电子装置的制作方法

电子装置
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年5月21日提交到韩国知识产权局的第10
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2020
‑
0061002号韩国专利申请的优先权及权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
3.本公开涉及具有经改善的可靠性的电子装置。


背景技术：

4.电子装置可包括显示面板。在制造显示面板的工艺中，可向显示面板提供唯一代码以管理该显示面板。唯一代码可以条形码或快速响应(quick response，qr)码的形式来提供。唯一代码可被直接提供给显示面板，也可被提供给粘合到显示面板的另一部件。
5.将理解的是，技术部分的本背景技术部分地旨在提供用于理解技术的有用的背景。然而，技术部分的本背景技术也可包括想法、概念或认知，而该想法、概念或认知不是在本文中所公开的主题的相应的有效申请日之前相关领域的技术人员已知或明确的内容的一部分。


技术实现要素：

6.本公开可提供能够减少发生电噪声的可能性的电子装置。
7.本公开也可提供能够改善冲击耐久性的电子装置。
8.在本公开的实施方式中，电子装置可包括显示面板、布置在显示面板下方并且包括可布置有唯一代码的代码区域的板以及电连接到显示面板的电路膜。电路膜可包括第一部分以及从第一部分延伸并且覆盖代码区域的第二部分。
9.在实施方式中，电子装置还可包括布置在板的底表面上并且暴露代码区域的多个下部层。
10.在实施方式中，电路膜的第二部分的厚度可等于或小于多个下部层的厚度。
11.在实施方式中，第二部分的一部分可被多个下部层围绕。
12.在实施方式中，电路膜的第一部分的厚度可大于第二部分的厚度。
13.在实施方式中，显示面板包括第一区域、第二区域和第三区域。第一区域、第二区域和第三区域可沿第一方向布置。第二区域可沿在与第一方向相交的第二方向上延伸的折叠轴线是可折叠的。板的面对第二区域的一部分中可限定有开口。
14.在实施方式中，电子装置还可包括布置在板的底表面上并且覆盖开口的覆盖层、布置在覆盖层的底表面上并且在第一方向上彼此间隔开的多个下部板、分别布置在多个下部板的底表面上的多个散热片以及分别布置在多个散热片的底表面上的多个绝缘膜。
15.在实施方式中，电路膜的第二部分的厚度可等于或小于从板的底表面到多个绝缘膜中的每个的底表面的高度。
16.在实施方式中，代码区域可布置在第三区域下方，并且电路膜可布置在显示面板
的外围区域中，外围区域与第三区域相邻。
17.在实施方式中，电子装置还可包括布置在第一部分与板之间的导电带。
18.在实施方式中，导电带可在电路膜的第二部分与板之间延伸。
19.在实施方式中，电子装置还可包括布置在电路膜的第二部分与板之间的粘合层。
20.在实施方式中，板可包括金属和金属合金中的至少一种，并且电路膜的第二部分可包括绝缘材料。
21.在实施方式中，电路膜的第二部分可从第一部分在第一方向上延伸，并且第二部分的在与第一方向相交的第二方向上的宽度可小于第一部分的在第二方向上的宽度。
22.在本公开的实施方式中，电子装置可包括显示面板、布置在显示面板下方并且具有布置有唯一代码的底表面的板以及电连接到显示面板并且布置在板的底表面上的电路膜。电路膜可包括具有第一厚度的第一部分以及具有比第一厚度小的第二厚度的第二部分。
23.在实施方式中，电路膜的第二部分可覆盖板的区域，并且唯一代码可布置在板的区域中。
24.在实施方式中，电子装置还可包括布置在板的底表面上并且不与电路膜重叠的多个下部层。多个下部层可从板的底表面突出到与电路膜的第二部分的底表面相同的水平或比电路膜的第二部分的底表面低的水平。
25.在实施方式中，板可包括金属和金属合金中的至少一种，并且电路膜的第二部分可包括绝缘材料。
26.在本公开的实施方式中，电子装置可包括显示面板、布置在显示面板下方并且包括底表面和布置在底表面与显示面板之间的顶表面的板，底表面包括布置有唯一代码的第一区域和与第一区域相邻的第二区域。电子装置可包括布置在板的第二区域下方的绝缘膜以及包括布置在板的第二区域中的第一部分和覆盖第一区域的第二部分的电路膜。
27.在实施方式中，板的底表面与绝缘膜的最底表面之间的距离可等于或大于板的底表面与电路膜的第二部分的底表面之间的距离。
附图说明
28.附图被包括以提供对本公开的进一步理解，并且附图被并入并且构成了本说明书的一部分。附图示出了本公开的实施方式，并且与描述一起用于解释本公开的原理。在附图中：
29.图1a是示出根据本公开的实施方式的电子装置的示意性透视图；
30.图1b是示出根据本公开的实施方式的电子装置的示意性透视图；
31.图2是沿图1a的线i
‑
i'截取以示出根据本公开的实施方式的电子装置的示意性剖面视图；
32.图3a是示出根据本公开的实施方式的显示面板的示意性剖面视图；
33.图3b是示出根据本公开的实施方式的显示面板的示意性剖面视图；
34.图4是示出根据本公开的实施方式的电子装置的部件的分解示意性透视图；
35.图5是示出根据本公开的实施方式的电子装置的部件的示意性后视图；
36.图6是示出根据本公开的实施方式的电子装置的部件的示意性后视图；
37.图7是图6的区域aa'的放大示意性后视图；
38.图8是沿图7的线ii
‑
ii'截取以示出根据本公开的实施方式的电子装置的示意性剖面视图；
39.图9是沿图7的线ii
‑
ii'截取以示出根据本公开的实施方式的电子装置的示意性剖面视图；
40.图10是示出根据本公开的实施方式的电子装置的示意性透视图；
41.图11是示出根据本公开的实施方式的电子装置的部件的示意性透视图；以及
42.图12是示出根据本公开的实施方式的电子装置的部件的示意性后视图。
具体实施方式
43.现在将在下文中参照示出了各种实施方式的附图进行更加全面的描述。然而，本公开的内容可以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员全面地传达本公开的范围。在整个说明书中，相似的附图标记是指相似的元件。
44.本文中所使用的专业用语是仅出于描述特定实施方式的目的，而不旨在限制。除非内容另有清楚指示，否则如本文中所使用的单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”也旨在包括复数形式，从而包括有“至少一个”。“或(or)”意味着“和/或(and/or)”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关联所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。将理解的是，当诸如层、区或衬底的元件被称为在另一元件“上”时，它能直接在另一元件上，或者可存在有中间元件。相反，术语“直接”意味着可不存在中间元件。
