以上，“至少一个”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的实施例中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

本发明实施例提供了一种显示面板，参考图1所示，包括：第一基板100、位于第一基板100上多个拼接的第二基板200，以及位于第二基板200上阵列排布的多个发光单元300；第一基板包括驱动模块，第二基板200包括开关模块，驱动模块与开关模块电连接；发光单元与开关模块电连接；驱动模块被配置为向开关模块提供驱动信号；开关模块被配置为根据驱动信号控制发光单元发光。

这里对于上述第一基板和第二基板的衬底的具体类型不做限定。示例的，上述第一基板和第二基板可以均采用柔性衬底制作，或者，也可以均采用刚性衬底制作。具体的，柔性衬底可以为聚酰亚胺(PI)，刚性衬底可以为玻璃(Glass)。

这里对于上述多个第二基板之间的拼接方式不做限定。示例的，可以是铰链拼接固定，或者，也可以是粘结部拼接固定，具体可以根据实际情况确定。

这里对于上述发光单元的种类不做限定。示例的，上述发光单元可以是Micro-LED，或者，上述发光单元也可以是Mini-LED(Mini-Light Emitting Diode，次毫米发光二极管)。本实施例提供的显示面板均以发光单元为Micro-LED为例进行说明。

这里对于上述发光单元的具体结构不做限定。示例的，参考图2a所示，发光单元可以包括第一芯片电极20、发光部13、绝缘层8、第二芯片电极9，当然，上述发光单元还可以包括其它结构，具体可以根据实际情况确定。

这里对于上述多个发光单元的发光颜色不做限定。示例的，上述发光单元的发光颜色可以是红色、绿色或者蓝色中的任意一种颜色。由于该显示面板同时包括多个发光单元，上述发光单元可以是同时包括红色、绿色或者蓝色三种发光颜色的发光单元；或者，也可以是仅包括一种发光颜色的发光单元，例如：仅包括多个红色发光单元，或者仅包括多个绿色发光单元，或者仅包括多个蓝色发光单元。具体可以根据实际要求确定。

这里对于驱动模块的具体结构不做限定。示例的，驱动模块可以包括金属走线、驱动信号线或者GOA(Gate Driver On Array)驱动电路，具体可以根据实际要求确定。

这里对于上述开关模块的具体结构不做限定。示例的，开关模块可以包括用于控制电路导通或截止的晶体管，例如：薄膜晶体管(TFT)或互补型金属-氧化物-半导体晶体管(CMOS)。具体可以根据实际情况确定。本实施例提供的晶体管均以CMOS管为例进行说明。

在该显示面板中，多个拼接的第二基板位于第一基板上、且第二基板上设置有阵列排布的多个发光单元；这样，在制作该显示面板时，可以将发光单元直接制作在第二基板上，再将设置有发光单元的第二基板整体转移至第一基板上，从而提高生产效率、提高转移精度；进一步的，由于多个第二基板通过拼接设置在第一基板上，可以通过调整第二基板的拼接数量，简单、高效的制作出大尺寸的显示面板，极大程度的降低大尺寸显示面板的制作工艺难度，提高产品良率。

可选的，参考图18所示，开关模块包括沿第一方向OA排列的多条第一走线7、沿第二方向OB排列的多条第二走线10、以及阵列排布的多个晶体管(图18未标记)；第一方向OA与第二方向OB相交。其中，晶体管包括控制极G和第一极，第二走线10与沿第二方向OB排列的一排晶体管的控制极G电连接；第一走线7与沿第一方向排列的一排晶体管的第一极电连接。

这里对于上述第一走线和第二走线的具体材料不做限定。示例的，上述第一走线和第二走线可以均采用金属制作，如铜(Cu)；或者，上述第一走线和第二走线可以均采用氧化物半导体制作，如氧化铟锡(ITO)。

这里对于上述晶体管的具体类型不做限定。示例的，上述晶体管可以是薄膜晶体管(TFT)；或者，上述晶体管可以是互补型金属-氧化物-半导体晶体管(CMOS)，具体的，上述CMOS晶体管可以是N型管，或者，也可以是P型管。

上述第一极可以是源极，或者，也可以是漏极。本实施例提供的显示面板中均以第一极为漏极(D)为例进行说明。

需要说明的是，参考图17所示，上述晶体管可以与发光单元300一一对应，即一个晶体管控制一个发光单元；或者，还可以是多个晶体管同时控制一个发光单元，具体可以根据实际情况确定。

