显示装置及其制备方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其是涉及一种显示装置及其制备方法。


背景技术：

2.显示技术一直以来都是电子设备中重要的研究方向之一，随着显示技术的日益发展，出现了各种各样的显示屏，并且在显示屏上还可以集成功能模组，以实现更多功能。然而，在显示屏上集成功能模组，必然带来整体厚度较大的问题。


技术实现要素：

3.本技术公开了一种显示装置，能够解决显示装置整体厚度较大的技术问题。
4.第一方面，本技术提供了一种显示装置，所述显示装置包括显示模组及功能模组，所述显示模组包括第一基板及多个发光单元，所述多个发光单元设置于所述第一基板的一侧，所述发光单元的出光方向朝向所述第一基板，所述功能模组设置于所述第一基板背离所述发光单元的一侧表面，所述功能模组和所述发光单元共用所述第一基板，且所述功能模组靠近所述第一基板的表面与所述第一基板背离所述发光单元的表面直接接触。
5.由于所述发光单元倒装设置于所述第一基板的一侧，使得所述功能模组能够设置于所述第一基板背离所述发光单元的一侧表面，所述功能模组和所述发光单元共用所述第一基板，从而在所述功能模组和所述第一基板的层叠方向上减少了厚度，同时还减少了物料成本。
6.可选的，所述功能模组包括第一电极层、功能液晶层、第二电极层及第二基板，所述第一电极层设置于所述第一基板背离所述显示模组的一侧表面，且所述第一电极层靠近所述第一基板的表面与所述第一基板背离所述发光单元的表面直接接触，所述功能液晶层设置于所述第一电极层背离所述第一基板的一侧表面，所述第二电极层设置于所述功能液晶层背离所述第一电极层的一侧表面，所述第二基板设置于所述第二电极层背离所述功能液晶层的一侧表面，所述第一电极层和所述第二电极层与所述功能液晶层相邻的一侧表面分别涂布有配向材料。
7.可选的，所述显示模组还包括第三基板及阵列基板，所述发光单元设置于所述第三基板的一侧表面，所述阵列基板设置于所述第三基板背离所述发光单元的一侧表面，所述阵列基板和所述发光单元共用所述第三基板，且所述阵列基板靠近所述第三基板的表面与所述第三基板背离所述发光单元的表面直接接触。
8.可选的，所述第三基板的数量大于或等于两个，多个所述第三基板拼接构成所述显示模组的显示区域。
9.可选的，所述显示模组还包括光学件，所述光学件用于改变所述发光单元发出的光线方向，所述光学件设置于所述第三基板内背离所述发光单元的一侧表面。
10.可选的，相邻所述第三基板之间存在间隙，所述光学件包括折射件，所述折射件邻近所述间隙设置，用于将所述发光单元发出的光线向所述间隙的一侧偏折。
11.可选的，所述光学件包括准直件，所述准直件沿所述发光单元发出的光线方向上，对应所述发光单元设置，所述准直件用于准直所述发光单元发出的光线。
12.第二方面，本技术还提供了一种显示装置的制备方法，所述显示装置的制备方法包括：
13.提供显示模组，将所述显示模组的发光单元配置为倒装；
14.形成功能模组于所述显示模组的第一基板背离所述发光单元的一侧表面；
15.其中，所述功能模组靠近所述第一基板的表面与所述第一基板背离所述发光单元的表面直接接触。
16.可选的，所述形成功能模组于所述显示模组的第一基板背离所述发光单元的一侧表面的步骤，具体包括：
17.形成第一电极层于所述第一基板背离所述发光单元的一侧表面；
18.涂布配向材料于所述第一电极层背离所述第一基板的一侧表面；
19.形成功能液晶层于所述第一电极层背离所述第一基板的一侧表面；
20.提供第二基板；
21.形成第二电极层于所述第二基板的一侧表面；
22.涂布配向材料于所述第二电极层背离所述第二基板的一侧表面；
23.将所述第二电极层背离所述第二基板的一侧表面与所述功能液晶层接合，形成所述功能模组；
24.对所述功能模组进行细缝垂直对齐处理。