45.还将理解的是，诸如“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”、“具有(has)”和/或“具有(having)”、或者“包括(includes)”和/或“包括(including)”的术语指明所陈述的特征、区、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、区、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在或添加。
46.空间相对术语，诸如“之下(beneath)”、“下面(below)”、“下部(lower)”、“上面(above)”和“上部(upper)”等，可在本文中为了描述的便利而使用，以描述如图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。将理解的是，除了附图中所示的取向以外，空间相对术语还旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或者特征“下面(below)”或“之下(beneath)”的元件将随后被取向为在其它元件或特征“上面”。因此，术语“下面”能涵盖上面和下面的取向这两者。装置可以其它方式取向(旋转90度或者在其它取向处)，并且本文中所使用的空间相对描述词被相应地解释。
47.将理解的是，尽管术语第一、第二等可在本文中用于描述各种元件、部件、区、层和/或者部分，但是这些元件、部件、区、层和/或者部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区、层或者部分与另一元件、部件、区、层或者部分区分开。因此，下面讨论的第一“元件”、“部件”、“区”、“层”或“部分”可被称为第二元件、部件、区、层或部分，而不背离本文中的教导。
48.考虑到讨论中的测量以及与特定数量的测量相关联的误差(即，测量系统的限制)，本文中所使用的“约(about)”或者“近似(approximately)”或者“基本上
(substantially)”包括所陈述的值和在如本领域普通技术人员所确定的针对特定值的可接受的偏差范围内的均值。
49.在本文中参照可为理想化图示的剖面图示和/或平面图示来对示例性实施方式进行描述。在附图中，为了清楚起见，层和区的厚度可被夸大。相应地，由例如制造技术和/或公差的结果所导致的图示的形状的变化将被预料。因此，实施方式不应被解释为限于本文中所示出的区的形状，而是将包括由例如制造而导致的形状的偏差。例如，示出为矩形的蚀刻区典型地将具有倒圆或弯曲的特征。因此，图中所示的区本质上为示意性的，并且它们的形状可不旨在示出装置的区的实际形状，并且不旨在限制实施方式的范围。
50.术语“重叠”可包括层叠、堆叠、面对(face)或面对(facing)、在
……
上方延伸、在
……
下方延伸、覆盖或部分覆盖或者如本领域普通技术人员将明确和理解的任何其它合适的术语。表述“不重叠”可包括“与
……
隔开”或“设置为与
……
分开”或“与
……
偏移”以及如本领域普通技术人员将明确和理解的任何其它合适的等同形式。
51.出于它的含义和解释的目的，短语“至少一个”旨在包括“选自
……
集群中的至少一个”。例如，“a和b中的至少一个”可理解为意味着“a、b、或者a和b”。
52.图1a是示出根据本公开的实施方式的电子装置1000的示意性透视图。图1b是示出根据本公开的实施方式的电子装置1000的示意性透视图。图1a示出了电子装置1000被展开的状态，并且图1b示出了电子装置1000被折叠的状态。
53.参照图1a和图1b，电子装置1000可通过电信号来激活。例如，电子装置1000可为便携式电话、平板电脑、汽车导航装置、游戏机或可穿戴装置，但是不限于此。在图1a中，便携式电话被示出为电子装置1000的实例。
54.电子装置1000可通过有源区域1000a显示图像。在电子装置1000可被展开的状态下，有源区域1000a可包括由第一方向dr1和第二方向dr2限定的平面。电子装置1000的厚度方向可平行于与第一方向dr1和第二方向dr2相交的第三方向dr3。因此，构成电子装置1000的多个部件中的每个的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)可基于第三方向dr3来限定。
55.有源区域1000a可包括第一区域1000a1、第二区域1000a2和第三区域1000a3。第二区域1000a2可沿在第二方向dr2上延伸的折叠轴线fx是可弯折的。因此，第一区域1000a1和第三区域1000a3可被称为非折叠区域，并且第二区域1000a2可被称为折叠区域。
56.在电子装置1000可被折叠的情况下，第一区域1000a1和第三区域1000a3可彼此面对。因此，有源区域1000a可在完全折叠状态下不暴露于外部，并且该操作可被称为内折操作。然而，电子装置1000的操作不限于此。
57.在特定实施方式中，在电子装置1000可被折叠的情况下，第一区域1000a1和第三区域1000a3可彼此相对。因此，有源区域1000a可在折叠状态下暴露于外部，并且该操作可被称为外折操作。
58.电子装置1000可仅执行内折操作和外折操作中的一种。在其它实施方式中，电子装置1000可执行内折操作和外折操作这两者。电子装置1000的同一区域(例如，第二区域1000a2)可为可内折且可外折的。在其它实施方式中，电子装置1000的一部分区域可为可内折的，并且电子装置1000的另一部分区域可为可外折的。
59.在图1a和图1b中作为实例示出了单个折叠区域和两个非折叠区域。然而，折叠区
域和非折叠区域的数量不限于此。在特定实施方式中，电子装置1000可包括三个或更多个非折叠区域以及多个折叠区域，多个折叠区域中的每个可布置在彼此相邻的非折叠区域之间。
60.在图1a和图1b中作为实例示出了折叠轴线fx可平行于电子装置1000的短轴线的情况。然而，本公开的实施方式不限于此。在特定实施方式中，折叠轴线fx可与电子装置1000的长轴线(例如，第一方向dr1)平行地延伸。第一区域1000a1、第二区域1000a2和第三区域1000a3可在第二方向dr2上顺序地排列。
