一种TFT玻璃、显示模组以及电子设备的制作方法

一种tft玻璃、显示模组以及电子设备
技术领域
1.本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种tft玻璃、显示模组以及电子设备。


背景技术：

2.通常的显示屏模组由盖板+tft玻璃+fpc+背光组成，在显示屏模组的生产中，fpc绑定在tft(如图1所示)的时候，有时候会因为fpc左右偏位的问题，导致生产出来的产品的功能异常，甚至损坏产品的问题。


技术实现要素：

3.为了至少解决上述技术问题，本实用新型实施例的目的在于提供了一种tft玻璃，通过将fpc绑定区设置为凹陷结构，固定了fpc，解决了fpc绑定偏位的问题。
4.为达到上述目的，本实用新型实施例提供的tft玻璃，包括：
5.上层玻璃和下层玻璃；上层玻璃布设于下层玻璃之上；下层玻璃具有比上层玻璃更大的尺寸，下层玻璃超出于上层玻璃的区域设有fpc绑定区，fpc绑定区包括凹陷结构。
6.在一些示例性的实施方式中，fpc绑定区用于绑定fpc。
7.在一些示例性的实施方式中，fpc的尺寸与fpc绑定区的尺寸相对应。
8.在一些示例性的实施方式中，凹陷结构的深度不小于0.15mm。
9.在一些示例性的实施方式中，凹陷结构的深度不大于fpc的厚度。
10.在一些示例性的实施方式中，下层玻璃超出于上层玻璃的区域还设有ic绑定区。
11.在一些示例性的实施方式中，ic绑定区用于绑定ic。
12.在一些示例性的实施方式中，fpc的厚度小于ic的厚度。
13.为达到上述目的，本实用新型实施例还提供一种显示装置，包括，上述tft玻璃。
14.为达到上述目的，本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括，上述tft玻璃或上述显示装置。
15.本实用新型实施例的tft玻璃，包括：上层玻璃和下层玻璃；上层玻璃布设于下层玻璃之上；下层玻璃具有比上层玻璃更大的尺寸，下层玻璃超出于上层玻璃的区域设有fpc绑定区，fpc绑定区包括凹陷结构。通过将fpc绑定区设置为凹陷结构的设计，使得fpc绑定不移位，有效的固定了fpc，避免了fpc移位所导致的玻璃绑定位pin和fpc绑定位pin的错位，容易导致线路短路等问题；进而提高了显示模组良品率，提高了终端产品的竞争力。
附图说明
16.为了更清楚地说明本说明书一个或多个实施例或现有技术中的技术方案，下面将对一个或多个实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是现有的tft玻璃局部结构示意图；
18.图2是本实用新型实施例的tft玻璃局部结构示意图。
19.附图标记说明：
20.101/201-上层玻璃；102/202-下层玻璃；103/204-fpc；203-fpc绑定区；205-ic绑定区。
具体实施方式
21.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
22.本实用新型实施例提供一种tft玻璃，包括：
23.上层玻璃和下层玻璃；上层玻璃布设于下层玻璃之上；下层玻璃具有比上层玻璃更大的尺寸，下层玻璃超出于上层玻璃的区域设有fpc绑定区，fpc绑定区包括凹陷结构。
24.实施例1
25.图2是本实用新型实施例的tft玻璃局部结构示意图，下面将参考图2，对本实用新型实施例的tft玻璃进行详细描述。
26.本实用新型实施例1的tft玻璃，包括：上层玻璃101/201和下层玻璃102/202。
27.在一些示例性的实施方式中，上层玻璃101/201布设于下层玻璃102/202之上。
28.在一些示例性的实施方式中，下层玻璃102/202具有比上层玻璃101/201更大的尺寸。
29.在一些示例性的实施方式中，下层玻璃102/202超出于上层玻璃101/201的区域设有fpc绑定区203。
30.在一些示例性的实施方式中，下层玻璃102/202超出于上层玻璃101/201的区域为单层玻璃。
31.在一些示例性的实施方式中，上述下层玻璃102/202超出于上层玻璃101/201的区域还可以根据需要设计其他走线线路。
32.在一些示例性的实施方式中，fpc绑定区203包括凹陷结构。
33.在一些示例性的实施方式中，fpc绑定区203用于绑定fpc103/204。
34.在一些示例性的实施方式中，fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
35.在一些示例性的实施方式中，fpc具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
36.在一些示例性的实施方式中，fpc103/204的尺寸与fpc绑定区203的尺寸相对应。
37.在一些示例性的实施方式中，凹陷结构的深度不小于0.15mm。
38.在一些示例性的实施方式中，凹陷结构的深度不大于fpc103/204的厚度。
39.在一些示例性的实施方式中，fpc绑定区203的深度也可以根据实际需要设计成深度大于fpc103/204的厚度。
40.在一些示例性的实施方式中，下层玻璃102/202超出于上层玻璃101/201的区域还设有ic绑定区205。
41.在一些示例性的实施方式中，ic绑定区205用于绑定ic。
42.在一些示例性的实施方式中，ic即为ic芯片，ic芯片(integrated circuit chip)
是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。
43.在一些示例性的实施方式中，fpc103/204的厚度小于ic的厚度。
44.在一些示例性的实施方式中，ic的厚度小于上层玻璃101/201的厚度。
45.本实用新型实施例提供一种tft玻璃，包括：
46.上层玻璃和下层玻璃；上层玻璃布设于下层玻璃之上；下层玻璃具有比上层玻璃更大的尺寸，下层玻璃超出于上层玻璃的区域设有fpc绑定区，fpc绑定区包括凹陷结构。
47.实施例2
48.实施例2为一种显示装置，该显示装置包括上述本实用新型实施例1中的tft玻璃。
49.在一些示例性的实施方式中，使用上述tft玻璃的显示装置使得fpc不易偏位，进而避免了玻璃绑定位pin和fpc绑定位pin的错位，容易导致线路短路等问题。
50.在一些示例性的实施方式中，使用上述tft玻璃的显示装置良品率提高，进而提升了产品的市场竞争力。
51.实施例3
52.本实用新型实施例的电子设备的结构，在硬件层面，该电子设备包括处理器，可选地还包括总线、网络接口、存储器。其中，存储器可能包含内存，例如高速随机存取存储器(random-access memory，ram)，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少1个磁盘存储器等。当然，该电子设备还可能包括其他业务所需要的硬件。
53.处理器、网络接口和存储器可以通过内部总线相互连接，该总线可以是isa(industry standard architecture，工业标准体系结构)总线、pci(peripheral component interconnect，外设部件互连标准)总线或eisa(extended industry standard architecture，扩展工业标准结构)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。
54.存储器，用于存放程序。具体地，程序可以包括程序代码，程序代码包括计算机操作指令。
55.在一些示例性的实施方式中，该电子设备包括上述tft玻璃。
56.在一些示例性的实施方式中，电子设备上安装有显示装置，该显示装置采用了上述实施例的tft玻璃。
57.虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但的内容仅为便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用以限定本实用新型。任何本实用新型所属领域内的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。