电子设备的制作方法

电子设备
1.相关申请的交叉引用
2.本专利申请要求于2020年6月24日提交于韩国知识产权局(kipo)的第10
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2020
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0077168号韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
3.本文的公开涉及一种电子设备，并且更具体地，涉及一种具有改善的可靠性的电子设备。


背景技术：

4.电子设备响应于电信号激活。电子设备可以包括显示图像的显示单元或检测外部输入的检测单元。在显示单元中，有机发光显示面板具有低功耗、高亮度和高响应速度。
5.另一方面，电子设备可以包括接收外部信号或向外部提供输出信号的电子模块。电子模块与显示面板一起容纳在外壳等中以形成电子设备。


技术实现要素：

6.本公开提供了具有改善的可见性的电子设备。
7.本公开的实施方式提供了一种电子设备，其包括：显示模块，包括显示区和比显示区具有更高的透光率的透射区；下膜，设置在显示模块下方；保护构件，设置在下膜下方，保护构件包括与透射区重叠并穿透保护构件的模块孔；至少一个覆盖图案，设置在下膜和保护构件之间；以及电子模块，与模块孔重叠。至少一个覆盖图案可具有围绕模块孔的闭合线形状。
8.在实施方式中，下膜可包括与显示模块相邻的上表面和与上表面相对的下表面，以及至少一个覆盖图案可设置在下膜的下表面上。
9.在实施方式中，至少一个覆盖图案可与电子模块重叠，至少一个覆盖图案包括暴露下膜的下表面的穿透开口部，以及穿透开口部在一方向上的宽度可小于模块孔在该一方向上的宽度。
10.在实施方式中，至少一个覆盖图案可与电子模块重叠，至少一个覆盖图案包括暴露下膜的下表面的穿透开口部，以及穿透开口部在一方向上的宽度可等于模块孔在一方向上的宽度。
11.在实施方式中，保护构件可包括邻近下膜的上表面和面向上表面的下表面，以及至少一个覆盖图案可设置在保护构件的上表面上。
12.在实施方式中，至少一个覆盖图案可包括与电子模块重叠的穿透开口部，以及至少一个覆盖图案的限定穿透开口部的内侧可以与保护构件的限定模块孔的内侧对齐。
13.在实施方式中，至少一个覆盖图案可包括设置在保护构件的上表面上的第一图案以及设置在保护构件的限定模块孔的内侧上的第二图案。
14.在实施方式中，电子设备还可以包括粘合层，粘合层设置在下膜和保护构件之间
以将下膜和保护构件附接。粘合层可以与至少一个覆盖图案的至少一部分重叠。
15.在实施方式中，粘合层可不与电子模块重叠，粘合层包括暴露下膜的下表面的一部分的粘合剂开口部。
16.在实施方式中，至少一个覆盖图案中的每个可以包括多个覆盖图案。
17.在实施方式中，至少一个覆盖图案可以呈圆形、椭圆形和多边形中的任一种形状。
18.在实施方式中，下膜可以是透明的。
19.在实施方式中，保护构件可以包括遮光层、散热层和缓冲层中的至少一个。
20.在实施方式中，电子设备可以相对于在一方向上延伸的虚拟折叠轴折叠。
21.在实施方式中，显示模块可包括：发光像素，包括至少一个晶体管以及电连接到至少一个晶体管的发光元件；以及非发光像素，不包括至少一个晶体管中和发光元件中的至少一个。非发光像素可不设置在显示区中，以及发光像素和非发光像素可被混合并设置在透射区中。
附图说明
22.附图被包括以提供对本公开的进一步理解，并且被结合在本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图示出了本公开的一些实施方式，并且与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中：
23.图1a是根据实施方式的处于展开状态的电子设备的示意性立体图；
24.图1b是根据实施方式的处于折叠状态的电子设备的示意性立体图；
25.图1c是根据实施方式的处于折叠状态的电子设备的示意性平面图；
26.图1d是根据实施方式的处于折叠状态的电子设备的示意性立体图；
27.图2是根据实施方式的电子设备的示意性分解立体图；
28.图3是图1a所示的电子设备的框图。
29.图4a是根据实施方式的显示面板的示意性平面图；
30.图4b是根据实施方式的像素的示意性等效电路图；
31.图5是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图；
32.图6是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图；
33.图7是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图；
34.图8是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图；
35.图9是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图；
36.图10是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图；
37.图11是根据实施方式的覆盖图案和下膜的示意性平面图；
38.图12是根据实施方式的覆盖图案和下膜的示意性平面图；
39.图13是根据实施方式的覆盖图案和下膜的示意性平面图；