61.电子装置1000中可限定有多个感测区域100sa1、100sa2和100sa3。在图1a中作为实例示出了三个感测区域100sa1、100sa2和100sa3。然而，感测区域的数量不限于此。
62.多个感测区域100sa1、100sa2和100sa3可包括第一感测区域100sa1、第二感测区域100sa2和第三感测区域100sa3。例如，第一感测区域100sa1可与相机模块重叠，并且第二感测区域100sa2和第三感测区域100sa3可与接近照明传感器重叠。然而，本公开的实施方式不限于此。
63.多个电子模块2000(参见图4)中的每个可接收通过第一感测区域100sa1、第二感测区域100sa2或第三感测区域100sa3传输的外部输入，或者可通过第一感测区域100sa1、第二感测区域100sa2或第三感测区域100sa3提供输出信号。
64.第一感测区域100sa1可被有源区域1000a围绕，并且第二感测区域100sa2和第三感测区域100sa3可被包括在有源区域1000a中。换言之，第二感测区域100sa2和第三感测区域100sa3可显示图像。第一感测区域100sa1、第二感测区域100sa2和第三感测区域100sa3的透射率可高于有源区域1000a的透射率。第一感测区域100sa1的透射率可高于第二感测区域100sa2和第三感测区域100sa3的透射率。
65.根据本公开的实施方式，多个电子模块2000(参见图4)中的一个或一些可与有源区域1000a重叠，并且多个电子模块2000(参见图4)中的其余可被有源区域1000a围绕。因此，在限定于有源区域1000a周围的外围区域1000na中，可不设置可布置有电子模块2000(参见图4)的区域。其结果，可增加有源区域1000a与电子装置1000的前表面的面积比。
66.图2是沿图1a的线i
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i'截取以示出根据本公开的实施方式的电子装置1000的示意性剖面视图。图3a是示出根据本公开的实施方式的显示面板100的示意性剖面视图。
67.参照图2，电子装置1000可包括显示面板100、上部功能层和下部功能层。
68.参照图3a，显示面板100可生成图像并且可感测从外部施加的输入。例如，显示面板100可包括显示层110和传感器层120。显示面板100的厚度可在从约25微米至约35微米的范围内(例如，可为约30微米)。然而，显示面板100的厚度不限于此。
69.显示层110可为用于基本上生成图像的部件。显示层110可为发光型显示层。例如，显示层110可为有机发光显示层、量子点显示层、微型led显示层或纳米led显示层。
70.显示层110可包括基础层111、电路层112、发光元件层113和封装层114。
71.基础层111可包括合成树脂层。合成树脂层可包括热固性树脂。基础层111可具有多层结构。例如，基础层111可具有合成树脂层、粘合层和合成树脂层的三层结构。特别地，合成树脂层可为聚酰亚胺基树脂层。然而，本公开的实施方式不限于合成树脂层的材料的种类。合成树脂层可包括丙烯酸基树脂、甲基丙烯酸基树脂、聚异戊二烯基树脂、乙烯基树脂、环氧基树脂、聚氨酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰胺基树脂和苝基树脂中
的至少一种。在其它实施方式中，基础层111可包括玻璃衬底、有机/无机复合材料衬底或其组合。
72.电路层112可布置在基础层111上。电路层112可包括绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。绝缘层、半导体层和导电层可通过涂覆方法和/或沉积方法而布置(例如，形成)在基础层111上，并且绝缘层、半导体层和导电层可使用光刻工艺来选择性地图案化。因此，可形成电路层112的半导体图案、导电图案和信号线。
73.发光元件层113可布置在电路层112上。发光元件层113可包括发光元件。例如，发光元件层113可包括有机发光材料、量子点、量子棒、微型led元件或纳米led元件。
74.封装层114可布置在发光元件层113上。封装层114可包括可彼此顺序地堆叠的无机层、有机层和无机层。然而，构成封装层114的层不限于此。
75.无机层可保护发光元件层113免受水和氧的影响，并且有机层可保护发光元件层113免受诸如灰尘颗粒的异物的影响。无机层可包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层、氧化铝层或其组合。有机层可包括丙烯酸基有机层，但是不限于此。
76.传感器层120可布置在显示层110上。传感器层120可感测从外部施加的外部输入。外部输入可为用户的输入。用户的输入可包括诸如用户身体的一部分(例如，手指)、光、热、笔和压力的各种外部输入中的至少一种。
77.传感器层120可通过连续工艺形成在显示层110上。传感器层120可布置在显示层110上(例如，直接在其上)。理解的是，在传感器层120可直接布置在显示层110上的情况下，另一部件可不布置在传感器层120与显示层110之间。换言之，传感器层120与显示层110之间可不布置有附加粘合构件。
78.在其它实施方式中，传感器层120可通过粘合构件联接到显示层110。粘合构件可包括一般粘合剂或胶。
79.再次参照图2，上部功能层可布置在显示面板100上。例如，上部功能层可包括抗反射构件200和上部构件300。
80.抗反射构件200可被称为抗反射层。抗反射构件200可减小从外部入射的外部光的反射率。抗反射构件200可包括细长的合成树脂膜。例如，抗反射构件200可通过用碘化合物给聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，pva)膜染色来形成。然而，抗反射构件200的材料不限于此。抗反射构件200的厚度可在从约25微米至约35微米的范围内(例如，可为约31微米)。然而，抗反射构件200的厚度不限于此。
81.抗反射构件200可通过第一粘合层1010联接到显示面板100。第一粘合层1010可为透明粘合层，诸如压敏粘合剂(pressure sensitive adhesive，psa)膜、光学透明粘合剂(optically clear adhesive，oca)膜、光学透明树脂(optically clear resin，ocr)或其组合。在下文中描述的粘合层可包括一般粘合剂、胶水或其组合。第一粘合层1010的厚度可在从约20微米至约30微米的范围内(例如，可为约25微米)。然而，第一粘合层1010的厚度不限于此。
