子显示面板组件及其制备方法和拼接显示装置与流程

1.本公开涉及显示技术领域，具体涉及一种子显示面板组件及其制备方法和拼接显示装置。


背景技术：

2.随着显示技术的迅猛发展，拼接显示装置在指挥监控中心、商业中心、高端会议、私人影院等大尺寸显示领域得到了越来越广泛的运用，具有广阔的应用前景。它既解决了单块大屏幕的成本高、维护难的技术问题，又具有极高的可扩展性，能够适用于各种尺寸图像的显示。


技术实现要素：

3.本公开实施例提供一种子显示面板组件及其制备方法和拼接显示装置。
4.第一方面，本公开实施例提供一种子显示面板组件，包括：
5.至少一个显示基板；
6.固定框架，包括：底板和至少一个基板固定结构，所述底板与所述显示基板相对设置，所述底板上形成有与所述基板固定结构一一对应的至少一个通孔；
7.所述基板固定结构包括第一磁性件和第二磁性件，所述第一磁性件与所述显示基板靠近所述底板的一侧相连，所述第二磁性件贯穿对应的所述通孔且能够沿所述通孔移动并能够通过连接结构与所述底板固定，所述第一磁性件靠近所述底板的一端与所述第二磁性件靠近所述显示基板的一端相接触，所述第一磁性件与第二磁性件配置为二者之间能够产生相互吸引的磁吸力。
8.在一些实施例中，所述通孔包括：沿垂直所述底板方向设置且相互连通的第一子通孔和第二子通孔，所述第二子通孔位于所述第一子通孔远离所述显示基板的一侧；
9.所述第二子通孔在平行于所述底板所处平面的截面的面积大于所述第一子通孔在平行于所述底板所处平面的截面的面积；
10.所述连接结构位于所述第二子通孔内且围绕所述第二磁性件，以将所述第二磁性件与所述底板固定。
11.在一些实施例中，所述连接结构包括：固化胶。
12.在一些实施例中，所述第二磁性件包括：沿垂直所述底板方向设置且相互连接的第一部分和第二部分，所述第二部分位于所述第一部分远离所述显示基板的一侧，所述连接结构位于所述第二部分的外侧壁；
13.所述第二部分的至少部分位于所述通孔内，并通过所述连接结构与所述通孔的内侧壁固定。
14.在一些实施例中，所述第二磁性件还包括：与所述第二部分远离所述第一部分一端相连的第三部分；
15.所述第三部分在平行于所述底板所处平面的截面的面积大于所述通孔在平行于
所述底板所处平面的截面的面积。
16.在一些实施例中，所述连接结构为设置于所述第二部分外侧壁上的第一外螺纹；
17.所述通孔的内侧壁上设置有与所述第一外螺纹适配的第一内螺纹。
18.在一些实施例中，所述第一磁性件包括磁铁；所述第二磁性件的材料包括铁磁性材料。
19.在一些实施例中，所述第一磁性件与所述显示基板焊接或粘接。
20.在一些实施例中，所述固定框架还包括支撑侧板，所述支撑侧板由底板的边缘朝装配面一侧弯折形成。
21.在一些实施例中，所述基板固定结构的数量为多个，所述显示基板的数量包括多个，每个显示基板与一个或多个所述基板固定结构相连。
22.第二方面，本公开实施例提供一种拼接显示装置，其中，包括：多个子显示面板组件，其中至少一个所述子显示面板组件采用第一方面所述的子显示面板组件。
23.第三方面，本公开实施例提供一种子显示面板组件的制备方法，包括：
24.将显示基板置于支撑平台上，所述显示基板背向所述支撑平台的一侧设置有与所述显示基板相连的至少一个第一磁性件；
25.将固定框架与位于支撑平台上的显示基板进行对位，所述固定框架的装配面朝向所述显示基板；
26.将第二磁性件贯穿对应的所述通孔并沿所述通孔进行移动，以使得所述第二磁性件与所述显示基板上对应的所述第一磁性件相接触，所述第二磁性件通过连接结构与所述底板固定。
附图说明
27.附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
28.图1为本公开实施例提供的一种子显示面板组件的局部结构示意图；
29.图2为本公开实施例中提供的一种固定框架的结构示意图；
30.图3为本公开实施例中提供的一种第二磁性件的结构示意图；
31.图4为本公开实施例提供的另一子显示面板的局部结构示意图；
32.图5为本公开实施例提供的另一种第二磁性件的结构示意图；
33.图6、图7为本公开实施例提供的子显示面板组件的结构示意图；
