带有保证标签的芯片卡的制作方法

文档序号:2644996阅读:156来源:国知局
专利名称:带有保证标签的芯片卡的制作方法
技术领域
本发明涉及一种装有集成电路或电路的卡(称为芯片卡或灵巧卡),这种卡装配有保证其未被使用过的部件。
现在有大量的芯片卡用作付款手段,这些卡所记载的存储值常常包括总钱数或某些消费单位的,例如打电话的基本费用。
将这种芯片卡卖给公众,而且需要向顾客保证他所买的卡是“未动用过的”,也就是说该卡从未用过,该卡的可消费存储的值是最大值,也就是说,该值等于该卡的标称值。
当前,通过将芯片卡包装在一个透明密封的薄膜中后用封条封住即可实现这一目的。这种保证对于不接触操作的芯片卡来讲并不十分有效,也就是说,在这些芯片卡中,与收费装置或付款装置交换的接口是装在芯片卡中的天线。
此外,通常因为包装不易扯开,所以很难从塑料保护和保证包装中取出芯片卡。另外,顾客第一次使用芯片卡时通常扔掉的这些包装成为废物。还有,塑料包装的费用,以及包装的存放费用决不是可忽略的成本。
已经提出过使用由材料的沉积形成的保证标签,所述沉积材料盖住芯片卡的接口(天线或电接触点),这种材料可以刮除。但是这种刮除并不很容易,而且也不快。
此外,由于该标签粘在芯片卡的电子模块上,所以插刮时会损坏模块,也就是说会损坏芯片卡的工作部分。
最后,插刮时会留下痕迹,而这种痕迹会对插有芯片卡的读数器的运行造成影响。
本发明面对的主要问题在于提供一种能够保证芯片卡处于未被使用状态的设备,这种设备没有上述缺陷。
为此目的,本发明涉及的一种芯片卡(10),它包括一个电子模块,该模块带有一个用于电通信和/或电磁通信的接口,所述接口由电触点和/或天线组成,其特征在于,它包括至少一个粘贴在它的一个面上的保证标签,揭开粘贴部分即可使该标签脱离结合,所述标签用于防止所述接口与外界通信。
这种标签很容易自动设置或手动设置在芯片卡上,而且其成本也不高。可通过破坏粘接剂的结合方便地一次揭下标签,而不会对芯片卡损坏,特别是不会对工作部件造成损坏。
所述标签的尺寸很小,即使将其扔掉,所产生的废物也远不如塑料包装那样有害,而且该标签很快就可以分解。
最后,这种标签不会在芯片卡上留下可能会对阅读不利的任何痕迹。
根据另一个特征,所述标签在揭开以后能够显示其是否被替换。为此,可以提供下面将要描述的指示替换的装置。
这样可以避免任何欺诈企图,保证顾客不会使用已经用过的芯片卡。
该标签可以防止由当前所用通信技术中采用的不同方式进行通信。
在一个实施例中,如果在用电通信的地方,则该标签可以包括一个防止通信的绝缘膜。该膜在接口的至少一部分上延伸。
在另一个实施例中,在用电磁通信的地方,或者即使在用电通信的地方,该标签的下面可以包括一个短路元件,所述元件对接口进行短路。
在又一个实施例中,当具有一个包括天线的接口时,所述标签包括一个金属膜,该膜形成一个防止与外界进行电磁通信的屏。
在再一个实施例中,如再次出现包括天线的接口,则该接口本身可以包括一个天线电路,该电路中断或转变与外界的电磁通信。
在有短路或内置天线的情况下,芯片卡可以包括将天线与短路元件进行连接的元件。连接元件可以用镀金属的插口制成。
在接口具有内置天线和接点的情况下,接口的某些接触面积可以用来使短路元件与内置天线连接。
用于指示替换的装置可以由不同的方法制成。
在一些不同的实施例中,标签可以包括一个或多个预制的切口,当揭去标签时,这些缺口可以毁坏该标签。这种标签还可用在受到机械应力时其外形会发生变化的材料制成。在另一些情况中,所述标签在脱离粘合时还可能发生塑性变形。该标签还可以在其外表面上包括难以复制的信息,例如全息图象。
在某些情况中,所述信息可以包括一个识别元件。该信息专用于芯片卡,并能够检测原始标签是否已经除去,并被替换。
在需要的时候,在标签上的信息可以通过一个算法与芯片卡上的信息或电子模块中编成程序的信息发生联系。
在另一些情况中,所述信息可以在芯片卡上形成连续信息或图形,例如印制的密码。这种图形可以是用激光方法蚀刻在标签上以及芯片卡上和/或模块上的简单符号。
标签最好包括一个非粘合区。这样得到的非粘合区是可以合适地手持标签的手持区,以便将该标签取下。这种非粘合区可以由手持片构成。
本发明的其它特征和优点将通过下面结合固体的描述变得更加清楚,其中