82.在特定实施方式中，第一粘合层1010可被省略。抗反射构件200可布置在显示面板100上(例如，直接在其上)。抗反射构件200与显示面板100之间可不布置有附加粘合层。
83.上部构件300可布置在抗反射构件200上。上部构件300可包括第一硬涂层310、保护层320、第一上部粘合层330、窗340、第二上部粘合层350、遮光层360、冲击吸收层370和第
二硬涂层380。然而，包括在上部构件300中的部件不限于上述部件。在特定实施方式中，上述部件中的至少一个可被省略和/或其它部件可被添加到上部构件300。
84.第一硬涂层310可为布置在电子装置1000的最外侧表面处的层。第一硬涂层310可为用于改善电子装置1000的使用特性的功能层，并且可通过涂覆工艺设置在保护层320上。例如，第一硬涂层310可改善抗指纹特性、防污特性和/或防划痕特性。
85.保护层320可布置在第一硬涂层310下方。保护层320可保护布置在保护层320下方的部件。保护层320中可附加地设置有耐化学性层和/或抗指纹层以改善耐化学和/或耐磨特性。保护层320可包括在室温下具有约15gpa或更小的弹性模量的膜。保护层320的厚度可在从约50微米至约60微米的范围内(例如，可为约55微米)。然而，保护层320的厚度不限于此。在特定实施方式中，保护层320可被省略。
86.第一上部粘合层330可布置在保护层320下方。保护层320和窗340可通过第一上部粘合层330彼此联接。第一上部粘合层330的厚度可在从约20微米至约30微米的范围内(例如，可为约25微米)。然而，第一上部粘合层330的厚度不限于此。
87.窗340可布置在第一上部粘合层330下方。窗340可包括光学透明的绝缘材料。例如，窗340可包括玻璃衬底、合成树脂膜或其组合。在窗340可为玻璃衬底的情况下，窗340的厚度可为约80微米或更小(例如，约30微米)。然而，窗340的厚度不限于此。
88.在窗340可为合成树脂膜的情况下，窗340可包括聚酰亚胺(polyimide，pi)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)膜或其组合。
89.窗340可具有单层结构或多层结构。例如，窗340可包括通过粘合剂彼此联接的多个合成树脂膜，或者可包括通过粘合剂彼此联接的玻璃衬底和合成树脂膜。
90.第二上部粘合层350可布置在窗340下方。窗340和冲击吸收层370可通过第二上部粘合层350彼此联接。第二上部粘合层350的厚度可在从约30微米至约40微米的范围内(例如，可为约35微米)。然而，第二上部粘合层350的厚度不限于此。
91.在实施方式中，窗340的侧壁340s和第二上部粘合层350的侧壁350s可从其它层的侧壁(例如，显示面板100的侧壁和保护层320的侧壁320s)横向凹入。将理解的是，在部件可从另一部件横向凹入的情况下，它可比另一部件靠近有源区域1000a。
92.层之间的位置关系可通过电子装置1000的折叠操作来改变。根据本公开的实施方式，由于窗340的侧壁340s可从显示面板100的侧壁和保护层320的侧壁320s横向凹入，因此即使可改变层之间的位置关系，也可减小窗340的侧壁340s从保护层320的侧壁320s突出的可能性。因此，可减小外部冲击可通过窗340的侧壁340s传输的可能性。其结果，可减小在窗340处发生裂纹的可能性。
93.窗340的侧壁340s与保护层320的侧壁320s之间的第一距离340w可为预定距离或更大。此处，第一距离340w可意味着与第一方向dr1平行的距离。在平面视图中观察的情况下，第一距离340w可对应于侧壁340s与侧壁320s之间的距离。
94.第一距离340w可在从约180微米至约205微米的范围内(例如，可为约196微米)。然而，本公开的实施方式不限于此。在特定实施方式中，第一距离340w可为50微米或更大(例如，300微米)。随着第一距离340w增加，保护层320可从窗340进一步突出，并且保护层320的一部分可被弯折以布置在(例如，粘合到)其它部件(例如，壳体)上。随着保护层320的面积增加，可减小异物可从保护层320上的区被提供到保护层320下方的区的可能性。
95.窗340和第二上部粘合层350可通过层压工艺粘合到冲击吸收层370。考虑到层压工艺的公差，窗340的面积和第二上部粘合层350的面积可各自小于冲击吸收层370的面积。第二上部粘合层350的面积可小于窗340的面积。例如，在对窗340进行粘合的工艺中，压力可施加到第二上部粘合层350。第二上部粘合层350可因压力而在第一方向dr1和第二方向dr2上被拉伸。此时，第二上部粘合层350的面积可小于窗340的面积，以使得第二上部粘合层350不从窗340突出。
96.如果第一上部粘合层330和第二上部粘合层350彼此粘合，则窗340在电子装置1000的折叠操作中可不会滑动，并且因此翘曲现象可能在窗340处发生。然而，根据本公开的实施方式，第二上部粘合层350的面积可小于窗340的面积。因此，第一上部粘合层330可不粘合到第二上部粘合层350，并且可减小异物附接到第二上部粘合层350的可能性。
97.第二上部粘合层350的侧壁350s与保护层320的侧壁320s之间的第二距离350w可为预定距离或更大。此处，第二距离350w可意味着与第一方向dr1平行的距离。在平面视图中观察的情况下，第二距离350w可对应于侧壁350s与侧壁320s之间的距离。
98.第二距离350w可为约392微米，但是不限于此。在特定实例中，第二距离350w可在从约292微米至约492微米的范围内。然而，第二距离350w不限于该范围。遮光层360可布置在冲击吸收层370与第二上部粘合层350之间。遮光层360可印刷在冲击吸收层370的顶表面上。遮光层360可与外围区域1000na重叠。遮光层360可为有色层，并且可通过涂覆方法形成。遮光层360可包括有色有机材料或不透明金属。然而，遮光层360的材料不限于此。
99.在图2中作为实例示出了布置在冲击吸收层370的顶表面上的遮光层360。然而，遮光层360的位置不限于此。在特定实施方式中，遮光层360可设置在保护层320的顶表面、保护层320的底表面、窗340的顶表面或窗340的底表面上。在特定实施方式中，遮光层360可包括多层。遮光层360的多层中的至少一个可设置在冲击吸收层370的顶表面上，并且遮光层360的多层中的至少另一个可设置在保护层320的顶表面、保护层320的底表面、窗340的顶表面或窗340的底表面上。
