一种LED光源、背光模组和显示面板的制作方法

一种led光源、背光模组和显示面板
技术领域
1.本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及一种led光源、背光模组和显示面板。


背景技术：

2.目前的背光模组中，通过led及光学透镜搭配形成背光模组的光学系统，led芯片的经过透镜折射后射出，但是由于折射式透镜依靠其内外表面曲率来管控光能分布，容易形成区块性的集中分布，影响出光效果。
3.因而现有技术还有待改进和提高。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种led光源、背光模组和显示面板，通过对led芯片上的胶层进行发泡处理形成气泡层，使得led芯片发出的光经气泡层进行折射后射出，在增大出光角度的同时能够避免光学透镜对出光效果的影响。
5.为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
6.本技术实施例提供一种led光源，包括：
7.基板；
8.led芯片，间隔设置于基板的一侧；
9.胶层，覆盖于led芯片上，胶层内远离led芯片的一侧设有气泡层。
10.在一些实施中的led光源，气泡层中包括若干层气泡结构，每层气泡结构中包括若干个间隔设置的气泡，相邻两层气泡结构中的气泡交错排布。
11.在一些实施中的led光源胶层的表面设置有若干锯齿。
12.在一些实施中的led光源锯齿为三角形、梯形或半圆形中的任意一种。
13.在一些实施中的led光源气泡层的厚度小于胶层的厚度。
14.在一些实施中的led光源气泡层的厚度为200μm-400μm。
15.在一些实施中的led光源气泡层与led芯片之间的垂直距离为50μm-80μm。
16.在一些实施中的led光源每个气泡的直径为50μm-80μm。
17.本技术实施例还提供一种背光模组，包括上的led光源，led光源上靠近胶层的一面设置有若干个垫片，垫片上叠设有扩散板，扩散板上叠设有光学膜片。
18.本技术实施例还提供一种显示面板，包括如上述的背光模组。
19.相较于现有技术，本实用新型提供了一种led光源、背光模组和显示面板，通过在led光源的胶层中设置气泡层，使得led芯片发出的光经气泡层进行折射后射出，增大出光角度，可以满足led芯片之间更大间距的需求，那么相对于不设置气泡层而言，在相同的基板上可以减少led芯片的数量，可有效节约成本。同时，未设置光学透镜进行折射光线，有效地确保led芯片发出的光能够避免光学透镜的影响，提高出光效果。
附图说明
20.图1为本实用新型提供的led光源中第一实施例的结构示意图。
21.图2为本实用新型提供的led光源的第一实施例中led芯片的出光路线示意图。
22.图3为本实用新型提供的led光源中第二实施例的结构示意图。
23.图4为本实用新型提供的led光源的第三实施例中led芯片的出光路线示意图。
24.图5为本实用新型提供的led发光模组的结构示意图。
具体实施方式
25.本实用新型的目的在于提供一种led光源、背光模组和显示面板，通过对led芯片上的胶层进行发泡处理形成气泡层，使得led芯片发出的光经气泡层进行折射后射出，在增大出光角度的同时能够避免光学透镜对出光效果的影响。
26.为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
27.请参阅图1，本实用新型提供的一种led光源，包括基板10；led芯片20，间隔设置在基板10的一侧；胶层30，覆盖于led芯片20上，胶层30内远离led芯片20的一侧设置有气泡层31；其中，本实施例中胶层30为透明硅胶层。
