一种显示模组及显示屏的制作方法

1.本实用新型涉及led显示领域，特别涉及一种显示模组及显示屏。


背景技术：

2.随着led（light emitting diode，发光二极管）显示技术的快速发展，led显示屏广泛应用于娱乐、传媒、体育、教育和军事等多邻域，伴随着显示需求的不断提高，户内led显示屏也在朝着宽色域、细间距和可视角宽等方向发展，其中备受关注的户内显示产品cob
‑
led（chip on board）显示屏则为其中翘楚。
3.cob
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led具有宽色域、可视角大、细间距、高可靠性、低功耗、散热良好和成本低等优点。目前，现有的cob
‑
led显示屏是由若干个小cob
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led显示模组拼接成显示单元，再由显示单元整屏拼接成led显示屏，显示模组结构是封装胶与pcb基板等面积结合，封装胶长、宽与pcb基板的长、宽相等。伴随显示间距小带来的问题是组装拼接精度的要求急剧提高。现有显示模组拼接方式分两大类：一类是将显示模组紧凑拼接，如图1所示；另一类是将显示模组人工按一定的间隔缝隙拼接，如图2所示。第一类拼接方法可以使显示模组拼接紧凑、人工拼接效率高，但没有足够的缝隙空间留给材料热胀冷缩，显示模组受热膨胀时互相挤压，有可能会造成显示模组失效，或带来潜在可靠性隐患。第二类拼接方法可以使显示模组拼接缝隙难均一，人工拼接效率低，精度难控，同时缝隙过大会带来显示 模组透光、暗线、45
°
角亮线的风险，并且显示模组间很难形成一个比较均匀的缝隙。
4.所以，现有cob
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led显示屏拼接方式，人工组装拼接显示模组，显示模组缝隙难均一，缝隙容易过窄或过宽，难达到理论缝隙值。现有的显示模组结构人工紧凑拼接模组会使得pcb、封装胶紧挨一起，当封装胶热胀冷缩时，则没有空间缝隙缓冲，致使显示模组间互相挤压失效；当利用现有的显示模组结构人工有意控制显示模组拼接间距时，存在的问题是控制的间距缝隙不均匀，对cob
‑
led这种小间距的显示模组来说缝隙极易过宽，以致出现暗线、45
°
角亮线问题，同时人工安装效率也会大大降低，提高产品成本。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本实用新型实施例提供的一种显示模组及显示屏，可以使pcb基板紧凑拼接防止显示模组背面透光，同时封装胶彼此间有一定的间隙，给予封装胶材料热胀冷缩的缓冲空间，使得显示模组间缝隙拼接均匀，提高人工拼接效率，降低制造成本，提高cob
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led显示屏显示质量。
6.本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
7.根据本实用新型实施例的一个方面，提供的一种显示模组，所述显示模组包括pcb基板、驱动芯片、led芯片；所述pcb基板的一面为驱动芯片面，用于装配驱动芯片；pcb基板的另一面为led芯片面，用于装配led芯片；
8.在pcb基板的led芯片面上设有封装胶；
9.在所述显示模组设置所述封装胶的避让空间，所述避让空间的高度大于等于所述
封装胶厚度且小于等于所述封装胶和所述pcb基板的总厚度；
10.显示模组拼接时相邻所述封装胶的封装胶间隔小于led芯片间距，所述封装胶的侧边到pcb基板边的最大距离小于等于相邻所述封装胶间隔。
11.在一个可能的设计中，所述封装胶的边缘不与pcb基板四条边的任何一条边重合。
12.在一个可能的设计中，所述封装胶具有一条边或两条边与pcb基板四条边的一条邻边或两条邻边重合。
13.在一个可能的设计中，所述封装胶的长和宽形成的四条边的长度均小于所述pcb基板四条边的长度。
14.在一个可能的设计中，所述封装胶的边缘设有斜面，过渡衔接到pcb基板的边缘。
