一种显示面板的制作方法、显示面板及显示模组与流程

1.本发明涉及显示领域，尤其涉及一种显示面板制作方法、显示面板及显示模组。


背景技术：

2.随着led(light emitting diode，发光二极管)显示屏技术的创新与发展， led显示屏产品逐渐走进我们生活的各个领域，分辨率更高的mini led显示屏模块和micro led显示屏模块也成为led显示屏的主流产品，它可以显示更高清晰度的图像和视频。对于led显示面板，通常在基板上封装多个led发光芯片，通过led发光芯片组成的阵列来显示图像。而led面板未来的发展趋势是芯片数量要减少，芯片间距要加大，在此基础上发光芯片的颗粒光斑现象就很难消除。
3.现有的mini led显示面板在封装时是将发光芯片整体点胶，如图1所示为现有显示面板的结构示意图，这样就会产生相应的缺陷，比如封装胶103的收缩率和显示背板101的收缩率不一致，在受到环境变化时，可能出现封装胶103 收缩而显示背板101不收缩(或收缩慢)的现象，从而导致封装胶103拉动发光芯片102造成死灯的情况，同时现有的mini led显示面板当其中某一个发光芯片异常或坏掉之后，是不能对该异常或坏掉的发光芯片进行维修的，只能将整个显示面板报废掉，使得资源浪费、成本增加，由于现有的mini led显示面板的封装胶对光的扩散效果不佳，即使在显示面板上增加了相应的扩散膜、增亮膜及增光片等也不能使显示面板的显示效果达到最佳，因此，亟需一种显示面板以解决上述技术问题。


技术实现要素：

4.本发明提供一种显示面板制作方法、显示面板及显示模组，主要解决的技术问题是：现有显示面板的光扩散效果不佳，维修不便导致的资源浪费和成本增加的问题。
5.为解决上述技术问题，本发明提供一种显示面板制作方法，所述显示面板制作方法包括：
6.在显示背板上设置多颗发光芯片；
7.在显示背板上设置分别将各所述发光芯片覆盖的封装胶单元，各所述封装胶单元之间相互分离；
8.对各所述封装胶单元进行二次加工，使得各所述封装胶单元形成为透镜。
9.可选的，所述在显示背板上设置分别将各所述发光芯片覆盖的封装胶单元包括：
10.通过点胶工艺分别向所述发光芯片点胶形成所述封装胶单元。
11.可选的，所述通过点胶工艺分别向所述发光芯片点胶形成所述封装胶单元之前，还包括制备胶水；
12.所述制备胶水包括：向胶水中混合光扩散粒子和/或光转换粒子。
13.可选的，所述对各所述封装胶单元进行二次加工，使得各所述封装胶单元形成为透镜包括：
14.将透镜模具上的各透镜模腔与各所述封装胶单元对位压合；
15.在各所述封装胶单元固化后移除所述透镜模具。
16.另一方面，本发明还提供一种显示面板，所述显示面板，包括：
17.显示背板；
18.设于所述显示背板上的多颗发光芯片；
19.设于在所述显示背板上分别将各所述发光芯片覆盖的封装胶单元，各所述封装胶单元作为透镜且相互分离。
20.可选的，所述透镜为反射式透镜或折射式透镜。
21.可选的，所述发光芯片为蓝光mini led芯片或蓝光micro led芯片。
22.可选的，所述封装胶单元包括光扩散粒子和/或光转换粒子。
23.另一方面，本发明还提供一种显示模组，所述显示模组包括通过以上所述的显示面板制作方法所制得的显示面板，或包括以上所述的显示面板。
24.可选的，所述显示模组还包括：
25.依次设于所述显示面板之上的扩散片、蓝膜、量子点膜、扩散层、增光片及双亮度增强膜。
26.有益效果