34.图8为本公开实施例提供的一种子显示面板组件的制备方法的示意流程图；
35.图9、图10为本公开实施例提供的子显示面板组件的爆炸图。
36.附图标记说明：
37.显示基板100、固定框架200、底板1、基板固定结构2、通孔3；
38.第一磁性件21、第二磁性件22、连接结构23：固化胶23a、第一外螺纹23b；
39.第一子通孔31、第二子通孔32；
40.第一部分221、第二部分222、第三部分223；
41.支撑侧板4。
具体实施方式
42.以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
43.为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
44.除非另作定义，本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
45.mini led是指芯片尺寸介于100-300μm之间的发光器件，micro-led是指芯片尺寸在100μm以下的发光器件。微发光二极管(mini-led/micro-led,mled)均可作为自发光led进行显示，其具有高亮度、高对比度、快速响应以及低功耗的优点，因此基于mled的显示技术在显示领域中得到了越来越广泛的应用。具体地，通过在衬底上集成高密度发光器件阵列，来实现mled显示面板的薄膜化、微小化和矩阵化。
46.随着显示技术的迅猛发展，基于mled形成的拼接显示装置，在指挥监控中心、商业中心、高端会议、私人影院等大尺寸显示领域得到了越来越广泛的运用，具有广阔的应用前景。它既解决了单块大屏幕的成本高、维护难的技术问题，又具有极高的可扩展性，能够适用于各种尺寸图像的显示。
47.拼接显示装置由多个子显示面板组件拼接形成，其中子显示面板组件包括显示基板和用于支撑显示基板的托架。相关技术中，显示基板和托架的组装可以包括以下几种方案：一、精磨显示基板上的铜柱并对托架进行精加工，将二者组装配合；二、显示基板紧贴托架表面，铜柱悬空与托架通过螺丝锁紧。以上两个方案各有优劣，方案一中虽然显示基板的拆装便捷，且安装后便于调整，但是铜柱以及托架与铜柱接触面均需要精加工，成本较高；方案二中对显示基板的厚度公差要求比较严格，同样需要较高的成本。
48.综上，相关技术中虽然通过托架能够保证拼接显示装置的平整度，但托架的引入，一方面增加了制造成本，另一方面用于组装托架和显示基板的适配结构(例如铜柱)的精加工工艺复杂，增加了设计难度和安装难度。
49.为了解决上述技术问题中的至少一个，本公开实施例提供一种子显示面板组件，用于在保证显示基板平整度的同时，降低制作成本。
50.图1为本公开实施例提供的一种子显示面板组件的局部结构示意图，如图1所示，子显示面板组件包括：至少一个显示基板100和固定框架200。
51.其中，固定框架200包括：底板1和至少一个基板固定结构2，底板1与显示基板100相对设置，底板1上形成有与基板固定结构2一一对应的至少一个通孔3；基板固定结构2包
括第一磁性件21和第二磁性件22，第一磁性件21与显示基板100靠近底板1的一侧相连，第二磁性件22贯穿对应的通孔3且能够沿通孔3移动并能够通过连接结构23与底板1固定，第一磁性件21靠近底板1的一端与第二磁性件22靠近显示基板100的一端相接触，第一磁性件21与第二磁性件22配置为二者之间能够产生相互吸引的磁吸力。
52.应当理解的是，本公开实施例中固定框架200所承载的显示基板100可以是一个也可以是多个，本公开实施例对此不做限定。另外，显示基板100包括相对设置的显示面和装配面，在装配过程中，可以通过真空吸附装置对至少一个显示基板100的显示面进行调整，确保显示基板100的平整度；第一磁性件21设置在显示基板100的装配面上，第二磁性件22贯穿底板1上对应的通孔3并能够过连接结构23与底板1固定，且第一磁性件21和第二磁性件22相接触。在至少一个显示基板100的显示面在同一平面上的前提下，与显示基板100固定连接的第一磁性件21和与底板1固定连接的第二磁性件22相接触，并通过相互吸引的磁吸力固定，以使显示基板100通过固定框架200固定在底板1上，且保持装配平整度。相比于相关技术中显示基板100和固定框架200装配简单，且无需进行精加工处理，简化装配/组装工艺的同时，降低了成本。
