一种壳体组件和电子设备的制作方法

1.本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及壳体组件和电子设备。


背景技术：

2.为区分电子设备的品牌和型号，当前市场上电子设备产品品牌logo多设计于背面保护盖上，logo的印刷一般是通过油墨印刷显色，常规工艺流程为在复合板材表面进行logo印刷，然后进行纹理转印，再进行光学薄膜镀膜处理，最后做盖底油墨印刷。但该制作方式logo的显示模式单一，且较容易被磨损，不利于电子设备外观的美学设计。因此，需设计开发新的logo制作方案，增强电子设备外形的美感。


技术实现要素：

3.本发明主要解决的技术问题是提供一种壳体组件和电子设备，能够使壳体从外观上呈现特定的颜色和亮度，提升壳体组件的外观效果。
4.为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种壳体组件，壳体组件包括壳体和发光模组，壳体包括透光部；发光模组位于壳体的一侧，且对应透光部所在位置，以使发光模组发出的光线能够通过透光部透射至壳体的另一侧，发光模组包括有机发光二极管。
5.在一实施例中，发光模组包括依序层叠设置的衬底层、信号线层、有机发光二极管和封装层，有机发光二极管包括第一电极层、发光材料层和第二电极层。
6.在一实施例中，信号线层和第一电极层的材质为透明导电材料。
7.在一实施例中，信号线层的材质为氧化铟锡，第一电极层的材质为氧化铟锡或包括氧化铟锡/银/氧化铟锡的层叠结构。
8.在一实施例中，信号线层与第一电极层同层设置。信号线层和第一电极层的材质均为氧化铟锡。
9.在一实施例中，壳体组件还包括粘结层，粘结层用于粘结衬底层与壳体。
10.在一实施例中，壳体组件还包括保护层，保护层位于衬底层靠近壳体的一侧，保护层的材质为透光材料。
11.在一实施例中，衬底层由透光材料制成。
12.在一实施例中，透光部为logo图形。
13.在一实施例中，透光部为镂空结构。
14.在一实施例中，透光部包括多个非连续的镂空区域，发光模组为多个，多个发光模组与多个镂空区域一一对位设置。
15.为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，电子设备包括显示组件、壳体组件和主板，壳体组件覆盖保护显示组件，壳体组件包括壳体和发光模组，壳体包括透光部，发光模组位于壳体的一侧，且对应透光部所在位置，以使发光模组发出的光线能够通过透光部透射至壳体的另一侧，发光模组包括有机发光二极管；显示
组件与主板电连接，发光模组与主板电连接。
16.本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供一种壳体组件，壳体组件包括壳体和发光模组，壳体包括透光部；发光模组位于透光部的一侧，发光模组包括有机发光二极管，能够使壳体从外观上呈现一定的颜色和亮度，提升壳体组件的外观效果。
附图说明
17.图1是本技术实施方式中壳体的正视结构示意图；
18.图2是本技术实施方式中壳体沿a-a’的剖面结构示意图；
19.图3是本技术实施方式中发光模组的剖面结构示意图；
20.图4是本技术实施方式中发光模组的剖面结构示意图；
21.图5是本技术实施方式中壳体的局部剖面结构示意图；
22.图6是本技术实施方式中壳体的局部剖面结构示意图；
23.图7是本技术实施方式中壳体的局部剖面结构示意图。
具体实施方式
24.为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。
25.请结合参阅图1和图2，图1是本技术实施方式中壳体的正视结构示意图，图2是本技术实施方式中壳体沿a-a’的剖面结构示意图。该实施方式中，壳体组件包括壳体10和发光模组20。
26.壳体10可以是电子设备的保护壳，如可以是电子设备的背面保护壳，用于覆盖保护电子设备的功能器件。壳体10的材质可以为塑胶、玻璃、金属等。可选的，壳体10的材质具体可以为聚碳酸酯(pc)、聚醚醚酮(peek)或聚酰亚胺(pi)中的一种或多种。壳体10包括透光部101，透光部101能够允许发光模组20发出的光线通过。
27.发光模组20设置于壳体10的一侧，且与透光部101对位设置，以使发光模组20发出的光线能够通过透光部101进行显示。发光模组20设置于壳体10的内侧，或者说发光模组20设置于壳体10更靠近电子设备功能器件的一侧，能够使壳体10对发光模组20起到保护作用。通过这种设置，能够使透光部从外观上呈现一定的颜色和亮度，提升壳体组件的外观效果。