27.本发明提供一种显示面板制作方法、显示面板及显示模组，在显示背板上设置多颗发光芯片；同时在显示背板上设置分别将各发光芯片覆盖的封装胶单元，各封装胶单元之间相互分离；对各封装胶单元进行二次加工，使得各封装胶单元形成为透镜。可见，本发明的显示面板通过在显示背板上设置分别将各发光芯片覆盖的封装胶单元，且各封装胶单元之间是相互分离的，因此在显示面板的发光芯片发生故障，需要对其中故障的发光芯片进行维修时，只需将该故障的发光芯片拆卸并换上正常的发光芯片，而不用将整个显示面板都报废，相对现有通过整体点胶来封装的显示面板在维修时只能将整个故障的显示面板报废而言，其解决了因维修不便导致的资源浪费和成本增加的问题，实现了其可以局部返修，提升了产品的信赖性、维修可操作性；通过对封装胶单元进行二次加工，使其形成为透镜，从而利用透镜的物理特性对光进行扩散，使得显示面板中发光芯片发出的光更好的扩散出来，解决了因发光芯片数量减少，间距增大导致的颗粒光斑的问题，提升了显示效果和用户使用满意度。
附图说明
28.图1为现有显示面板的结构示意图；
29.图2为本技术实施例一提供的一种显示面板制作方法的流程图；
30.图3为本技术实施例一提供的一种显示面板的透镜结构截面示意图；
31.图4为本技术实施例一提供的另一种显示面板的透镜结构截面示意图；
32.图5为本技术实施例一提供的又另一种显示面板的透镜结构截面示意图；
33.图6为本技术实施例一提供的再另一种显示面板的透镜结构截面示意图；
34.图7为本技术实施例二提供的一种显示面板的主视结构示意图；
35.图8为本技术实施例二提供的一种显示面板封装胶单元的结构示意图；
36.图9为本技术实施例二提供的一种显示面板封装胶单元模压的截面示意图；
37.图10为本技术实施例三提供的一种显示模组的结构示意图。
具体实施方式
38.为了使本发明的内容更容易被理解，下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
39.实施例一：
40.为了解决现有显示面板的光扩散效果不佳，维修不便导致的资源浪费和成本增加的问题，本实施例提供一种显示面板制作方法。如图2所示为本实施例提供的一种显示面板制作方法的流程图。
41.s1：在显示背板上设置多颗发光芯片；
42.应当说明的是，在实际应用中，该发光芯片可以是通过焊接设置于显示背板上，也可以是通过贴装设置于显示背板上，具体设置方式本发明不做限定，只要能将发光芯片正确的设置于显示背板上即可。应当说明的是，多颗发光芯片可以包括但不限于是阵列式分布，本领域技术人员可以根据实际情况和需求对发光芯片的位置排布进行设置，本技术不做限定，较优的，本实施例中的发光芯片采用阵列式分布。
43.s2：在显示背板上设置分别将各所述发光芯片覆盖的封装胶单元，各所述封装胶单元之间相互分离；
44.应当说明的是，在显示背板上设置分别将各发光芯片覆盖的封装胶单元是通过点胶的工艺向发光芯片点胶，该点胶工艺是本领域技术人员知晓的常规点胶工艺，本技术不再赘述，同时各个封装胶单元之间是相互分离的，即是说各个封装胶单元是独立的覆盖住每个发光芯片。
45.应当说明的是，在通过点胶工艺分别向发光芯片点胶形成封装胶单元之前，还包括制备胶水，制备该胶水包括：向胶水中混合光扩散粒子和/或光转换粒子。应当说明的是，该胶水中可以包括但不限于光扩散粒子、光转换粒子等混合物，本领域技术人员可以根据实际情况和需求，对胶水的成分进行相应的调整和改进，以适应不同显示需求，例如，可以添加一些色素，比如红色素，黄色素等彩色色素，以满足外观设计及客户审美的需求，还可以添加一些添加剂，比如固化剂、增稠剂等，以满足工艺上的制备加工需求，具体添加的成分本技术不做限定。