40.图14是根据实施方式的显示区的示意性平面图；以及
41.图15是根据实施方式的透射区的示意性平面图。
具体实施方式
42.在本说明书中，当提到组件(或区域、层、部件等)被称为在另一组件上、连接到另
一组件或组合到另一组件时，这表示该组件可以直接在另一组件上、直接连接到另一组件或直接组合到另一组件，或可以存在介于它们之间的第三组件。
43.相同的附图标记表示相同的元件。此外，在附图中，为了有效描述，可以夸大组件的厚度、比例和尺寸。
44.术语“和/或”包括由相关组件限定的一个或多个组合中的全部。例如，“a和/或b”可以理解为表示“a、b或a和b”。
45.在说明书和权利要求书中，短语“至少一个”出于其含义和解释的目的旨在包括“选自
……
组中的至少一个”的含义。例如，“a和b中的至少一个”可以理解为是指“a、b或a和b”。
46.应当理解，术语“第一”、“第二”等在本文中用于描述各种组件，但这些组件不应受到这些术语的限制。上述术语仅用于将一个组件与另一个组件区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一组件可以称为第二组件，且第二组件可称为第一组件。除非另有说明，否则单数形式的术语可包括复数形式。
47.诸如“下方”、“下侧”、“上”和“上侧”的术语用于描述附图中所示的配置的结构关系。这些术语被描述为基于附图中所示的方向的相对概念。
48.除非本文另外定义或暗示，否则本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。还应理解术语，诸如在常用词典中定义的那些术语，应被解释为具有与其在相关技术和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本文中明确定义，否则不应以理想或过于形式化的意义来解释。
49.在本公开的各种实施方式中，术语“包括(include)”、“包含(comprise)”、“包括(including)”或“包含(comprising)”指定性能、区域、固定数量、步骤、过程、元件和/或组件，但不排除其它性能、区域、固定数量、步骤、过程、元件和/或组件。在下文中，将参考附图描述本公开的实施方式。
50.图1a是根据实施方式的处于展开状态的电子设备的示意性立体图。图1b是根据实施方式的处于折叠状态的电子设备的示意性立体图。图1c是根据实施方式的处于折叠状态的电子设备的示意性平面图。图1d是根据实施方式的处于折叠状态的电子设备的示意性立体图。
51.参照图1a，电子设备ea可以是响应于电信号而被激活的设备。电子设备ea可以包括各种实施方式。例如，电子设备ea可以包括平板电脑、膝上型计算机、个人计算机、智能电视等。在该实施方式中，电子设备ea被示例性地示出为智能电话。
52.电子设备ea可以在平行于第一方向dr1和第二方向dr2中的每一个的第一显示表面fs上朝向第三方向dr3显示图像im。其上显示图像im的第一显示表面fs可以对应于电子设备ea的前表面。图像im可以包括静止图像和/或动态图像。在图1a中，作为图像im的示例示出了时钟窗。
53.在该实施方式中，每个构件的上表面(或前表面)和下表面(或后表面)基于显示图像im的方向来限定。上表面和下表面可以在第三方向dr3上彼此相对，并且上表面和下表面的法线方向可以基本上平行于第三方向dr3。
54.上表面和下表面之间在第三方向dr3上的间隔距离可以对应于在电子设备ea的在第三方向dr3上的厚度/高度。第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3是相对的并且可以
被转换成其它方向。
55.电子设备ea可以检测从外部施加的外部输入tc。外部输入tc可以包括在电子设备ea外部提供的各种类型的输入。例如，外部输入tc可以包括在预定距离处紧靠或邻近电子设备ea施加的外部输入tc(例如，悬停)以及由用户身体的部分(例如，用户的手)进行的接触。此外，外部输入tc可以包括各种形式，诸如力、压力和光，并且不限于任何一个实施方式。图1a以用户的手作为示例示出了外部输入tc。
56.根据实施方式的电子设备ea可以包括第一显示表面fs和第二显示表面rs。第一显示表面fs可以包括第一有效区f
‑
aa和第一外围区f
‑
naa。第二显示表面rs可以被定义为面向第一显示表面fs的至少一部分的表面。电子设备ea可以包括由第一有效区f
‑
aa围绕的透射区ta。
57.第一有效区f
‑
aa可以是根据电信号激活的区域。第一有效区f
‑
aa对应于其中显示图像im和/或可以检测各种类型的外部输入tc的区域。第一外围区f
‑
naa与第一有效区f
‑
aa相邻。第一外围区f
‑
naa可以围绕第一有效区f
‑
aa。因此，第一有效区f
‑
aa的形状可以基本上由第一外围区f
‑
naa限定。
58.然而，这是以示例的方式示出的，并且第一外围区f
‑
naa可以设置成邻近第一有效区f
‑
aa的一侧，或者可以省略。电子设备ea可以具有各种实施方式，并且不限于任何一个实施方式。
59.根据实施方式的电子设备ea可以包括至少一个折叠区fa和从折叠区fa延伸的非折叠区nfa1和nfa2。
60.参照图1b，根据实施方式的电子设备ea包括在第二方向dr2上延伸的虚拟的第一折叠轴ax1。第一折叠轴ax1可以在第一显示表面fs上在第二方向dr2上延伸。在该实施方式中，非折叠区nfa1和nfa2可以从折叠区fa延伸，且折叠区fa插置在非折叠区nfa1和nfa2之间。例如，第一非折叠区nfa1可以在第一方向dr1上从折叠区fa的一侧延伸，且第二非折叠区nfa2可以在第一方向dr1上从折叠区fa的另一侧延伸。