28.在一实施方式中，透光部101为品牌logo图形，通过控制发光模组20的发光状态，结合透光部的品牌logo图形，能够多元化的呈现展示品牌logo。
29.其中，可以通过改变调控透光部101的形状来实现不同品牌logo图形的展示。即可以根据品牌logo图形设置对应的透光部101，该种情况下，透光部101本身具有一定的图形形状，不用限制调控发光模组20的显示画面，只要发光模组20能够发出光线，在透过透光部101后，结合透光部101的形状就能够展示logo图形。通过设置发光模组20的颜色和亮度，能够提高logo图形展示的颜色效果。如，logo图形不同区域对应的发明模组的发光颜色不同，最后呈现的logo图形不同区域可以具有不同颜色。在其他实施方式中，透光部101可以是固定图形，如可以是预定面积的矩形区域、圆形区域等，即透光部101本身的图形没有特定的标识意义。该种情况下，可以通过设置发光模组20的排布方式来实现不同logo图形的展示，
如将多个发光模组按照品牌logo图形的样子排布。
30.在一实施方式中，透光部101可以是镂空结构。通过对壳体10进行处理，如可以进行蚀刻、雕刻等处理形成镂空结构，或者在注塑成型壳体10的同时预留镂空区域，使得壳体10的部分区域镂空，实现透光作用。通过将透光部101设置为镂空结构，能够提高logo图形的艺术质感，增强展示效果。进一步地，为了避免外界灰尘等异物从镂空的透光部进入壳体内部，壳体组件还包括保护层(图未示)，设置在透光部101的内侧，以阻挡灰尘等其他异物进入，保护层的材质选用透光材质。
31.在其他实施方式中，选用透光材料形成透光部101，透光材料具有较高的光透过率，能够允许发光模组20发出的光透过。通过选用透光材料形成透光部101，能够对壳体10内部的功能器件进行保护，防止灰尘、异物通过透光部101进入壳体内部，造成对电子设备的损伤等。
32.本技术所用发光模组20包括有机发光二极管，有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)具有自发光、亮度高、功耗低、响应快、清晰度高、柔性好、发光效率高优势，在发光显示时具有较好的显示效果。相对led灯带而言，led灯带的发光亮度、发光颜色等调控空间有限，选用oled发光模组，能够得到更多种的显示效果图案、显示色彩丰富。oled发光模组可以是主动矩阵有机发光二极体面板(active matrix/organic light emitting diode，amoled)。
33.请参阅图3，图3是本技术实施方式中发光模组的剖面结构示意图。该实施方式中，发光模组20包括依序层叠设置的衬底层201、信号线层202、有机发光二极管203和封装层204。
34.其中，衬底层201可以是刚性衬底，例如可以是玻璃衬底等；衬底层201还可以是柔性衬底，例如可以是聚酰亚胺衬底等。
35.在一实施方式中，衬底层201包括依序层叠设置的第一基底层、第一绝缘层、第二基底层、第二绝缘层等。第一基底层、第二基底层的材料可以选用聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pbn)、聚碳酸酯树脂、聚丙烯(pp)、聚苯乙烯(ps)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(abs)、聚氯乙烯(pvc)、聚乙烯(pe)、聚四氟乙烯(ptfe)、环烯烃共聚物(cop、arton)的一种或多种。第一绝缘层、第二绝缘层的材质可以是氮化硅、氧化硅一种或多种。如图3所示，在一具体实施例中，衬底层201包括依序设置的pi/buffer/pi/3layer，buffer层可以是sin或sio2膜层，3layer层可以是sin或sio2膜层等。
36.信号线层202位于衬底层201的一侧，信号线层202包括多条信号线(图未示)，分别用于连接发光层203的各个发光单元和柔性电路板(fpc)，fpc电路板可以与电子设备的主板电连接，用于获取控制信号，以控制发光模组20的显示状态。
37.有机发光二极管203位于信号线层202远离衬底层201的一侧；有机发光二极管203包括第一电极层、发光材料层和第二电极层，第一电极层和第二电极层可以分别是阳极层和阴极层，阳极层和阴极层通电时，在电场的作用下，阳极产生的空穴和阴极产生的电子就会发生移动，迁移到发光材料层，当二者在发光材料层相遇时，产生能量激子，从而激发发光分子最终产生可见光，且发光强度与注入的电流成正比。为了提高发光效率和亮度，有机发光二极管203还可以包括辅助发光层，或者称之为有机共通层。辅助发光层(图未示)可以
