一种拼装式沙盘的制作方法

文档序号:35042255发布日期:2023-08-05 23:48阅读:32来源:国知局
一种拼装式沙盘的制作方法

本技术涉及沙盘,具体涉及一种拼装式沙盘。


背景技术:

1、沙盘是根据地形图、航空像片、实地地形,按一定的比例关系制作的模型。沙盘主要有地形沙盘、建筑沙盘、电子沙盘三种类型。

2、传统沙盘为一体式结构,不方便搬运。为了方便搬运,拼装式沙盘应运而生。例如,在申请号为202020888216.7的中国专利中,公开了《一种可拼装的模拟沙盘》,如图1所示,该沙盘包括多个基座单元1,相邻两个基座单元1通过连接组件2连接。该沙盘中的相邻两个基座单元1可通过解锁连接组件实现拆分,从而方便搬运。

3、但是,在上述现有技术中,基座单元上没有围挡结构,所以拼装起来的沙盘不能实现围挡,从而在使用沙盘的过程中,沙盘上摆放的模型容易被误碰掉,也就容易损坏沙盘上摆放的模型,降低了保护效果。

4、故而,如何能够提高拼装式沙盘的保护效果,是本领域的技术人员亟待解决的技术问题。


技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术存在的上述不足,提出一种拼装式沙盘,本实用新型能够提高对拼装式沙盘的保护效果。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

3、一种拼装式沙盘,包括多个基座单元和连接组件,基座单元在拐角处的两侧部均设有挡板,挡板与基座单元竖直滑动连接,挡板上设有连接组件,连接组件包括销轴、连接板、卡扣,挡板的中下部设有隐藏孔和卡孔,隐藏孔内设有销轴和连接板,连接板的一端与销轴转动连接,连接板的另一端设有卡扣,在相邻两个基座单元中,当一个基座单元的连接板上的卡扣与另一个基座单元的挡板上的卡孔卡接配合时,相邻两个基座单元拼装在一起。

4、进一步的,所述基座单元在拐角处的两侧部设有相连通的容纳槽,容纳槽与所述挡板竖直滑动配合。

5、进一步的,所述基座单元在拐角处的两个所述挡板中,一个挡板上设有滑槽,另一个挡板设有滑轨,滑轨与滑槽竖直滑动配合。

6、进一步的,所述容纳槽的槽沿处设有手孔,所述挡板的上端设有操作部,操作部与手孔配合。

7、进一步的,所述连接板包括转动部和连接部,连接部的一端设有转动部,转动部设有用于与所述销轴转动配合的销孔,连接部在远离转动部的一端设有所述卡扣,卡扣和转动部都设于连接部的同一侧。

8、进一步的,所述隐藏孔在靠近所述基座单元的中部的一端设有限位部,所述连接部在设有所述卡扣的一端与限位部抵接。

9、本实用新型具有的有益效果:

10、在本实用新型的拼装式沙盘中,通过在基座单元上设置挡板,能够在将所有基座单元拼装成沙盘时,利用位于沙盘外围的基座单元上的挡板,将沙盘包围起来,以便于保护位于沙盘上的模型,提高了保护效果。



技术特征:

1.一种拼装式沙盘,包括多个基座单元和连接组件,其特征在于,所述基座单元在拐角处的两侧部均设有挡板,挡板与基座单元竖直滑动连接,挡板上设有所述连接组件,连接组件包括销轴、连接板、卡扣,挡板的中下部设有隐藏孔和卡孔,隐藏孔内设有销轴和连接板,连接板的一端与销轴转动连接,连接板的另一端设有卡扣,在相邻两个基座单元中,当一个基座单元的连接板上的卡扣与另一个基座单元的挡板上的卡孔卡接配合时,相邻两个基座单元拼装在一起。

2.根据权利要求1所述的一种拼装式沙盘,其特征在于,所述基座单元在拐角处的两侧部设有相连通的容纳槽,容纳槽与所述挡板竖直滑动配合。

3.根据权利要求2所述的一种拼装式沙盘,其特征在于,所述基座单元在拐角处的两个所述挡板中,一个挡板上设有滑槽,另一个挡板设有滑轨,滑轨与滑槽竖直滑动配合。

4.根据权利要求2所述的一种拼装式沙盘,其特征在于,所述容纳槽的槽沿处设有手孔,所述挡板的上端设有操作部,操作部与手孔配合。

5.根据权利要求1所述的一种拼装式沙盘,其特征在于,所述连接板包括转动部和连接部,连接部的一端设有转动部,转动部设有用于与所述销轴转动配合的销孔,连接部在远离转动部的一端设有所述卡扣,卡扣和转动部都设于连接部的同一侧。

6.根据权利要求5所述的一种拼装式沙盘,其特征在于,所述隐藏孔在靠近所述基座单元的中部的一端设有限位部,所述连接部在设有所述卡扣的一端与限位部抵接。


技术总结
本技术公开了一种拼装式沙盘,涉及沙盘技术领域,包括多个基座单元和连接组件,基座单元在拐角处的两侧部均设有挡板,挡板与基座单元竖直滑动连接,挡板上设有连接组件,连接组件包括销轴、连接板、卡扣,挡板的中下部设有隐藏孔和卡孔,隐藏孔内设有销轴和连接板,连接板的一端与销轴转动连接,连接板的另一端设有卡扣,在相邻两个基座单元中,当一个基座单元的连接板上的卡扣与另一个基座单元的挡板上的卡孔卡接配合时,相邻两个基座单元拼装在一起。本技术能够提高对拼装式沙盘的保护效果。

技术研发人员:郑其
受保护的技术使用者:百科荣创(北京)科技发展有限公司
技术研发日:20221125
技术公布日:2024/1/13
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