25.可选的，在所述形成第一电极层于所述第一基板背离所述发光单元的一侧表面之前，所述显示装置的制备方法还包括：
26.形成驱动线路于所述第一基板背离所述发光单元的一侧表面；或者，
27.在所述形成第二电极层于所述第二基板的一侧表面之前，所述显示装置的制备方法还包括：
28.形成驱动线路于所述第二基板的一侧表面。
附图说明
29.为了更清楚的说明本技术实施方式中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
30.图1为本技术第一实施方式提供的显示装置俯视示意图。
31.图2为图1中沿i-i线的剖视示意图。
32.图3为现有技术中一种可能的显示装置可视区域示意图。
33.图4为本技术第一实施方式提供的功能模组剖视示意图。
34.图5为本技术第二实施方式提供的功能模组剖视示意图。
35.图6为本技术第二实施方式提供的显示模组剖视示意图。
36.图7为本技术第三实施方式提供的显示装置俯视示意图。
37.图8为图7中沿i-i线的局部剖视示意图。
38.图9为图7中沿i-i线的局部放大示意图。
39.图10为本技术第一实施方式提供的显示装置的制备方法流程示意图。
40.图11为本技术第一实施方式提供的电子设备俯视示意图。
41.附图标号说明：显示装置-1、显示模组-11、第一基板-111、发光单元-112、驱动线路-113、第三基板-114、阵列基板-115、封装层-116、框体-117、显示液晶层-118、彩膜基板-119、第一偏光片-11a、第二偏光片-11b、光学件-11c、折射件-11c1、准直件-11c2、功能模组-12、第一电极层-121、功能液晶层-122、第二电极层-123、第二基板-124、电子设备-2、壳体-21。
具体实施方式
42.下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施方式仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
43.本技术提供了一种显示装置1，请一并参阅图1及图2，图1为本技术第一实施方式提供的显示装置俯视示意图；图2为图1中沿i-i线的剖视示意图。所述显示装置1包括显示模组11及功能模组12，所述显示模组11包括第一基板111及多个发光单元112，所述多个发光单元112设置于所述第一基板111的一侧，所述发光单元112的出光方向朝向所述第一基板111，所述功能模组12设置于所述第一基板111背离所述发光单元112的一侧表面，所述功能模组12和所述发光单元112共用所述第一基板111，且所述功能模组12靠近所述第一基板111的表面与所述第一基板111背离所述发光单元112的表面直接接触。
44.需要说明的是，所述发光单元112通常包括多个颜色子像素，所述发光单元112工作发光，并对所述发光单元112发出的光线进行处理，从而实现所述显示模组11的显示功能。通常情况下，所述发光单元112设置于所述第一基板111的一侧，所述发光单元112的出光方向可以是背离所述第一基板111的一侧方向，即所述发光单元112正装设置；也可以是如图2虚线箭头所示，朝向所述第一基板111的一侧方向，即所述发光单元112倒装设置。所述多个发光单元112倒装设置于所述第一基板111的一侧，可以是设置于所述第一基板111的一侧表面，也可以是设置于所述第一基板111的一侧方向上，本技术对此不加以限制。
45.具体的，所述功能模组12具有透光性，通过对所述发光单元112发出的光线进行处理，能够实现各种不同的功能。举例来说，当所述功能模组12为防窥液晶盒时，通过对所述发光单元112发出的光线进行旋光，改变光线的方向，能够实现不同角度的防窥功能。因此，所述功能模组12需要设置于所述发光单元112的出光方向上。