进一步需要说明的是，上述第一方向还可以是如图18所示的OB方向，此时，上述第二方向可以是如图18所示的OA方向。具体可以根据实际情况确定。

可选的，参考图19所示，驱动模块包括沿第一方向OA排列的多条第一信号线2和沿第二方向OB排列的多条第二信号线12。参考图18所示，开关模块还包括多个第一过孔23和多个第二过孔22；至少三条第一走线7电连接，多条电连接的第一走线7通过第一过孔23与第一信号线2电连接；至少两条第二走线10电连接，多条电连接的第二走线10通过第二过孔22与第二信号线12电连接。

上述至少三条第一走线电连接的含义是：三条第一走线电连接，或者，三条以上第一走线电连接。例如：六条第一走线电连接、九条第一走线电连接等。图17和图18所示均以九条第一走线7电连接为例进行绘制。上述九条第一走线电连接之后，再通过第一过孔与第一信号线电连接，这样，一条第一信号线可以同时向九条第一走线上连接的所有晶体管的第一极输入相同的信号，即数据线(Data线)采用1:9的MUX技术。

上述至少两条第二走线电连接的含义与上述至少三条第一走线电连接的含义类似，这里不再赘述。图17和图18所示均以两条第二走线10电连接为例进行绘制，两条第二走线10电连接之后，再通过第二过孔22与第二信号线12电连接，这样，一条第二信号线可以同时控制两条第二走线上的所有晶体管的控制极，从而同时控制如图17所示的两行发光单元300，即栅线(Gate线)采用1:2的驱动方式。

在实际应用中，上述第一信号线为数据线(Data线)，上述第二信号线为栅线(Gate线)。结合图18和图19所示，该显示面板通过第二信号线12向第二走线10输入控制信号，进而通过控制信号控制晶体管控制极G的导通或者截止；通过第一信号线2向第一走线7输入数据信号，进而通过第二走线7将数据信号传输至晶体管的第一极。

需要说明的是，图19中虚线椭圆圈所圈定的区域24为第一基板上与图18中第一过孔23所对应的区域；图19中虚线圆圈所圈定的区域25为第一基板上与图18中第二过孔22所对应的区域。在实际中，虚线圆圈所圈定的区域25和虚线椭圆圈所圈定的区域24不代表任何结构，只是为了说明第二基板上第一过孔和第二过孔与第一基板上对应的连接位置。

可选的，参考图18所述，开关模块还包括第一连接电极(图18未标记)，晶体管还包括第二极；第二极与第一连接电极电连接。

上述第二极可以是源极，或者，也可以是漏极。本实施例提供的显示面板中均以第二极为源极为例进行说明。可选的，参考图2a和图2b所示，开关模块还包括第二连接电极(图2a和图2b未示出)，发光单元包括的第一芯片电极20和第二芯片电极9；第一芯片电极20与第一连接电极电连接，第二芯片电极9与第二连接电极电连接。

需要说明的是，图2a、图2b均以两个第二基板进行拼接、且第二基板上只设置一个发光单元为例进行绘制。在实际结构中，第二基板的拼接数量可以根据实际情况确定；第二基板上可以设置如图17所示的阵列排布的多个发光单元300；示例的，该多个发光单元可以是9*8的阵列排布，或者，还可以是其它的排布方式，具体根据情况确定。

上述第一芯片电极可以为发光单元的N电极，第二芯片电极可以为发光单元的P电极；或者，上述第一芯片电极可以为发光单元的P电极，第二芯片电极可以为发光单元的N电极，具体可以根据实际情况确定，本实施例中均以第一芯片电极为发光单元的P电极，第二芯片电极为发光单元的N电极为例进行说明。

参考图18所示，发光单元的第一芯片电极P通过第一连接电极与晶体管的源极S电连接，发光单元的第二芯片电极N与第二连接电极电连接。图18所示仅为本实施例提供的发光单元的两个电极与晶体管的一种连接方式，当然，其还可以是其它的连接方式，具体可以根据实际情况确定，这里不再赘述。

另一方面，提供了一种显示装置，包括前述的显示面板。

上述显示面板可以为Micro-LED显示面板，此时，该显示装置可以是Micro-LED显示器等显示器件以及包括这些显示器件的电视、数码相机、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或者部件。

相较于LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)显示装置和OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示装置，Micro-LED显示装置中的Micro-LED发光单元具备较小的体积、小于100um的尺寸、均匀的电流扩散能力、更为出色的色域范围、较短的响应时间、较高的发光效率、较长的使用寿命等优点，因而被认为是最具潜力的下一代显示技术之一。