61.电子设备ea相对于第一折叠轴ax1折叠，使得电子设备ea可以转变成第一显示表面fs的第一非折叠区nfa1和第一显示表面fs的第二非折叠区nfa2面向彼此的内折叠状态。
62.参照图1c，在根据实施方式的电子设备ea中，第二显示表面rs在内折叠状态下可以由用户可视地识别。在这种情况下，第二显示表面rs可以包括显示图像im的第二有效区r
‑
aa。第二有效区r
‑
aa可以包括根据电信号激活的区域。第二有效区r
‑
aa可以包括显示图像im且可以检测各种类型的外部输入tc(参见图1a)的区域。
63.第二外围区r
‑
naa与第二有效区r
‑
aa相邻。第二外围区r
‑
naa可以围绕第二有效区r
‑
aa。尽管在附图中未示出，但是第二显示表面rs还可以包括其中设置电子模块400(参见图2)的区域，但不限于任何一个实施方式。
64.参照图1d，根据实施方式的电子设备ea包括在第二方向dr2上延伸的虚拟的第二折叠轴ax2。第二折叠轴ax2可以在第二显示表面rs上在第二方向dr2上延伸。
65.电子设备ea相对于第二折叠轴ax2折叠，使得电子设备ea可以转变为第二显示表面rs的第一非折叠区nfa1和第二显示表面rs的第二非折叠区nfa2面向彼此的外折叠状态。
66.电子设备ea不限于此，并且可以相对于多个折叠轴折叠，使得第一显示表面fs的一部分和第二显示表面rs的一部分面向彼此，并且折叠轴的数量和与其对应的非折叠区的
数量不限于任何一个实施方式。
67.图2是根据实施方式的电子设备的示意性分解立体图。图3是图1a所示的电子设备的示意性框图。图4a是根据实施方式的显示面板的示意性平面图。图4b是根据实施方式的像素的示意性等效电路图。图5是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图。
68.参照图2，根据实施方式的电子设备ea可以包括窗100、显示模块200、电路板300、电子模块400和外壳500。由于电子设备ea具有折叠特性，电子设备ea可以包括震动吸收层bpl、光学构件pol、下膜op、覆盖图案cr和代码构件sp。
69.窗100设置在显示模块200上。窗100提供电子设备ea的第一显示表面fs和第二显示表面rs(参见图1a)并且保护显示模块200。窗100可以包括具有高透光率的材料。例如，窗100可以包括玻璃衬底、蓝宝石衬底和塑料膜中的至少一个。尽管在附图中未示出，但是窗100也可以设置在外壳500的一部分上。外壳500的其中设置有窗100的区域可以对应于第二显示表面rs。为了说明，图2示出了具有一体形状的外壳500。
70.窗100可以具有多层结构或单层结构。例如，窗100可以具有用粘合剂附接或结合的塑料膜的层叠结构，或者可以具有用粘合剂结合的玻璃衬底和塑料膜的层叠结构。
71.窗100的从显示模块200生成的光从其透过的区域可以被定义为第一显示表面fs的第一有效区f
‑
aa，并且窗100的边框区域可以被定义为第一外围区f
‑
naa。窗100的从显示模块200生成的光从其透过的另一区域可以被定义为第二显示表面rs的第二有效区r
‑
aa，并且窗100的边框区域可以被定义为第二外围区r
‑
naa。
72.显示模块200可以用作输出设备。例如，显示模块200可以在第一有效区f
‑
aa和第二有效区r
‑
aa中显示图像im，并且用户可以通过该图像im获得信息。显示模块200可以用作检测施加到第一有效区f
‑
aa和第二有效区r
‑
aa的外部输入tc的输入器件。
73.显示模块200包括上表面is和与上表面is相对的后表面。上表面is可以包括用于显示图像im和检测外部输入tc的显示区da以及与显示区da相邻的非显示区nda。非显示区nda可以是其中设置有用于驱动像素px的驱动电路和与其电连接的布线以及与检测外部输入tc的检测电极电连接的布线的区域。显示区da可以与第一有效区f
‑
aa的至少一部分重叠，并且非显示区nda可以与第一外围区f
‑
naa的至少一部分重叠。在本公开中，透射区ta可以与电子模块400重叠，并且与显示区da相比可以具有相对高的透光率。
74.电路板300可以电连接到显示模块200。电路板300可以包括柔性衬底cf和主板mb。柔性衬底cf可以包括绝缘膜和安装在绝缘膜上的导电布线。导电布线电连接到焊盘pd以电连接电路板300和显示模块200。
75.在该实施方式中，柔性衬底cf可以以弯曲状态组装。因此，主板mb设置在显示模块200的下表面上，并且可以稳定地容纳在由外壳500提供的空间中。在实施方式中，可以省略柔性衬底cf，并且在这种情况下，主板mb可以直接连接到显示模块200。
76.主板mb可以包括信号线和电子元件(未示出)。电子元件可以电连接到信号线和显示模块200。电子元件产生例如用于产生图像im的信号或用于检测外部输入tc的信号的各种电信号，或者处理检测到的信号。可以与每个电信号对应地提供多个主板mb以用于生成和处理，但不限于任何一个实施方式。
77.电子模块400可以容纳在外壳500中。根据本公开的电子模块400设置成与穿过设置在电子模块400上的保护构件sp的模块孔mh重叠，并且可以通过与模块孔mh重叠的透射
区ta接收从外部透射的输入或者可以通过透射区ta向用户提供输出。
