1.本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示装置及显示面板。
背景技术：2.目前，为了实现显示面板的窄边框化或者极窄边框化，通常在显示面板中设置柔性显示基板，利用柔性显示基板可弯折的特性，将柔性显示基板上用于与外部电路连接的端部向柔性显示基板的背面对折，减少柔性显示基板的封装尺寸，从而减小显示面板的边框尺寸。然而，发明人发现在将柔性显示基板的端部弯折至柔性显示基板的背面时，并不能实现显示面板的极窄边框化。
3.需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现要素：4.本公开的目的在于提供一种显示装置及显示面板，能够实现显示面板的极窄边框化。
5.根据本公开的第一方面，提供一种显示面板，包括：
6.显示基板，具有显示区、非显示区，以及位于所述显示区和所述非显示区之间的弯折区；
7.背膜，位于背离所述显示基板出光面的一侧，所述背膜包括第一支撑区和第二支撑区，所述第一支撑区在显示基板上的投影至少与所述显示区重合，所述第二支撑区在所述显示基板上的投影位于所述非显示区内；
8.散热膜，位于所述背膜背离所述显示基板的一侧，且在所述背膜上的正投影位于所述第一支撑区内，所述散热膜背离所述显示基板的表面具有凹槽，所述凹槽内填充有粘接剂；
9.所述弯折区弯折后，所述非显示区和所述第二支撑区位于所述散热膜背离所述第一支撑区的一侧，且所述第二支撑区覆盖所述凹槽并与所述粘接剂接触。
10.根据本公开任一所述的显示面板，所述散热膜包括在背离所述显示基板的方向上依次层叠的粘接层、导热层和导电层，所述凹槽贯穿所述导电层。
11.根据本公开任一所述的显示面板，所述凹槽还贯穿所述导热层，所述粘接层延伸至所述凹槽内以形成所述粘接剂。
12.根据本公开任一所述的显示面板，所述凹槽的槽壁具有朝向所述显示基板的台阶面。
13.根据本公开任一所述的显示面板，所述散热膜包括粘接层、导热层和导电层，所述凹槽的深度大于所述导电层的厚度；
14.所述导热层朝向所述导电层的表面上对应所述凹槽的第一区域的面积大于所述导电层朝向所述导热层的表面上对应所述凹槽的第二区域的面积。
15.根据本公开任一所述的显示面板，所述凹槽在靠近显示基板的方向上逐渐收缩。
16.根据本公开任一所述的显示面板，所述粘接剂的厚度与所述凹槽的深度之间的差值小于或等于0.02毫米。
17.根据本公开任一所述的显示面板，所述散热膜背离所述显示基板的表面具有呈排列的多个所述凹槽，多个所述凹槽内均填充有所述粘接剂。
18.根据本公开任一所述的显示面板，在所述显示区、所述弯折区、所述非显示区的排布方向上，最外侧的所述凹槽与所述散热膜上相应边缘之间的距离大于或等于0.3毫米；
19.在与所述显示区、所述弯折区、所述非显示区的排布方向垂直的方向上，最外侧的所述凹槽与所述散热膜上相应边缘之间的距离大于或等于3.5毫米。
20.根据本公开的第二方面，提供一种显示装置，包括上述第一方面所述的显示面板。
21.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
22.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为相关技术提供的一种显示面板的结构示意图。
24.图2为图1所示的显示面板弯折后的结构示意图。
25.图3为本公开实施方式提供的一种显示面板的结构示意图。
26.图4为图3所示的显示面板弯折后的结构示意图。
27.图5为本公开实施方式提供的另一种显示面板弯折后的结构示意图。
28.图6为本公开实施方式提供的一种散热膜的仰视结构示意图。
29.图7为本公开实施方式提供的又一种显示面板的结构示意图。