100.冲击吸收层370可为用于保护显示面板100免受外部冲击的影响的功能层。冲击吸收层370可包括在室温下具有约1gpa或更大的弹性模量的膜。冲击吸收层370可为具有光学功能的拉伸膜。例如，冲击吸收层370可为光轴控制膜。冲击吸收层370的厚度可在从约35微米至约45微米的范围内(例如，可为约41微米)。然而，冲击吸收层370的厚度不限于此。在特定实施方式中，冲击吸收层370可被省略。
101.第二硬涂层380可设置在冲击吸收层370的表面上。冲击吸收层370可包括不平坦表面。冲击吸收层370的顶表面可与第二上部粘合层350接触。冲击吸收层370的顶表面的不平坦部分可填充有第二上部粘合层350。因此，在冲击吸收层370的顶表面处可不发生光学问题。冲击吸收层370的底表面可通过第二硬涂层380平坦化。换言之，在第一孔101h(参见图4)延伸到第二粘合层1020的情况下，由第一孔101h(参见图4)暴露的表面可为光滑的。第二硬涂层380可覆盖冲击吸收层370的不平坦表面，并且因此可防止在不平坦表面处出现雾。
102.上部构件300可通过第二粘合层1020联接到抗反射构件200。第二粘合层1020可包括一般粘合剂、胶水或其组合。第二粘合层1020的厚度可在从约20微米至约30微米的范围内(例如，可为约25微米)。然而，第二粘合层1020的厚度不限于此。
103.下部功能层可布置在显示面板100下方。例如，下部功能层可包括下部保护膜400、衬垫构件500、第一下部构件600、第二下部构件700和阶梯差补偿构件(或粘合构件)800。然而，包括在下部功能层中的部件不限于上述部件。上述部件中的至少一个可被省略和/或其它部件可添加到下部功能层。
104.下部保护膜400可通过第三粘合层1030联接到显示面板100的后表面。在显示面板100的制造工艺中，下部保护膜400可防止在显示面板100的后表面处发生刮擦。下部保护膜400可为有色聚酰亚胺膜。例如，下部保护膜400可为不透明的黄色膜，但是不限于此。
105.下部保护膜400的厚度可在从约30微米至约50微米的范围内(例如，可为约40微米)。第三粘合层1030的厚度可在从约13微米至约25微米的范围内(例如，可为约18微米)。然而，下部保护膜400和第三粘合层1030的厚度不限于此。
106.衬垫构件500可布置在下部保护膜400下方。衬垫构件500可保护显示面板100免受朝向显示面板100的后表面传输的冲击的影响。电子装置1000的耐冲击特性可通过衬垫构件500来改善。
107.衬垫构件500可包括第一衬垫粘合层510、阻挡膜520、衬垫层530和第二衬垫粘合层540。然而，包括在衬垫构件500中的部件不限于上述部件。上述部件中的至少一个可被省略和/或其它部件可添加到衬垫构件500。
108.第一衬垫粘合层510和第二衬垫粘合层540可包括一般粘合剂、胶水或其组合。第一衬垫粘合层510可粘合到下部保护膜400，并且第二衬垫粘合层540可粘合到第一下部构件600。第一衬垫粘合层510的厚度可在从约20微米至约30微米的范围内(例如，可为约25微米)。第二衬垫粘合层540的厚度可在从约4微米至约15微米的范围内(例如，可为约8微米)。然而，第一衬垫粘合层510和第二衬垫粘合层540的厚度不限于此。
109.阻挡膜520可被设置以改善耐冲击特性。阻挡膜520可防止显示面板100的变形。阻挡膜520可为合成树脂膜(例如，聚酰亚胺膜)，但是不限于此。阻挡膜520的厚度可在从约30微米至约40微米的范围内(例如，可为约35微米)。然而，阻挡膜520的厚度不限于此。
110.衬垫层530可包括例如泡沫、海绵或其组合。泡沫可包括聚氨酯泡沫、热塑性聚氨酯泡沫或其组合。在衬垫层530包括泡沫的情况下，衬垫层530可使用作为基础层的阻挡膜520来形成。例如，可在阻挡膜520上提供发泡剂以形成衬垫层530。
111.衬垫层530的厚度可在从约80微米至约120微米的范围内(例如，可为约100微米)。然而，衬垫层530的厚度不限于此。
112.阻挡膜520和衬垫层530中的至少一个可具有能够吸收光的颜色。例如，阻挡膜520和衬垫层530中的至少一个可具有黑色。能够防止布置在衬垫构件500下方的部件对外部可见。
113.第一下部构件600可布置在衬垫构件500下方。第一下部构件600可包括板610、下部粘合层620和覆盖层630。然而，包括在第一下部构件600中的部件不限于上述部件。上述部件中的至少一个可被省略和/或其它部件可添加到第一下部构件600。
114.板610可包括在室温下具有约60gpa或更大的弹性模量的材料。板610可包括金属、金属合金或其组合。例如，板610可包括sus304，但是不限于此。板610可支承布置在其上的部件。电子装置1000的散热表现可通过板610来改善。
115.板610可具有顶表面610up和底表面610bt。板610的顶表面610up可布置在板610的
底表面610bt与显示面板100之间。
116.板610的一部分中可限定有开口611。开口611可限定在与第二区域1000a2重叠的区域中。在平面视图中(例如，在第三方向dr3或板610的厚度方向上)观察的情况下，开口611可与第二区域1000a2重叠。板610的该部分的形状可因开口611而更容易变形。
117.覆盖层630可通过下部粘合层620粘合到板610。下部粘合层620可包括一般粘合剂、胶水或其组合。覆盖层630可覆盖板610的开口611。因此，能够防止异物进入开口611。
118.覆盖层630可包括具有比板610的弹性模量低的弹性模量的材料。例如，覆盖层630可包括热塑性聚氨酯，但是不限于此。
119.板610的厚度可在从约120微米至约180微米的范围内(例如，可为约150微米)。下部粘合层620的厚度可在从约4微米至约15微米的范围内(例如，可为约8微米)。覆盖层630的厚度可在从约4微米至约15微米的范围内(例如，可为约8微米)。然而，板610、下部粘合层620和覆盖层630的厚度不限于上述值。
120.第二下部构件700可布置在第一下部构件600下方。多个第二下部构件700可彼此间隔开。例如，多个第二下部构件700中的一个可与第一区域1000a1重叠，并且多个第二下部构件700中的另一个可与第三区域1000a3重叠。
121.多个第二下部构件700可分别通过多个第四粘合层1040粘合到第一下部构件600。例如，多个第四粘合层1040中的一个可粘合到与第一区域1000a1重叠的第一下部构件600的底表面，并且多个第四粘合层1040中的另一个可粘合到与第三区域1000a3重叠的第一下部构件600的底表面。第四粘合层1040可不与第二区域1000a2重叠。多个第四粘合层1040中的每个的厚度可在从约8微米至约15微米的范围内(例如，可为约8微米)。然而，多个第四粘合层1040中的每个的厚度不限于此。
