覆晶薄膜及显示装置的制作方法

1.本技术属于显示装置技术领域，更具体地说，是涉及一种覆晶薄膜及显示装置。


背景技术：

2.cof(chip on film)，常称覆晶薄膜，是将集成电路(ic)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。在显示装置技术领域中，cof一般用于连接驱动电路板和显示面板，从而实现驱动显示面板显示画面。
3.由于大尺寸、高刷新率的显示装置能给用户带来更强的视觉冲击和更加流畅的操控体验，因此市场上大尺寸、高刷新率的显示装置的需求越来越大；然而大尺寸、高刷新率意味显示面板需要包含更多的像素单元，以及需要更大功率的驱动芯片(driver ic)，而驱动芯片功率的提高会导致发热量大幅地增加，热量的散失意味着能源的浪费，而且长期高温还会缩短驱动芯片的使用寿命。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种覆晶薄膜及显示装置，包括但不限于解决大尺寸、高刷新率的显示装置中驱动芯片发热量大、散热慢的技术问题。
5.为了实现上述目的，本技术提供了一种覆晶薄膜，包括柔性线路板和驱动芯片，所述驱动芯片封装于所述柔性线路板上，所述覆晶薄膜还包括：
6.第一热电材料层，设于所述驱动芯片上。
7.在一个实施例中，所述第一热电材料层覆盖所述驱动芯片远离所述柔性线路板的表面；和/或所述第一热电材料层设于所述柔性线路板的表面上，并包裹所述驱动芯片。
8.在一个实施例中，所述第一热电材料层包括热电材料和电极，所述电极设于所述热电材料的表面。
9.在一个实施例中，所述覆晶薄膜还包括：
10.第二热电材料层，设于所述柔性线路板的表面上，并与所述驱动芯片相邻设置或间隔设置。
11.在一个实施例中，若干个所述第二热电材料层设于所述柔性线路板与所述驱动芯片同侧的表面上；和/或若干个所述第二热电材料层设于所述柔性线路板远离所述驱动芯片的表面上。
12.在一个实施例中，所述第一热电材料层和所述第二热电材料层分别包括热电材料和电极，所述电极设于所述热电材料的表面。
13.在一个实施例中，所述柔性线路板上设有金手指，所述电极与所述金手指连接。
14.本技术还提供了一种显示装置，包括显示面板、电路板和上述的覆晶薄膜，所述覆晶薄膜的两端分别与所述显示面板和所述电路板邦定。
15.在一个实施例中，所述第一热电材料层与所述电路板的地线连接。
16.在一个实施例中，所述电路板上设有储能元件，所述第一热电材料层与所述储能
元件连接。
17.本技术提供的覆晶薄膜及显示装置的有益效果是：采用在驱动芯片上设置第一热电材料层，通过第一热电材料层将驱动芯片产生的热能转化为电能，从而将驱动芯片产生的热能消耗掉，实现散热，解决了大尺寸、高刷新率的显示装置中驱动芯片发热量大、散热慢的技术问题，有效地提升了覆晶薄膜的散热效果，有利于延长驱动芯片的使用寿命。而且如果将第一热电材料层转化得到的电能存储起来，还能够为显示装置中的低能耗电子元件供电，从而能够降低显示装置的能耗，有利于提升能源的利用率。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
19.图1为本技术第一实施例和第二实施例提供的覆晶薄膜的主视示意图；
20.图2为本技术第一实施例提供的覆晶薄膜在a-a方向上的剖面示意图；
21.图3为本技术第二实施例提供的覆晶薄膜在a-a方向上的剖面示意图；
22.图4为本技术第三实施例和第四实施例提供的覆晶薄膜的主视示意图；
23.图5为本技术第三实施例提供的覆晶薄膜在b-b方向上的剖面示意图；
24.图6为本技术第四实施例提供的覆晶薄膜在b-b方向上的剖面示意图；
25.图7为本技术第五实施例和第六实施例提供的覆晶薄膜的主视示意图；
26.图8为本技术第五实施例提供的覆晶薄膜在c-c方向上的剖面示意图；
27.图9为本技术第六实施例提供的覆晶薄膜在c-c方向上的剖面示意图；
