曲面MiniLED灯板及显示装置的制作方法

曲面miniled灯板及显示装置
技术领域
1.本技术涉及显示面板背光技术领域，尤其涉及一种曲面mini led灯板及显示装置。


背景技术：

2.miniled灯板为双面平板结构，在组装成曲面模组时，需要强行将灯板弯曲，依靠螺丝或胶带将灯板固定在背板上。当曲率增加时，灯板弯曲量也随之增加，其产生的回弹应力也随之增加，会产生灯板与背板不贴合或贴合不牢固的问题。
3.综上所述，现有技术的曲面mini led灯板，因其背板与驱动基板弯曲后，位于弯曲面内侧的驱动基板受材料特性影响产生回弹，导致与背板的贴合不可靠，影响灯板的背光效果，进而影响产品显示品质，需要进行改善。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种曲面mini led灯板，在灯板上设置减薄结构以削弱弯曲驱动基板的回弹力，进而改善驱动基板与背板间的贴合可靠性。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种曲面miniled灯板，包括：
6.背板，所述背板弯曲设置；
7.驱动基板，弯曲设置于所述背板的一侧；
8.发光器件，阵列设置于所述驱动基板远离所述背板的一侧；
9.其中，所述驱动基板上设置有减薄结构，所述减薄结构的长度方向与所述驱动基板的弯曲方向垂直设置。
10.根据本技术一优选实施例，所述驱动基板包括衬底，以及位于所述衬底上的驱动走线层，所述减薄结构设置于所述衬底背侧，所述减薄结构的深度小于所述衬底的厚度。
11.根据本技术另一优选实施例，所述驱动基板包括衬底，以及位于所述衬底上的驱动走线层，所述减薄结构设置于所述衬底和所述驱动走线层之间，所述减薄结构的深度小于所述衬底与所述驱动走线层的厚度之和。
12.例如，所述减薄结构位于所述衬底朝向所述驱动走线层的一侧，所述减薄结构的深度小于所述衬底的厚度。
13.又如，所述减薄结构位于所述驱动走线层朝向所述衬底的一侧，所述减薄结构的深度小于所述驱动走线层的厚度。
14.根据本技术另一优选实施例，所述驱动基板包括衬底，以及位于所述衬底上的驱动走线层，所述减薄结构设置于所述衬底和所述驱动走线层上，且所述减薄结构的开口位于所述衬底背侧表面，所述减薄结构的内壁延伸至所述驱动走线层内。
15.例如，所述驱动基板上的所述发光器件，在所述曲面mini led灯板的厚度方向上避开所述减薄结构设置。
16.例如，所述驱动走线层上的金属走线在空间上避开所述减薄结构设置。
17.根据本技术另一优选实施例，所述减薄结构在所述驱动基板的膜层方向上形成凹陷，所述驱动走线层上的金属走线绕开所述减薄结构设置，与所述减薄结构对位设置的所述发光器件通过金属过孔电性搭接至所述减薄结构周边的金属走线。
18.根据本技术另一优选实施例，所述减薄结构为具有长度和深度的槽体，所述槽体在所述驱动基板上阵列设置。
19.优选的，所述曲面miniled灯板在弯曲方向上的2/3处定义为回弹应力集中区，所述减薄结构至少设置于所述回弹应力集中区。
20.优选的，所述减薄结构位于所述回弹应力集中区的槽体分布密度，大于位于所述回弹应力集中区之外区域的槽体分布密度。
21.例如，所述槽体为单体设置的条状，所述槽体以所述驱动背板的弯曲方向阵列设置。
22.又如，所述槽体包括多个间隔设置的子槽，多个所述槽体的子槽在所述驱动基板上以二维方向阵列分布。
23.根据本技术提供的曲面mini led灯板，提供一种曲面显示装置，所述显示装置至少包括显示面板，以及位于所述显示面板背侧的背光模组，所背光模组包括前述实施例的曲面mini led灯板。
24.本技术实施例的有益效果：相比现有技术，本技术提供的曲面mini led 灯板，在曲面mini led灯板的驱动基板上设置减薄结构，以减小弯曲部分因材料特性引起的基板回弹力，提升驱动基板与背板间的贴合稳定性，进而提升背光均一性。
附图说明
25.为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为本技术提供的曲面mini led灯板结构示意图；
27.图2为本技术提供的曲面mini led灯板实施例一结构示意图；
28.图3为本技术提供的曲面mini led灯板实施例一另一结构示意图；
29.图4为本技术提供的曲面mini led灯板实施例二结构示意图；
30.图5为本技术提供的曲面mini led灯板实施例三结构示意图；