由于在本实施例提供的显示装置包括的显示面板中，多个拼接的第二基板位于第一基板上、且第二基板上设置有阵列排布的多个发光单元；这样，在制作该显示面板时，可以将发光单元直接制作在第二基板上，再将设置有发光单元的第二基板整体转移至第一基板上，从而提高生产效率和转移精度。

这里对于显示装置包括的显示面板的具体结构不再赘述，具体可以参考前述说明。

再一方面，提供了一种如上所述的显示面板的制作方法，方法包括：

S01、形成第一基板；其中，第一基板包括驱动模块。

S02、形成多个第二基板；其中，第二基板包括开关模块，驱动模块与开关模块电连接。

S03、在第二基板上形成阵列排布的多个发光单元；其中，发光单元与开关模块电连接；驱动模块被配置为向开关模块提供驱动信号；开关模块被配置为根据驱动信号控制发光单元发光。

在实际应用中，为了使得显示面板的结构更加轻薄，在第二基板上形成阵列排布的多个发光单元之后，可以对第二基板远离发光单元的一侧进行减薄处理，以减小第二基板的厚度，再进行后续的转移工艺。

进一步的，在第二基板上形成阵列排布的多个发光单元之后、且在对第二基板远离发光单元的一侧进行减薄处理之前，可以先在发光单元上形成一次保护层，以避免发光单元损坏，在完成减薄处理后去除保护层。

S04、将多个第二基板转移至第一基板上；其中，多个第二基板相拼接，发光单元位于第二基板远离第一基板的一侧。

这里对于上述发光单元的种类不做限定。示例的，上述发光单元可以是Micro-LED，或者，上述发光单元也可以是Mini-LED(Mini-Light Emitting Diode，次毫米发光二极管)。本实施例提供的显示面板均以发光单元为Micro-LED为例进行说明。

这里对于上述发光单元的具体结构不做限定。示例的，参考图2a所示，发光单元可以包括第一芯片电极20、发光部13、绝缘层8、第二芯片电极9，当然，上述发光单元还可以包括其它结构，具体可以根据实际情况确定。

这里对于上述多个发光单元的发光颜色不做限定。示例的，上述发光单元的发光颜色可以是红色、绿色或者蓝色中的任意一种颜色。由于该显示面板同时包括多个发光单元，上述发光单元可以同时包括红色、绿色或者蓝色三种发光颜色的发光单元；或者，也可以仅包括一种发光颜色的发光单元，例如：仅包括多个红色发光单元，或者仅包括多个绿色发光单元，或者仅包括多个蓝色发光单元。具体可以根据实际要求确定。

这里对于上述多个第二基板之间的拼接方式不做限定。示例的，可以是铰链拼接固定，或者，也可以是粘结部拼接固定，具体可以根据实际情况确定。

在该显示面板的制作过程中，通过直接在第二基板上形成阵列排布的发光单元、并将多个设置有发光单元的第二基板整体转移至第一基板上，从而提高生产效率；相较于相关技术中通过巨量转移技术将大量的发光单元转移至背板上的工艺，本实施例提供的显示面板的制作方法是将发光单元直接制作在第二基板上，从而避免了通过转移带来的对位精度低的问题。进一步的，由于多个第二基板通过拼接设置在第一基板上，可以通过调整第二基板的拼接数量，简单、高效的制作出大尺寸的显示面板，极大程度的降低大尺寸显示面板的制作工艺难度，提高产品良率。

可选的，S03、在第二基板上形成阵列排布的多个发光单元包括：

S031、形成如图7所示的阵列排布的多个发光部13。

S032、形成如图9所示的阵列排布的多个第一芯片电极20；其中，第一芯片电极20在第二基板上的正投影与发光部13在第二基板上的正投影交叠。第一芯片电极可以采用金(Au)制作。

S033、在发光部上形成如图10所示的第二芯片电极9；其中，第二芯片电极9在第二基板上的正投影与发光部13在第二基板上的正投影交叠；第一芯片电极20位于发光部13远离第二芯片电极9的一侧。第二芯片电极可以采用钛(Ti)和铝(Al)制作，即第二芯片电极可以包括钛金属层和铝金属层。

在本实施例提供的显示面板中，由于发光部采用相同的材料同时制作，发光部为单一颜色的发光部，为了使得发光单元可以同时发出红色、绿色和蓝色三种颜色的光，可以在发光部上形成一层彩色转换层；此时，发光部可以为蓝色的发光部，彩色转换层可以由红色量子点层、绿色量子点层和透光树脂层共同构成，从而使得蓝色的发光部激发红色量子点层发出红光、蓝色的发光部激发绿色量子点层发出绿光、蓝色的发光部透过透光树脂层发出蓝光，进而制作出具有三种发光颜色的发光单元。