15.在一个可能的设计中，所述封装胶的边缘到pcb基板边的距离小于两相邻所述led芯片间距。
16.根据本实用新型实施例的另一个方面，提供的一种显示屏，所述显示屏包括若干个显示模组拼接形成；若干所述显示模组拼接时，相邻两个所述显示模组的pcb基板侧面直接接触，相邻两个显示模组的pcb基板边的封装胶彼此之间有封装胶间隔，拼接封装胶后的两个显示模组的pcb基板边的两个相邻led芯片的间距等于同一个显示模组封装胶内两个相邻led芯片的间距。
17.在一个可能的设计中，在所述封装胶的边缘不与pcb基板四条边的任何一条边重合时，相邻两个显示模组的pcb基板侧面直接紧凑相接，相邻两个显示模组的pcb基板边的封装胶彼此之间有封装胶间隔，所述封装胶间隔等于封装胶到同一块pcb基板同方向两个板边的距离之和。
18.在一个可能的设计中，在所述封装胶的四条边中有一条边或两条边与pcb基板四条边的一条邻边或两条邻边重合时，相邻两个显示模组的pcb基板侧面直接紧凑相接，两个显示模组的pcb基板边的封装胶彼此之间有封装胶间隔，所述封装胶间隔等于封装胶到pcb基板边的距离或机加工封装胶到同一块pcb基板同方向两个板边的距离之和。
19.在一个可能的设计中，在所述封装胶的边缘设有斜面过渡衔接到pcb基板的边缘时，相邻两个显示模组的pcb基板侧面直接紧凑相接，两个显示模组的封装胶侧面彼此不面接触，且有封装胶间隔，所述封装胶间隔等于封装胶到pcb基板同向的两个pcb基板边的距离之和。
20.与相关技术相比，本实用新型实施例提供的一种显示模组及显示屏，所述显示模组包括pcb基板、驱动芯片、led芯片；所述pcb基板的一面为驱动芯片面，用于装配驱动芯片；pcb基板的另一面为led芯片面，用于装配led芯片；在pcb基板的led芯片面上设有封装胶；在所述显示模组设置所述封装胶的避让空间，所述避让空间的高度大于等于所述封装胶厚度且小于等于所述封装胶和所述pcb基板的总厚度；显示模组拼接时相邻所述封装胶的封装胶间隔小于led芯片间距，所述封装胶的侧边到pcb基板边的最大距离小于等于相邻所述封装胶间隔。通过本实用新型实施例，通过在pcb基板的led芯片面上封装一层封装胶，所述封装胶的长和宽形成的四条边的长度均小于所述pcb基板四条边的长度，在所述显示模组设置封装胶的避让空间，避让空间的高度大于等于封装胶厚度且小于等于封装胶和pcb基板的总厚度，显示模组拼接时封装胶间隔小于led芯片间距，封装胶的侧边到pcb基板边的距离小于等于封装胶间隔，从而可以使pcb基板紧凑拼接防止显示模组背面透光，同时
封装胶彼此间有一定的间隙，给予封装胶材料热胀冷缩的缓冲空间，避免封装胶因热胀冷缩而互相挤压致使显示模组失效或带来潜在可靠性隐患，同时消除显示模组间隙过宽带来的暗线和45
°
角亮线问题，可以在现有加工精度下，使得显示模组间缝隙拼接均匀，提高缝隙均匀一致性和人工拼接效率，降低制造成本，提高cob
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led显示屏显示质量。
附图说明
21.图1为现有一种显示模组拼接显示屏的结构示意图。
22.图2为现有另一种显示模组拼接显示屏的结构示意图。
23.图3为本实用新型实施例提供的一种显示模组的结构示意图。
24.图4为本实用新型实施例提供的一种显示模组的结构示意图。
25.图5为本实用新型实施例提供的一种显示模组的结构示意图。
26.图6为本实用新型实施例提供的一种显示屏的结构示意图。
27.图7为图6的一种显示屏的剖面结构示意图。
28.图8为本实用新型实施例提供的一种显示屏的结构示意图。
29.图9为本实用新型实施例提供的一种显示屏的结构示意图。
30.图10为图8和图9的一种显示屏的剖面结构示意图。
31.图11为本实用新型实施例提供的一种显示屏的结构示意图。
32.图12为图11的一种显示屏的剖面结构示意图。
33.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
