显示面板、包括其的拼接显示装置和制造显示面板的方法与流程

涉及一种显示面板、包括该显示面板的拼接显示装置以及用于制造显示面板的方法。

背景技术：

1、显示装置可以包括用于响应于输入信号来显示图像的显示面板。拼接显示装置可以包括彼此连接以联合地显示组合的大图像的单元显示装置。单元显示装置可以固定到安装框架。

技术实现思路

1、实施例可以涉及一种用于制造显示面板的方法。在该方法中，在基底的侧表面上形成导电层，将光致抗蚀剂图案从模具转印到导电层上以部分覆盖导电层，对部分覆盖的导电层进行蚀刻以形成信号线，并且使光致抗蚀剂图案固化以基本上/完全覆盖信号线。

2、实施例可以涉及一种显示面板，该显示面板包括覆盖设置在基底的侧面上的信号线的绝缘图案。信号线将设置在基底的相对的面上的信号垫电连接。

3、实施例可以涉及包括多个显示面板的拼接显示装置。

4、根据实施例，一种制造显示面板的方法可以包括以下步骤：在基底的正面边缘区域和背面边缘区域中形成信号垫；在基底的正面边缘区域、基底的背面边缘区域以及基底的将正面边缘区域和背面边缘区域彼此连接的侧面上沉积导电层；将以线图案的形式覆盖导电层的一部分的光致抗蚀剂图案转印到基底的正面边缘区域、背面边缘区域和侧面上；预固化光致抗蚀剂图案；通过蚀刻导电层来形成被光致抗蚀剂图案覆盖的信号线；以及通过在高温下使光致抗蚀剂图案固化来封盖信号线的端部。

5、导电层可以与正面边缘区域的第一信号垫的顶部和背面边缘区域的第二信号垫的底部接触。

6、光致抗蚀剂图案可以覆盖信号线、第一信号垫和第二信号垫中的全部。

7、光致抗蚀剂图案可以包括光致抗蚀剂和黑色颜料。

8、黑色颜料可以包括炭黑和钛黑中的至少一种。

9、在形成信号线的步骤中，导电层可以被湿法蚀刻以相对于光致抗蚀剂图案被底切。

10、导电层可以相对于基底的正面边缘区域、背面边缘区域和侧面通过溅射工艺一体地形成。

11、导电层可以包括铜和钛。

12、转印光致抗蚀剂图案的步骤可以包括：将光致抗蚀剂转印到硅模具上；以及使用硅模具通过印刷技术将光致抗蚀剂转印到基底的正面边缘区域、背面边缘区域和侧面上来形成光致抗蚀剂图案。

13、硅模具可以包括多个凹槽，光致抗蚀剂被转印到所述多个凹槽中。光致抗蚀剂图案可以与凹槽的位置对应。

14、光致抗蚀剂图案可以通过在高温下固化而被回流以与基底接触。

15、信号线的端部与光致抗蚀剂的覆盖信号线的端部的一个端部之间的距离可以为2μm或更大且10μm或更小。

16、根据实施例，显示面板可以包括以下元件：基底；像素，设置在基底的显示区域的正表面上；第一信号垫，设置在基底的正面边缘区域中，并且电连接到像素；第二信号垫，设置在基底的背面边缘区域中；信号线，通过基底的侧面将第一信号垫和第二信号垫彼此电连接；以及绝缘图案，覆盖信号线、第一信号垫和第二信号垫，其中，绝缘图案围绕信号线、第一信号垫和第二信号垫的端部。

17、绝缘图案可以包括光致抗蚀剂材料和黑色颜料，并且呈现黑色。

18、黑色颜料可以包括炭黑和钛黑中的至少一种。

19、绝缘图案可以设置在基底的侧面处以彼此间隔开。

20、绝缘图案可以与基底接触。

21、根据实施例，拼接显示装置可以包括以下元件：显示面板，布置为显示面板的侧面彼此接触，其中，显示面板中的每个包括：基底；像素，设置在基底的显示区域的正表面上；第一信号垫，设置在基底的正面边缘区域中，并且电连接到像素；第二信号垫，设置在基底的背面边缘区域中；信号线，通过基底的侧面将第一信号垫和第二信号垫彼此电连接；以及绝缘图案，覆盖信号线、第一信号垫和第二信号垫，并且其中，绝缘图案围绕信号线、第一信号垫和第二信号垫的端部。