28.图10为本技术第七实施例和第八实施例提供的覆晶薄膜的主视示意图；
29.图11为本技术第七实施例提供的覆晶薄膜在d-d方向上的剖面示意图；
30.图12为本技术第八实施例提供的覆晶薄膜在d-d方向上的剖面示意图；
31.图13为本技术第九实施例和第十实施例提供的显示装置的内部结构示意图。
32.其中，图中各附图标记：
33.1—显示装置、10—覆晶薄膜、20—显示面板、30—电路板、40—储能元件、11—柔性线路板、12—驱动芯片、13—第一热电材料层、14—第二热电材料层、15—导线、110—金手指、131—热电材料、132—电极、x—柔性线路板的长度方向。
具体实施方式
34.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
35.需说明的是：当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。当一个部件被称为与另一个部件“电连接”，它可以是导体电连接，或者是无线电连接，还可以是其它各种能够传输电信号的连接方式。
36.术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
37.术语“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
38.第一实施例：
39.请参阅图1和图2，本实施例提供了一种覆晶薄膜10，覆晶薄膜10包括柔性线路板11、驱动芯片12和第一热电材料层13，其中，驱动芯片12封装在柔性线路板11上，第一热电材料层13设置在驱动芯片12上。
40.具体地，驱动芯片12远离柔性线路板11的表面是驱动芯片12的主要发热面，第一热电材料层13覆盖驱动芯片12远离柔性线路板11的表面；第一热电材料层13是采用能够将热能转化为电能的功能材料(如：碲化铋及其合金、碲化铅及其合金或者硅锗合金)制成；当驱动芯片12在运行过程中产生热能时，该热能会直接地传导到第一热电材料层13上，第一热电材料层13中的热电材料会通过将热能转化为电能的方式，来将该热能消耗掉，从而实现对驱动芯片12的快速散热。
41.本实施例提供的覆晶薄膜10，采用在驱动芯片12上设置第一热电材料层13，通过第一热电材料层13将驱动芯片12产生的热能转化为电能，从而将驱动芯片12产生的热能消耗掉，实现散热，解决了大尺寸、高刷新率的显示装置中驱动芯片发热量大、散热慢的技术问题，有效地提升了覆晶薄膜10的散热效果，有利于延长驱动芯片12的使用寿命。而且如果将第一热电材料层13转化得到的电能存储起来，还能够为显示装置中的低能耗电子元件供电，从而能够降低显示装置的能耗，有利于提升能源的利用率。
42.进一步地，在本实施例中，第一热电材料层13包括热电材料131和电极132，其中，电极132设置在热电材料131的表面。具体地，电极132可以是银镍合金、镍铝合金、钼或铜等，电极132烧结在热电材料131的表面，可以将集聚在热电材料131表面的电荷导走。可以理解的是，电极132的数量可以是一个或两个；当电极132的数量为一个时，由于温度的变化会导致热电材料131内部的电荷向热电材料131的表面迁移，使得热电材料131的表面与地面或储能元件之间存在电压差，通过电极132与地面或储能元件连接，可以将电荷从电压较高的一侧(热电材料131的表面)向电压较低的一侧(地面或储能元件)输送，从而实现将集聚在热电材料131表面的电荷导走；当电极132的数量为两个时，两个电极132分别设置在热电材料131的两个表面(顶面和底面)，通过两个电极132分别与地面或储能元件连接后可以形成一个回路，也能够实现将集聚在热电材料131表面的电荷导走。