34.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
35.在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本实用新型的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。
36.需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
37.在一个实施例中，如图3所示，本实用新型提供一种显示模组，所述显示模组100包括pcb基板10、驱动芯片20、led芯片30；所述pcb基板10的一面为驱动芯片面11，用于装配驱动芯片20；所述pcb基板10的另一面为led芯片面12，用于装配led芯片30；
38.在pcb基板10的led芯片面12上封装有封装胶40；
39.在所述显示模组设置封装胶40的避让空间41，避让空间41的高度k大于等于封装胶40的厚度i且小于等于封装胶40和pcb基板10的总厚度，即i≤k≤（i+j）；显示模组拼接时相邻封装胶的封装胶间隔f小于led芯片30间距h，封装胶40的侧边到pcb基板10边的最大距离m小于等于封装胶间隔f。其中，所述封装胶间隔f为显示模组拼接时，相邻两个显示模组直接接触的pcb基板10边的两个封装胶40之间的最大间隔距离。如图7所示中标注的封装胶间隔f。
40.在本实施例中，通过在pcb基板的led芯片面上封装有封装胶，在所述显示模组设置封装胶的避让空间，避让空间的高度大于等于封装胶厚度且小于等于封装胶和pcb基板的总厚度，显示模组拼接时相邻封装胶的封装胶间隔小于led芯片间距，封装胶的侧边到pcb基板边的最大距离小于等于封装胶间隔，从而可以使pcb基板紧凑拼接防止显示模组背面透光，同时封装胶彼此间有一定的间隙，给予封装胶材料热胀冷缩的缓冲空间，避免封装胶因热胀冷缩而互相挤压致使显示模组失效或带来潜在可靠性隐患，同时消除显示模组间隙过宽带来的暗线和45
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角亮线问题，可以在现有加工精度下，使得显示模组间缝隙拼接均匀，提高缝隙均匀一致性和人工拼接效率，降低制造成本，提高cob
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led显示屏显示质量。
41.在一个实施例中，如图3所示，在所述显示模组的结构中，所述封装胶40的四条边的长度均小于pcb基板10四条边的长度，且封装胶40的边缘不与pcb基板10四条边的任何一条边重合。
42.优选地，所述封装胶40的四条边的长度可以通过cnc手段或设计模压治具来实现。
43.在一个实施例中，如图4所示，在所述显示模组的结构中，所述封装胶40的四条边的长度均小于pcb基板10四条边的长度，且封装胶40的四条边中有一条边或两条边与pcb基板10四条边的一条邻边或两条邻边重合。
44.优选地，所述封装胶40的四条边的长度可以通过cnc手段或设计模压治具来实现。
45.在一个实施例中，如图5所示，在所述显示模组的结构中，所述封装胶40的边缘设有斜面，过渡衔接到pcb基板10的边缘。
46.优选地，所述封装胶40的四条边的长度和斜面可以通过激光切割等切割手段或设计模压治具来实现。
47.优选地，所述封装胶40的边缘到pcb基板10边的距离小于两相邻所述led芯片间距。
48.在一个实施例中，如图6至图12所示，本实用新型提供一种显示屏，所述显示屏200包括基于若干个如上述任一实施例所述的显示模组100拼接形成；若干所述显示模组100拼接时，相邻两个所述显示模组100的pcb基板侧面直接接触，相邻两个显示模组100的pcb基板边的封装胶彼此之间有一定的封装胶间隔，拼接封装胶后的两个显示模组100的pcb基板边的两个相邻led芯片的间距等于同一个显示模组100封装胶内两个相邻led芯片的间距。
