一种rfid标签通信系统的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及RFID标签，具体地，涉及一种RFID标签通信系统。
【背景技术】
[0002]当前通用的无源RFID标签的组成结构如下:无源RFID标签的两个引脚直接与一个天线的两端连接或无源RFID标签的两个引脚与一个天线的两个部分相连接，利用天线与无源RFID标签芯片的谐振，进行无线通信。该天线在远场电磁波通信中通常带宽较宽，对带外信号的抑制能力很弱，经常受到与RFID标签通信标准频率相近的频率的干扰，甚至影响RFID标签的正常工作。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种RFID标签通信系统，该RFID标签通信系统可以明显抑制RFID标签通信标准频率以外的其它频率的干扰，使RFID标签可以在大功率带外干扰信号存在的情况下工作。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型提供一种RFID标签通信系统，该通信系统包括RFID标签芯片和天线，该通信系统还包括:载体;阻抗匹配装置，安装于所述载体上，与所述RFID标签芯片连接，用于进行阻抗变换；以及选频器，安装于所述载体上，位于所述天线和所述阻抗匹配装置之间，用于进行频率选通。
[0005]通过上述技术方案，采用本实用新型提供的RFID标签通信系统，RFID标签芯片、天线、阻抗匹配装置和选频器安装于载体上，利用阻抗匹配装置增大RFID标签芯片的输出阻抗，使其阻抗能与选频器匹配，从而再利用选频器选通RFID通信标准频率隔离其它频率，本实用新型可以明显抑制RFID标签通信标准频率以外的其它频率的干扰，使RFID标签可以在大功率带外干扰信号存在的情况下工作。
[0006]本实用新型的其它特征和优点将在随后的【具体实施方式】部分予以详细说明。
【附图说明】
[0007]附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
[0008]图1是现有技术中无源RFID标签与一个天线的两端连接的示意图；
[0009]图2是现有技术中无源RFID标签与一个天线的两个部分相连接的示意图；
[0010]图3是本实用新型提供的RFID标签通信系统的结构示意图；以及[0011 ]图4是本实用新型提供的阻抗匹配装置的结构示意图。
[0012]附图标记说明
[0013]I RFID标签芯片 2天线
[0014]3阻抗匹配装置 4选频器
【具体实施方式】
[0015]以下结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
[0016]当前通用的无源RFID标签的组成结构如图1和图2所示，图1是现有技术中RFID标签芯片I与一个天线2的两端连接的示意图，图2是现有技术中RFID标签芯片I与一个天线2的两个部分相连接的示意图。一般来讲，无源RFID标签这类结构简单的天线在远场电磁波通信中通常带宽较宽，对带外信号的抑制能力很弱，如图1和图2这两种RFID标签芯片I直接与天线2连接的形式经常会受到与RFID标签通信标准频率相近的频率的干扰。
[0017]相比于现有技术，本实用新型提供的RFID标签通信系统可以明显抑制RFID标签通信标准频率以外的其它频率的干扰，使RFID标签可以在大功率带外干扰信号存在的情况下工作。
[0018]图3是本实用新型提供的RFID标签通信系统的结构示意图。如图3所示，本实用新型提供一种RFID标签通信系统，该通信系统包括RFID标签芯片I和天线2，该通信系统还包括:载体;阻抗匹配装置3，安装于所述载体上，与所述RFID标签芯片I连接，用于进行阻抗变换；以及选频器4，安装于所述载体上，位于所述天线2和所述阻抗匹配装置3之间，用于进行频率选通。所述载体由FR4或柔性PCB材料制成。
[0019]本实用新型的RFID标签芯片I可以是普通的符合国际IS0、EPC标准或符合中国国家标准的无源RFID标签芯片(无需特殊改进或定制)，载体优选印刷电路板，材质包括但不限于FR4(玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料等级的代号)和柔性PCB材料。选频器4是标准的50欧姆端口无源器件。选频器可以对传输线中特定频率选择性允许通过，有效隔离该频点以外的频率，从而得到一个特定频率的电信号，或消除一个特定频率后的电信号。
[0020]RFID标签芯片1、天线2、阻抗匹配装置3和选频器4安装于载体上，由于RFID标签芯片I阻抗与选频器4适用阻抗差距过大(相差上百倍)，因此本实用新型利用阻抗匹配装置3增大RFID标签芯片I的输出阻抗，使其阻抗能与选频器4匹配，从而再利用选频器4隔离RFID通信标准频率以外的其它频率，保证抑制RFID标签通信标准频率以外的其它频率的干扰。
[0021]图4是本实用新型提供的阻抗匹配装置的结构示意图。如图4所示，所述阻抗匹配装置3包括:电感，位于所述RFID标签芯片I和所述选频器4之间；第一电容，一端连接在所述RFID标签芯片I和所述电感之间，另一端接地;第二电容，一端连接在所述电感和所述选频器4之间，另一端接地。该阻抗匹配装置3也可以是常规的阻抗匹配器，可以实现改变阻抗力(lumped—circuit matching)白勺功會泛。
[0022]通过上述技术方案，采用本实用新型提供的RFID标签通信系统，RFID标签芯片、天线、阻抗匹配装置和选频器安装于载体上，利用阻抗匹配装置增大RFID标签芯片的输出阻抗，使其阻抗能与选频器匹配，从而再利用选频器隔离RFID通信标准频率以外的其它频率，本实用新型可以明显抑制RFID标签通信标准频率以外的其它频率的干扰，使RFID标签可以在大功率带外干扰信号存在的情况下工作。
[0023]以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。
[0024]另外需要说明的是，在上述【具体实施方式】中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。
[0025]此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。
【主权项】
1.一种RFID标签通信系统，该通信系统包括RFID标签芯片(I)和天线(2)，其特征在于，该通信系统还包括: 载体； 阻抗匹配装置(3)，安装于所述载体上，与所述RFID标签芯片(I)连接，用于进行阻抗变换；以及 选频器(4)，安装于所述载体上，位于所述天线(2)和所述阻抗匹配装置(3)之间，用于进行频率选通。2.根据权利要求1所述的RFID标签通信系统，其特征在于，所述载体由FR4或柔性PCB材料制成。3.根据权利要求1所述的RFID标签通信系统，其特征在于，所述阻抗匹配装置包括: 电感，位于所述RFID标签芯片(I)和所述选频器(4)之间； 第一电容，一端连接在所述RFID标签芯片(I)和所述电感之间，另一端接地； 第二电容，一端连接在所述电感和所述选频器(4)之间，另一端接地。
【专利摘要】本实用新型涉及RFID标签，公开了一种RFID标签通信系统，该通信系统包括RFID标签芯片(1)和天线(2)，该通信系统还包括：载体；阻抗匹配装置(3)，安装于所述载体上，与所述RFID标签芯片(1)连接，用于进行阻抗变换；以及选频器(4)，安装于所述载体上，位于所述天线(2)和所述阻抗匹配装置(3)之间，用于进行频率选通。本实用新型可以明显抑制RFID标签通信标准频率以外的其它频率的干扰，使RFID标签可以在大功率带外干扰信号存在的情况下工作。
【IPC分类】H01Q1/50, H01Q1/22
【公开号】CN205355235
【申请号】CN201620142558
【发明人】刘洋, 金永斗, 王志平
【申请人】航天信息股份有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2016年2月25日