122.即使未在附图中示出，但是在多个第二下部构件700中的每个与第一下部构件600之间还可布置有阶梯差补偿膜。例如，阶梯差补偿膜可设置在与第二区域1000a2重叠的区域中。阶梯差补偿膜的一个表面的粘合强度可低于阶梯差补偿膜的另一表面的粘合强度。例如，该一个表面可不具有粘合强度。该一个表面可面对第一下部构件600。
123.多个第二下部构件700中的每个可包括下部板710、散热片720和绝缘膜730。然而，包括在多个第二下部构件700中的每个中的部件不限于上述部件。上述部件中的至少一个可被省略和/或其它部件可添加到多个第二下部构件700中的每个。
124.下部板710可设置为多个。多个下部板710中的一个可与第一区域1000a1以及第二区域1000a2的一部分重叠，并且多个下部板710中的另一个可与第三区域1000a3以及第二区域1000a2的另一部分重叠。
125.多个下部板710可在第二区域1000a2中彼此间隔开。然而，多个下部板710可布置成彼此尽可能靠近，以对板610的可形成有开口611的部分进行支承。例如，下部板710可防止板610的具有开口611的部分的形状因从上面施加的压力而变形。
126.下部板710可防止布置在第二下部构件700上的部件的形状因布置在第二下部构件700下方的一个或多个部件而变形。
127.多个下部板710中的每个可包括金属合金，例如，铜合金。然而，下部板710的材料不限于此。多个下部板710中的每个的厚度可在从约60微米至约100微米的范围内(例如，可为约80微米)。然而，多个下部板710中的每个的厚度不限于此。
128.散热片720可粘合到下部板710的底表面。散热片720可为具有高导热率的导热片。例如，散热片720可包括散热层721、第一散热粘合层722、第二散热粘合层723和间隙带724。
129.间隙带724可粘合到第一散热粘合层722和第二散热粘合层723，而第一散热粘合层722和第二散热粘合层723可在散热层721插入其间的情况下彼此间隔开。间隙带724可由多层构成。例如，间隙带724可包括基础材料层、布置在基础材料层的顶表面上的上部粘合层以及布置在基础材料层的底表面上的下部粘合层。
130.散热层721可通过第一散热粘合层722粘合到下部板710。散热层721可由第一散热粘合层722、第二散热粘合层723和间隙带724密封。散热层721可为石墨化的聚合物膜。该聚合物膜可为例如聚酰亚胺膜。第一散热粘合层722和第二散热粘合层723中的每个的厚度可在从约3微米至约8微米的范围内(例如，可为约5微米)，并且散热层721和间隙带724中的每个的厚度可在从约10微米至约25微米的范围内(例如，可为约17微米)。然而，第一散热粘合层722和第二散热粘合层723、散热层721和间隙带724的厚度不限于上述值。
131.绝缘膜730可粘合到散热片720的底表面。例如，绝缘膜730可粘合到第二散热粘合层723。绝缘膜730可防止电子装置1000的咔嗒声发生。绝缘膜730的厚度可为约15微米，但是不限于此。
132.阶梯差补偿构件800可粘合到板610的底表面610bt。例如，下部粘合层620可粘合到板610的底表面610bt的一部分，并且阶梯差补偿构件800可粘合到板610的底表面610bt的另一部分。
133.阶梯差补偿构件800可包括第一补偿粘合层810、阶梯差补偿膜820和第二补偿粘合层830。第一补偿粘合层810可粘合到板610的底表面610bt。阶梯差补偿膜820可为合成树脂膜。第二补偿粘合层830可粘合到阶梯差补偿膜820的底表面和套件(未示出)。该套件可为包括粘合到阶梯差补偿膜820的中间壳体的部件。该部件还可包括可布置在中间壳体下方的电池、主板和相机模块。然而，本公开的实施方式不限于此。
134.图3b是示出根据本公开的实施方式的显示面板100aa的示意性剖面视图。
135.参照图3b，与参照图3a的上述显示面板100相比，显示面板100aa还可包括抗反射层130。在包括显示面板100aa的电子装置1000(参见图2)中，抗反射构件200(参见图2)和第一粘合层1010(参见图2)可被省略。
136.显示面板100aa可包括显示层110、传感器层120和抗反射层130。
137.根据本公开的实施方式的抗反射层130可包括滤色器。多个滤色器可以预定形式排列。多个滤色器的排列可考虑包括在显示层110中的像素的发光颜色来确定。抗反射层130还可包括与滤色器相邻的黑矩阵。
138.根据本公开的实施方式的抗反射层130可包括相消干涉结构。例如，相消干涉结构可包括可布置在不同层上的第一反射层和第二反射层。分别从第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可相消地干涉，并且因此可降低外部光的反射率。
139.图4是示出根据本公开的实施方式的电子装置1000的部件的分解示意性透视图。
140.参照图4，作为实例示出了电子装置1000(参见图2)的多个部件的遮光层360、显示面板100、驱动芯片140、电路膜150和多个电子模块2000。多个电子模块2000可包括相机模块2100和接近照明传感器2200。
141.接近照明传感器2200可包括光发射模块2210和光接收模块2220。光发射模块2210
和光接收模块2220可安装在单个衬底上。光发射模块2210可生成光并且可输出所生成的光。例如，光发射模块2210可输出红外光。光发射模块2210可包括发光二极管。光接收模块2220可感测红外光。在感测到预定水平或更高水平的红外光的情况下，光接收模块2220可被激活。光接收模块2220可包括cmos传感器。在光发射模块2210中生成的红外光被输出之后，红外光可被外部物体(例如，用户的手指或脸)反射，并且反射的红外光可入射到光接收模块2220。
142.显示面板100中可限定有源区域100a和外围区域100na。有源区域100a可对应于图1a中所示的有源区域1000a，并且外围区域100na可对应于图1a中所示的外围区域1000na。
143.与相机模块2100重叠的第一感测区域100sa1可被有源区域100a围绕。与光发射模块2210重叠的第二感测区域100sa2和与光接收模块2220重叠的第三感测区域100sa3可为有源区域100a的部分。
144.显示面板100的一部分中可限定有第一孔101h。第一孔101h可设置为对应于第一感测区域100sa1。因此，相机模块2100可接收通过第一孔101h传输的外部输入。