图1是从本发明芯片卡的第一实施例上面看到的示意图;图2是从本发明芯片卡的第二实施例上面看到的示意图;图3是有关芯片卡的第三个实施例,此时芯片卡在不接触的情况下运行图4是具有安全信息标签的另一个实施例;图5和6分别表示的是形状与模块形状相同的标签和标示语形式的标签。
图1所示的芯片卡10例如用于服务性付款(例如电话)或用于各种市政服务的付款。该芯片卡也可以是电子钱包。
该芯片卡10包括一个电子模块,在该模块中主要存储与存储数值相关的信息,利用该芯片卡得到相应的服务。该芯片卡还包括一个卡体,卡体主表面16通常印有图案。
电子模块包括一个与外界交易的接口,在目前的情况下,该接口通过连接终端或块(12)构成,终端的一部分示于图1中。
根据本发明,在将卡卖出以前,将标签14贴到该芯片卡10上,用可以分离的粘合剂将该标签粘接到芯片卡的上面。该标签盖住模块的至少一部分,所述接口由电触点12构成。
标签14可以做成聚酰亚胺形、纸状或其它膜状,以及粘合剂状,当扯下标签时,可以使该标签的粘合剂脱离结合。这种粘合剂最好是热活化的,这样可以易于将其粘贴。
取下整片标签14后不会在芯片卡上留下任何痕迹,特别是不会在至少部分被芯片盖住的模块上留下任何痕迹,该模块至少部分被芯片卡盖住。
标签14包括一个部件18,该部件的下表面转向芯片卡10,而且没有任何粘合剂,所以不会粘到芯片卡10上。该非粘合部件形成手持片18,该手持片可以合适地保持住标签14,因此一下就能将整个标签取下。
标签14最好由薄膜制成,其背面涂有粘合剂。然后切成所需尺寸和形状的标签,并用例如热压的方法将其固定到模块上。
要确定粘结的操作参数和粘合剂参数,以确保与芯片卡10具有良好的粘贴性能,特别是使模块具有良好的粘结性能,同时在拉该标签14时保证能够方便地将其揭下。
粘结过程自动进行,以生产大量卡,对于小批量生产也可以手动进行粘贴。需要时,在出售给顾客以前,如果第三者要求进行中间操作,则可以由该第三者完成该步骤。所述步骤例如可以使卡在电子或图形上个性化。
在图2中,标签14包括一个非粘合片18,该片沿侧向伸到芯片卡10的外面,这样就更容易揭下标签。
仍然参见图2,标签14有一些预先开的口20,这样,当除去该标签时使该标签破裂,从而一旦标签揭下时可以防止标签14被替换。
制作标签14的材料应在其受到机械应力时使其形状和/或颜色发生变化。该实施例可以方便地检查出任何欺诈的企图。
为了能在芯片卡经检测后在模块上替换不同的标签,最好能在标签上加上专用于芯片卡的信息。该信息可以是广告式图形设计,它是在卡上形成的图形的扩展,或者也可以是在卡的其余部分继续复制的跟踪信息,该信息在芯片卡的剩余部分重新产生信息。还可以使用印制的安全件,例如纽索状图案,只有在紫外线下才能看到的标题,也可以是细线。
也可以用全息照相形成标识,因为这种全息标识很难复制,所以它的安全性能很高。
图3所示的芯片卡在操作时没有任何接触,因为其接口是由装入卡中的天线22形成的。在这种情况下,标签14的下面可以包括导电元件24。该元件使天线圈数中的至少一部分短路,只要有标签14,它就使天线不起作用。
可以发现,本发明得到的标签可以方便地除去,而不会产生很多废物。具体地说,芯片卡和模块不受损伤,不会产生干扰读出装置运动的物质。
根据图3所示的实施例,本发明可以避免天线受到任何操作,从而避免芯片卡受到任何操作。
当内置天线中有短路电路时,芯片卡可以包括与天线连接的元件,这些元件与外界连接,并且与短路元件接触。所述连接件可以用镀金属的插口制成。
当天线是内置式时,标签可以包括金属膜,该膜可以形成防止与外界进行电磁通信的屏。所述屏可以包括一个天线电路,该电路能够干扰或阻止与外界的电磁通信。如果需要,可以将屏设置在卡的两侧,最好盖住整个天线。如果接口具有内置天线和触点,则该接口的某些接触部位可以用来使短路元件与内置天线接触。
在图4中,将标签的一部分粘到触点上,一部分粘到印刷面上。该标签包括一个非粘合片,最好将信息设置在标签上,特别是设置在所述非粘合片上。在所示的例子中,信息用(ABC…)表示。该信息可以是用来使卡进行跟踪的标识。信息(ABC…)可以在卡上复制,以便说明标签确实就是与该卡相关的标签。
卡还可以有一个或多个线条24,这些线条沿卡体延伸,并继续延伸到标签上。所以只要这些直线不对直就可以检测到任何贴回标签的企图。
这些直线可以通过切割或画阴影线制成。在粘贴以后可以用激光蚀刻所述标签,应当将所述蚀刻记录下来,使模块的表面层也成为加标识的。也可以通过喷墨或传热的方法提供标识。