需要说明的是，上述在第二基板上形成阵列排布的多个发光单元的过程是以Micro-LED显示面板的发光单元为例进行说明，其它类型的显示面板的发光单元可以参考该方法制作。

可选的，S031、形成阵列排布的多个发光部包括：

S0311、提供如图3所示的基底16。

上述基底可以为蓝宝石衬底、碳化硅衬底或者磷化镓衬底；当发光部的发光颜色为红色时，可以采用磷化镓衬底作为基底；当发光部的发光颜色为绿色或者蓝色时，可以采用蓝宝石衬底作为基底，或者，也可以采用碳化硅衬底作为基底。本实施例提供的显示面板中，该基底均以蓝宝石衬底为例进行说明。

S0312、参考图3所示，在基底16上依次形成外延层17和第一导电层18。

进一步的，上述在基底上形成外延层包括：依次形成氮化镓(GaN)缓冲层、未掺杂的氮化镓(GaN)层、n型掺杂的氮化镓(n-GaN)层、多量子肼结构层(MQW)、p型掺杂的氮化镓(p-GaN)层；其中，上述氮化镓(GaN)缓冲层、未掺杂的氮化镓(GaN)层、n型掺杂的氮化镓(n-GaN)层、多量子肼结构层(MQW)、p型掺杂的氮化镓(p-GaN)层可以统称为外延层。

S0313、参考图4所示，在第二基板上形成第二导电层19。

S0314、参考图5所示，将第一导电层18与第二导电层19键合；其中，第二导电层和第一导电层的材料相同。

这里对于上述第一导电层和第二导电层的具体材料不做限定。示例的，上述第一导电层和第二导电层可以均采用金属材料制作，如：金、银、铝、铜等，在本实施例提供的显示面板中，第二导电层和第一导电层均采用金制作。

上述键合是指一种制作工艺，本实施例提供的制作方法中采用的是金属的键合工艺，即依靠两层金之间的金属键或者金属熔融等作用将材料相同的第一导电层和第二导电层面对面的键合在一起，键合之后的第一导电层和第二导电层可以实现良好的导通。

S0315、参考图6所示，采用激光剥离或其它剥离技术将基底去除。

S0316、参考图7所示，对外延层进行图案化处理，形成阵列排布的多个发光部13；其中，发光部13位于第二基板上。

其中，图案化处理的过程可以采用刻蚀工艺进行，示例的，采用RIE(Reactive Ion Etching，反应离子刻蚀)工艺或者ICP(Inductive Coupled Plasma，电感耦合等离子体)刻蚀工艺。

上述制作方法中，通过金属键合的方式将外延层形成在第二基板上，并直接在第二基板上对外延层进行图案化处理以形成阵列排布的多个发光部，进而形成阵列排布的发光单元；该制作过程简单、制作效率高，通过该过程制作的显示面板的发光单元的可靠性高，显示面板的显示效果好。

进一步可选的，为了避免多个发光部之间的信号干扰，在形成发光部之后、且在形成第一芯片电极之前，可以在发光部上形成绝缘层，参考图8所示，该绝缘层8覆盖发光部13的侧面。该绝缘层可以采用无机材料制作，示例的，无机材料可以为氮化硅(SiNx)，或者氧化硅(SiO2)。

可选的，S032、形成阵列排布的多个第一芯片电极包括：

S0321、参考图9所示，对第一导电层18和第二导电层19同时进行图案化处理，形成阵列排布的多个第一芯片电极20。

本实施例提供的制作方法中，通过在形成多个发光部之后，将用于键合的第一导电层和第二导电层进行图案化处理，以形成与发光部一一对应的第一芯片电极，该方法可以保证每一个第一芯片电极与对应的发光部电连接，避免了相关技术中由于转移精度低导致的第一芯片电极与发光部错位、甚至无法导通的情况，提高了发光单元的制作工艺良率。

可选的，S01、形成第一基板包括：

S011、参考图11所示，提供第一衬底1。

S012、参考图11所示，在第一衬底1上形成沿第一方向排列的多条第一信号线2和沿第二方向排列的多条第二信号线12。

可选的，S02、形成多个第二基板包括：

S021、参考图13所示，提供多个第二衬底5。其中，第二衬底可以采用硅(Si)衬底制作。

S022、参考图13所示，在第二衬底5上形成阵列排布的多个晶体管(图13未绘制)；其中，晶体管包括控制极和第一极。

S023、参考图13所示，在第二衬底5上分别形成沿第一方向排列的多条第一走线7以及沿第二方向排列的多条第二走线10；其中，第二走线10与沿第二方向排列的多个晶体管的控制极电连接；第一走线7与沿第一方向排列的多个晶体管的第一极电连接。