28.在设置led光源时，在基板10上设置led芯片20，且在基板10上间隔设置led芯片20，之后在led芯片20的表面覆盖透明硅胶，在基板10上形成一层透明硅胶层。其中，透明硅胶层中使用有发泡剂，在对led光源进行烘烤固化时，发泡剂分解产生气泡进而形成气泡层31。如图2所示，在后续应用该led光源时，led芯片20发出的光会经过胶层30中的气泡层31进行折射后发散射出，增加了led光源的出光角度。同时本实施例中并没有采用光学透镜进行折射光线，进而有效确保led芯片20发出的光能够避免光学透镜的影响，提高出光效果。此外，通过在透明硅胶层进行发泡处理，相对于设置光学透镜来实现扩大出光角度而言，可以省区光学透镜设置的步骤，进而达到节省成本的效果。
29.进一步地，本实施例中的气泡层31中包括若干层气泡结构311，每层气泡结构311中包括若干个间隔设置的气泡，相邻两层气泡结构311中的气泡交错排布。
30.在led芯片20上覆盖透明硅胶以在基板10的一侧形成一层透明硅胶层，其中，该透明硅胶层内使用了发泡剂，在对led芯片20进行烘烤固化时，发泡剂分解产生气泡形成多层气泡结构311。在实际制备时，发泡剂可以选择碳酸盐类，在透明硅胶高温固化的同时分解释放二氧化碳气泡。每层气泡结构311中的气泡间隔排布，且相邻两层气泡结构311中的气泡是交错设置，相当于第一层气泡结构311中的气泡间隔设置后形成间隙，那么第二气泡结构311中的气泡则位于第一层气泡结构311中间隙之间，因为是不同层的气泡结构311，那么不同层气泡结构311之间的气泡呈现交错排布的状态。通过将气泡交错排布设置能够使得每个气泡均能够参与光线的折射。led芯片20出射的光线经过气泡层31的折射会被重新分配，进而增加了led光源的发光角度，避免设置光学透镜影响效果。并且，通过设置平面的气泡层使得基板10上的每个led芯片20的光线分散开来，增大出光角度，可以满足led芯片20之间更大间距的需求，那么相对于不设置气泡层31而言，在相同的基板10上可以减少led芯片20的数量，可有效节约成本。
31.其中，本实施例中的气泡层31是在透明硅胶层中通过发泡剂分解产生气泡形成，对应的气泡层31的厚度小于胶层30的厚度，具体地，本实施例中气泡层31的厚度可以是200μm-400μm，气泡层31中靠近led芯片20的一面与led芯片20之间的垂直距离可以是50μm-80μm。
32.此外，本实施例中气泡的直径为50μm-80μm，在制备led光源时，通过对发泡剂的选型以及烘烤固化的温度控制，可控制气泡的直径大小，灵活改变分光强度，以达到均匀出光效果。
33.更进一步地，请参阅图3和图4，胶层30的表面设置有若干锯齿，锯齿可以是锯齿为三角形，可以是梯形，也可以是半圆形，本实用新型对此不作限定。通过对胶层30的表面进行粗糙化处理，使得led芯片20发出的光经过两次折射，也即led芯片20发出的光经过气泡层31折射后再经过胶层30表面的锯齿再进行依次折射，使得光线进一步发散，从而可以大幅减少led芯片20的用量，达到降低成本的效果。
34.进一步地，请参阅图5，本实用新型还提供了一种背光模组，背光模组包括上述的led光源，led光源上靠近胶层30的一面设置有若干个垫片40，垫片40上叠设有扩散板50，扩散板50上叠设有光学膜片60。其中，垫片40为透明垫片40，光学膜片60可以包括增亮膜、反射膜、增透膜等中的至少一种，可以根据背光模组的需要进行选择设置。由于上文对led光源进行详细说明，在此不再赘述。
35.本实用新型还相应提供了一种显示面板，该显示面板包括上述的背光模组，由于上文对该背光模组进行了详细描述，此处不再赘述。
36.综上，本实用新型提供的一种led光源，包括基板；led芯片，间隔设置在基板的一侧；胶层，覆盖于led芯片上，胶层内远离led芯片的一侧设置有气泡层；通过在胶层中设置气泡层，使得led芯片发出的光经气泡层进行折射后射出，增大出光角度，可以满足led芯片之间更大间距的需求，那么相对于不设置气泡层而言，在相同的基板上可以减少led芯片的数量，可有效节约成本。同时，未设置光学透镜进行折射光线，有效地确保led芯片发出的光能够避免光学透镜的影响，提高出光效果。
37.可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。