一种超薄标志灯的制作方法

文档序号:34873259发布日期:2023-07-24 02:35阅读:48来源:国知局
一种超薄标志灯的制作方法

本技术涉及灯具,尤其是涉及一种超薄标志灯。


背景技术:

1、导光板因其能更好发挥led光源光效和优秀的导光性能,一直被广泛应用于消防应急标志灯具内,而随着应急灯具行业的高速发展,灯体超薄的标志灯因其所拥有的简约、安全等特性,深受市场的欢迎。

2、超薄标志灯的灯身厚度由导光板和电路板的厚度来决定,灯体内的导光板和电路板的厚度越薄,灯身就越薄,就越受用户欢迎,而且灯具体积也就越小,灯具的成本也相应降低,但由于受到电路板上的电子元件的尺寸限制,为了放置电路板,灯身的厚度必须与电路板的厚度相适配,而由于现有灯具的结构限制,导致比电路板更薄的导光板无法安装。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种结构简单,可安装比电路板更薄的导光板的超薄标志灯。

2、为了达到上述目的,本实用新型提供一种超薄标志灯,包括壳体、设置在壳体内的导光板和电路板,所述壳体内设有发光位和放板位,所述导光板设置在所述发光位内,所述电路板设置在所述放板位内,所述发光位与壳体的截面宽度小于所述放板位与壳体的宽度。

3、优选的,所述发光位与壳体的截面宽度和所述导光板的厚度相适配。

4、优选的,所述壳体设有向内凹陷的支撑处,所述支撑处设置在所述发光位内,所述支撑处与所述壳体之间的截面宽度小于所述放板位的宽度。

5、优选的,所述放板位设置在发光位的边缘,所述电路板设置在所述导光板边缘。

6、优选的,所述放板位设置在所述发光位中部,所述电路板设置在所述导光板中部。

7、优选的,所述电路板上设有led光源,所述导光板与所述led光源光连接。

8、优选的,所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和/或第二壳体开设有标志孔,所述标志孔的位置与所述发光位的位置相适配。

9、优选的,所述支撑处设置在第一壳体和/或第二壳体上。

10、优选的,所述壳体内设有蓄电池,所述壳体设有电池位,所述电池位的截面宽度大于所述发光位的截面宽度,所述蓄电池设置在电池位内。

11、优选的,所述电路板上设有元器件,所述元器件设置在放板位内。

12、优选的,所述壳体的四周边缘位置为边缘部,所述边缘部的截面宽度大于所述发光位与壳体的截面宽度,所述边缘部将所述发光位包围在其中。

13、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过发光位放置导光板,放板位放置电路板,发光位与壳体的截面宽度与导光板的厚度相适配,壳体的厚度与导光板的厚度不再关联,在既可以安装电路板的同时,即使更薄的导光板也能安装在壳体内,可极大提高导光板的安装多样性,且有效节省产品成本。



技术特征:

1.一种超薄标志灯,其特征在于:包括壳体、设置在壳体内的导光板和电路板,所述壳体内设有发光位和放板位,所述导光板设置在所述发光位内,所述电路板设置在所述放板位内,所述发光位与壳体的截面宽度小于所述放板位与壳体的宽度。

2.根据权利要求1所述的一种超薄标志灯,其特征在于:所述发光位与壳体的截面宽度和所述导光板的厚度相适配。

3.根据权利要求1所述的一种超薄标志灯,其特征在于:所述壳体设有向内凹陷的支撑处,所述支撑处设置在所述发光位内,所述支撑处与所述壳体之间的截面宽度小于所述放板位的宽度。

4.根据权利要求1所述的一种超薄标志灯,其特征在于:所述放板位设置在发光位的边缘,所述电路板设置在所述导光板边缘。

5.根据权利要求1所述的一种超薄标志灯,其特征在于:所述放板位设置在所述发光位中部,所述电路板设置在所述导光板中部。

6.根据权利要求1所述的一种超薄标志灯,其特征在于:所述电路板上设有led光源,所述导光板与所述led光源光连接。

7.根据权利要求1所述的一种超薄标志灯,其特征在于:所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和/或第二壳体开设有标志孔,所述标志孔的位置与所述发光位的位置相适配。

8.根据权利要求6所述的一种超薄标志灯,其特征在于:所述电路板上设有元器件,所述元器件设置在放板位内。

9.根据权利要求1所述的一种超薄标志灯,其特征在于:所述壳体内设有蓄电池,所述壳体设有电池位,所述电池位的截面宽度大于所述发光位的截面宽度,所述蓄电池设置在电池位内。

10.根据权利要求1所述的一种超薄标志灯,其特征在于:所述壳体的四周边缘位置为边缘部,所述边缘部的截面宽度大于所述发光位与壳体的截面宽度,所述边缘部将所述发光位包围在其中。


技术总结
一种超薄标志灯,其特征在于:包括壳体、设置在壳体内的导光板和电路板,所述壳体内设有发光位和放板位,所述导光板设置在所述发光位内,所述电路板设置在所述放板位内,所述发光位与壳体的截面宽度小于所述放板位与壳体的宽度。通过发光位放置导光板,放板位放置电路板,发光位与壳体的截面宽度与导光板的厚度相适配,壳体的厚度与导光板的厚度不再关联,在既可以安装电路板的同时,即使更薄的导光板也能安装在壳体内,可极大提高导光板的安装多样性,且有效节省产品成本。

技术研发人员:钟敏华
受保护的技术使用者:钟敏华
技术研发日:20220826
技术公布日:2024/1/13
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1