拼接显示器组件及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及一种拼接显示器组件及显示装置。


背景技术：

2.随着显示技术的快速发展，人们对大尺寸显示屏的显示需求逐渐增多，这就需要将多块小尺寸显示屏拼接成大尺寸显示屏。显示屏的柔性电路板会弯折到显示屏的背面，在弯折过程中，柔性电路板裸露在外面，柔性电路板不仅有折伤风险，还会增大相邻的两个显示屏之间的拼缝。拼接缝隙处的光线会比其它地方暗，容易出现显示不均匀的问题。


技术实现要素：

3.本技术的目的在于提供一种拼接显示器组件及显示装置，其可以缩小相互拼接的两个显示器之间的缝隙，降低软质电路板的折伤风险。
4.第一方面，本技术实施例提出了一种拼接显示器组件，包括相互拼接的至少两个显示器，每个显示器包括沿出光方向依次层叠设置的硬质印刷电路板、背板和发光面板，以及与发光面板的边框区电性连接的软质电路板，每个显示器的软质电路板远离发光面板的一端与相邻的显示器的硬质印刷电路板电性连接。
5.在一种可能的实施方式中，每个显示器的软质电路板远离发光面板的一端与相邻的显示器的硬质印刷电路板朝向出光方向的一侧电性连接。
6.在一种可能的实施方式中，发光面板包括衬底基板、位于衬底基板上的多个发光元件和连接线路，衬底基板的边缘设置有能够容纳软质电路板的缺口，且软质电路板与连接线路电性连接。
7.在一种可能的实施方式中，每个衬底基板的缺口的数量为至少两个，至少两个缺口沿衬底基板的边缘延伸方向间隔分布。
8.在一种可能的实施方式中，相邻的两个衬底基板的缺口相互对齐设置。
9.在一种可能的实施方式中，衬底基板的边缘还设置有与缺口间隔分布的凸部，且凸部与相邻的另一个衬底基板的缺口对应，软质电路板夹设于缺口与凸部之间。
10.在一种可能的实施方式中，衬底基板围绕缺口还设置有覆盖连接线路与软质电路板的连接处的保护层。
11.在一种可能的实施方式中，保护层包括具有弹性的热固化胶、湿气固化胶和光固化胶中的任一者。
12.在一种可能的实施方式中，发光元件为微型发光二极管、亚毫米发光二极管、量子点发光二极管和有机发光二极管中的任一者。
13.第二方面，本技术实施例提出了一种显示装置，包括如前所述的拼接显示器组件。
14.根据本技术实施例的拼接显示器组件及显示装置，通过将相互拼接的至少两个显示器中每个显示器的软质电路板的一端与自身的发光面板电性连接，另一端与相邻的显示器的硬质印刷电路板电性连接，可以使相邻的两个显示器的软质电路板相互交叉连接，与
相邻的两个显示器的软质电路板对齐且交叠排布相比，减少一层软质电路板的厚度，从而可以缩小相互拼接的两个显示器之间的缝隙；另外，由于软质电路板的两端连接于不同的显示器之间，与软质电路板的两端均与自身显示器连接相比，弯折幅度较小，进而降低折伤风险。
附图说明
15.下面将参考附图来描述本技术示例性实施例的特征、优点和技术效果。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制，仅用于示意相对位置关系，某些部位的层厚采用了夸大的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。
16.图1示出本技术第一实施例提供的拼接显示器组件的结构示意图；
17.图2示出图1所示的拼接显示器组件中显示器的结构示意图；
18.图3示出图1所示的拼接显示器组件的局部俯视图；
19.图4示出图1所示的拼接显示器组件的局部立体图；
20.图5示出本技术第二实施例提供的拼接显示器组件的俯视结构示意图。
21.附图标记说明：
22.1、显示器；11、发光面板；111、衬底基板；112、发光元件；113、连接线路；h、缺口；t、凸部；
23.12、背板；13、硬质印刷电路板；14、软质电路板；15、保护层；16、粘结胶。
具体实施方式