78.根据本公开的透射区ta可以根据电子模块400所设置的区域在第一有效区f
‑
aa内进行各种修改。限定在保护构件sp中的模块孔mh的位置可以根据电子模块400所设置的区域而进行各种修改。
79.根据本公开，当电子模块400设置成与窗100的有效区f
‑
aa和r
‑
aa(参见图1a和图1c)重叠时，可以省略用于在外围区f
‑
naa和r
‑
naa中布置电子模块400的单独空间。因此，可以防止包括在电子设备ea中的外围区f
‑
naa和r
‑
naa的增加。因此，可以提供具有改善的美观性的电子设备ea。
80.外壳500可以与窗100组合。外壳500提供电子设备ea的后表面。外壳500与窗100结合以提供内部空间。显示模块200、电路板300和电子模块400可以容纳在内部空间中。
81.外壳500可以包括具有相对高刚性的材料。例如，外壳500可包括由玻璃、塑料或金属制成的或包括玻璃、塑料或金属的框架和/或板。外壳500可以稳定地保护容纳在内部空间中的电子设备ea的结构免受外部冲击。尽管在附图中未示出，但是提供第二显示表面rs的窗100还可以包括在外壳500的表面上。
82.震动吸收层bpl可以设置在窗100和显示模块200之间。震动吸收层bpl可以保护显示模块200的组件免受在折叠期间施加的应力。震动吸收层bpl可以选自在室温下具有约1gpa或更大的弹性模量的膜。震动吸收层bpl可以是具有光学功能的拉伸膜(或可拉伸膜)。例如，震动吸收层bpl可以是光轴控制膜。
83.光学构件pol可以设置在显示模块200和震动吸收层bpl之间。光学构件pol可以针对入射到显示模块200上的光降低显示模块200的外部光的反射率。例如，光学构件pol可以包括抗反射膜、偏振膜、滤色器和灰色滤色器中的至少一个。
84.下膜op可以设置在显示模块200和保护构件sp之间。下膜op可以形成中性表面，以最小化在折叠期间施加到显示模块200内部的应力。
85.根据本公开的下膜op可以设置有透明材料。由于电子模块400设置在下膜op下方，在下膜op具有颜色的情况下，透过下膜op并提供给电子模块400的光可能因下膜op而衍射和/或干涉。因此，电子模块400的性能可能变差。
86.由于根据本公开的下膜op可以包括透明材料，因此在没有穿过下膜op的单独孔的情况下，从外部提供的光或从电子模块400提供的光可以无干涉地被透射和接收。因此，可以提供具有改善的可靠性的电子模块400。
87.下膜op可以包括塑料膜，该塑料膜包括选自由聚醚砜(pes)、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺(pei)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚苯硫醚(pps)、聚芳酯、聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、聚亚芳基醚砜及其组合构成的组中的一种。构成下膜op的材料不限于塑料树脂，并且可以包括透明的有机/无机复合材料。
88.保护构件sp可以设置在显示模块200下方。在实施方式中，保护构件sp设置在显示模块200下方，以保护显示模块200免受外部冲击。
89.根据实施方式的保护构件sp可以包括层。例如，保护构件sp包括遮光层、散热层、缓冲层和粘合层。
90.遮光层可以防止或降低设置在显示模块200的后表面上的组件的可见性。尽管附图中未示出，但是遮光层可以包括胶黏剂和分散在其中的颜料颗粒。颜料颗粒可包括炭黑
等。
91.根据实施方式的电子设备ea包括具有遮光层的保护构件sp，使得其可以具有改善遮光性能以及改善抗冲击性的效果。可以提供具有改善的可见性和对使用期间产生的外部冲击或应力的可靠性的电子设备ea。
92.散热层可以有效地散发从显示模块200产生的热量。散热层可以是具有良好散热性能的金属板。例如，散热层可以包括不锈钢、石墨、铜(cu)和铝(al)中的至少一种，但不限于此。该散热层不仅提高了散热性能，而且具有电磁屏蔽性能或电磁吸收性能。
93.缓冲层可以是合成树脂泡沫。缓冲层包括基体构件和空隙(或孔)。空隙可以分散并限定在基体构件中。根据实施方式的缓冲层可以设置在散热层下方。缓冲层可以具有弹性并具有多孔结构。
94.缓冲层可以包括海绵、泡沫和聚氨酯树脂中的任何一种。在缓冲层包括泡沫的情况下，缓冲层包括基体构件和空隙。空隙可以分散并限定在基体构件中。缓冲层可以具有弹性并具有多孔结构。
95.基体构件可包括柔性材料。例如，基体构件包括合成树脂。例如，基体构件可包括丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(abs)、聚氨酯(pu)、聚乙烯(pe)、乙烯醋酸乙烯酯(eva)和聚氯乙烯(pvc)中的至少一种。
96.空隙容易吸收施加到缓冲层的冲击。空隙可以限定在具有多孔结构的缓冲层中。空隙可以通过使缓冲层的形状容易变形来改善缓冲层的弹性，从而改善电子设备ea的抗冲击性。缓冲层可以包括合成树脂，但不限于任何一个实施方式。
97.根据本公开的电子设备ea可以包括覆盖图案cr。覆盖图案cr可以设置在下膜op和保护构件sp之间。覆盖图案cr可以与电子模块400重叠。覆盖图案cr可以具有围绕电子模块400的闭合线形状。在实施方式中，在电子模块400是相机模块cmm的情况下，覆盖图案cr可以提供相机模块cmm的视角，该视角可以防止相机模块cmm的表面配置对外部被视觉识别的缺陷。因此，覆盖图案cr可以具有黑颜色。然而，覆盖图案cr的颜色不限于此，并且覆盖图案cr不限于包括阻挡光的材料的任何一种。
