发光二极管显示屏的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及显示屏领域，具体而言，涉及一种发光二极管LED(LightEmitting D1de)显不屏。
【背景技术】
[0002]在现有技术中，LED显示屏通常由复数个灯珠，通过插接的方式组合而成，其中，灯珠产品的封装方式主要为表面贴装器件SMD(Surface Mounted Devices)封装和芯片Chip封装。然而，SMD封装产品以及Chip封装产品本身有尺寸的限制，其中，SMD封装灯珠目前的最小尺寸只能做到1.5mm* 1.5mm，而Chip封装灯珠目前的最小尺寸只能做到0.8mm*0.8mm，从而限制了 LED显示屏的尺寸，导致目前的LED显示屏所能做到的最小点间距停留在1.6mm，阻碍了 LED显示屏在小尺寸、高分辨率领域，例如家庭环境下的应用。
[0003]在目前阶段，上述传统封装灯珠，即SMD封装及Chip封装的灯珠的尺寸限制主要由封装结构所导致。如图1所示，传统封装工艺中晶片102通常被设置在支架104上，而支架104一方面起到支撑作用，另一方面作为电连接介质连接在晶片电极106与基板108，例如PCB板之间，其中，为使晶片102得到充分固定，支架104的上端通常设置有下凹结构以便晶片102置于其中，从而支架104的设计尺寸通常较大，限制了封装出来的灯珠尺寸的进一步缩小。
[0004]此外，传统封装灯珠的焊线工艺一般通过金属线将LED晶片与焊盘连接在一起，这使得金属线的焊接的质量对灯珠的品质产生了直接的影响。在LED显示屏点间距越做越小的趋势下，传统的焊线工艺同样制约了 LED显示屏的发展，例如图1所示，在传统封装灯珠的焊线工艺中，其焊接部位，也即金属线110与晶片102的连接处以及金属线110与支架104上的焊盘112的连接处，很容易受外力或者温度的影响而产生断裂，造成灯珠的缺亮，从而影响了 LED显示屏的显示性能。
[0005]进一步，现有技术中的LED显示屏的散热方式为LED晶片产生的热量由支架管脚至锡膏，再传递至基板焊盘后导出，这样使得LED显示屏的散热效率较低，LED晶片产生的大量热量会集中在LED晶片内部散发不出去，长期使用会导致LED晶片的使用寿命较短。
[0006]针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型实施例提供了一种LED显示屏，以至少解决现有技术中LED显示屏的散热效率较低的技术问题。
[0008]根据本实用新型实施例的一个方面，提供了一种LED显示屏，包括:LED显示屏基板;设置于上述LED显示屏基板上的控制电路，其中，上述控制电路的输出端包括第一电极和第二电极;设置于上述第一电极上的第一连接件，以及设置于上述第二电极上的第二连接件;设置于上述第一连接件和第二连接件之间的LED晶片，其中，上述LED晶片与上述第一连接件之间设置有第三电极，上述LED晶片与上述第二连接件之间设置有第四电极，上述LED晶片的输入端包括上述第三电极和上述第四电极，上述第一电极与上述第三电极通过上述第一连接件接合并电连接，上述第二电极与上述第四电极通过上述第二连接件接合并电连接;其中，上述LED显示屏通过上述第一电极、上述第一连接件和上述第三电极为上述LED晶片散热，以及通过上述第二电极、上述第二连接件和上述第四电极为上述LED晶片散热。
[0009]可选地，LED显示屏还包括:设置于上述第一连接件和上述第二连接件之间的绝缘胶层，其中，上述绝缘胶层使得上述第一电极与上述第二电极之间处于绝缘状态，以及使得上述第三电极与上述第四电极之间处于绝缘状态。
[0010]可选地，每三个上述LED晶片构成一个像素单元，其中，每个像素单元均包括:用于发射红光的第一LED晶片，用于发射绿光第二LED晶片以及用于发射蓝光第三LED晶片，其中，各个像素单元的结构相同。
[0011]可选地，上述第一连接件包括:设置于上述第一电极与上述第三电极之间的异方性导电胶层;和/或，上述第二连接件包括:设置于上述第二电极与上述第四电极之间的异方性导电胶层。
