一种可在冷态时制造的贴砖以及一种用于加工这种贴砖的工艺的制作方法

文档序号:2670481阅读:137来源:国知局
专利名称:一种可在冷态时制造的贴砖以及一种用于加工这种贴砖的工艺的制作方法
技术领域
本发明涉及一种贴砖,该贴砖可在冷态时成型以便呈现一非平面结构,本发明还涉及一种生产这种贴砖的工艺。
本发明可有效地应用于各种材料的贴砖或贴板。更具体地说,本发明可应用于瓷砖,可应用于通常由大理石、天然石以及石头材料制成的石板或贴砖。
背景技术
在使用贴砖或贴板的铺设的地面中,护墙板常常是利用已经用于地面本身的同样的贴砖或石板来铺设。因此,(对于护墙板来说)经常是使用切割成所需形状的贴砖或贴板的一部分来铺成。这些部分然后沿着地面或地面铺设层的外周,垂直于形成地面或地面铺设层的贴砖或贴板的位置平面,一块挨一块地铺设或粘贴至墙壁上。
由于贴砖切割操作和贴砖铺设二者难于做得很精确,所以这种工艺相当费时和费力。切割相同尺寸的贴砖成问题,并且由于形成的贴砖较小,所以铺设操作经常充满困难。
在现有技术中包括用于实现角部修整的其他工艺,所述角部修整包括利用瓷砖的地面/地面铺设层的连接件,这些工艺之一在于实现通过压制或拉伸并且随后焙烧它们而形成的特殊产品。
发明描述本发明的主要目的在于通过提供一种可在冷态时制造贴砖以获得非平面结构而避免现有技术中的缺点,这种非平面结构简单、容易使用。
本发明还提供了一种用于将贴砖制造成预定非平面形状的工艺,该工艺特别简单而且经济。
附图描述可在冷态时制造的贴砖以及用于将贴砖制造成预定非平面结构的工艺的其他特征和优点将从下列的详细说明中更好的呈现,在此通过附图中的非限制性例子体现,其中

图1是根据本发明的贴砖的平面图;图2是图1中贴砖沿线A-A的横截面图;图3是图2中贴砖铺设之后的视图。
具体实施例方式
参照附图,1表示根据本发明的整个贴砖(或贴板)。贴砖具有一上表面1a,其是看见的那个表面;以及一底表面1b,该面为贴砖被铺设的一面;并且还包括一薄的柔性支撑部件2,该部件2与底表面1b连接在一起,例如通过粘接。
贴砖1中切割出至少一个凹槽3,该凹槽贯穿贴砖1本体的厚度但不涉及支撑部件2。在示出的实施例中,每个凹槽3将贴砖的本体分成两个完全断开的部分,并且通过上边缘3a在贴砖1的上表面处确定了边界,为了使贴砖1形成预定的非平面结构,上边缘3a被预先处理以便相互接触。
支撑部件2包括一支撑结构,该支撑结构粘在铺设表面上,即贴砖1的底表面1b。
由于将贴砖1的凹槽3和将贴砖1各分离部分保持在一起的支撑部件2的存在,所以各分离部分可通过弯曲支撑部件2的一部分而互相接触,所述弯曲支撑部件的部分为当在平坦结构中,支撑部件2分离地保持贴砖的两个或多个局部的那一部分,从而贴砖分离部分的上边缘3a相互接触并使贴砖形成预定的非平面结构。
显然,贴砖1可沿每个凹槽3“弯”成一预定角度以呈现和保持一个预定的非平面结构,该角度取决于凹槽横截面的形状和尺寸。
凹槽可制成各种形状和尺寸的垂直横截面。因此,除了通常具有恒定垂直横截面(呈直角平行四边形形状)的凹槽外,还可制成具有相对于贴砖1上表面倾斜45°的壁的凹槽。这可以将贴砖“弯”成任何角度,特别是直角。
采用公知方法并利用现有技术中已广泛使用的切割机器,就很容易实现制作凹槽,尤其对于切割瓷砖。
如图3的实施例所示,通过切割多个预定宽度的,彼此相隔预定距离的平行凹槽3,贴砖1可制成通过弯曲而形成的非平面结构,更具体地说,由原本断开的线条构成连续轮廓而形成非平面结构。通过减小横向凹槽3之间的间距,即断开轮廓的边的长度,并且增加凹槽的数量,上述连续轮廓可近似地更接近一条曲线。可采用一种工艺在冷态中制造具有一上表面1a和一底表面1b的贴砖1,该工艺的特征在于包括下列步骤在贴砖底表面1b上固定一薄的柔性支撑部件2;实现至少一个凹槽3,该凹槽3完全贯穿贴砖1本体的宽度,但不穿过所述薄的柔性支撑部件2;所述的至少一个凹槽3将贴砖1本体分离成至少两部分,该两部分彼此之间完全分离并且被预定要相互接触从而呈现预定非平面结构的相对上边缘3a确定了边界;通过薄的柔性支撑部件2的一部分的弯曲,所述两部分相互接近以便该两部分的上边缘3a相互接触从而形成贴砖1的非平面结构,其中所述支撑部件的那部分为保持着由凹槽3分开的两贴砖的那一部分。