98.参照图3，电子设备ea可以包括显示模块200、电源模块pm、第一电子模块em1和第二电子模块em2。显示模块200、电源模块pm、第一电子模块em1和第二电子模块em2可以彼此电连接。
99.显示模块200可以包括显示面板210和检测传感器220。显示面板210可以具有用于生成图像im的配置。由显示面板210产生的图像im被用户从外部通过第一有效区f
‑
aa视觉识别。检测传感器220可以具有用于感测外部输入tc(参见图1a)的配置。
100.第一电子模块em1和第二电子模块em2可以包括用于操作电子设备ea的各种功能模块。第一电子模块em1可以直接安装在与显示模块200电连接的母板上或者可以安装在单独的板上，并通过连接器(未示出)等与母板电连接。
101.第一电子模块em1可以包括控制模块cm、无线通信模块tm、图像输入模块iim、音频输入模块aim、存储器mm和外部接口if。一些模块可以不安装在母板上，而是可以通过柔性电路板电连接到母板。
102.控制模块cm控制电子设备ea的整体操作。控制模块cm可以包括本领域中可用的处理器或微处理器。例如，控制模块cm激活或去激活显示模块200。控制模块cm可以基于从显
示模块200接收的触摸信号来控制诸如图像输入模块iim和音频输入模块aim的其它模块。
103.无线通信模块tm可以例如使用蓝牙和/或wi
‑
fi技术向/从另一个终端发送/接收无线信号。在实施方式中，无线通信模块tm可以使用通用通信线路发送/接收语音信号。无线通信模块tm包括用于调制和传输要传输的信号的传输单元tm1和用于解调接收到的信号的接收单元tm2。
104.图像输入模块iim处理图像信号并将其转换为可显示在显示模块200上的图像数据。音频输入模块aim在录制模式、语音识别模式等中通过麦克风接收外部音频信号，并将其转换为电语音数据。
105.外部接口if用作对于例如外部充电器、有线/无线数据端口、卡插座(例如，存储卡、sim/uim卡)的接口。
106.第二电子模块em2可以包括音频输出模块aom、发光模块lm，光接收模块lrm和相机模块cmm。这些配置可以直接安装在母板上或者安装在单独的衬底上，并且通过连接器(未示出)电连接到显示模块200或者电连接到第一电子模块em1。
107.音频输出模块aom转换从无线通信模块tm接收的音频数据或存储在存储器mm中的音频数据，并输出转换后的音频数据。
108.发光模块lm产生并输出光。发光模块lm可以输出红外线。例如，发光模块lm可以包括led元件。例如，光接收模块lrm可以检测红外线。光接收模块lrm可以在检测到预定水平或更高水平的红外线的情况下被激活。光接收模块lrm可以包括传感器(例如，cmos传感器)。在由发光模块lm产生的红外光被输出之后，红外光被外部对象(例如，用户手指或脸)反射，并且反射的红外光可以入射在光接收模块lrm上。相机模块cmm拍摄外部的图像。
109.根据实施方式的电子模块400可以包括第一电子模块em1和第二电子模块em2的配置中的至少一个。例如，电子模块400可以包括相机、扬声器、光检测传感器和热检测传感器中的至少一个。
110.电子模块400可以检测通过透射区ta接收的外部对象，或者通过透射区ta向外部提供诸如语音的声音信号。电子模块400可以具有多种配置，但不限于任何一个实施方式。
111.尽管在附图中未示出，但是根据实施方式的电子设备ea还可以包括设置在电子模块400和显示模块200之间的透明构件。透明构件可以是光学透明膜，使得透过透射区ta的外部输入可以通过透明构件透射到电子模块400。透明构件可以附接到显示模块200的后表面，或者可以在没有单独的粘合层的情况下设置在显示模块200和电子模块400之间。根据实施方式的电子设备ea可以具有各种结构，并且不限于任何一个实施方式。
112.根据本公开，在平面上或在平面图中，电子模块400可以被组装成与包括在第一有效区f
‑
aa(参见图1a)中的透射区ta重叠。因此，可以防止第一外围区f
‑
naa(参见图1a)由于电子模块400的容纳而增加，从而可以改善电子设备ea的美学感觉。
113.参照图4a，根据实施方式的显示面板210包括基础衬底bs、像素px、信号线gl、dl和pl以及显示焊盘dpd。基础衬底bs可以包括显示区aa和非显示区nda。基础衬底bs可以包括绝缘衬底。例如，基础衬底bs可以包括玻璃衬底、塑料衬底或其组合。
114.信号线gl、dl和pl电连接到像素px以向像素px传输电信号。图4a以示例的方式示出了包括在显示面板210中的信号线中的扫描线gl、数据线dl和电源线pl。在实施方式中，信号线gl、dl和pl可以进一步包括初始化电压线和发光控制线中的至少一个，但不限于任
何一个实施方式。
115.在图4b中，作为示例，放大并示出了像素px中的一个像素px的等效电路图。图4b示出了与第i条扫描线gli和第i条发光控制线ecli电连接的像素px。
116.像素px可以包括发光元件ee和像素电路cc。像素电路cc可以包括晶体管t1至t7以及电容器cp。晶体管t1至t7可以通过低温多晶硅(ltps)工艺或低温多晶氧化物(ltpo)工艺形成。
117.像素电路cc响应于数据信号控制流过发光元件ee的电流量。发光元件ee可以以与从像素电路cc提供的电流量对应的预定亮度发射光。为此，可以将第一电源elvdd的电平设定为高于第二电源elvss的电平。发光元件ee可以包括有机发光元件或量子点发光元件。