30.图8为本公开实施方式提供的一种散热膜的主视结构示意图。
31.图9为本公开实施方式提供的另一种散热膜的主视结构示意图。
32.附图标记：
33.1、显示基板；2、背膜；3、散热膜；4、隔物垫层；5、粘接剂；6、柔性保护层；
34.11、显示区；12、弯折区；13、非显示区；
35.21、第一支撑区；22、第二支撑区；
36.31、凹槽；311、台阶面；32、粘接层；33、导热层；34、导电层。
具体实施方式
37.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。
38.用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
39.相关技术中，为了实现显示面板的窄边框化或者极窄边框化，同时保证显示面板包括的显示基板1的端部与外接电路的连接，显示基板1的封装工艺包括cof(chip on flex or chip on film)、cog(chip on glass)、cop(chip on plastic)，cop封装工艺相较于cof封装工艺和cog封装工艺能够明显减小显示面板的边框。然而，发明人发现在采用上述cop封装工艺对显示基板1进行封装时，由于显示基板1的背侧的膜层总厚度较厚，造成显示基板1弯折时的弯折半径较大，从而制成显示面板后并没有实现显示面板的极窄边框化。
40.示例地，相关技术中显示面板如图1所示，包括显示基板1、背膜2、散热膜3和隔垫物层；背膜2位于背离显示基板1出光面一侧，散热膜3位于背膜2背离显示基板1的一侧，隔垫物层位于散热膜3背离显示基板1的一侧。如图2所示，在对显示基板1进行封装时，直接将显示基板1进行弯折，以实现显示面板的窄边框。而显示基板1弯折后，显示基板1位于正面的显示区11和位于背面的非显示区13的垂直距离为散热膜3的厚度、隔垫物层的厚度，以及两层背膜2的厚度总和，由于显示区11和非显示区13之间的垂直距离较大，造成显示基板1弯折时的弯折半径较大，从而使得显示面板的下边框并不能实现极窄化。
41.图3示例了本公开实施方式的一种显示面板的结构示意图。如图3所示，该显示面板包括：显示基板1、背膜2和散热膜3。显示基板1具有显示区11、非显示区13，以及位于显示区11和非显示区13之间的弯折区12；背膜2位于背离显示基板1出光面的一侧，背膜2包括第一支撑区21和第二支撑区22，第一支撑区21在显示基板1上的投影至少与显示区11重合，第二支撑区22在显示基板1上的投影位于非显示区13内；散热膜3位于背膜2背离显示基板1的一侧，且在背膜2上的正投影位于第一支撑区21内，散热膜3背离显示基板1的表面具有凹槽31，凹槽31内填充有粘接剂5。如图4所示，弯折区12弯折后，非显示区13和第二支撑区22位于散热膜3背离第一支撑区21的一侧，且第二支撑区22覆盖凹槽31并与粘接剂5接触。
42.相关技术中的显示面板，在显示基板1弯折后显示基板1的显示区11和非显示区13之间的垂直距离为散热膜3的厚度、隔物垫层4的厚度、两层背膜2的厚度总和，而对于本公开实施方式中的显示面板，显示基板1弯折后，显示基板1的显示区11和非显示区13之间的垂直距离仅为散热膜3的厚度与两层背膜2的厚度和，从而减小显示区11和非显示区13之间的垂直距离，也即是减小了显示基板1的弯折区12弯折时的弯折半径，进而达到减小显示面板的边框宽度的目的。
43.示例地，相关技术中显示基板1的显示区11与非显示区13之间的垂直距离近似为0.6毫米，而本公开实施方式中，显示基板1的显示区11与非显示区13之间的垂直距离大于或等于0.19毫米且小于或等于0.24毫米。由此可知，本公开实施方式的显示基板1在弯折时能够明显减小弯折半径，从而使得显示面板达到极窄边框的目的。示例地，本公开实施方式中，显示基板1的显示区11与非显示区13之间的垂直距离为0.2毫米，也即是散热膜3的厚度、两层背膜2的厚度总和为0.2毫米，此时显示基板1弯折时的弯折半径仅为0.1毫米。