145.遮光层360可包括第一遮光图案361和第二遮光图案362。第一遮光图案361可覆盖外围区域100na。在平面视图中观察的情况下，第二遮光图案362可围绕相机模块2100。
146.显示面板100中可限定有可在第一方向dr1上顺序地排列的第一区域100a1、第二区域100a2和第三区域100a3。第二区域100a2可沿折叠轴线fx(参见图1a)折叠。第一区域100a1、第二区域100a2和第三区域100a3可分别与图1a中所示的第一区域1000a1、第二区域1000a2和第三区域1000a3重叠或对应。
147.驱动芯片140可安装在显示面板100的外围区域100na中，并且电路膜150可粘合到显示面板100的外围区域100na。
148.驱动芯片140可为芯片型时序控制电路。驱动芯片140可被称为显示驱动器ic。然而，本公开的实施方式不限于此。在特定实施方式中，驱动芯片140可安装在与显示面板100分离的膜上。驱动芯片140可通过该膜电连接到显示面板100，并且电路膜150可粘合到该膜。
149.电路膜150处可布置有用于接收从电子装置1000(参见图1a)中包括的中央处理单元(central processing unit，cpu)提供的信号的连接器150c。电路膜150可延伸到与第三区域100a3相邻的外围区域100na。
150.图5是示出根据本公开的实施方式的电子装置1000的部件的示意性后视图。
151.参照图4和图5，作为实例示出了显示面板100、板610、阶梯差补偿构件800、散热层721和间隙带724。
152.第一孔101h、第二孔102h和第三孔103h可设置为分别与第一感测区域100sa1、第二感测区域100sa2和第三感测区域100sa3对应。第一孔101h、第二孔102h和第三孔103h可设置为与显示面板100的第一区域100a1重叠。
153.第一孔101h、第二孔102h和第三孔103h可通过去除电子装置1000(参见图1a)的一些部件的部分而形成，并且这将在后面详细描述。
154.第一孔101h可与阶梯差补偿构件800重叠，并且第二孔102h和第三孔103h可与间隙带724重叠。因此，在平面视图中观察的情况下，第一孔101h可被阶梯差补偿构件800围绕，并且在平面视图中观察的情况下，第二孔102h和第三孔103h中的每个可被间隙带724围
绕。
155.图6是示出根据本公开的实施方式的电子装置1000的部件的示意性后视图。
156.参照图4和图6，示出了显示面板100、板610、阶梯差补偿构件800、绝缘膜730和电路膜150。
157.板610的底表面610bt中可限定有第一区域(或代码区域)610a1和与第一区域610a1相邻的第二区域610a2。第一区域610a1中可印刷有唯一代码610c。第二区域610a2可意味着板610的底表面610bt的除第一区域610a1以外的剩余区域。
158.唯一代码610c可设置在板610的底表面610bt上。例如，唯一代码610c可以快速响应(qr)码的形式提供。然而，本公开的实施方式不限于此。在特定实施方式中，唯一代码610c可以条形码的形式提供或可以唯一数字的形式提供。唯一代码610c可通过激光刻在板610的底表面610bt上。
159.电路膜150可粘合到与显示面板100的第三区域100a3相邻的外围区域100na。唯一代码610c可设置在与电路膜150相邻的区域中。例如，唯一代码610c可设置在与显示面板100的第三区域100a3重叠的板610的底表面610bt的第一区域610a1中。
160.电路膜150可为柔性电路板。电路膜150可包括第一部分151和第二部分152。第一部分151可用于将从中央处理单元(未示出)提供的信号传输到显示面板100。因此，第一部分151可包括用于传输电信号的互连线。
161.第一部分151可包括第一连接部151c1和第二连接部151c2。第二连接部151c2可从第一连接部151c1延伸，并且图4中的上述连接器150c可延伸到第二连接部151c2。然而，第一部分151的形状不限于此。在图6中作为实例示出了从第一连接部151c1在第一方向dr1上突出的第二连接部151c2。在其它实施方式中，第二连接部151c2可从第一连接部151c1在第二方向dr2上突出。在特定实施方式中，第二连接部151c2可被省略。
162.第二部分152可从第一部分151在第一方向dr1上突出并且延伸。第一部分151的在第二方向dr2上的最大宽度151wt可大于第二部分152的在第二方向dr2上的最大宽度152wt。
163.图7是图6的区域aa'的放大示意性后视图。图8是沿图7的线ii
‑
ii'截取以示出根据本公开的实施方式的电子装置1000的示意性剖面视图。
164.参照图7和图8，示出了可布置在板610下方的下部粘合层620、覆盖层630、第四粘合层1040、下部板710、散热片720和绝缘膜730。下部粘合层620、覆盖层630、第四粘合层1040、下部板710、散热片720和绝缘膜730可被称为多个下部层610bls。
165.多个下部层610bls可粘合到板610并且可暴露代码区域610a1。板610的由多个下部层610bls暴露的代码区域610a1可被电路膜150的第二部分152覆盖。
166.在平面视图中或在第三方向dr3或板610的厚度方向上观察的情况下，多个下部层610bls中可限定有与代码区域610a1对应的凹入区域。由于电路膜150的第二部分152覆盖了代码区域610a1，因此第二部分152的一部分可被多个下部层610bls围绕。
167.电路膜150的第二部分152可包括绝缘材料。例如，第二部分152可包括聚酰亚胺膜，或者可包括聚酰亚胺膜以及堆叠在聚酰亚胺膜上的至少一个绝缘层。
168.在板610与套件接触的情况下，可能生成电噪声。电噪声可降低传感器层120(参见图3a)的触摸灵敏度和/或可在显示层110(参见图3a)显示的图像处引起噪声。然而，根据本
公开的实施方式，板610的代码区域610a1可由具有绝缘性能的电路膜150覆盖。因此，可减小或去除板610与布置在多个下部层610bls下方的套件接触的可能性。其结果，可抑制或防止触摸灵敏度的降低，并且可降低噪声发生的可能性，并且因此可改善电子装置1000(参见图1a)的可靠性。
169.电路膜150的第二部分152可对可布置有多个下部层610bls的区域与可不布置有多个下部层610bls的区域之间的阶梯差进行补偿。因此，电子装置1000(参见图1a)的冲击耐久性可由第二部分152改善。