118.晶体管t1至t7中的每一个可以包括输入电极(或源电极)、输出电极(或漏电极)和控制电极(或栅电极)。在本公开中，为了方便起见，输入电极和输出电极中的一个可以被称为第一电极，并且另一个可以被称为第二电极。
119.第一晶体管t1的第一电极通过第五晶体管t5电连接到第一电源elvdd，并且第一晶体管t1的第二电极通过第六晶体管t6电连接到发光元件ee的阳极。在实施方式中，第一晶体管t1可以称为驱动晶体管。
120.第一晶体管t1响应于施加到第一晶体管t1的控制电极的电压来控制流过发光元件ee的电流量。
121.第二晶体管t2电连接在数据线dl和第一晶体管t1的第一电极之间。然后，第二晶体管t2的控制电极电连接到第i条扫描线gli。在将第i个扫描信号提供给第i条扫描线gli的情况下，第二晶体管t2导通，从而电连接数据线dl和第一晶体管t1的第一电极。
122.第三晶体管t3电连接在第一晶体管t1的第二电极和第一晶体管t1的控制电极之间。第三晶体管t3的控制电极电连接到第i条扫描线gli。在将第i个扫描信号提供给第i条扫描线gli的情况下，第三晶体管t3导通，从而电连接第一晶体管t1的第二电极和第一晶体管t1的控制电极。因此，在第三晶体管t3导通的情况下，第一晶体管t1是以二极管形式进行电连接的或是二极管连接的。
123.第四晶体管t4电连接在节点nd和初始化电力生成单元(未示出)之间。第四晶体管t4的控制电极电连接到第i
‑
1条扫描线gli
‑
1。在将第i
‑
1个扫描信号提供给第i
‑
1条扫描线gli
‑
1的情况下，第四晶体管t4导通，从而将初始化电压vint提供给节点nd。
124.第五晶体管t5电连接在电源线pl和第一晶体管t1的第一电极之间。第五晶体管t5的控制电极电连接到第i条发光控制线ecli。
125.第六晶体管t6电连接在第一晶体管t1的第二电极和发光元件ee的阳极之间。第六晶体管t6的控制电极电连接到第i条发光控制线ecli。
126.第七晶体管t7电连接在初始化电力生成单元(未示出)和发光元件ee的阳极之间。第七晶体管t7的控制电极电连接到第i+1条扫描线gli+1。以这种方式，在将第i+1个扫描信号提供给第i+1条扫描线gli+1的情况下，第七晶体管t7导通，从而将初始化电压vint提供给发光元件ee的阳极。
127.第七晶体管t7可以提高像素px的黑色显示能力。在第七晶体管t7导通的情况下，发光元件ee的寄生电容(未示出)被放电。在选择黑色亮度的情况下，发光元件ee不由于来自第一晶体管t1的泄漏电流而发光，且因此可以提高黑色显示能力。
128.尽管在图4b中第七晶体管t7的控制电极被示出为电连接到第i+1条扫描线gli+1，但是本公开不限于此。在另一实施方式中，第七晶体管t7的控制电极可以电连接到第i条扫描线gli或第i
‑
1条扫描线gli
‑
1。
129.电容器cp设置在电源线pl和节点nd之间。电容器cp存储对应于数据信号的电压。在第五晶体管t5和第六晶体管t6根据存储在电容器cp中的电压而导通的情况下，可以确定流过第一晶体管t1的电流量。
130.本公开中的像素px的等效电路不限于图4b所示的等效电路。在另一实施方式中，像素px可以以用于使发光元件ee发光的各种形式实现。在图4b中示出了pmos作为参考，但本公开不限于此。在另一实施方式中，像素电路cc可包括nmos。在另一实施方式中，像素电路cc可以由nmos和pmos的组合来配置。
131.根据本公开，发光像素可以设置在显示区da中，并且非发光像素和发光像素可以设置在透射区ta中。
132.发光像素和以上描述的像素px可以具有基本上相同的配置。例如，发光像素可以包括发光元件ee和像素电路cc。
133.可以通过省略包括在发光元件ee和像素电路cc中的任何一个元件来限定非发光像素。例如，关于非发光像素，可以省略在像素px的配置中包括在发光元件ee中的电极之一，或者可以省略晶体管t1至t7中的任何一个。因此，非发光像素可以限定为基本上不产生光的配置。
134.根据本公开，由于非发光像素被包括在显示面板210的与电子模块400重叠的透射区ta中，因此可以提高入射到透射区ta的光或通过透射区ta向外部提供的光的透射率。因此，可以提供具有改善的可靠性的电子模块400。
135.在图4a中，透射区ta被示出为设置在右上端上，但不限于此，并且可以根据与显示区da重叠的电子模块400的位置以各种方式变化。尽管被示出为圆形形状，但透射区ta可以具有在第一方向dr1上延伸的条形形状，或者可以设置为矩形形状，但不限于任何一个实施方式。
136.仍然参考图4a，电源图案vdd设置在非显示区nda中。在该实施方式中，电源图案vdd与电源线pl电连接。因此，显示面板210可以通过包括电源图案vdd来向像素px提供基本上相同的第一电源信号。
137.显示焊盘dpd可以包括第一焊盘p1和第二焊盘p2。第一焊盘p1可以分别电连接到数据线dl。第二焊盘p2可以电连接到电源图案vdd并且电连接到电源线pl。显示面板210可以向像素px提供通过显示焊盘dpd在外部提供的电信号。除第一焊盘p1和第二焊盘p2之外，显示焊盘dpd还可以包括用于接收电信号的焊盘，并且不限于任何一个实施方式。
138.在图5中，为了方便起见，放大并示出了邻近透射区ta的区域，并且省略了外壳500和电路板300。
139.窗100可以包括硬涂层110、保护层120和基础构件130。