44.其中，如图3或图4所示，显示基板1上位于分隔线s1远离分隔线s2一侧的区域为显示区11，位于分隔线s1和分隔线s2之间的区域为弯折区12，位于分隔线s2远离分隔线s1的
区域为非显示区13，显示基板1的显示区11、弯折区12和非显示区13为一体式结构，显示基板1包括的层结构可参考相关技术，本公开实施方式对此不再赘述。显示基板1的显示区11、非显示区13和弯折区12均采用柔性材料制备，以便于显示基板1的弯折；当然也可以是显示基板1的显示区11和非显示区13采用硬质材料制备，显示基板1的弯折区12采用柔性材料制备，只要能够保证显示基板1的弯折区12的可弯折即可，本公开实施方式对此不做限定。
45.在一些实施例中，上述分隔线s1也可以是跟图3或图4中第一支撑区21的边缘齐平，分隔线s2可以是跟第二支撑区22的边缘齐平。
46.对于显示基板1的弯折区12，为了避免弯折区12弯折时内部线路的折断，如图5所示，显示面板还包括柔性保护层6，柔性保护层6位于显示基板1出光面的一侧，且在显示基板1上的投影位于弯折区12。示例地，该柔性保护层6为uv胶层。为了避免柔性保护层6增大显示面板的边框宽度，柔性保护层6的厚度可设置为大于或等于50微米且小于或等于70微米。
47.其中，背膜2包括的层结构可参考相关技术，本公开实施方式对此不做限定。为了保证显示基板1的显示区11能够正常显示画面，避免因显示区11的边缘出现弯曲变形从而影响画质，第一支撑区21在显示基板1上的正投影与显示区11重合，或者覆盖显示区11，也即是第一支撑区21靠近第二支撑区22的边缘与显示区11靠近弯折区12的边缘对齐，或者超出显示区11靠近弯折区12的边缘。另外，对于第二支撑区22在显示基板1上的正投影位于非显示区13内的情况，当弯折区13上的可弯折部分不足以使第二支撑区22和非显示区13弯折至散热膜3的背侧时，可通过非显示区13的部分辅助弯折区13的弯折，从而保证显示极板1的封装。
48.本公开实施方式中，凹槽31内粘接剂5的材料可根据材料本身的粘接性能进行选择，只要能够保证散热膜3与背膜2的第二支撑区22粘接稳定即可。示例地，粘接剂5的粘接性能大于或等于2000克力/英寸。
49.凹槽31内填充粘接剂5时，粘接剂5可与散热膜3的表面平齐，当然也可略凸出散热膜3的表面。当粘接剂5凸出散热膜3的表面时，背膜2的第二支撑区22与粘接剂5接触时，可实现对粘接剂5的挤压，以增大第二支撑区22与粘接剂5的接触面积，从而提高第二支撑区22与粘接剂5之间的粘接效果。
50.其中，为了避免粘接剂5凸出散热膜3表面的高度太大，造成显示基板1的非显示区13与导电层34之间形成空气间隙，粘接剂5的厚度与凹槽31的深度之间的差值小于或等于0.02毫米。示例地，粘接剂5的厚度与凹槽31的深度之间的差值为0.01毫米，也即是粘接剂5凸出散热膜3的表面高度为0.01毫米。
51.另外，在凹槽31内填充粘接剂5时，为了避免粘接剂5从凹槽31内脱出，在一些实施方式中，凹槽31在靠近显示基板1的方向上逐渐收缩，也即是凹槽31在平行于显示基板1的平面上对应区域的面积沿靠近显示基板1的方向逐渐减小。如此，可增大粘接剂5与散热膜3的粘接面积，从而提高粘接剂5在凹槽31内粘接的稳固性。示例地，凹槽31为圆锥槽或棱锥槽。
52.其中，由于凹槽31在平行于显示基板1的平面上对应区域的面积沿背离显示基板1的方向逐渐增大，从而能够提高背膜2的第二支撑区22与粘接剂5的接触面积，从而保证对背膜2的第二支撑区22的粘接效果。