43.进一步地，在本实施例中，在柔性线路板11上设置有金手指110，第一热电材料层13的电极132与金手指110连接，从而通过金手指110可以将集聚在热电材料131表面的电荷导入到地线或储能元件中。具体地，金手指110是形成在柔性线路板11表面的金黄色导电触片，电极132直接或者通过导线15与金手指110连接；当覆晶薄膜10邦定在电路板30上时(如图13所示)，金手指110与电路板30上的地线或储能元件40连接。可以理解的是，金手指110的数量与电极132的数量一致，即金手指110与电极132一对一设置。
44.第二实施例：
45.请参阅图1和图3，本实施例提供的覆晶薄膜与第一实施例提供的基本一致，不同
之处在于：第一热电材料层13设置在柔性线路板11的表面上，并且包裹驱动芯片12。即第一热电材料层13覆盖驱动芯片12露出在柔性线路板11上的所有表面，以及柔性线路板11靠近驱动芯片12的部分表面。从而增大了第一热电材料层13与驱动芯片12的接触面积，有利于进一步地提升覆晶薄膜10的散热效率。
46.第三实施例：
47.请参阅图4和图5，本实施例提供的覆晶薄膜与第一实施例提供的基本一致，不同之处在于：覆晶薄膜10还包括第二热电材料层14，第二热电材料层14设置在柔性线路板11的表面上，并且与驱动芯片12相邻设置或者间隔设置。从而通过在柔性线路板11的表面上增设第二热电材料层14，可以提高柔性线路板11的散热速度，有利于提升覆晶薄膜10的散热效率。
48.具体地，覆晶薄膜10还包括若干个第二热电材料层14，若干个第二热电材料层14设置在柔性线路板11与驱动芯片12同侧的表面上，即若干个第二热电材料层14铺设在柔性线路板11的表面上，并且与驱动芯片12位于同一表面上，第二热电材料层14可以延伸到驱动芯片12上，与驱动芯片12接触，或者与驱动芯片12之间留有空隙，而且第二热电材料层14的长度方向可以与柔性线路板11的长度方向x垂直、或者平行、或者相交。当柔性线路板11在运行过程中产生热能时，该热能会直接地传导到第二热电材料层14上，第二热电材料层14中的热电材料会通过将热能转化为电能的方式，来将该热能消耗掉。
49.进一步地，在本实施例中，第二热电材料层14的结构与第一热电材料层13的结构一致，即第二热电材料层14包括热电材料131和电极132，其中，电极132设置在热电材料131的表面。
50.进一步地，在本实施例中，第二热电材料层14的电极132也是通过导线15与金手指110连接，从而通过金手指110可以将集聚在第一热电材料层13和第二热电材料层14的电荷导入到地线或储能元件中。可以理解的是，同一极性的电极132可以与同一个金手指110连接，即无论是位于第一热电材料层13顶面上的电极132，还是位于第二热电材料层14顶面上的电极132，都可以通过同一条导线15与同一个金手指110连接，而位于第一热电材料层13底面上的电极132和位于第二热电材料层14底面上的电极132可以通过另一条导线15与另一个金手指110连接。
51.第四实施例：
52.请参阅图4和图6，本实施例提供的覆晶薄膜与第二实施例提供的基本一致，不同之处在于：覆晶薄膜10还包括第二热电材料层14，第二热电材料层14设置在柔性线路板11的表面上，并且与驱动芯片12相邻设置或者间隔设置。从而通过在柔性线路板11的表面上增设第二热电材料层14，可以提高柔性线路板11的散热速度，有利于提升覆晶薄膜10的散热效率。
53.具体地，覆晶薄膜10还包括若干个第二热电材料层14，若干个第二热电材料层14设置在柔性线路板11与驱动芯片12同侧的表面上，即若干个第二热电材料层14铺设在柔性线路板11的表面上，并且与驱动芯片12位于同一表面上，第二热电材料层14可以延伸到驱动芯片12上，与第一热电材料层13连接，或者与第一热电材料层13之间留有空隙，而且第二热电材料层14的长度方向可以与柔性线路板11的长度方向x垂直、或者平行、或者相交。在本实施例中，由于第二热电材料层14的工作原理与第三实施例提供的第二热电材料层14的
工作原理一致，此处不再赘述。
54.第五实施例：