140.硬涂层110可对应于设置在电子设备ea的最外表面上的层。硬涂层110是用于改善电子设备ea的使用特性的功能层，并且可以涂覆在保护层120上。例如，硬涂层110可以改善抗指纹性能、抗污染性能和抗刮擦性能。
141.保护层120可以设置在硬涂层110下方。保护层120可以保护设置在保护层120下方
的组件。保护层120可以另外设置有硬涂层和抗指纹层，以改善诸如耐化学性和耐磨损性的性能。在实施方式中，可以省略保护层120。
142.基础构件130可设置在保护层120下方。基础构件130可包括光学透明绝缘材料。例如，基础构件130可包括玻璃衬底或合成树脂膜。
143.在基础构件130是合成树脂膜的情况下，基础构件130可以包括聚酰亚胺(pi)膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜。
144.基础构件130可具有多层结构或单层结构。例如，基础构件130可以包括用粘合剂结合的合成树脂膜，或者可以包括用粘合剂结合的玻璃衬底和合成树脂膜。
145.震动吸收层bpl可以设置在窗100和光学构件pol之间。震动吸收层bpl可以通过第一粘合层am1连接到窗100。
146.光学构件pol可以设置在震动吸收层bpl和显示模块200之间。光学构件pol可以通过第二粘合层am2连接到震动吸收层bpl。
147.显示模块200可以设置在光学构件pol和下膜op之间。显示模块200可以通过第三粘合层am3连接到光学构件pol。
148.下膜op可以设置在显示模块200和保护构件sp之间。下膜op可以通过第四粘合层am4连接到显示模块200。
149.保护构件sp可以设置在下膜op下方。保护构件sp可以通过第五粘合层am5连接到下膜op。
150.在根据本公开的保护构件sp中，可以限定模块孔mh，其中，电子模块400与模块孔mh重叠。例如，电子模块400可插入模块孔mh。模块孔mh可以由通过保护构件sp的上表面和下表面暴露的保护构件sp的侧表面sp
‑
s限定。第五粘合层am5的一部分可以通过模块孔mh暴露。
151.在该实施方式中，覆盖图案cr设置在下膜op的下表面op
‑
b上。覆盖图案cr可以被第五粘合层am5覆盖或与第五粘合层am5重叠。可以在覆盖图案cr中限定与电子模块400重叠并暴露下表面op
‑
b的穿透开口部cr
‑
op。穿透开口部cr
‑
op在一方向上的宽度可以小于模块孔mh在该一方向上的宽度。
152.根据本公开的覆盖图案cr可以通过在下膜op的下表面op
‑
b上印刷具有黑颜色的颜料或染料来形成，或者可设置为带的形式以附接到下膜op的下表面op
‑
b。
153.根据本公开，覆盖图案cr设置在其中限定模块孔mh的保护构件sp和下膜op之间。设置在保护构件sp上的组件中不形成用于插入电子模块400的单独孔。特别地，因为在显示模块200中不形成物理孔，所以可以最小化施加到显示模块200的损坏。因此，可以提供具有改善的可靠性的电子设备ea。
154.图6是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图。相同/相似的附图标记用于与图5中的组件相同/相似的组件，并且可以省略重复的描述。
155.在该实施方式中，覆盖图案cr
‑
1设置在下膜op的下表面op
‑
b上。覆盖图案cr
‑
1可以与第五粘合层am5重叠。可以在覆盖图案cr
‑
1中限定与电子模块400重叠并暴露下表面op
‑
b的穿透开口部cr
‑
op。穿透开口部cr
‑
op在一方向上的宽度可以基本上与模块孔mh在该一方向上的宽度相同。
156.因此，下膜op的限定穿透开口部cr
‑
op的内侧表面可以与保护构件sp的限定模块
孔mh的内侧表面对齐。
157.图7是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图。相同/相似的附图标记用于与图5中的组件相同/相似的组件，并且可以省略重复的描述。
158.在该实施方式中，覆盖图案cr
‑
2设置在保护构件sp的上表面sp
‑
u上。覆盖图案cr
‑
2可以与第五粘合层am5重叠。在覆盖图案cr
‑
2中可以限定与电子模块400重叠的穿透开口部cr
‑
op。穿透开口部cr
‑
op在一方向上的宽度可以基本上等于模块孔mh在该方向上的宽度。
159.因此，下膜op的限定穿透开口部cr
‑
op的内侧表面可以与保护构件sp的限定模块孔mh的内侧表面对齐。
160.图8是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图。相同/相似的附图标记用于与图5中的组件相同/相似的组件，并且可以省略重复的描述。
161.在该实施方式中，覆盖图案cr
‑
3可以包括第一图案cr
‑
u和第二图案cr
‑
s。第一图案cr
‑
u可以设置在保护构件sp的上表面sp
‑
u上，并且第二图案cr
‑
s可以设置在保护构件sp的侧表面sp
‑
s上。
162.覆盖图案cr
‑
3的第一图案cr
‑
u可以与第五粘合层am5重叠。可以在覆盖图案cr
‑
3中限定与电子模块400重叠的穿透开口部cr
‑
op。
163.图9是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图。相同/相似的附图标记用于与图5中的组件相同/相似的组件，并且可以省略重复的描述。
164.在该实施方式中，覆盖图案cr设置在下膜op的下表面op
‑