53.在一些实施例中，第一磁性件21包括磁铁，例如，第一磁性件21的材料可以包括四氧化三铁；第二磁性件22的材料包括铁磁性材料。例如，第二磁性件22的材料可以包括铁、钴、镍中的任意一种，以使第一磁性件21和第二磁性件22之间能够产生相互吸引的磁吸力。
54.图2为本公开实施例中提供的一种固定框架的结构示意图，在一些实施例中，如图2所示，通孔3包括：沿垂直底板1方向设置且相互连通的第一子通孔31和第二子通孔32，第二子通孔32位于第一子通孔31远离显示基板100的一侧；第二子通孔32在平行于底板1所处平面的截面的面积大于第一子通孔31在平行于底板1所处平面的截面的面积，连接结构23位于第二子通孔32内且围绕第二磁性件22，连接结构23包括：固化胶23a。
55.图3为本公开实施例中提供的一种第二磁性件的结构示意图，在一个示例中，如图3所示，第二磁性件22的材料包括铁，其结构为磁吸式铁销钉。
56.具体地，第二磁性件22在第一子通孔31中移动以和第一磁性件21相接触，二者接触后，在第二子通孔32内设置连接结构23围绕第二磁性件22，以将第二磁性件22与底板1固定，从而保证显示基板100的平整度，且便于装配。
57.另外，位于第二子通孔32中的连接结构23也可以是双面胶等其他粘结件，本公开实施例中对此不作限定。
58.由于在设置连接结构23之前，已经对显示基板100的显示面进行调整，因此可以通过固化胶23a将第二磁性件22与底板1固定连接，以保证显示基板100的平整度。
59.在实际应用中，将至少一个子显示面板组件固定于承载箱体上以得到拼接显示装置时，可能会存在两个或多个子显示面板组件中的显示基板100在垂直底板1方向上存在较大的段差。在这种情况下，当连接结构23的材料为有机胶时，可以通过有机溶剂(例如剥离液)将连接结构23部分去除或者完全去除，以分离第二磁性件22和底板1。另外，当连接结构23的材料为双面胶时，可以对第二子通孔32位置进行加热，使双面胶的粘合力减弱，以分离第二磁性件22和底板1，在对第二磁性件22重新调整，确保显示基板100之间的段差消除之后，再次通过连接结构23(例如双面胶)固定第二磁性件22的位置，以保证子显示面板组件的平整度。
60.其中，由于单个第二磁性件22与底板1之间的贴附面积较小，因此，不管连接结构23为固化胶23a还是双面胶，其粘合力不会较大，以便于将第二磁性件22与底板1分离；如图2所示，底板1上设置有多个通孔3，则对应设置有多个基板固定结构2，，即使每个单一的第二磁性件22与底板1之间的粘合力较小，但基板固定结构2的数量较多，也就是说，每个底板1上连接有多个第二磁性件22，因此，多个基板固定结构2形成的固定框架200能够为显示基板100提供足够的支撑力，以及确保显示基板100的平整度。
61.图4为本公开实施例提供的另一子显示面板的局部结构示意图，图5为本公开实施例提供的另一种第二磁性件的结构示意图，在一些实施例中，如图4、图5所示，第二磁性件22包括：沿垂直底板1方向设置且相互连接的第一部分221和第二部分222，第二部分222位于第一部分221远离显示基板100的一侧，连接结构23位于第二部分222的外侧壁；第二部分222的至少部分位于通孔3内，并通过连接结构23与通孔3的内侧壁固定。
62.本公开实施例中，第二磁性件22可以包括相互连接的第一部分221和第二部分222，在固定框架200上的至少一个显示基板100的显示面调整至同一平面后，第二磁性件22贯穿底板1上对应的通孔3，使第一部分221与第一磁性件21相接触，第二部分222的至少部分位于通孔3内，且第二部分222通过连接结构23与通孔3的内侧壁固定。
63.在实际应用中，将至少一个子显示面板组件固定于承载箱体上以得到拼接显示装置时，可能会存在两个或多个子显示面板组件中的显示基板100在垂直底板1方向上存在较大的段差。基于此，在一些实施例中，如图4、图5所示，连接结构23为设置于第二部分222外侧壁上的第一外螺纹23b；通孔3的内侧壁上设置有与第一外螺纹23b适配的第一内螺纹(图中未示出)。也就是说，图4中第二部分222通过连接结构23与通孔3内侧壁之间为可拆卸式的连接方式，即第二磁性件22与底板1之间为可拆卸连接。当拼接显示装置装配完成后出现段差时，可以对第二磁性件22进行调节，以便于调整显示基板100的平整度。