46.在本实施方式中，所述发光单元112可以是micro led或mini led，所述发光单元112可以直接发出红色、蓝色或黄色三种颜色的光线，本技术对此不加以限制。所述发光单元112倒装设置于所述第一基板111的一侧，使得所述第一基板111在所述发光单元112出光方向的一侧具有多余的设置空间，以设置所述功能模组12，从而实现所述功能模组12和所述发光单元112共用所述第一基板111。
47.可以理解的，在本实施方式中，由于所述发光单元112倒装设置于所述第一基板111的一侧，使得所述功能模组12能够设置于所述第一基板111背离所述发光单元112的一
侧表面，所述功能模组12和所述发光单元112共用所述第一基板111，从而在所述功能模组12和所述第一基板111的层叠方向上(如图2中实线箭头所示)减少了厚度，同时还减少了物料成本。
48.在一种可能的实施方式中，请一并参阅图3及图4，图3为现有技术中一种可能的显示装置可视区域示意图；图4为本技术第一实施方式提供的功能模组剖视示意图。所述功能模组12包括第一电极层121、功能液晶层122、第二电极层123及第二基板124，所述第一电极层121设置于所述第一基板111背离所述显示模组11的一侧表面，且所述第一电极层121靠近所述第一基板111的表面与所述第一基板111背离所述发光单元112的表面直接接触，所述功能液晶层122设置于所述第一电极层121背离所述第一基板111的一侧表面，所述第二电极层123设置于所述功能液晶层122背离所述第一电极层121的一侧表面，所述第二基板124设置于所述第二电极层123背离所述功能液晶层122的一侧表面，所述第一电极层121和所述第二电极层123与所述功能液晶层122相邻的一侧表面分别涂布有配向材料。
49.在本实施方式中，所述功能模组12为防窥液晶盒，所述配向材料为聚酰亚胺材料。如图4所示，由于所述第一电极层121和所述第二电极层123与所述功能液晶层122相邻的一侧表面分别涂布有配向材料，使得所述功能液晶层122中的液晶分子站立。通过在所述第一电极层121和所述第二电极层123两端加载不同的电压，使得所述功能液晶层122中的液晶分子在电场的作用下旋转，从而改变所述发光单元112发射的光线由所述功能模组12出射的角度，实现改变如图3中原可视区域的大小。可以理解的，在所述第一电极层121和所述第二电极层123加载电压的情况下，所述发光单元112发射的光线经过所述功能液晶层122中的液晶分子旋光，使得光线集中向如图4中可视区域出射，而不会向防窥区域出射，从而实现防窥功能。
50.可以理解的，在其他可能的实施方式中，所述功能模组12还可以是其他器件，对所述发光单元112发出的光线进行不同的处理，以实现不同的功能，本技术对此不加以限制。
51.在一种可能的实施方式中，请一并参阅图4及图5，图5为本技术第二实施方式提供的功能模组剖视示意图。所述显示模组11还包括驱动线路113，所述驱动线路113用于驱动所述发光单元112工作，所述驱动线路113形成于所述第一电极层121或所述第二电极层123。
52.具体的，通常情况下，所述发光单元112需要所述驱动线路113提供驱动信号，以驱动所述发光单元112工作。可以理解的，在本实施方式中，由于所述发光单元112倒装设置，所述驱动线路113形成于所述第一电极层121或所述第二电极层123，相对于现有技术中所述驱动线路113设置于所述显示模组11内，进一步缩小了所述显示模组11在所述层叠方向上(如图4及图5中实线箭头所示)的厚度。
53.同时，当所述驱动线路113形成于所述第一电极层121时，所述驱动线路113提供的驱动信号可以直接加载至所述第一电极层121；或者，当所述驱动线路113形成于所述第二电极层123时，所述驱动线路113提供的驱动信号可以直接加载至所述第二电极层123，节省了一定的电路设计。
54.需要说明的是，所述驱动线路113可以通过所述显示模组11的显示区面内打孔的方式与所述发光单元112电连接，也可以通过所述显示模组11的非显示区走线与所述发光单元112电连接，本技术对此不加以限制。