24.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本技术的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本技术造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了区域结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
25.第一实施例
26.本技术第一实施例提供了一种拼接显示器组件，其可以缩小拼接缝隙，降低软质电路板的折伤风险。下面结合附图进一步详细描述该拼接显示器组件的具体结构。
27.图1示出本技术第一实施例提供的拼接显示器组件的结构示意图，图2示出图1所示的拼接显示器组件中显示器的结构示意图。
28.如图1和图2所示，本技术实施例提供了一种拼接显示器组件，包括相互拼接的至少两个显示器1，每个显示器1包括沿出光方向依次层叠设置的硬质印刷电路板13、背板12和发光面板11，以及与发光面板11的边框区电性连接的软质电路板14，其中，每个显示器1的软质电路板14远离发光面板11的一端与相邻的显示器1的硬质印刷电路板13电性连接。
29.根据本技术实施例的拼接显示器组件，通过将相互拼接的至少两个显示器1中每个显示器1的软质电路板14的一端与自身的发光面板11电性连接，另一端与相邻的显示器1
的硬质印刷电路板13电性连接，可以使相邻的两个显示器1的软质电路板14相互交叉连接，与相邻的两个显示器1的软质电路板14对齐且交叠排布相比，减少一层软质电路板14的厚度，从而可以缩小相互拼接的两个显示器1之间的缝隙；另外，由于软质电路板14的两端连接于不同的显示器1之间，与软质电路板14的两端均与自身显示器1连接相比，弯折幅度较小进而降低折伤风险。
30.图3示出图1所示的拼接显示器组件的局部俯视图，图4示出图1所示的拼接显示器组件的局部立体图。
31.在一些实施例中，每个显示器1的软质电路板14远离发光面板11的一端与相邻的显示器1的硬质印刷电路板13朝向出光方向的一侧电性连接。
32.由于每个显示器1的软质电路板14的一端与发光面板11的出光面一侧连接，另一端与相邻的显示器1的硬质印刷电路板13的出光面一侧连接，即软质电路板14的两端均连接至出光面一侧，可以减少弯折次数，降低折伤风险，还可以缩小弯折半径，进一步减小拼接缝隙。另外，软质电路板14位于相邻的两个显示器1的硬质印刷电路板13与发光面板11之间的空间内，没有裸露在硬质印刷电路板13的背光面一侧，可以避免软质电路板14被划伤、焊点松脱等，提高了软质电路板14的可靠性。
33.在一些实施例中，发光面板11包括衬底基板111、位于衬底基板111上的多个发光元件112和连接线路113，衬底基板111的边缘设置有能够容纳软质电路板14的缺口h，且软质电路板14与连接线路113电性连接。
34.如图3和图4所示，由于软质电路板14容纳于衬底基板111边缘的缺口h，一方面可以避免软质电路板14裸露在外被相邻的衬底基板111划伤，进一步降低软质电路板14在拼接过程中的折伤风险；另一方面，相邻的两个显示器1的衬底基板111相互接触，软质电路板14容纳于缺口h内，也可以进一步缩小相邻的两个显示器1之间的拼接缝隙。
35.在一些实施例中，每个衬底基板111的缺口h的数量为至少两个，至少两个缺口h沿衬底基板111的边缘延伸方向间隔分布。如此设置，可以使相邻的两个显示器1的软质电路板14相互交叉且错开，缩小拼接缝隙。
36.如图3和图4所示，每个显示器1可以有至少一个软质电路板14，相应的缺口h的数量为至少两个，其中至少一个缺口h用于容纳自身显示器1的软质电路板14，至少一个缺口h用于容纳相邻的显示器1的软质电路板14，至少两个缺口h沿衬底基板111的边缘延伸方向间隔分布，可以使相邻的两个显示器1的软质电路板14相互交叉且错开，缩小拼接缝隙。
37.在一些实施例中，相邻的两个衬底基板111的缺口h相互对齐设置。如此设置，可以减小软质电路板14的长度，避免在组装过程中拉伤软质电路板14。