具有多层结构，例如可以包括空穴型的辅助发光层和电子型的辅助发光层，空穴型的辅助发光功能层包括空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层；电子型的辅助发光功能层包括电子注入层、电子传输层和空穴阻挡层等。通过设置辅助发光层，能够提高电子和空穴的传输效率，提高发光模组的显示效率。
38.发光材料层是空穴和电子在电场作用下复合产生激子并发光的区域，一般包括红色发光材料层、绿色发光材料层和蓝色发光材料层；不同颜色的发光材料可以利用像素界定层(pixel define layer，pdl)隔开，以防止串色。发光材料层包括有机发光材料，有机发光材料可以是小分子材料也可以是高分子材料，具体材料成分可以选用现有的发光材料，在此不做限定。发光材料层具有一定的厚度，其厚度取决于器件的整体性能所需，一般可以是10nm～200nm。
39.封装层204用于覆盖保护有机发光二极管203不被水汽、氧气的侵蚀，延长使用寿命。封装层204可以是薄膜封装层(tfe)，薄膜封装层包括层叠设置的有机封装层和无机封装层等。
40.请继续参阅图3，在一实施方式中，可以利用氧化铟锡制作形成信号线层202。可以是先在衬底201上整面沉积氧化铟锡，再蚀刻得到氧化铟锡图形，形成各个信号线。第一电极层为阳极层，可以利用氧化铟锡和银的复合材料形成第一电极层，所得第一电极层包括氧化铟锡/银/氧化铟锡的层叠结构。该实施方式中，信号线所用材质与阳极层所用材质不同，需要经过两道mask，分别制作信号线路层和阳极层，制作工艺过程相对繁琐。
41.请参阅图4，图4是本技术实施方式中发光模组的剖面结构示意图。该实施方式中，发光模组20包括依序层叠设置的衬底层201、信号线层202、有机发光二极管203和封装层204，有机发光二极管203包括第一电极层、发光材料层和第二电极层，第一电极层为阳极层，第二电极层为阴极层。
42.其中，衬底层、发光材料层、阴极层的制作和材料选取可以参阅上述实施方式的描述，在此不再赘述。
43.该实施方式中，信号线层和阳极层可以选用同样的材质来制成，如信号线层和阳极层的材质可以均是氧化铟锡。当两者选用同样的材料来制作时，可以同时制作形成信号线层和阳极层。如图4所示，可以使信号线层和阳极层同层设置。通过这种方式，能够节省制作工序，提高生产效率。
44.本技术所提供的发光模组可以是独立的模组，然后贴附于壳体内侧，也可以是直接在壳体内侧形成发光模组。
45.请参阅图5，图5是本技术实施方式中壳体的局部剖面结构示意图。该实施方式中，发光模组为独立的模组，可以单独制作形成发光模组，然后将发光模组与壳体进行贴合。可以利用粘结层30将发光模组20与壳体10粘合。发光模组20可以是上述任意实施方式的实现方式，图5中仅示例了其中一种。将发光模组20与壳体10贴合时，使发光模组20的衬底层朝向壳体10，与壳体10粘合贴附。该种方式下，贴合后结构相对稳定，不易脱落。选用该种贴合方式时，衬底层201应选用透明材料制成，信号线层和第一电极层的材质也选用透明导电材料，以避免阻挡发光层的光线射出。在其他实施方式中，也可以反过来，使封装层204朝向壳体10来进行贴附，更进一步的，发光模组20远离壳体10的一侧可以与电子设备的功能器件进行贴附，以增强发光模组的稳定性。
46.请参阅图6，图6是本技术实施方式中壳体的局部剖面结构示意图。该实施方式中，直接在壳体10内侧形成发光模组20。具体地，可以先在壳体上根据品牌logo图形形成镂空结构，再在镂空区域依序制作形成衬底层201、信号线层202、有机发光二极管203和封装层204，具体形成过程可以参阅上述实施方式的描述，在此不再赘述。该种方式下，省去了贴附操作，工艺简单，且形成的结构相对稳定，不易脱落。
47.请参阅图7，图7是本技术实施方式中壳体的局部剖面结构示意图。该实施方式中，透光部101包括多个非连续的镂空区域，如图7所示，透光部101包括镂空区域1011、1012、1013和1014。对应地，发光模组20为多个，多个发光模组20与多个镂空区域一一对位设置。通过这种设置，能够分别对不同镂空区域的发光亮度、颜色等单独控制，提高控制变化的多样性。在其他实施方式中，发光模组也可以是整体的一个，如图2所示方案，该种方案下，便于发光模组的制作和贴附。
48.以上方案，本技术提供了一种品牌logo的多元化显示方案，可以根据需要选择设置有机发光二极管的发光颜色，实现品牌logo的不同颜色的发光显示，例如红色、绿色或者蓝色以及其他颜色，亦可根据不同的客户需求进行定制化方案开发。
49.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。