31.图6、图7为本技术提供的曲面mini led灯板实施例四结构示意图。
具体实施方式
32.以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本技术可用以实施的特定实施例。本技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、 [内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
[0033]
下面结合附图和具体实施例对本技术做进一步的说明。
[0034]
本技术实施例提供了一种曲面miniled灯板，下面结合图1至图7进行详细说明。
[0035]
请参照图1，所述曲面miniled灯板，包括背板101，所述背板101采用刚性记忆材料，作为miniled灯板的固定支撑板，所述背板101弯曲并保持有一定弧度。
[0036]
驱动基板102，所述驱动基板102弯曲设置并与所述背板101保持相同的曲率，静态下所述驱动基板102的背部与所述背板101表面完整贴合，理想状态下，即使是在动态增加所述驱动基板102的曲率后，所述驱动基板102依然能够克服其自身回弹力与所述背板101表面完整贴合；其中，动态增加所述驱动基板102的曲率是指，在所述驱动基板102与所述背板101的贴合制程中，为满足不同型号/曲率的显示装置，需要将灯板从低曲率继续弯曲形成更高曲率的灯板，以适配至固定曲率的显示装置中，或者，所述mini led灯板将适配至动态弯折显示装置中，装置用户可根据使用需求对显示装置进行弯折、悬停，置身其中的所述mini led灯板曲率随之减小和增加，以上两者即为动态增加 mini led灯板曲率的情况，其他相似情况不做列举。
[0037]
所述驱动基板102上设置有发光器件103，所述发光器件103阵列设置于所述驱动基板102远离所述背板101的一侧，所述发光器件103采用mini led 阵列。
[0038]
特别的，为了减小所述驱动基板102在特定区域的回弹力，使得所述驱动基板102在较大曲率下依然能够与所述背板101完整贴合，将所述驱动基板102 的特定区域从膜层厚度上进行减薄处理，形成位于所述驱动基板102上的凹部，即所述减薄结构104，以降低部分区域的材料韧性；其中，所述减薄结构104 以长条形的结构设置，且所述减薄结构104的长度方向与所述驱动基板102的弯曲方向垂直设置，也即所述减薄结构104的宽度方向与所述驱动基板102的弯曲方向一致；进一步，所述减薄结构104的长度方向延伸至所述驱动基板102 的边缘并在所述驱动基板102的端面形成开口。
[0039]
请进一步参考图1，所述驱动基板102为弯曲设置，在所述驱动基板102 相对位于中部的区域标记有回弹力的方向，具体包括位于驱动基板102中心的
①
号标记，以及位于其两侧的
②
号标记和
③
号标记，每一标记对应一部分所述减薄结构104，其中，靠近中心两侧的
②
号标记和
③
号标记相对于所述驱动基板102其他区域的回弹力更大，图中所示
②
号标记和
③
号标记的指向为向所述驱动基板102的曲面范围内聚拢，而在未设置所述减薄结构104前，
②
号标记和
③
号标记为朝向所述驱动基板102的曲面范围外，所述减薄结构104对应的区域，相对削减了未设置所述减薄结构104时对应区域的回弹力，回弹力越小，所述驱动基板102的曲率越稳定，进而所述驱动基板102与所述背板101的贴合越可靠。
[0040]
实施例一
[0041]
如图2所示，本技术实施例提供的曲面mini led灯板，包括背板201，所述背板201为弯曲设置；还包括驱动基板202，弯曲设置于所述背板201的一侧；发光器件203，阵列设置于所述驱动基板202远离所述背板201的一侧；所述驱动基板202上设置有减薄结构204，所述减薄结构204的长度方向与所述驱动基板202的弯曲方向垂直设置，所述减薄结构204的宽度方向与所述驱动基板202的弯曲方向一致。
[0042]
进一步，所述驱动基板202包括衬底2021，所述衬底2021上设置有驱动走线层2022，所述驱动走线层2022至少包括阵列设置的开关器件、以及以横向和纵向设置的金属走线，所述发光器件203电性连接所述开关器件和所述金属走线。
[0043]