53.在另一些实施方式中，凹槽31的槽壁具有朝向显示基板1的台阶面311。如此，填充在凹槽31内的粘接剂5能够台阶面311处形成限位，从而避免粘接剂5从凹槽31内脱出，保证粘接剂5与散热膜3粘接的稳固性。
54.其中，台阶面311的位置可结合散热膜3包括的结构层和凹槽31的深度确定，具体在下述解释散热膜3的内容时进行详细解释。
55.本公开实施方式中，通过凹槽31内的粘接剂5将背膜2的第二支撑区22粘接在散热膜3背离显示区11的一侧时，为了保证对第二支撑区22的粘接效果，在一些实施方式中，凹槽31为长条状结构。如此，通过条状结构的凹槽31，增大凹槽31内粘接剂5与第二支撑区22的接触面积，从而保证对第二支撑区22的粘接效果。
56.其中，显示基板1的非显示区13和背膜2的第二支撑区22弯折至散热膜3背离第一支撑区21的一侧后，第二支撑区22覆盖条状结构的凹槽31，也即是条状结构的凹槽31围城的区域在第二支撑区22上的正投影均位于第二支撑区22所在的区域内。凹槽31可在显示基板1包括的显示区11、弯折区12、非显示区13的排布方向上分布，在与该排布方向垂直的方向上延伸。
57.在另一些实施方式中，如图6所示，可在散热膜3背离显示基板1的表面设置多个凹槽31，多个凹槽31内均填充有粘接剂5。如此，通过多个凹槽31内的粘接剂5增大了与背膜2的第二支撑区22的接触面积，从而保证了对第二支撑区22的粘接效果。
58.其中，多个凹槽31呈阵列分布，可保证散热膜3的硬度，进而保证散热膜3对显示基板1的支撑效果，同时避免散热膜3的散热路径边长，从而保证了对显示基板1的散热效果。
59.凹槽31的截面形状为圆形、椭圆形或者矩形等，显示基板1的非显示区13和背膜2的第二支撑区22弯折至散热膜3背离显示基板1的显示区11的一侧后，每个凹槽31围城的区域在第二支撑区22上的正投影均位于第二支撑区22所在的区域内。
60.其中，如图6所示，多个凹槽31呈矩阵分布，矩阵的行方向o2上包括多个凹槽31，矩阵的列方向o1上包括至少一个凹槽31。结合图3和图6所示，矩阵的行方向o1与显示基板1包括的显示区11、弯折区12、非显示区13的排布方向o1垂直，矩阵的列方向o1为显示基板1包括的显示区11、弯折区12、非显示区13的排布方向o1。
61.对于上述两种方式，在散热膜3背离显示基板1的表面设置凹槽31时，在显示区11、弯折区12、非显示区13的排布方向上，最外侧的凹槽31与散热膜3上相应边缘之间的距离大于或等于0.3毫米。示例地，如图6所示，在阵列排布的多个凹槽31的列方向o1上，最外侧的凹槽31与散热膜3上相应边缘之间的距离a为0.4毫米。在与显示区11、弯折区12、非显示区13的排布方向垂直的方向上，最外侧的凹槽31与散热膜3上相应边缘之间的距离大于或等于3.5毫米。示例地，如图6所示，在阵列排布的多个凹槽31的行方向o2上，最外侧的凹槽31与散热膜3上相应边缘之间的距离b为4毫米。
62.本公开实施方式中，散热膜3可对显示基板1起到遮光、缓冲、散热、屏蔽和支撑的作用。如图7、图8或图9所示，散热膜3包括在背离显示基板1的方向上依次层叠的粘接层32、导热层33和导电层34。
63.粘接层32用于将散热膜3固定在背膜2背离显示基板1的一侧，并且还具有遮光的作用。粘接层32的材料可选用网格胶或者压敏胶，当然也可以选用其他具有粘接作用的材料，本公开实施方式对此不做限定。当粘接层32的材料为网格胶时，粘接层32还具备去除气
泡的作用。