55.在一种可能的实施方式中，请一并参阅图6，图6为本技术第二实施方式提供的显示模组剖视示意图。所述显示模组11还包括第三基板114及阵列基板115，所述发光单元112倒装设置于所述第三基板114的一侧表面，所述阵列基板115设置于所述第三基板114背离所述发光单元112的一侧表面，所述阵列基板115和所述发光单元112共用所述第三基板114，且所述阵列基板115靠近所述第三基板114的表面与所述第三基板114背离所述发光单元112的表面直接接触。
56.具体的，如图6所示，所述显示模组11还包括封装层116、框体117、显示液晶层118、彩膜基板119第一偏光片11a及第二偏光片11b，所述封装层116用于封装所述发光单元112，所述框体117用于防止所述显示液晶层118中的液晶流动，所述彩膜基板119用于过滤所述发光单元112发射的光线颜色，所述第一偏光片11a设置于所述阵列基板115背离所述第三基板114的一侧表面，用于使所述发光单元112发射的光线起偏，所述第二偏光片11b设置于所述彩膜基板119背离所述显示液晶层118的一侧表面，用于对所述发光单元112发射的光线检偏。需要说明的是，不同于第一实施方式，在本实施方式中，所述发光单元112为所述显示装置1中的背光模组的所述发光单元112，所述发光单元112发出的光线颜色混合后形成白光出射。
57.需要说明的是，通常情况下，所述阵列基板115上设置有多个薄膜晶体管，用于在所述驱动线路113传输的驱动信号的加载下，选择性的驱动对应的所述发光单元112工作。在本实施方式中，所述阵列基板115和所述发光单元112共用所述第三基板114，换句话说，多个薄膜晶体管通过曝光显影、涂布、蚀刻等技术工艺形成于所述第三基板114背离所述发光单元112的一侧表面，从而减少了所述显示模组11在层叠方向上(如图6中实线箭头所示)的厚度。
58.在本实施方式中，所述彩膜基板119通过曝光显影、涂布、蚀刻等技术工艺将红/绿/蓝颜色的滤光片形成于玻璃基板上得到。所述发光单元112通过巨量转移技术转移至所述第三基板114的一侧表面，举例而言，当所述发光单元112为mini led时，所述封装层116还需要采用自发蓝光和y荧光粉进行处理，所述封装层116的材质通常选择耐高温、耐腐蚀的材料。
59.具体的，所述彩膜基板119与所述阵列基板115合板后，再通过细缝垂直对齐(fine seam vertical alignment，fsa)技术光配向，对齐两者的缝隙，并在所述阵列基板115背离所述第三基板114的一侧表面贴覆所述第一偏光片11a。
60.可以理解的，在本实施方式中，所述阵列基板115和所述发光单元112共用所述第三基板114，从而使得模组化生产所述显示模组11时，可以省略模组光源部分，其生产模组仅需要生产背板作为框架即可，使得生产模组更加轻薄。具体的，所述显示模组11在所述层叠方向上的厚度可以实现约为1.5mm左右，在不包含驱动主板的情况下，所述显示装置1在所述层叠方向上的厚度可以实现3mm以内。
61.在一种可能的实施方式中，请一并参阅图7，图7为本技术第三实施方式提供的显示装置俯视示意图。所述第三基板的数量大于或等于两个，多个所述第三基板拼接构成所述显示模组的显示区域。
62.需要说明的是，单独一个所述第三基板114所能够承载、驱动的所述发光单元112的数量通常有限，因此，为了满足较大显示尺寸的显示装置1，通常情况下会采用多个所述
第三基板114拼接。因此，在本实施方式中，通过多个所述第三基板114拼接的设置方式，增大了所述显示装置1的显示尺寸。
63.在一种可能的实施方式中，请一并参阅图8，图8为图7中沿i-i线的局部剖视示意图。所述显示模组11还包括光学件11c，所述光学件11c用于改变所述发光单元112发出的光线方向，所述光学件11c设置于所述第三基板114内背离所述发光单元112的一侧表面。