进一步，所述减薄结构204设置于所述衬底2021背侧，且所述减薄结构 204的深度小于所述衬底2021的厚度；也即，在所述衬底2021朝向所述背板 201的一侧进行减薄处理，
所述衬底2021为素板，减薄处理的方式可以是采用物理蚀刻、化学蚀刻或者机械研磨等工艺方式在所述衬底2021表面进行图案化处理，形成位于所述衬底2021表面的凹型槽体。
[0044]
本实施例的优势在于，将所述减薄结构204设置在素板上，不会因为图案化的制程影响到所述驱动基板202上的电性器件和走线，且可以先提供具有所述减薄结构204的衬底2021，再在衬底2021上进行后续金属走线及开关器件的制程，在工艺上较容易实现。
[0045]
实施例二
[0046]
参照图3、图4，本技术实施例提供的曲面mini led灯板，包括背板301，所述背板301为弯曲设置；驱动基板302，弯曲设置于所述背板301的一侧；发光器件303，阵列设置于所述驱动基板302远离所述背板301的一侧；所述驱动基板302上设置有减薄结构304，所述减薄结构304的长度方向与所述驱动基板302的弯曲方向垂直设置，所述减薄结构304的宽度方向与所述驱动基板302的弯曲方向一致。
[0047]
进一步，所述驱动基板302包括衬底3021，所述衬底3021上设置有驱动走线层3022，所述驱动走线层3022至少包括阵列设置的开关器件、以及以横向和纵向设置的金属走线，所述发光器件303电性连接所述开关器件和所述金属走线。
[0048]
与实施例一不同的是，所述驱动基板302包括衬底3021，以及位于所述衬底3021上的驱动走线层3022，所述减薄结构304设置于所述衬底3021和所述驱动走线层3022之间，所述减薄结构304的深度小于所述衬底3021与所述驱动走线层3022的厚度之和。也即所述驱动基板302上的减薄结构304位于所述驱动基板302的膜层中间，而非设置在所述驱动基板302的任一侧表面，尤其是所述衬底3021需要与所述背板301贴合，减薄结构304会减小所述衬底3021 表面与所述背板301之间的贴合面积，因此将减薄结构304设置在所述驱动基板302的膜层中间可以保全所述衬底3021表面的完整性，增加贴合强度，防止膜层受弯曲应力影响而发生剥离情况。
[0049]
进一步，将所述减薄结构304设置于所述衬底3021和所述驱动走线层3022 之间具有不同的设置方式：
[0050]
例如，如图3所示，将所述减薄结构304设置于所述衬底3021朝向所述驱动走线层3022的一侧，所述减薄结构304的深度小于所述衬底3021的厚度。具体的，所述减薄结构304还是设置在所述衬底3021上，所述衬底3021为素板，其设置优势在实施例一中已做说明，此处不再做赘述，需要说明的是，采用此方式设置的所述驱动基板302，在形成所述驱动基板302时，可以将所述驱动基板302的驱动走线层3022形成在厚度上薄于所述衬底3021的柔性层之上，再将具有该柔性层的所述驱动基板302与所述衬底3021设置有所述减薄结构304的一侧贴合，形成具有所述减薄结构304的驱动基板302。
[0051]
又如，如图4所示，可以将所述减薄结构304设置于所述驱动走线层3022 朝向所述衬底3021的一侧，所述减薄结构304的深度小于所述驱动走线层3022 的厚度。具体的，由于所述驱动基板302包括衬底3021，所述衬底3021上设置有驱动走线层3022，所述驱动走线层3022至少包括阵列设置的开关器件、以及以横向和纵向设置的金属走线，所述发光器件303电性连接所述开关器件和所述金属走线，因此将所述减薄结构304设置于所述驱动走线层3022需要考虑金属走线设置的问题，故可将在所述驱动基板302上的所述发光器件303和/ 或所述金属走线在厚度方向上避开所述减薄结构304设置。
[0052]
进一步，以所述发光器件303避开方式时，实际是以所述减薄结构304避开所述发
光器件303设置，例如，所述减薄结构304以微结构的方式阵列在所述驱动基板302上，且单个所述减薄结构304与相邻所述发光器件303的间隙对位设置，以避免减薄结构304的设置致使对应区域膜层层叠而整体突起导致所述驱动走线层3022表面不平整现象，进而出现发光器件303高度不均匀的技术问题。
[0053]
进一步，以所述金属走线避开方式时，所述驱动走线层3022上的金属走线在空间上避开所述减薄结构304设置；具体的，所述减薄结构304在所述驱动基板302的厚度方向上形成凹陷，所述驱动走线层3022上的金属走线绕开所述减薄结构304设置，与所述减薄结构304对位设置的所述发光器件303通过金属过孔电性搭接至所述减薄结构304周边的金属走线。