64.导热层33用于将显示基板1的热量传导至导电层34。导热层33可以采用导热石墨或泡棉制备，当采用泡棉制备导热层33时，由于泡棉所具有的粘接性，可实现粘接层32与导电层34的粘接固定，避免导热层33与导电层34之间分离的情况；另外，泡棉除了导热的作用外，还具有缓冲减振的作用。而当采用其他不具有粘接性的材料比如导热石墨制备导热层33时，则导热层33与导电层34之间需要使用粘接剂5进行粘接，以避免导热层33与导电层34之间分离的情况。
65.导电层34用于实现散热和电磁屏蔽，且导电层34可具有一定的硬度，以实现对显示基板1的支撑。示例地，导电层34的材料为铜箔。
66.需要说明的是，本公开实施方式中，在制作显示面板时，可先完成散热膜3的制备，再将包括粘接层32、导热层33和导电层34的散热膜3整体粘接在背膜2背离显示基板1的一侧。其中，完成散热膜3的制备后，粘接层32背离导热层33的表面具有离型纸。当然，也可将散热膜3包括的各结构层逐层粘接在背膜2背离显示基板1的一侧。比如，在背膜2背离显示基板1的一侧逐层设置粘接层32、导热层33、导电层34。
67.本公开实施方式中，如图8或图9所示，散热膜3背离显示基板1的表面具有凹槽31，结合上述散热膜3的层结构，该凹槽31的深度可根据导电层34的厚度和导热层33的厚度确定，只要保证凹槽31内填充的粘接剂5能够稳固的粘接在散热膜3上即可。
68.其中，凹槽31未贯穿导电层34，也即是凹槽31的深度小于导电层34的厚度；或者凹槽31仅贯穿导电层34，也即是凹槽31的深度等于导电层34的厚度，此时导热层33靠近导电层34的表面对应凹槽31的区域作为凹槽31的槽底；或者如图8所示，凹槽31贯穿至导热层33，且未贯穿导热层33，也即是凹槽31的深度大于导电层34的厚度且小于导电层34和导热层33的厚度和；或者如图9所示，凹槽31不仅贯穿导电层34，还贯穿导热层33，也即是凹槽31的深度等于导电层34和导热层33的厚度和。
69.需要说明的是，若凹槽31的深度小于或等于导电层34的厚度，则可预先在导电层34上进行设置，也可在导电层34与导热层33粘接后进行设置；若凹槽31的深度大于导电层34的厚度且小于或等于导电层34和导热层33的厚度和，则可预先在导电层34和导热层33上分别设置，且在导电层34与导热层33贴合时进行对位即可。
70.结合上述描述，为了避免粘接剂5从凹槽31内脱出，如图9所示，若凹槽31贯穿导电层34和导热层33，也即是凹槽31的深度等于导电层34和导热层33的厚度和，则在制作散热膜3的粘接层32时，粘接层32可延伸至凹槽31内，以形成与粘接层32一体化的粘接剂5。而对于散热膜3的各结构层逐层粘接在背离背离显示基板1一侧的情况，由于粘接层32的材料的流动性较好，在制备粘接层32时不易预先形成用于填充凹槽31的粘接剂5，从而只能在导热层33和导电层34设置完整后再单独在凹槽31内填充粘接剂5。
71.如图8所示，若凹槽31的深度大于导电层34的厚度，则凹槽31在导电层34靠近导热层33的表面对应区域的面积大于在导热层33靠近导电层34的表面对应区域的面积，如此凹槽31内可形成朝向粘接层32的台阶面311，从而通过台阶面311对凹槽31内的粘接剂5形成限位，保证粘接剂5与散热膜3的粘接力度。当然，也可以在导电层34上对应凹槽31的槽壁形成台阶面311，或者在导热层33对应凹槽31的槽壁形成台阶面311，本公开实施方式对此不做限定。
72.本公开实施方式还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述实施方式所述的显示面板。上述实施方式所述的显示面板能够实现极窄边框化，从而在基于上述实施方式的显示面板制作得到显示装置时，能够实现显示装置的极窄边框化，从而提高显示装置的美观度。
73.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。