46.s3：对各所述封装胶单元进行二次加工，使得各所述封装胶单元形成为透镜。
47.应当说明的是，对各个封装胶单元进行二次加工之前还应该制备好用于将各个封装胶单元形成为透镜的模具，该模具可以是包含有多个模腔，也可以是只有一个模腔，模腔的具体数量本领域技术人员可以根据实际情况和需求进行设置，本技术不做限定。
48.一些实施方式中，对各封装胶单元进行二次加工，使得各封装胶单元形成为透镜包括：将透镜模具上的各透镜模腔与各封装胶单元对位压合；在各封装胶单元固化后移除透镜模具。应当说明的是，在通过模压工艺进行二次加工时，应该将各个模腔与各个封装胶单元一一对应，以保证所有的封装胶单元都能被压合，形成为透镜。
49.一些示例中，当封装胶单元为半固化状态时，在二次加工时，可以通过模具的各个模腔与各个封装胶单元一一对应直接模压出所需的透镜形状，等到封装胶单元完全固化后
移除模具。一些示例中，当封装胶单元为固化状态时，在二次加工时，需要先对固化后的封装胶单元进行处理，该处理方法包括但不限于烘烤、电加热等，再对处理后的封装胶单元进行二次加工，通过模具的各个模腔与各个封装胶单元一一对应直接模压出所需的透镜形状，等到封装胶单元完全固化后移除模具，当然上述示例中，还可以在模压后封装胶单元固化后，对其进行包括但不限于自然冷却、水冷却等，具体实施方式本领域技术人员可以根据实际情况和需求进行选择，本技术不做限定，以及将其放入定型工装中进行进一步的定型，以保证该透镜形状能够更好的满足设计需求，将光扩散的效果达到最佳效果，避免因工艺缺陷导致的产品质量和用户的满意度下降，同时提升了产品的性能和企业的竞争力。
50.应当说明的是，对各个封装胶单元进行二次加工包括但不限于模压工艺，只要能将各个封装胶单元形成为所需的透镜形状即可，例如二次加工还可以采用机加、蚀刻等工艺，当采用机加的工艺时，可以采用车床将各个封装胶单元机加成透镜形状，本领域技术人员可以根据实际情况和需求选择机加的具体方式，本技术不做限定；当采用蚀刻的工艺时，在通过点胶工艺形成封装胶单元后，利用蚀刻的工艺对各个封装胶单元进行蚀刻，该蚀刻工艺可以是通过用于蚀刻模具进行蚀刻，还可以通过化学药水进行蚀刻，本领域技术人员可以根据实际情况和需求进行选择具体的蚀刻方式，本技术不做限定。
51.应当说明的是，透镜的形状可以包括m形，如图3所示为本实施例提供的一种显示面板的透镜结构截面示意图，其通过模压的工艺将封装胶单元模压成m 形透镜401，该m形透镜401将发光芯片2全部覆盖，即是说其与发光芯片2的表面接触，其相当于一个凹透镜和两个凸透镜的结合，使得发光芯片2发出的光能得到更好的扩散，实现更好的显示效果，透镜的形状还可以包括凸形，如图4所示为本实施例提供的另一种显示面板的透镜结构截面示意图，其通过机加的工艺将封装胶单元模压成凸形透镜402，该凸形透镜402将发光芯片2全部覆盖，即是说其与发光芯片2的表面接触，其相当于一个凸透镜和两个凹透镜的结合，发光芯片2发出的光经凸形透镜的扩散，以实现更好的显示效果。
52.应当说明的是，透镜的形状还可以包括凹形，如图5所示为本实施例提供的又另一种显示面板的透镜结构截面示意图，其通过蚀刻的工艺将封装胶单元蚀刻成凹形透镜403，该凹形透镜403将发光芯片2全部覆盖，发光芯片2发出的光经凹形透镜的扩散，以实现更好的显示效果，当然透镜的形状还可以包括弧形，如图6所示为本实施例提供的再另一种显示面板的透镜结构截面示意图，其通过模压的工艺将封装胶单元模压成弧形透镜404，该弧形透镜404将发光芯片2全部覆盖，发光芯片2发出的光经弧形透镜的扩散，以实现更好的显示效果，应当说明的是，本领域技术人员可以根据实际情况和需求灵活选用透镜形状和形成该透镜所需的工艺，本技术不做限定。