49.在本实施例中，通过所述显示屏包括基于若干个显示模组拼接形成，若干所述显示模组拼接时，相邻两个所述显示模组的pcb基板侧面直接接触，相邻两个显示模组的pcb基板边的封装胶彼此之间有一定的封装胶间隔，拼接封装胶后的两个显示模组的pcb基板边的两个相邻led芯片的间距等于同一个显示模组封装胶内两个相邻led芯片的间距；在显示模组中，在pcb基板的led芯片面上封装一层封装胶，在所述显示模组设置封装胶的避让空间，避让空间的高度大于等于封装胶厚度且小于等于封装胶和pcb基板的总厚度，显示模组拼接时封装胶间隔小于led芯片间距，封装胶的侧边到pcb基板边的距离小于等于封装胶间隔，从而可以使pcb基板紧凑拼接防止显示模组背面透光，同时封装胶彼此间有一定的间隙，给予封装胶材料热胀冷缩的缓冲空间，避免封装胶因热胀冷缩而互相挤压致使显示模组失效或带来潜在可靠性隐患，同时消除显示模组间隙过宽带来的暗线和45
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角亮线问题，可以在现有加工精度下，使得显示模组间缝隙拼接均匀，提高缝隙均匀一致性和人工拼接效率，降低制造成本，提高cob
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led显示屏显示质量。
50.在一个实施例中，如图6和图7所示，在所述显示模组100的结构中，所述封装胶40的四条边的长度均小于pcb基板10四条边的长度，且封装胶40的边缘不与pcb基板10四条边的任何一条边重合。所述显示模组100拼装成显示屏200时，相邻两个显示模组100的pcb基板10侧面直接紧凑相接。相邻两个显示模组拼接时，相邻两个显示模组的pcb基板10边的封装胶40彼此之间有一定的封装胶间隔f，该封装胶间隔f等于由封装胶40到同一块pcb基板10同方向两个板边的距离之和，且拼接封装胶40后的两个显示模组的pcb基板10边的两个相邻的led芯片30的间距等于同一个显示模组封装胶40内两个相邻led芯片40的间距。
51.在一个实施例中，如图8至图10所示，在所述显示模组100的结构中，所述封装胶40的四条边的长度均小于pcb基板10四条边的长度，且封装胶40的四条边中与pcb基板10四条边有一条边或两条邻边重合。如图8所示为封装胶40的四条边中与pcb基板10四条边有一条邻边重合，如图9所示为封装胶40的四条边中与pcb基板10四条边有两条邻边重合。
52.所述显示模组100拼装成显示屏200时，相邻两个显示模组100的pcb基板10侧面直接紧凑相接。相邻两个显示模组拼接时，相邻两个显示模组的pcb基板10边的封装胶40彼此之间有一定的封装胶间隔f，该封装胶间隔f等于封装胶到pcb基板10边的距离或封装胶40到同一块pcb基板10同方向两个板边的距离之和，且拼接封装胶40后的两个显示模组的pcb基板10边的两个相邻led芯片30的间距等于同一个显示模组封装胶40内两个相邻led芯片30的间距。
53.在一个实施例中，如图11和图12所示，在所述显示模组100的结构中，所述封装胶40的边缘设有斜面过度衔接到pcb基板10的边缘。所述显示模组100拼装成显示屏200时，相邻两个显示模组100的pcb基板10侧面直接紧凑相接。相邻两个显示模组拼接时，相邻两个显示模组的封装胶40侧面彼此不面接触，且有一定的封装胶间隔f，该封装胶间隔f等于相邻pcb基板10侧面接触所处的相邻封装胶40的斜面顶部之间的距离，且拼接封装胶40后的两个显示模组的pcb基板10边的两个相邻led芯片30的间距等于同一个显示模组封装胶40内两个相邻led芯片30的间距。
54.需要说明的是，上述显示屏实施例与显示模组实施例属于同一构思，其具体实现过程详见显示模组实施例，且显示模组实施例中的技术特征在所述显示屏实施例中均对应适用，这里不再赘述。
55.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
56.上述本实用新型实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
57.上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。