64.可选地，第二磁性件22与底板1之间还可以采用其他可拆卸固定方式来实现固定，例如卡合固定，本公开实施例中对此不作限定。
65.可选地，如图5所示，第一部分221在平行底板1所处平面的截面的面积小于第二部分222在平行底板1所处平面的截面的面积；在另一个示例中，第一部分221在平行底板1所处平面的截面的面积等于第二部分222在平行底板1所处平面的截面的面积。本公开实施例中，对第二磁性件22中的第一部分221和第二部分222分别在平行底板1所处平面的截面面积可以不作限定，只要在第二部分222的外侧壁上设置连接结构23，使第二磁性件22与底板1之间实现可拆卸连接即可。
66.在一些实施例中，如图5所示，第二磁性件22还包括：与第二部分222远离第一部分221一端相连的第三部分223；第三部分223在平行于底板1所处平面的截面的面积大于通孔3在平行于底板1所处平面的截面的面积。上述第三部分223配置为对第二磁性件22进行限位，以及，通过对第三部分223的转动调节，同步带动第一部分221和第二部分222转动，以使第二磁性件22在垂直底板1方向上运动，从而实现对显示基板100相对于底板1在垂直底板1方向上进行调整，保证子显示面板组件的平整度。
67.在一个示例中，第二磁性件22为自锁螺钉，其中第一部分221和第二部分222为螺钉结构，第三部分223为螺帽结构。并且，设置自锁螺钉的整体长度大于底板1与显示基板100之间的距离，也就是说，自锁螺钉在装配完成且自锁后，其第三部分223所在平面与底板
1之间具有一定间隙，从而能够预留出足够的调节空间，使第二磁性件22在垂直底板1方向上运动。
68.在其他实施例中，第三部分223在平行于底板1所处平面的截面的面积也可以不大于通孔3在平行于底板1所处平面的截面的面积，例如，第三部分223可以为呈环形的调节孔，在对其适配的外部治具的调节下，使第二磁性件22在垂直底板1方向上运动。
69.在一些实施例中，第一磁性件21与显示基板100之间固定连接，为了保证二者连接的稳定性，可以通过焊接或粘接的方式连接。
70.图6、图7为本公开实施例提供的子显示面板组件的结构示意图，在一些实施例中，如图6、图7所示，固定框架200还包括由底板1的边缘朝装配面一侧弯折形成的支撑侧板4，支撑侧板4配置为对显示基板100的边缘部分进行支撑，以提高子显示面板组件的平整度。
71.在一些实施例中，基板固定结构2的数量为多个，显示基板100的数量包括多个，每个显示基板100与一个或多个基板固定结构2相连。基板固定结构2的数量以及各基板固定结构2的布置位置，可根据实际需要进行预先设计和调整。
72.在一个示例中，如图2、图6、图7所示，子显示面板组件包括一个显示基板100和固定框架200，其中固定框架200包括底板1、均匀分布在底板1上的十二个基板固定结构2，也就是说，显示基板100与十二个基板固定结构2相连，提高了显示基板100的稳定性，并且能够保证显示基板100的平整度。
73.图8为本公开实施例提供的一种子显示面板组件的制备方法的示意流程图，图9、图10为本公开实施例提供的子显示面板组件的爆炸图，如图8所示，该制备方法可用于制备前面任一实施例提供的子显示面板组件，该制备方法包括：
74.如图9、图10所示，步骤s1，将显示基板100置于支撑平台上，显示基板100背向支撑平台的一侧设置有与显示基板100相连的至少一个第一磁性件21。
75.需要说明的是，在上述步骤中，可以先将第一磁性件21与显示基板100进行固定连接，例如焊接或者胶接，然后再将连接有第一磁性件21的显示基板100置于支撑平台上；也可以先将显示基板100置于支撑平台上，再将至少一个第一磁性件21连接在显示基板100背向支撑平台的一侧，本公开实施例中对此不做限定。