53.本实施例所提供的显示面板制作方法，是通过在该显示面板的显示背板上设置多颗发光芯片，以及在该显示背板上设置分别将各发光芯片覆盖的封装胶单元，该封装胶单元之间相互分离，对各封装胶单元进行二次加工，使得各封装胶单元形成为透镜。本实施例的显示面板通过对覆盖在各发光芯片上的封装胶单元进行二次加工，使其形成为透镜且相互分离，从而将显示面板中发光芯片发出的光更好的扩散出来，解决了因维修不便导致的资源浪费和成本增加的问题，以及因发光芯片数量减少和间距加大导致的颗粒光斑的问题，实现了显示面板可以更好的独立散光以及可以局部返修，提升了信赖性、维修可操作性，以及光的扩散效果，降低了维修成本，提高了产品的质量和用户使用满意度。
54.实施例二
55.本实施例提供一种显示面板，同时结合具体的显示面板结构，对本发明的显示面板做进一步说明，如图7所示为一种显示面板的主视结构示意图。
56.应当说明的是，为了更好体现本发明中的显示面板的结构，附图中对封装胶单元进行了透视处理。其中，发光芯片2设置在显示背板1上，封装胶单元3分别将显示背板1上的发光芯片2覆盖，各个封装胶单元3之间相互分离，对各个封装胶单元3进行二次加工，使得各封装胶单元3形成为透镜4。
57.应当说明的是，该封装胶单元3可以使用包括但不限于胶水、荧光胶等材料，其在显示背板1上通过包括但不限于点胶的工艺形成，使得其与发光芯片2紧密结合，且各个封装胶单元3之间相互分离，形成独立的封装胶单元3。应当说明的是，该封装胶单元3的形状、大小本领域技术人员可以根据实际情况和需求进行设置。
58.优选的，如图8所示为一种显示面板封装胶单元的结构示意图，本实施例的封装胶单元3呈弧形，大小为发光芯片2的大小的2倍，应当理解的是，该弧形是三维空间上的弧形，其类似于子弹头的形状，该封装胶单元3是通过点胶工艺形成，在一些示例中，通过点胶形成的封装胶单元3呈半固化状态，以便再对其进行二次加工，当然该封装胶单元3还可以是固化状态，封装胶单元3的具体状态本领域技术人员可根据实际情况和需求进行设置，较优的，本实施例中的封装胶单元3为半固化状态。
59.应当说明的是，对各个封装胶单元3进行二次加工包括但不限于模压、机加等工艺，只要能将各个封装胶单元3形成为所需的透镜4即可，较优的，本实施例通过模压工艺采用模具5对封装胶单元3进行二次加工，使封装胶单元3形成为透镜4，如图9所示为一种显示面板封装胶单元模压的截面示意图。
60.在一些实施例中，透镜4为反射式透镜或折射式透镜，应当说明的是，不管该透镜4为反射式透镜还是折射式透镜，其目的就是将光更加容易的扩散出来，以达到更佳的显示效果，本领域技术人员可以根据实际情况和需求选择该透镜4的类型。当然，在一些示例中，为了满足实际应用中的需求，透镜4还可以为反射和折射同时具备的类型，其具体的结构本技术不做限定，只要能满足应用需求即可。
61.在一些实施例中，发光芯片可以为蓝光miniled芯片或蓝光microled芯片，应当说明的是，发光芯片可以包括但不限于蓝光miniled芯片、蓝光microled芯片，其还可以是其他类型的led芯片，本领域技术人员可以根据实际情况和需求选择需要使用的芯片，较优的，本实施例中选择蓝光miniled芯片。
62.在一些实施例中，封装胶单元包括光扩散粒子和/或光转换粒子，应当说明的是，将光扩散粒子和/或光转换粒子根据需求，按照一定的比例添加到胶水中，形成封装胶单元，当然封装胶单元中还可以包括其他的成分，例如色素、添加剂等，本领域技术人员人员可以根据实际情况和需求进行选择，应当说明的是，在封装胶单元中增加这些成分的目的是为了使封装胶单元具备更佳优秀的性能和外观，以便能更好的满足用户的需求和实际场景的使用。