b上。覆盖图案cr的至少一部分可以与第五粘合层am5
‑
1重叠。在覆盖图案cr中可以限定与电子模块400重叠的穿透开口部cr
‑
op。
165.在该实施方式中，可以在第五粘合层am5
‑
1中限定与电子模块400重叠并暴露下膜op的下表面op
‑
b的一部分的粘合剂开口部am
‑
op。
166.穿透开口部cr
‑
op在一方向上的宽度可以小于粘合剂开口部am
‑
op在该一方向上的宽度。因此，第五粘合层am5
‑
1可暴露覆盖图案cr的至少一部分。
167.根据实施方式，通过去除与电子模块400重叠的区域中的第五粘合层am5
‑
1，可以减少提供给电子模块400的光的干涉。因此，可以提供具有改善的可靠性的电子设备ea。
168.图10是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图。相同/相似的附图标记用于与图5中的组件相同/相似的组件，并且可以省略重复的描述。
169.在该实施方式中，覆盖图案cr设置在下膜op的下表面op
‑
b上。覆盖图案cr可以与第五粘合层am5重叠。在覆盖图案cr中可以限定与电子模块400重叠的穿透开口部cr
‑
op。
170.在该实施方式中，电子模块400可以包括第一模块410和第二模块420，其中，第一模块410包括相机模块cmm(参见图3)，第二模块420是接近照度传感器。
171.第二模块420可以包括发光模块lm和光接收模块lrm。发光模块lm和光接收模块lrm可以安装在单个衬底上。发光模块lm可以产生和输出光。例如，发光模块lm可以输出红外光，并且发光模块lm可以包括发光二极管。光接收模块lrm可以检测红外线。光接收模块lrm在检测到预定水平或更高水平的红外线的情况下可以激活。光接收模块lrm可以包括诸如cmos传感器的传感器。在由发光模块lm产生的红外光被输出之后，红外光可以被外部对象(例如，用户的手指或脸)反射，并且反射的红外光可以入射在光接收模块lrm上。
172.在该实施方式中，保护构件sp
‑
1可以包括第一模块孔mh1和第二模块孔mh2。第一模块孔mh1可以与第一模块410重叠，并且第二模块孔mh2可以与第二模块420重叠。第一模块孔mh1和第二模块孔mh2可以由通过保护构件sp
‑
1的上表面和下表面暴露的保护构件sp
‑
1的侧表面sp
‑
s限定。
173.图11是根据实施方式的覆盖图案和下膜的示意性平面图。图12是根据实施方式的覆盖图案和下膜的示意性平面图。图13是根据实施方式的覆盖图案和下膜的示意性平面图。
174.参照图11，在该实施方式中，可以提供设置在下膜op的下表面op
‑
b上的覆盖图案cr
‑
a。覆盖图案cr
‑
a可以包括彼此间隔开的第一覆盖图案cr1和第二覆盖图案cr2。
175.第一覆盖图案cr1和第二覆盖图案cr2被示出为圆形形状，但不限于此。第一覆盖图案cr1和第二覆盖图案cr2中的每一个可以具有椭圆形和多边形的任何一种形状和/或可以具有不同的形状。
176.参照图12，在该实施方式中，设置在下膜op的下表面op
‑
b上的覆盖图案cr
‑
b可以具有椭圆形形状。在该实施方式中，可以设置多个电子模块400，并且覆盖图案cr
‑
b可以围绕所有的电子模块400。
177.参照图13，在该实施方式中，设置在下膜op的下表面op
‑
b上的覆盖图案cr
‑
c可以是多边形。在图13中，作为多边形的示例，示出了正方形的覆盖图案cr
‑
c，但是如果覆盖图案cr
‑
c具有多边形形状，则它不限于任何一种形状。
178.图14是根据实施方式的显示区的示意性平面图。图15是根据实施方式的透射区的示意性平面图。
179.参照图14和图15，根据本公开，仅发光像素pa可以设置在显示区da中，并且发光像素pa和非发光像素tl可以混合并且设置在透射区ta中。
180.每个发光像素pa可以具有与图4a和图4b中描述的像素px基本相同的配置。例如，每个发光像素pa可以包括发光元件ee和像素电路cc。
181.非发光像素tl可以通过省略包括在发光元件ee和像素电路cc中的任何一个元件来限定。例如，关于非发光像素tl，可以省略在像素px的配置中包括在发光元件ee中的电极之一，或者可以省略晶体管t1至t7中的任何一个。因此，非发光像素tl可以被限定为基本上不产生光的配置。由于省略了发光像素pa的反射光的组件，因此与发光像素pa相比，非发光像素tl可以具有相对高的透光率。相应地，与电子模块400重叠的透射区ta可以容易地透射光。
182.在透射区ta中，发光像素pa和非发光像素tl可以交替设置。非发光像素tl可以在另一行中在对角线方向上进行变换。
183.发光像素pa和非发光像素tl的布置不限于此，并且至少一些非发光像素tl可以具有由发光像素pa围绕的结构。
184.根据本公开，由于非发光像素tl包括在显示面板210的与电子模块400重叠的透射区ta中，因此可以提高入射到透射区ta的光或通过透射区ta向外部提供的光的透射率。相应地，可以提供具有改善的可靠性的电子模块400。
185.根据本公开，覆盖图案设置在其中限定模块孔的保护构件和下膜之间。设置在保护构件上的组件中可不形成用于插入电子模块的单独孔。特别地，由于在显示模块中不形
成物理孔，因此可以减小或最小化施加到显示模块的损坏。因此，可以提供具有改善的可靠性的电子设备。
186.尽管已经描述了本公开的一些实施方式，但是应当理解，本公开不应限于这些实施方式，而是可由本领域普通技术人员在本公开的精神和范围内进行各种改变和修改。