38.在一些实施例中，衬底基板111围绕缺口h还设置有覆盖连接线路113与软质电路板14的连接处的保护层15。衬底基板111可以是柔性衬底，材质为聚酰亚胺(pi)，也可以是硬性衬底，材质为玻璃或者硅化物。连接线路113为铜或者铝的金属层，保护层15覆盖连接线路113与软质电路板14的连接处，一方面可以防止金属层被氧化，另一方面可以防止软质电路板14与连接线路113的连接处翘起，避免影响二者的电性连接。
39.进一步地，保护层15包括具有弹性的热固化胶、湿气固化胶和光固化胶中的任一者。
40.在一些实施例中，软质电路板14为柔性电路板(flexible printed circuit，简称
fpc)。fpc是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。
41.在另一些实施例中，软质电路板14为覆晶薄膜(chip on flex，或者chip on film，简称cof)，cof是一种未封装芯片的软质附加电路板，cof芯片包括源驱动ic、门驱动ic等，在液晶显示产品的组装中，以cof作为芯片载体，将芯片与软性基板电路接合。
42.进一步地，硬质印刷电路板13与背板12之间设置有粘结胶16。粘结胶16可以为环氧树脂胶，用于固定硬质印刷电路板13；粘结胶16还可以为绝缘导热胶，用于将硬质印刷电路板13产生的热量散发出去，提高散热效率。
43.在一些实施例中，至少两个显示器1的硬质印刷电路板13可以一体成型，硬质印刷电路板13对应于每个显示器1的软质电路板14均设置有连接接口，使得每个显示器1的软质电路板14远离发光面板11的一端与相邻的显示器1的硬质印刷电路板13的连接接口电性连接。
44.在一些实施例中，发光元件112为微型发光二极管或者亚毫米发光二极管。微型发光二极管(micro-led)是指晶粒尺寸在100微米以下的led芯片，亚毫米发光二极管(mini-led)是指晶粒尺寸在100微米～300微米左右的led芯片。mini-led或者micro-led可以作为自发光的发光元件显示，具有低功耗、高亮度、高分辨率、高色彩饱和度、反应速度快、寿命较长、效率较高等优点。mini-led或者micro-led主要采用巨量转移的方式分别制作于显示器1的上，巨量转移的方式不限，包括例如但不限于引线键合(wire bonding)、覆晶(flip chip bonding)、光刻与图形转印组合等方式。此时发光面板11为mini-led显示面板或者micro-led显示面板。
45.另外，目前mini-led或者micro-led主要为单色显示，其可以通过对单色led微芯片进行切割、转移和贴合的技术途径来实现，但要实现全彩显示来满足实际应用的要求，技术上还有待进一步研究。
46.在一些实施例中，发光元件112为量子点发光二极管和有机发光二极管中的任一者。
47.有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)，包括第一电极、位于第一电极上的发光结构以及位于发光结构上的第二电极。第一电极、第二电极中的任一者为阳极，另一者为阴极。发光结构还可以包括空穴注入层(hole inject layer，简称hil)、空穴传输层(holetransport layer，简称htl)、电子注入层(electron inject layer，简称eil)或电子传输层(electron transport layer，简称etl)中的至少一种。发光元件112可以包括红色发光元件、绿色发光元件和蓝色发光元件，通过蒸镀技术将三色发光元件蒸镀到衬底基板111上形成发光层。此时，发光面板11为oled显示面板。
48.量子点发光二极管(qled)是一种粒径不足10纳米的颗粒，与oled技术非常相似，主要区别在于qled的发光中心由量子点(quantum dots)物质构成，其结构是两侧电子(electron)和空穴(hole)在量子点层中汇聚后形成激子(exciton)，并且通过激子的重组发光。其中，量子点材料例如包括含镉类，如cds/cdse等。量子点材料例如还可以为不含镉类，如inp等。量子点材料例如还可以为钙钛矿类。光散射材料例如为二氧化钛纳米粒子。如果将qled制作成量子点薄层，并将该层置入中显示器，可以降低背光亮度落差及rgb彩色滤光片(color filter)的色彩串扰(cross talk)，进而得到更佳的光利用率，提升显示色域