图5的标签形状与模块的相同,该标签盖住了整个模块。它包括一个非粘合区18,特别是该非粘合区可以象指甲形状,从而将其易于揭下。该实施例的优点在于不会盖住任何可能出现在卡上的印刷部分。
在图6中,标签是商标形式。因此它可以有一个辅助功能,例如为制作商或发行商推行其商标。
权利要求
1.一种芯片卡(10),它包括一个电子模块,该模块带有一个用于电通信和/或电磁通信的接口,所述接口由电触点(12)和/或天线(22)组成,其特征在于,它包括至少一个粘贴在它的一个面上的保证标签(14),揭开粘贴部分即可使该标签脱离结合,所述标签用于防止所述接口(12,22)与外界通信。
2.根据权利要求1所述的芯片卡,其特征在于,所述标签在揭开以后能够显示它是否已被替换。
3.根据权利要求1或2所述的芯片卡,其特征在于,所述标签包括一个防止电通信的绝缘膜。
4.根据权利要求1或2所述的芯片卡,其特征在于,所述标签的下面包括一个短路元件(24),所述元件对接口(12,22)进行短路。
5.根据权利要求1或2所述的芯片卡,其特征在于,所述接口包括一个天线,而且所述标签有一个金属膜,该膜形成一个防止与外界进行电磁通信的屏。
6.根据权利要求1或2所述的芯片卡,其特征在于,所述接口包括一个天线,所述标签包括一个天线电路,该电路能够中断或转变与外界的电磁通信。
7.根据权利要求3所述的芯片卡,其特征在于,所述标签在接口的至少一部分上延伸。
8.根据权利要求4所述的芯片卡,其特征在于,所述芯片卡包括一个内置天线和用于将所述天线与短路元件(24)相连接的元件。
9.根据权利要求8所述的芯片卡,其特征在于,所述连接元件用镀金属的插口制成。
10.根据权利要求8所述的芯片卡,其特征在于,所述接口为触点式或天线式,所述连接元件通过触点式接口与所述短路元件连接。
11.根据上述权利要求的其中任一所述的芯片卡,其特征在于,所述标签(14)包括一个非粘合的手持片(20)。
12.根据上述权利要求的其中任一所述的芯片卡,其特征在于,所述标签(22)包括一个预制的切口(20),当揭去标签时,该缺口可以破坏所述标签。
13.根据上述权利要求的其中任一所述的芯片卡,其特征在于,制成所述标签(14)的材料在机械应力作用于该标签时会使其外形发生变化
14.根据上述权利要求的其中任一所述的芯片卡,其特征在于,所述标签(22)在被揭开时发生塑性变形。
15.根据上述权利要求的其中任一所述的芯片卡,其特征在于,所述标签(14)在其另一面上包括有信息。
16.根据权利要求15所述的芯片卡,其特征在于,所述信息包括一个全息图象。
17.根据权利要求15所述的芯片卡,其特征在于,所述信息包括一个识别元件。
18.根据权利要求15或17所述的芯片卡,其特征在于,所述标签上的信息可以通过一个算法与芯片卡上的信息或电子模块中编成程序的信息发生联系。
19.根据权利要求15至18的其中任一所述的芯片卡,其特征在于,所述信息可以在芯片卡上形成连续信息或图形,例如印制的密码。
20.根据权利要求19所述的芯片卡,其特征在于,所述标签包括一个标识,将这种标识用激光方法蚀刻在标签上以及芯片卡上和/或模块上。
21.根据上述权利要求的其中任一所述的芯片卡,其特征在于,所述标签(14)的形状与电子模块的相同。
22.根据上述权利要求的其中任一所述的芯片卡,其特征在于,所述标签(14)是易于记起的商标式的广告元件形式。
23.根据上述权利要求的其中任一所述的芯片卡,其特征在于,所述标签(22)包括一种热有效的粘合剂。
全文摘要
本发明涉及一种芯片卡(10),它包括一个电子模块,该模块带有一个用于电通信和/或电磁通信的接口,所述接口由电触点(12)和/或天线(22)组成,本发明的特征在于,它包括至少一个粘贴在它的一个面上的保证标签(14),揭开粘贴部分即可使该标签脱离结合,所述标签用于防止所述接口(12,22)与外界通信。所述标签在揭开以后能够显示其是否又被替换。
文档编号B42D15/10GK1281567SQ98811918
公开日2001年1月24日 申请日期1998年12月10日 优先权日1997年12月15日
发明者O·布伦尼特, D·埃尔巴兹 申请人:格姆普拉斯有限公司
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