76.应当理解的是，上述显示基板100可以是一个也可以是多个。以及，上述支撑平台可以与真空吸附装置配合，真空吸附装置将待装配的至少一个显示基板100的显示面吸附平整，使显示基板100的显示面位于同一平面上。
77.步骤s2，将固定框架200与位于支撑平台上的显示基板100进行对位，固定框架200的装配面朝向显示基板100。
78.其中，固定框架200还包括由底板1的边缘朝装配面一侧弯折形成的支撑侧板4，在装配过程中，支撑侧板4与显示基板100相接触，从而对显示基板100的边缘部分进行支撑。
79.步骤s3，将第二磁性件22贯穿对应的通孔3并沿通孔3进行移动，以使得第二磁性件22与显示基板100上对应的第一磁性件21相接触，第二磁性件22通过连接结构23与底板1固定。
80.本公开实施例提供的子显示面板组件的制备方法中，由于在步骤s1中已经将至少一个显示基板100的显示面吸平在同一平面上，与显示基板100固定连接的第一磁性件21和与底板1固定连接的第二磁性件22相接触，并通过相互吸引的磁吸力固定，以使显示基板
100通过固定框架200固定在底板1上，且保持装配平整度。
81.其中，上述第二磁性件22可以是图3中所示出的磁吸式铁销钉，在此情况下，连接结构23为设置于第二子通孔32中的固化胶23a，在子显示面板组件中多个显示基板100之间出现拼缝或者段差时，可以通过有机溶剂(例如剥离液)将连接结构23部分去除或者完全去除，以分离第二磁性件22和底板1。确保显示基板100之间的段差消除之后，再次通过连接结构23(例如双面胶)固定第二磁性件22的位置，以保证子显示面板组件的平整度。
82.第二磁性件22也可以是图4中所示出的螺钉结构，在此情况下，连接结构23为第二部分222外侧壁上的第一外螺纹23b。在子显示面板组件中多个显示基板100之间出现拼缝或者段差时，可以通过对第三部分223进行转动调节，同步带动第一部分221和第二部分222转动，以使第二磁性件22在垂直底板1方向上运动，从而实现对显示基板100相对于底板1在垂直底板1方向上进行调整，保证子显示面板组件的平整度。
83.基于相同发明构思，本公开实施例还提供一种拼接显示装置，包括：多个子显示面板组件，其中至少一个子显示面板组件采用上述实施例中的子显示面板组件。
84.在一些实施例中，拼接显示装置还包括：承载箱体，其配置为承载多个子显示面板组件。承载箱体上设置有电路板，其用于向显示装置中的发光元件提供电信号。另外，承载箱体与子显示面板组件之间可以通过设置相互适配的卡合件卡合连接，或者通过螺栓固定连接，本公开实施例对此不作限定。
85.可以理解的是，显示基板100的显示面排布有多个焊盘，焊盘用于与实现显示基板功能的各类电子元件(例如发光元件、驱动元件、传感元件等)分别连接；在显示基板100的非显示面，即显示基板100朝向固定框架200的表面设置有绑定端子，绑定端子用于与柔性印刷线路板(flexible printed circuit board，fpc)的金手指结构一一对应且连接；柔性印刷线路板(flexible printed circuit board，fpc)的另一端与设置于承载箱体中的电路板连接。
86.应当理解的是，电路板设置于承载箱体上，也就是说电路板位于固定框架远离显示基板的一侧，因此，固定框架的底板上还开设有槽或镂空结构(图中未示出)，以使fpc的一端穿过并与设置于承载箱体中的电路板连接。
87.本公开实施例提供的子显示面板组件包括至少一个显示基板100和固定框架200，且固定框架200包括多个基板固定结构2。本公开实施例提供的子显示面板组件，通过与显示基板100固定连接的第一磁性件21、和与底板1固定连接的第二磁性件22相接触的方式，将显示基板100固定在固定结构上，通过对基板固定结构2的调整来确保子显示面板组件的平整度，相比于现有技术，显示基板100和固定框架200的底板1之间不再设置连接铜柱，进而无需对铜柱进行精磨工艺，同时，固定框架200与显示基板100连接的接触面也无需进行精加工，节省制作成本并降低装配难度。另外，对于子显示面板组件的其他具体描述，可参见前面实施例中的内容，此处不再赘述。
88.可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。