170.电路膜150可在不同区域中具有不同的厚度。例如，电路膜150的第二部分152的厚度152tk可小于电路膜150的第一部分151的厚度151tk。与第二部分152不同，第一部分151还可包括互连线。因此，第一部分151可比第二部分152厚。
171.例如，电路膜150的第二部分152的厚度152tk可与多个下部层610bls的厚度(或总厚度)610bh相似。第二部分152的厚度152tk可小于多个下部层610bls的厚度610bh。因此，即使附加地设置有第二部分152，第二部分152也可不干扰套件或电池在多个下部层610bls下方的放置。
172.多个下部层610bls可从板610的底表面610bt突出到与第二部分152的底表面152bt相同的水平或比其低的水平。板610的底表面610bt与绝缘膜730的最底表面730bm之间的距离可等于多个下部层610bls的厚度610bh。因此，板610的底表面610bt与绝缘膜730的最底表面730bm之间的距离可等于或大于板610的底表面610bt与第二部分152的底表面152bt之间的距离152bh。例如，板610的底表面610bt与绝缘膜730的最底表面730bm之间的距离可为约146微米，并且板610的底表面610bt与第二部分152的底表面152bt之间的距离152bh可为约146微米或更小。
173.导电带151a可布置在电路膜150的第一部分151与板610之间(例如，在电路膜150的上表面152up上面)。导电带151a可防止电荷累积在电路膜150中。例如，在电路膜150中生成的电荷可通过导电带151a移动到板610。换言之，导电带151a可提供抗充电效果。
174.电路膜150的第二部分152与板610之间可设置有粘合层152a。粘合层152a可包括一般粘合剂、胶水或其组合。粘合层152a可将第二部分152固定在板610的代码区域610a1上。
175.图9是沿图7的线ii
‑
ii'截取以示出根据本公开的实施方式的电子装置1000的示意性剖面视图。在下文中，将描述图9的实施方式与图8的实施方式之间的差异。
176.参照图9，导电带150a可布置在电路膜150与板610之间。导电带150a可布置在第一部分151与板610之间以及第二部分152与板610之间。
177.换言之，与上述实施方式不同，粘合在第一部分151与板610之间的导电带150a可在第二部分152与板610之间延伸。
178.图10是示出根据本公开的实施方式的电子装置1000bb的示意性透视图。图11是示出根据本公开的实施方式的电子装置1000bb的部件的示意性透视图。图12是示出根据本公开的实施方式的电子装置1000bb的部件的示意性后视图。
179.参照图10、图11和图12，电子装置1000bb可为直板型便携式电话。换言之，电子装置1000bb的形状可不被修改或被改变，并且电子装置1000bb可具有固定的形状。
180.电子装置1000bb可包括显示面板100bb、驱动芯片140、电路膜150、板200bb和下部
层300bb。
181.显示面板100bb中可限定有源区域100ab和外围区域100nab。驱动芯片140可安装在显示面板100bb的外围区域100nab中，并且电路膜150可粘合到显示面板100bb的外围区域100nab。
182.显示面板100bb的外围区域100nab的一部分可被弯折以布置在显示面板100bb的后表面上。例如，显示面板100bb的外围区域100nab的可粘合有驱动芯片140和电路膜150的一部分可朝向显示面板100bb的后表面弯折。
183.板200bb可粘合到显示面板100bb的后表面。显示面板100bb和板200bb可通过粘合层彼此粘合。然而，本公开的实施方式不限于此。在特定实施方式中，板200bb与显示面板100bb之间还可布置有其它功能层。
184.板200bb可包括金属、金属合金或其组合。例如，板200bb可包括sus304，但是不限于此。板200bb的底表面上可设置有唯一代码200bbc。唯一代码200bbc可通过激光刻在板200bb的底表面上。板200bb的底表面可意味着面对下部层300bb的表面。
185.下部层300bb可粘合到板200bb的后表面(即，底表面)。下部层300bb和板200bb可通过粘合层彼此粘合。下部层300bb可为单层或可包括多个堆叠的层。
186.下部层300bb可仅与板200bb的一部分重叠。特别地，下部层300bb可不与设置在板200bb上的唯一代码200bbc重叠。因此，板200bb中布置有唯一代码200bbc的区域可不被下部层300bb覆盖，而是可被暴露。
187.阶梯差补偿构件(或粘合构件)800bb可粘合到板200bb的后表面(或底表面)。阶梯差补偿构件800bb可为在两个表面上具有粘合性能的粘合构件。阶梯差补偿构件800bb可联接到布置在下部层300bb下方的套件。
188.根据本公开的实施方式，唯一代码200bbc可被电路膜150的第二部分152覆盖。为了解释的简单和便利，在图12中示出了由第二部分152覆盖的唯一代码200bbc。然而，唯一代码200bbc可不为可见的，因为其可被第二部分152覆盖。
189.根据本公开的实施方式，电路膜150的第二部分152可对布置有下部层300bb的区域与未布置有下部层300bb的区域之间的阶梯差进行补偿。因此，电子装置1000bb的冲击耐久性可由第二部分152改善。
190.板200bb的布置有唯一代码200bbc的区域可被具有绝缘性能的电路膜150覆盖。因此，可减小或去除板200bb与布置在下部层300bb下方的套件接触的可能性。可减小或去除由板200bb和套件的接触而导致的电噪声，并且因此可改善电子装置1000bb的可靠性。
191.根据本公开的实施方式，电子装置可包括显示面板以及布置在显示面板下方并且具有可设置有唯一代码的代码区域的板。板的代码区域可被具有绝缘性能的电路膜覆盖。因此，可减小或去除板的代码区域与套件接触的可能性。其结果，可抑制或防止电子装置的触摸灵敏度的降低，并且可降低噪声发生的可能性，并且因此可改善电子装置的可靠性。
192.电路膜可对板的后表面的可布置有下部层的区域与板的后表面的印刷有唯一代码的另一区域之间的阶梯差进行补偿。因此，电子装置的冲击耐久性可通过覆盖代码区域的电路膜而改善。
193.虽然已参照示例性实施方式描述了各方面，但是对于本领域技术人员显而易见的是，在不背离本公开的精神和范围的情况下，可进行各种改变和修改。因此，将理解的是，上
面的实施方式不进行限制，而是说明性的。因此，本公开的范围由所附权利要求书及它们的对同物的最宽泛的可允许解释来确定，并且不应受前述描述的约束或限制。