63.本实施例的显示面板，是在显示背板上设置多颗发光芯片，同时在显示背板上用封装胶单元将各个发光芯片覆盖，各个封装胶单元作为透镜且相互分离，使得发光芯片发出的光能够更好的扩散出来，以提高其显示效果，同时能够使维修更加的容易，降低了维修
成本和维修的可行性，提升了产品的质量和用户体验满意度。
64.实施例三：
65.本实施例提供一种显示模组，如图10所示为一种显示模组的结构示意图，该显示模组包括通过上述的显示面板制作方法制作的显示面板6，或包括上述的显示面板6,应当说明的是，该显示模组还包括：依次设于所述显示面板6之上的扩散片7、蓝膜8、量子点膜9、扩散层10、增光片11及双亮度增强膜12。
66.应当说明的是，扩散片7是设置在显示面板6之上，其需要起支撑作用，同时在光学调整中，该扩散片7还可以做光学印刷，扩散片7的厚度需要根据其面积大小而定，本领域技术人员可以根据实际情况和需求进行设置，本技术不做限定；蓝膜8是设置在扩散片7之上，蓝光可以通过，而红色和绿色的光进行反射，用来对亮度进行提升，以及降低整体蓝光的比例；量子点膜9是设置在蓝膜8之上，其与蓝光mini led芯片或蓝光micro led芯片混光后，用于调整背光白光颜色；扩散层10是设置在量子点膜9之上，扩散层10可以是单独的扩散片，也可以是单独的扩散板，还可以是扩散片和扩散板结合，而本实施例中优选的是扩散层10包括扩散片和扩散板，利用扩散片来调整光学，扩散板用于调整光学的同时还用于增加发光芯片与玻璃之间的间距；增光片11是设置在扩散层10之上，其包括上增光片和下增光片，用于光学调整；双亮度增强膜12是设置在增光片11之上，其用于增强亮度，实现对显示模组的显示效果最大化的作用。
67.本实施例所提供的显示模组，是通过在显示面板之上依次设置扩散片、蓝膜、量子点膜、扩散层、增光片及双亮度增强膜，通过设置这些结构使发光芯片发出的光进行更好的扩散，同时还大大的增加了其亮度，实现了更加优秀的混光效果，解决了芯片呈颗粒光斑现象的问题，提高了其信赖性和维修的可行性，同时还降低了成本，提高了产品的质量和用户使用满意度。
68.前述实施例中提供的显示面板、显示模组可以应用于各种发光、显示领域，例如其可以制作成显示模组应用于显示领域(可以是电视、显示器、手机等终端的显示模组)。此时还可以将其应用于显示背光模组。除了可应用于显示背光领域外，还可应用于按键背光领域、拍摄领域、家用照明领域、医用照明领域、装饰领域、汽车领域、交通领域等。应用于按键背光领域时，可以作为手机、计算器、键盘等具有按键设备的按键背光光源；应用于拍摄领域时，可以制作成摄像头的闪光灯；应用于家用照明领域时，可以制作成落地灯、台灯、照明灯、吸顶灯、筒灯、投射灯等；应用于医用照明领域时，可以制作成手术灯、低电磁照明灯等；应用于装饰领域时可以制作成各种装饰灯，例如各种彩灯、景观照明灯、广告灯；应用于汽车领域时，可以制作成汽车车灯、汽车指示灯等；应用于交通领域时，可以制成各种交通灯，也可以制成各种路灯。上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是本实施例中的发光装置的应用并不限于上述示例的几种领域。
69.应当说明的是，附图中各元件的数量、形状以及元件大小关系并不表示元件的真实情况，仅仅是为了便于理解的示意图形。上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。