空间(color gamut)。此时，发光面板11为qled显示面板。
49.另外，qled的量子点因其容易受热量和水分影响的缺点，无法实现与自发光oled相同的蒸镀方式，只能通过喷墨印刷制程来制备。
50.第二实施例
51.图5示出本技术第二实施例提供的拼接显示器组件的俯视结构示意图。
52.如图5所示，本技术第二实施例还提供了一种拼接显示器组件，其与第一实施例提供的拼接显示器组件的结构类似，不同之处在于，衬底基板111的边缘还设置有与缺口h间隔分布的凸部t，且凸部t与相邻的另一个衬底基板111的缺口h对应，软质电路板14夹设于缺口h与凸部t之间。
53.由于相互拼接的两个显示器1中，一个衬底基板111的缺口h与相邻的另一个衬底基板111的凸部t对应，软质电路板14连接于发光面板11的一端夹设于缺口h与凸部t之间，可以防止软质电路板14来回窜动被拉伤。
54.可选地，凸部t突出于衬底基板111边缘的尺寸小于缺口h的凹陷深度及软质电路板14的厚度之和，从而可以使软质电路板14具有一定程度的活动自由度，防止凸部t划伤软质电路板14。
55.另外，本技术实施例还提供了一种显示装置，包括如前所述的任一种拼接显示器组件。拼接显示器组件中，相互拼接的至少两个显示器1组成为一个显示单元，多个显示单元之间相互拼接。每个显示单元中显示器1的数量可以相同，也可以不同，多个显示单元之间可以电性连接，也可以不用电性连接。另外，该显示装置还包括盖板、后壳等部件，盖板与后壳之间形成容纳拼接显示器组件的容纳空间。该显示装置可以广泛应用于指挥监控中心、商业中心、高端会议、私人影院等大尺寸显示领域。
56.根据本技术实施例的显示装置，通过将相互拼接的至少两个显示器1中每个显示器1的软质电路板14的一端与自身的发光面板11电性连接，另一端与相邻的显示器1的硬质印刷电路板13朝向出光方向的一侧电性连接，可以使相邻的两个显示器1的软质电路板14相互交叉连接，缩小拼接缝隙；另外，软质电路板14的连接两端均位于出光方向，可以减少弯折次数，降低折伤风险，还可以缩小弯折半径，进一步减小拼接缝隙。
57.应当容易地理解，应当按照最宽的方式解释本技术中的“在
……
上”、“在
……
以上”和“在
……
之上”，以使得“在
……
上”不仅意味着“直接处于某物上”，还包括“在某物上”且其间具有中间特征或层的含义，并且“在
……
以上”或者“在
……
之上”不仅包括“在某物以上”或“之上”的含义，还可以包括“在某物以上”或“之上”且其间没有中间特征或层(即，直接处于某物上)的含义。
58.文中使用的术语“衬底基板”是指在其上添加后续材料层的材料。衬底基板本身可以被图案化。添加到衬底基板顶上的材料可以被图案化，或者可以保持不被图案化。此外，衬底基板可以包括宽范围内的一系列材料，例如，硅、锗、砷化镓、磷化铟等。替代地，衬底基板可以由非导电材料(例如，玻璃、塑料或者蓝宝石晶圆等)制成。
59.文中使用的术语“层”可以指包括具有一定厚度的区域的材料部分。层可以在整个的下层结构或上覆结构之上延伸，或者可以具有比下层或上覆结构的范围小的范围。此外，层可以是匀质或者非匀质的连续结构的一个区域，其厚度小于该连续结构的厚度。例如，层可以位于所述连续结构的顶表面和底表面之间或者所述顶表面和底表面处的任何成对的
横向平面之间。层可以横向延伸、垂直延伸和/或沿锥形表面延伸。衬底基板可以是层，可以在其中包括一个或多个层，和/或可以具有位于其上、其以上和/或其以下的一个或多个层。层可以包括多个层。例如，互连层可以包括一个或多个导体和接触层(在其内形成触点、互连线和/或过孔)以及一个或多个电介质层。
60.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。