[0012]可选地，上述异方性导电胶层同时粘接在第一电极与第三电极之间、以及第二电极与第四电极之间，并使上述第一连接件和上述第二连接件形成为一体。
[0013]可选地，上述第一连接件包括:设置于上述第一电极与上述第三电极之间的共晶化合物;和/或，上述第二连接件包括:设置于上述第二电极与上述第四电极之间的共晶化合物。
[0014]可选地，上述第一连接件包括:固化连接于上述第一电极与上述第三电极之间的导电银浆层;和/或，上述第二连接件包括:固化连接于上述第二电极与上述第四电极之间的导电银浆层。
[0015]可选地，上述第一连接件包括:设置于上述第一电极与上述第三电极之间的金属焊接层;和/或，上述第二连接件包括:设置于上述第二电极与上述第四电极之间的金属焊接层。
[0016]可选地，LED显示屏还包括:装设于上述LED晶片外部的透光板，其中，上述透光板与上述LED晶片的第一表面结合或相邻，上述第一表面为与上述第三电极所在的表面相对的表面。
[0017]在本实用新型实施例中，由于采用LED晶片的电极与LED显示屏基板上的电极相对接合的安装方式，从而避免了如传统封装工艺中对支架的使用，使得本实用新型实施例中的LED显示屏的最小点间距不再受到支架尺寸的限制，进而在晶片电极与基板电极之间第一连接件和第二连接件可以具有相对较小的尺寸的基础上，解决了现有技术中由于传统封装灯珠中支架的尺寸限制而造成的LED显示屏的最小点间距过大的技术问题，达到了降低LED显示屏的最小点间距的技术效果。进一步地，由于在本实用新型实施例中免除了传统封装工艺中用于电连接LED晶片与支架的金属线的使用，消除了焊接质量对LED显示屏的性能的影响，从而达到了提高LED显示屏的可靠性的技术效果。此外，本实用新型实施例中的LED显示屏的散热方式为LED晶片产生的热量直接由LED显示屏基板导出，S卩，直接通过第一电极、第一连接件和第三电极为LED晶片散热，以及通过第二电极、第二连接件和第四电极为LED晶片散热，从而解决了现有技术中LED显示屏的散热效率较低的技术问题，提高了LED显示屏的散热效率，大大提升LED晶片的使用寿命。
【附图说明】
[0018]此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0019]图1是根据现有封装技术的一种LED灯珠的示意图；
[0020]图2是根据本实用新型实施例的一种可选的LED显不屏的不意图；
[0021 ]图3是根据本实用新型实施例的另一种可选的LED显不屏的不意图；
[0022]图4是根据本实用新型实施例的又一种可选的LED显不屏的不意图；
[0023]图5是根据本实用新型实施例的又一种可选的LED显不屏的不意图；
[0024]图6(a)是根据本实用新型实施例的又一种可选的LED显不屏的不意图；
[0025]图6(b)是根据本实用新型实施例的又一种可选的LED显不屏的不意图；
[0026]图7是根据本实用新型实施例的一种可选的LED显示屏的制造方法的示意图；
[0027]图8是根据本实用新型实施例的另一种可选的LED显示屏的制造方法的示意图；
[0028]图9是根据本实用新型实施例的又一种可选的LED显不屏的不意图；
[0029]图10是根据本实用新型实施例的一种可选的LED显示屏中的LED晶片的排布方式的不意图；
[0030]图11是根据本实用新型实施例的另一种可选的LED显示屏中的LED晶片的排布方式的示意图；
[0031]图12是根据本实用新型实施例的一种可选的LED显示屏中的LED晶片的位置关系的不意图；
[0032]图13是根据本实用新型实施例的又一种可选的LED显不屏的不意图。
【具体实施方式】
[0033]下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0034]本实用新型实施例提供了一种优选的LED显示屏，如图2所示，该LED显示屏包括:
[0035]1)LED显示屏基板200;
[0036]2)设置于LED显示屏基板200上的控制电路，其中，控制电路的输出端包括第一电极202和