激光模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光学技术领域，特别涉及一种激光模组。
【背景技术】
[0002]现有的激光笔激光模组如附图1所示，由线路板11、铜片12、芯片13和连接固定件14组成，芯片13为发射激光的芯片，芯片13与铜片12为一体设计结构，铜片12置于线路板上一起固定连接在连接固定件14上；采用这种结构设计在产品的成本和装配上都不是很方便，在装配的时候需要将铜片与线路板的前端中间位置对齐然后装载连接固定件的卡槽内，因为采用铜片上设置芯片的设计产品的成本也比较高，在竞争激烈的当今社会如果能在不影响产品性能方面节省产品成本的话显得非常有必要。
【发明内容】
[0003]为了实现【背景技术】中的需求，本实用新型设计一种激光模组，由线路板和连接固定件组成，线路板上设置有芯片，该芯片为发射激光芯片，芯片与线路板为一体式设计，芯片设置在线路板前端中间位置。
[0004]本实用新型的有益效果是通过芯片集成在线路板上的结构设计，取代了传统的将芯片设计在铜片上，然后通过铜片置于线路板上与连接固定件连接的结构，在原材料使用上节省了铜片该零部件的成本，在产品装配上工序也减少了，直接将线路板与连接固定件连接就可以了，该结构设计简单，很好的满足了在竞争激烈的当今社会在不影响产品性能方面节省产品成本的话需求，具有比较好的市场竞争优势和市场前景。
【附图说明】
[0005]图1为传统激光模组结构示意图；
[0006]图中:11、线路板；12、铜片；13、芯片；14、连接固定件；
[0007]图2为该实用新型结构示意图；
[0008]图3为线路板结构示意图；
[0009]图中:1、线路板；2、芯片；3、连接固定件。
【具体实施方式】
[0010]如图2和3所示，一种激光模组，由线路板I和连接固定件3组成，线路板I上设置有芯片2，该芯片2为发射激光芯片，芯片2与线路板I为一体式设计，芯片I设置在线路板I前端中间位置；通过芯片2集成在线路板I上的结构设计，在产品装配时，直接将线路板I与连接固定件3连接。
[0011]上述【具体实施方式】结合附图对该实用新型做一简单的说明，并不能以此作为限定该实用新型的权利要求范围的限定，任何基于该设计原理的同等设计均属于该实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种激光模组，由线路板和连接固定件组成，线路板上设置有芯片，该芯片为发射激光芯片，其特征在于:所述芯片与线路板为一体式设计，芯片设置在线路板前端中间位置。
【专利摘要】现有的激光笔激光模组由线路板、铜片、芯片和连接固定件组成，芯片为发射激光的芯片，芯片与铜片为一体设计结构，铜片置于线路板上一起固定连接在连接固定件上；本实用新型设计一种激光模组，由线路板和连接固定件组成，线路板上设置有芯片，该芯片为发射激光芯片，芯片与线路板为一体式设计，芯片设置在线路板前端中间位置。
【IPC分类】G09B17-02
【公开号】CN204288580
【申请号】CN201420730077
【发明人】伊崇新
【申请人】伊崇新
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年11月29日