一种适用于大电流驱动的微显示器模组的制作方法

本发明涉及一种显示模组的，尤其是一种适用于大电流驱动的微显示器模组。

背景技术：

1、micro-led显示技术被认为是最有潜力的显示技术，经过多年发展，其在大尺寸显示屏或微显示器都展现出强大的技术优势。micro-led微显示器以其高亮度的优势，可应用在ar、投影、hud等方向，但要实现高亮度，则必须承受大电流驱动，由此带来功耗、升温、效率下降、可靠性下降等一系列问题，所以具备强散热效果的模组结构是实现micro-led微显示器成功应用的前提条件。

技术实现思路

1、本发明通过建立高导热通道，将micro-led微显示器件的工作热量快速散去，减少升温，实现大电流驱动时的稳定工作状态。设计与制备一种内嵌散热块的外围驱动载板，通过低温烧结工艺实现micro-led微显示器件的固定，减少其与内嵌散热块之间的热阻。同时采用四周引线的方式，分散电流聚集，降低大电流传输损耗，减少热量的产生。

2、本发明的技术方案是：

3、一种适用于大电流驱动的微显示器模组，包括设置在驱动载板中间区域的内嵌散热块，内嵌散热块的上部设置烧结层，硅驱动芯片通过烧结层连接并固定在内嵌散热块上，micro-led微显示芯片预先制备在硅驱动芯片上，micro-led微显示芯片与驱动载板通过键合引线实现电学连接。

4、一种适用于大电流驱动的微显示器模组，连接micro-led微显示芯片与驱动载板的键合引线，分布于micro-led微显示芯片的四周。

5、优选的是，本发明在于驱动载板可采用常用的陶瓷或环氧树脂材料。

6、优选的是，本发明在于内嵌散热块须采用高导热材料，比如sic、金刚石、金、银、铜等。

7、优选的是，本发明在于内嵌散热块嵌入驱动载板，不能干扰驱动载板的正常电学功能。

8、优选的是，本发明在于内嵌散热块的尺寸不小于硅驱动芯片，以便烧结工艺正常进行并实现最大面积接触，利于散热。

9、优选的是，本发明在于烧结层的材料可选择auin、ausn等复合材料。

10、优选的是，本发明在于涉及烧结层的烧结工艺须选择低温烧结工艺，温度范围可控制在100-280℃之间，避免损害驱动载板和硅驱动芯片中的材料、电路与元器件。

11、本发明的有益效果是：

12、本发明通过采用四周引线的方式，分散电流聚集，降低大电流传输损耗，减少热量的产生。设计与制备一种内嵌散热块的外围驱动载板，通过低温烧结工艺实现micro-led微显示器件的固定，减少其与内嵌散热块之间的热阻。综合上述措施，为micro-led微显示器在大电流工作时大幅度减少升温，保证micro-led芯片的高出光能力。

技术特征：

1.一种适用于大电流驱动的微显示器模组，其特征在于包括设置在驱动载板（1）中间区域的内嵌散热块（2），内嵌散热块（2）的上部设置烧结层（3），硅驱动芯片（4）通过烧结层（3）连接并固定在内嵌散热块（2）上，micro-led微显示芯片（5）预先制备在硅驱动芯片上，micro-led微显示芯片（5）与驱动载板（1）通过键合引线（6）实现电学连接。

2.根据权利要求1所述的适用于大电流驱动的微显示器模组，其特征在于连接micro-led微显示芯片（5）与驱动载板（1）的键合引线（6），分布于micro-led微显示芯片（5）的四周。

3.根据权利要求1所述的适用于大电流驱动的微显示器模组，其特征在于驱动载板（1）为陶瓷或环氧树脂材料。

4.根据权利要求1所述的适用于大电流驱动的微显示器模组，其特征在于内嵌散热块（2）为高导热材料。

5.根据权利要求4所述的适用于大电流驱动的微显示器模组，其特征在于高导热材料包括sic、金刚石、金、银、铜中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的适用于大电流驱动的微显示器模组，其特征在于内嵌散热块（2）的尺寸大于等于硅驱动芯片（4），以便烧结工艺正常进行并实现最大面积接触，利于散热。

7.根据权利要求1所述的适用于大电流驱动的微显示器模组，其特征在于烧结层（3）的材料为auin或ausn。

8.根据权利要求1所述的适用于大电流驱动的微显示器模组，其特征在于烧结层（3）的烧结温度为100-280℃。

技术总结
一种适用于大电流驱动的微显示器模组，包括驱动载板、内嵌散热块、烧结层、硅驱动芯片、Micro‑LED微显示芯片和键合引线。本发明采用内嵌式的散热块设计和烧结工艺，建立高效的Micro‑LED芯片散热通道，解决大电流工作时Micro‑LED微显示器的散热问题，同时采用四周引线的方式，分散电流聚集，降低大电流传输损耗，减少热量的产生。综合上述措施，为Micro‑LED微显示器在大电流工作时大幅度减少升温，保证Micro‑LED芯片的高出光能力，为Micro‑LED微显示器在投影、AR等领域的创新应用打下基础。

技术研发人员：彭劲松,殷照,秦昌兵,杨建兵,张雨晨,方圆,汪曾峰,宋琦
受保护的技术使用者：南京国兆光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/21