64.在本实施方式中，所述光学件11c改变所述发光单元112发出的光线方向，可以进一步改善所述显示装置1的显示效果，或者改变所述显示装置1的可视区域大小，实现更好的防窥效果。同时，所述光学件11c设置于所述第三基板114内，避免影响所述显示装置1在层叠方向上的厚度，并且，所述第三基板114背离所述发光单元112的表面平整，可以与其他层级结构直接接触。
65.需要说明的是，在本实施方式中，为了保证所述第三基板114的表面能够设置电路，即保证所述第三基板114的表面平整，所述光学件11c可以通过开设凹槽、侧面蚀刻等技术工艺形成于所述第三基板114的内部，本技术对所述光学件11c的形成工艺不加以限制。
66.在一种可能的实施方式中，请再次参阅图8，相邻所述第三基板114之间存在间隙，所述光学件11c包括折射件11c1，所述折射件11c1邻近所述间隙设置，用于将所述发光单元112发出的光线向所述间隙的一侧偏折。
67.可以理解的，采用多个所述基板114拼接的设置方式，在多个所述第三基板114拼接处可能存在如图8所示的所述间隙。由于所述间隙的存在，邻近所述间隙设置的所述发光单元112发光之间的距离，将大于其余部分相邻的所述发光单元112之间的距离，导致所述间隙处的所述发光单元112发光亮度不足，容易产生“暗缝”的不良显示效果。
68.因此，在本实施方式中，所述折射件11c1邻近所述间隙设置，使得所述发光单元112发出的光线向所述间隙的一侧偏折，所述发光单元112发出的光线经过所述折射件11c1的折射效果如图8虚线箭头所示，从而补足所述间隙处的发光亮度，改善显示效果。
69.可以理解的，对于所述第三基板114的数量为一个的所述显示装置1，即显示尺寸较小的所述显示装置1，尤其是所述发光单元112为mini led的所述显示装置1来说，所述显示装置1的显示区域周缘部分可能由于所述发光单元112的亮度不足，容易产生暗边等不良显示现象。在其他可能的实施方式中，所述折射件11c1还可以对应所述第三基板114的周缘设置，从而将所述发光单元112发出的光线向所述显示装置1的非显示区域一侧偏折，即向暗边区域一侧偏折，从而解决暗边问题，改善所述显示装置1的显示效果。
70.在一种可能的实施方式中，请一并参阅图9，图9为图7中沿i-i线的局部剖视示意图。所述光学件11c包括准直件11c2，所述准直件11c2沿所述发光单元112发出的光线方向上，对应所述发光单元112设置，所述准直件11c2用于准直所述发光单元112发出的光线。
71.需要说明的是，所述发光单元112初始发出的光线为发散的，即如图9中未经过所述准直件11c2部分的虚线箭头所示。因此，在本实施方式中，所述准直件11c2准直所述发光单元112发出的光线，使得除所述发光单元112沿所述层叠方向(如图9中实线箭头所示)发射的其余光线被消除或削弱，从而实现增大防窥区域的效果。
72.需要说明的是，本技术中提及的所述第一基板111、所述第二基板124及所述第三基板114均具有透光性，举例而言，所述第一基板111、所述第二基板124及所述第三基板114为玻璃基板。可以理解的，只要不影响所述第一基板111、所述第二基板124及所述第三基板
114均具有透光性，本技术对所述第一基板111、所述第二基板124及所述第三基板114的材质不加以限制。为了保证所述第一基板111、所述第二基板124及所述第三基板114的表面能够设置电路，即保证所述第一基板111、所述第二基板124及所述第三基板114的表面平整，设置于所述第一基板111、所述第二基板124及所述第三基板114可以通过开设凹槽、侧面蚀刻等技术工艺形成于所述第一基板111、所述第二基板124及所述第三基板114的内部，本技术对此不加以限制。