22、绝缘图案可以包括光致抗蚀剂材料和黑色颜料，并且呈现黑色。

23、绝缘图案可以设置在基底的侧面处以彼此间隔开，并且与基底接触。

24、实施例可以涉及一种用于制造显示面板的方法。该方法可以包括以下步骤：在基底的第一面上设置第一信号垫；在基底的第二面上设置第二信号垫；设置导电构件，导电构件接触第一信号垫、第二信号垫和基底的第三面中的每个，其中，第一信号垫和第二信号垫可以通过导电构件彼此电连接；设置光致抗蚀剂构件，光致抗蚀剂构件部分地覆盖导电构件，并且与第一信号垫、第二信号垫和基底的第三面中的每个叠置；预固化光致抗蚀剂构件；通过蚀刻导电构件来形成信号线；以及固化光致抗蚀剂构件以形成固化的光致抗蚀剂构件。固化的光致抗蚀剂构件可以覆盖信号线的边缘。

25、第一信号垫和第二信号垫可以定位在导电构件的两个部分之间，并且可以分别直接接触导电构件的两个部分。

26、光致抗蚀剂构件可以完全覆盖信号线的面、第一信号垫的面和第二信号垫的面中的每个。信号线的面可以与基底的第三面叠置。

27、光致抗蚀剂构件可以包括光致抗蚀剂和黑色颜料。

28、黑色颜料可以包括炭黑和钛黑中的至少一种。

29、在形成信号线的步骤中，导电构件可以被湿法蚀刻以相对于光致抗蚀剂构件被底切。

30、导电构件可以通过溅射工艺一体地形成在基底的第一面、基底的第二面和基底的第三面上。

31、导电构件可以包括铜和钛中的至少一种。

32、设置光致抗蚀剂构件可以包括以下步骤：在硅模具中设置光致抗蚀剂；以及通过印刷工艺将光致抗蚀剂从硅模式转印到基底的第一面、基底的第二面和基底的第三面上。

33、硅模具可以包括凹槽。光致抗蚀剂可以在被转印到基底上之前设置在凹槽内部。在印刷工艺中，光致抗蚀剂构件的位置可以与凹槽的位置对应。

34、可以通过固化使光致抗蚀剂构件回流。固化的光致抗蚀剂构件可以直接接触基底。

35、信号线的边缘和固化的光致抗蚀剂构件的边缘两者直接接触基底。信号线的边缘与光致抗蚀剂构件的边缘之间的距离可以是2μm或更大且10μm或更小(即，在2μm至10μm的范围内)。

36、实施例可以涉及一种显示面板。显示面板可以包括以下元件：基底；像素，设置在基底的第一面上；第一信号垫，设置在基底的第一面上，设置在像素与基底的第一面的边缘之间，并且电连接到像素；第二信号垫，设置在基底的第二面上；信号线，至少部分地设置在基底的第三面上，并且将第一信号垫和第二信号垫彼此电连接；以及绝缘构件，(完全地)覆盖信号线的面、第一信号垫的面和第二信号垫的面中的每个。

37、绝缘构件可以包括光致抗蚀剂材料和黑色颜料。

38、黑色颜料可以包括炭黑和钛黑中的至少一种。

39、第一信号垫和第二信号垫可以设置在信号线的两个部分之间。信号线的两个部分可以设置在绝缘构件的两个部分之间。

40、绝缘构件可以直接接触信号线和基底中的每个。

41、实施例可以涉及拼接显示装置。拼接显示装置可以包括彼此邻近的第一显示面板和第二显示面板。第一显示面板可以包括以下元件：基底；像素，设置在基底的第一面上；第一信号垫，设置在基底的第一面上，设置在像素与基底的第一面的边缘之间，并且电连接到像素；第二信号垫，设置在基底的第二面上；信号线，至少部分地设置在基底的第三面上，至少部分地设置在基底的第三面与第二显示面板之间，并且将第一信号垫和第二信号垫彼此电连接；以及绝缘构件，至少部分地设置在信号线与第二显示面板之间，并且(基本上或完全地)覆盖信号线的面、第一信号垫的面和第二信号垫的面中的每个。

42、绝缘构件可以包括光致抗蚀剂材料和黑色颜料。

43、绝缘构件可以直接接触信号线和基底中的每个，并且可以直接接触第一信号垫和第二信号垫中的至少一个。

44、实施例可以避免单独执行用于防止污染物渗透、侧线处的光反射等的光致抗蚀剂工艺和外涂覆工艺。实施例可以不需要光致抗蚀剂剥离工艺。有利地，可以高效地并且有效地形成信号线，显示面板制造的工艺良率可以令人满意，并且可以使显示面板的制造成本最小化。