55.请参阅图7和图8，本实施例提供的覆晶薄膜与第三实施例提供的基本一致，不同之处在于：若干个第二热电材料层14设置在柔性线路板11远离驱动芯片12的表面上。由于没有驱动芯片12的阻碍，使得第二热电材料层14可以比较容易地铺设在柔性线路板11的表面上，从而有利于降低覆晶薄膜10的加工难度，而且有利于增大第二热电材料层14的覆盖面积。
56.第六实施例：
57.请参阅图7和图9，本实施例提供的覆晶薄膜与第四实施例提供的基本一致，不同之处在于：若干个第二热电材料层14设置在柔性线路板11远离驱动芯片12的表面上。由于没有驱动芯片12的阻碍，使得第二热电材料层14可以比较容易地铺设在柔性线路板11的表面上，从而有利于降低覆晶薄膜10的加工难度，而且有利于增大第二热电材料层14的覆盖面积。
58.第七实施例：
59.请参阅图10和图11，本实施例提供的覆晶薄膜与第三实施例提供的基本一致，不同之处在于：第二热电材料层14的数量为两个或两个以上，其中若干个第二热电材料层14设置在柔性线路板11与驱动芯片12同侧的表面上，另外若干个第二热电材料层14设置在柔性线路板11远离驱动芯片12的表面上。即在柔性线路板11的正反两个表面上分别铺设有至少一个第二热电材料层14，从而有利于增大第二热电材料层14的覆盖面积，有效地提高了柔性线路板11的散热速度，能够进一步地提升覆晶薄膜10的散热效率。
60.第八实施例：
61.请参阅图10和图12，本实施例提供的覆晶薄膜与第四实施例提供的基本一致，不同之处在于：第二热电材料层14的数量为两个或两个以上，其中若干个第二热电材料层14设置在柔性线路板11与驱动芯片12同侧的表面上，另外若干个第二热电材料层14设置在柔性线路板11远离驱动芯片12的表面上。即在柔性线路板11的正反两个表面上分别铺设有至少一个第二热电材料层14，从而有利于增大第二热电材料层14的覆盖面积，有效地提高了柔性线路板11的散热速度，能够进一步地提升覆晶薄膜10的散热效率。
62.第九实施例：
63.请参阅图13，本实施例提供了一种显示装置1，显示装置1包括显示面板20、电路板30和上述实施例提供的覆晶薄膜10，其中，覆晶薄膜10的两端分别与显示面板20和电路板30邦定(bonding)。
64.本实施例提供的显示装置1，采用了覆晶薄膜10，通过第一热电材料层13将驱动芯片12产生的热能转化为电能，从而将驱动芯片12产生的热能消耗掉，实现散热，解决了大尺寸、高刷新率的显示装置中驱动芯片发热量大、散热慢的技术问题，有效地提升了显示装置1的散热效果，有利于延长驱动芯片12的使用寿命。
65.进一步地，在本实施例中，第一热电材料层13和第二热电材料层14分别与电路板30的地线连接。即第一热电材料层13和第二热电材料层14分别通过电路板30的地线接地，从而通过电路板30的地线将第一热电材料层13和第二热电材料层14转化得到的电能传导到地里，能够防止第一热电材料层13和第二热电材料层14发生电荷堆积对柔性线路板11和
驱动芯片12造成不良影响。
66.第十实施例：
67.请参阅图13，本实施例提供的覆晶薄膜与第九实施例提供的基本一致，不同之处在于：在电路板30上设置有储能元件40，第一热电材料层13和第二热电材料层14分别与储能元件40连接。
68.具体地，第一热电材料层13和第二热电材料层14可以分别通过导线或导体与电路板30上的储能元件40实现电连接。在显示装置1的运行过程中，第一热电材料层13和第二热电材料层14转化得到的电能会传导到储能元件40中，存储起来，当显示装置1的低能耗电子元件需要供电时，储能元件40会向该低能耗电子元件输送电能，确保其正常工作。从而使得显示装置1的低能耗电子元件无需消耗外部电源(如：市电)的能量，有利于降低显示装置1的能耗，有利于提升能源的利用率。
69.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。