S023、在第二衬底上分别形成第一连接电极和第二连接电极；其中，晶体管还包括第二极；第二极通过第一连接电极与第一芯片电极电连接，第二连接电极与第二芯片电极电连接。

这里对于上述第一走线和第二走线的具体材料不做限定。示例的，上述第一走线和第二走线可以均采用金属制作，如铜(Cu)；或者，上述第一走线和第二走线可以均采用氧化物半导体制作，如氧化铟锡(ITO)。

这里对于上述晶体管的具体类型不做限定。示例的，上述晶体管可以是薄膜晶体管(TFT)；或者，上述晶体管可以是互补型金属-氧化物-半导体晶体管(CMOS)，具体的，上述CMOS晶体管可以是N型管，或者，也可以是P型管。

上述第一极可以是源极，或者，也可以是漏极。本实施例提供的显示面板中均以第一极为漏极为例进行说明。

上述第二极可以是源极，或者，也可以是漏极。本实施例提供的显示面板中均以第二极为源极为例进行说明。

参考图18所示，发光单元的第一芯片电极P通过第一连接电极与晶体管的源极S电连接，发光单元的第二芯片电极N与第二连接电极电连接。图18所示仅为本实施例提供的发光单元的两个电极与晶体管的一种连接方式，当然，其还可以是其它的连接方式，具体可以根据实际情况确定，这里不再赘述。

可选的，S04、将多个第二基板转移至第一基板上之后，方法还包括：

S05、参考图16所示，在第二衬底5上形成多个第一过孔(图16未标记)和多个第二过孔(图16未标记)；其中，第一过孔和第二过孔贯穿第二衬底5。

进一步可选的，S05、在形成第一过孔和第二过孔之后，参考图2a所示，S06、形成第一连接导线6和第二连接导线11。第一连接导线6和第二连接导线11可采用铜(Cu)通过电镀工艺制作。

其中，参考图18所示，至少三条第一走线7电连接，多条电连接的第一走线7通过第一过孔中的第一连接导线6与第一信号线2电连接；至少两条第二走线10电连接，多条电连接的第二走线10通过第二过孔中的第二连接导线11与第二信号线12电连接。

在实际应用中，上述第一信号线为数据线(Data线)，上述第二信号线为栅线(Gate线)。结合图18和图19所示，该显示面板通过第二信号线12向第二走线10输入控制信号，进而通过控制信号控制晶体管控制极G的导通或者截止；通过第一信号线2向第一走线7输入数据信号，进而通过第二走线7将数据信号传输至晶体管的第一极。

本实施例提供的制作方法中，通过在将第二基板转移至第一基板之后，在第二基板的第二衬底上形成多个第一过孔和多个第二过孔，再通过在过孔中形成第一连接导线和第二连接导线、通过第一连接导线和第二连接导线将第一基板和第二基板电连接，从而可以保证第一基板和第二基板良好的导通，避免在第二基板转移之前先形成过孔、再将第二基板转移至第一基板时对位精度偏低造成的导通不良。

可选的，S04、将多个第二基板转移至第一基板上包括：

S041、参考图2所示，在第二基板远离发光单元的一侧形成导电粘合层21。

S042、参考图2所示，通过导电粘合层4将多个第二基板固定在第一基板上。

其中，参考图2所示，在该显示面板中，导电粘合层覆盖第一信号线和第二信号线，导电粘合层起到粘结固定作用的同时，辅助实现第一基板和第二基板的导通。

可选的，S04、将多个第二基板转移至第一基板上包括：

S043、参考图12所示，在第二基板远离发光单元的一侧形成第三导电层3。

其中，S043、在第二基板远离发光单元的一侧形成第三导电层包括：

S0431、在第二基板远离发光单元的一侧形成第三导电薄膜。

S0432、对第三导电薄膜进行刻蚀处理，形成第三导电层。

S044、参考图14所示，在第一基板靠近第二基板的一侧形成第四导电层4。

在第一基板靠近第二基板的一侧形成第四导电层的具体工艺与形成第三导电层类似，这里不再赘述。

S045、参考图15所示，将第三导电层3和第四导电层4键合，第三导电层3和第四导电层4的材料相同。

这里对于第三导电层和第四导电层的具体材料不做限定。示例的，第三导电层和第四导电层可以均采用金制作。其中，参考图12所示，第三导电层3覆盖第一信号线2和第二信号线12；第三导电层3和第四导电层4起到粘结固定作用的同时，辅助实现第一基板和第二基板的导通。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。