73.本技术还提供了一种显示装置的制备方法，请一并参阅图10，图10为本技术第一实施方式提供的显示装置的制备方法流程示意图。所述显示装置的制备方法包括步骤s101、s102，其中，步骤s101、s102的详细介绍如下。
74.s101，提供显示模组11，将所述显示模组11的发光单元112配置为倒装；
75.s102，形成功能模组12于所述显示模组11的第一基板111背离所述发光单元112的一侧表面；
76.其中，所述功能模组12靠近所述第一基板111的表面与所述第一基板111背离所述发光单元112的表面直接接触。
77.具体的，所述显示模组11、所述发光单元112、所述功能模组12及所述第一基板111请参阅上文描述，在此不再赘述。可以理解的，在本实施方式中，由于所述发光单元112倒装设置于所述第一基板111的一侧，使得所述功能模组12能够设置于所述第一基板111背离所述发光单元112的一侧表面，所述功能模组12和所述发光单元112共用所述第一基板111，从而在所述功能模组12和所述第一基板111的层叠方向上减少了厚度，同时还减少了物料成本。
78.在一种可能的实施方式中，所述形成功能模组12于所述显示模组11的第一基板111背离所述发光单元112的一侧表面的步骤，具体包括：
79.形成第一电极层121于所述第一基板111背离所述发光单元112的一侧表面；
80.涂布配向材料于所述第一电极层121背离所述第一基板111的一侧表面；
81.形成功能液晶层122于所述第一电极层121背离所述第一基板111的一侧表面；
82.提供第二基板124；
83.形成第二电极层123于所述第二基板124的一侧表面；
84.涂布配向材料于所述第二电极层123背离所述第二基板124的一侧表面；
85.将所述第二电极层123背离所述第二基板124的一侧表面与所述功能液晶层122接合，形成所述功能模组12；
86.对所述功能模组12进行细缝垂直对齐处理。
87.具体的，所述第一电极层121、所述配向材料、所述功能液晶层122、所述第二基板124、所述第二电极层123请参阅上文描述，在此不再赘述。需要说明的是，在其他可能的实施方式中，也可以是先形成所述第二电极层123于所述第二基板124的一侧表面，再分别形成所述第一电极层121、所述功能液晶层122，并结合所述第二电极层123于所述功能液晶层122；还可以将所述功能液晶层122形成于所述第二电极层123背离所述第二基板124的一侧表面，本技术对此不加以限制。
88.在一种可能的实施方式中，在所述形成第一电极层121于所述第一基板111背离所述发光单元112的一侧表面之前，所述显示装置的制备方法还包括：
89.形成驱动线路113于所述第一基板111背离所述发光单元112的一侧表面；或者，
90.在所述形成第二电极层123于所述第二基板124的一侧表面之前，所述显示装置的制备方法还包括：
91.形成驱动线路113于所述第二基板124的一侧表面。
92.具体的，所述驱动线路113请参阅上文描述，在此不再赘述。
93.本技术还提供了一种电子设备2，请一并参阅图11，图11为本技术第一实施方式提供的电子设备俯视示意图。所述电子设备2包括壳体21及如上文所述的显示装置1，所述壳体21用于承载所述显示装置1。具体的，所述显示装置1请参阅上文描述，在此不再赘述。
94.需要说明的是，本技术实施方式中的所述电子设备2可以为手机、智能手机、平板电脑、电子阅读器、佩戴时便携设备、笔记本电脑等设备中的电子设备2，其可以通过互联网与数据转移服务器进行通信，所述数据转移服务器可以为即时通讯服务器、sns(social networking services，社会性网络服务)服务器等，本技术实施方式对此不加以限制。
95.本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本技术的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。