[0054]
实施例三
[0055]
参照图5，本技术实施例提供的曲面mini led灯板，包括背板401，所述背板401为弯曲设置；驱动基板402，弯曲设置于所述背板401的一侧；发光器件403，阵列设置于所述驱动基板402远离所述背板401的一侧；所述驱动基板402上设置有减薄结构404，所述减薄结构404的长度方向与所述驱动基板402的弯曲方向垂直设置，所述减薄结构404的宽度方向与所述驱动基板402 的弯曲方向一致。
[0056]
进一步，所述驱动基板402包括衬底4021，所述衬底4021上设置有驱动走线层4022，所述驱动走线层4022至少包括阵列设置的开关器件、以及以横向和纵向设置的金属走线，所述发光器件403电性连接所述开关器件和所述金属走线。
[0057]
与前两个实施例不同之处在于，所述驱动基板402包括衬底4021，以及位于所述衬底4021上的驱动走线层4022，所述减薄结构404设置于所述衬底4021 和所述驱动走线层4022上，且所述减薄结构404的开口位于所述衬底4021背侧表面，所述减薄结构404的内壁延伸至所述驱动走线层4022内。也即所述减薄结构404同时位于所述衬底4021和所述驱动走线层4022上，本实施例的所述减薄结构404的深度相比大于实施例一和实施例二，因此在回弹力的消减效果上也是最好的。
[0058]
同样的，因为所述减薄结构404会深入至所述驱动走线层4022，因此也需要考虑金属走线设置的问题，故可将在所述驱动基板402上的所述发光器件403 和/或所述金属走线在厚度方向上避开所述减薄结构404设置，具体避位方式可以参考实施例二中关于所述发光器件403和所述金属走线的设计，此处不再赘述。
[0059]
进一步需要考虑是，所述减薄结构404在所述衬底4021上为穿透设计，同时在所述驱动基板402上为凹槽设计，两者结合形成了位于所述驱动基板402 上较深的孔洞或槽体，一方面会进一步消减所述驱动基板402的回弹力，但另一方面也增加了所述驱动基板402的脆性，膜层安全性需要进一步考量，综上因素，通过将所述减薄结构404位于所述衬底4021上的部分与位于所述驱动基板402的部分进行错位设置可以得到进一步解决，例如，所述减薄结构404位于所述衬底4021上的通孔或条型孔，与位于所述驱动基板402上的槽体完全错位无交叠，或者，所述减薄结构404位于所述衬底4021上的通孔或条型孔，与位于所述驱动基板402上的槽体部分错位且有交叠，孔与槽的错位设置可加强所述驱动基板402的产品安全性，避免弯折应力致使受损。
[0060]
实施例四
[0061]
综合实施例一至实施例三，如图6、图7所示，包括衬底501，以及位于所述衬底501
一侧的驱动走线层502，所述衬底501上设置有所述减薄结构504，所述减薄结构504自身的设计特点为：所述减薄结构504为具有长度和深度的槽体，所述槽体在所述驱动走线层502上阵列设置；进一步，所述曲面miniled 灯板在弯曲方向上的2/3处定义为回弹应力集中区，所述减薄结构504至少设置于所述回弹应力集中区，其他区域不设置或减量设置，如所述减薄结构504 位于所述回弹应力集中区的槽体分布密度，大于位于所述回弹应力集中区之外区域的槽体分布密度。
[0062]
所述槽体为单体设置的条状，所述槽体以所述衬底501的弯曲方向阵列设置；或者，所述槽体包括多个间隔设置的子槽，多个所述槽体的子槽在所述衬底501上以二维方向阵列分布。
[0063]
根据本技术提出具体实施方式，提出一种曲面显示装置，包括弯曲设置的显示面板、以及位于所述显示面板背部的背光模组，所述背光模组包括上述实施例所述的曲面mini led灯板。
[0064]
相比现有技术，本技术提供的曲面mini led灯板，在驱动基板上设置有减薄结构，以减小弯曲部分因材料特性引起的基板回弹力，提升驱动基板与背板间的贴合稳定性，进而提升背光均一性。
[0065]
综上所述，虽然本技术以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本技术，本领域的普通技术人员，在不脱离本技术的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本技术的保护范围以权利要求界定的范围为基准。