通常在薄的柔性部件2向贴砖的底部表面1b的第一固定步骤之后,所述工艺包括下列步骤实现多个预定宽度的彼此相隔预定距离的平行凹槽3;该多个凹槽涉及到贴砖1本体的整个宽度但不涉及薄的柔性支撑部件2,并且将贴砖1本体分成多个相互分离的部分;每个凹槽3被贴砖截面的彼此相对的上边缘3a确定了边界,为了使贴砖1形成预定的非平面结构,该上边缘3a被预定要相互接触;通过弯曲薄的柔性支撑件2的保持着贴砖1的两部分的一部分,由凹槽3分开的贴砖1的两部分接近,从而贴砖1的两部分的上边缘3a相互接触从而使贴砖1形成预定的非平面结构。
在本发明的另一实施例中,上述的前两个步骤可被颠倒,形成下列的顺序实现涉及到贴砖1本体整个宽度的至少一个凹槽3;所述的至少一个凹槽3将贴砖1本体分成至少两部分,该两部分彼此完全分离并且被预定要相互接触从而呈现预定非平面结构的相对上边缘3a确定了边界;将薄的柔性支撑部件2固定在贴砖1的底表面1b上;通过弯曲支撑所述贴砖两部分的薄的柔性支撑部件2的一部分可使贴砖1的两部分接近,以便贴砖的两部分的相对上边缘3a彼此接触从而使贴砖1形成预定的非平面结构。
本发明提供了重要的优点。
凹槽3可使用通常的贴砖切割机器制成,并且可在一条标准的连续生产线上切割。
整个操作,即粘贴和切割,可被在生产线上实现,就如成品(切割过的贴砖)的包装一样,该成品相对于未切割的贴砖无须特殊包装。
获得的贴砖能提供统一的护墙板效果,而不同于通常用于地板和/或地面铺设层板的贴砖。
贴砖的原始周边尺寸(在其正常平坦结构中)并不改变。
铺设“弯曲”贴砖相当容易并且能够实现精确、有规则的其他角度修整。
权利要求
1.一种贴砖,该贴砖可在冷态中制造以获得预定非平面结构,该贴砖具有一上表面(1a)以及一底表面(1b),其特征在于,其包括一连接至所述底表面(1b)的薄的柔性支撑部件(2),以及至少一个凹槽(3),该凹槽涉及贴砖(1)本体的整个宽度但不涉及所述薄的柔性支撑部件(2);所述凹槽(3)将所述贴砖(1)本体完全分成至少两部分,所述两部分的每一个都具有一面向所述凹槽(3)的上边缘(3a);所述的至少两部分之一的上边缘(3a)面向所述至少两部分另一个的上边缘(3a);所述的至少两部分每一个的上边缘(3a)将来要接触在一起以使所述贴砖(1)形成预定的非平面结构。
2.如权利要求1所述的贴砖,其特征在于,所述薄的柔性支撑部件(2)具有一粘贴至所述贴砖(1)底表面(1b)的支撑结构。
3.如权利要求2所述的贴砖,其特征在于,该贴砖包括多个具有预定宽度并且彼此之间以预定间距设置的凹槽(3)。
4.一种用于制造贴砖的工艺,该贴砖具有一上表面(1a)和一底表面(1b),所述工艺将所述贴砖制造形成预定的非平面结构,其特征在于,所述工艺包括下列步骤将一薄的柔性支撑部件(2)固定至贴砖底表面(1b);实现至少一个凹槽(3),该凹槽完全穿过所述贴砖(1)本体的宽度,但不穿过所述薄的柔性支撑元件(2);所述的至少一个凹槽(3)将所述贴砖(1)本体分成至少两部分,该两部分彼此完全分离并且被将来要相互接触使所述贴砖呈现所述预定非平面结构的相对上边缘(3a)确定边界;通过使薄柔性支撑部件(2)的用于保持由凹槽(3)分开的两部分贴砖的那一部分发生弯曲,所述两部分贴砖相互接近以便该两部分的上边缘(3a)相互接触从而使所述贴砖形成所述的非平面结构。
5.如权利要求4所述的工艺,其特征在于,所述工艺包括下列步骤将一薄的柔性支撑部件(2)固定至贴砖底表面(1b);实现多个预定宽度的彼此相隔预定距离的平行凹槽(3);该多个凹槽涉及到贴砖(1)本体的整个宽度但不涉及所述薄的柔性支撑件(2),并且将所述贴砖(1)本体分成多个相互分离的部分;每个凹槽(3)被所述贴砖部分的彼此相对的上边缘(3a)确定了边界,该上边缘(3a)将来要相互接触以便使贴砖(1)形成预定的非平面结构;通过弯曲所述薄的柔性支撑(2)的用于将贴砖(1)的两部分保持在一起那一部分,由凹槽(3)分开的贴砖(1)的两部分接近,以便所述贴砖(1)的两部分的上边缘(3a)相互接触从而使所述贴砖(1)形成所述预定非平面结构。
6.一种用于制造贴砖的工艺,该贴砖具有一上表面(1a)和一底表面(1b),所述工艺将所述贴砖制造成预定的非平面结构,其特征在于,所述工艺包括下列步骤实现涉及到所述贴砖(1)本体整个宽度的至少一个凹槽(3);该至少一个凹槽(3)将所述贴砖(1)本体分成至少两部分,该两部分彼此完全分离并且被将来要相互接触从而呈现预定非平面结构的相对上边缘(3a)确定边界;将一个薄的柔性支撑部件(2)固定至所述贴砖(1)的底表面1b;通过弯曲支撑着所述贴砖两部分的所述薄柔性支撑部件2的一部分,所述贴砖(1)的两部分接近,从而所述贴砖的两部分的相对上边缘(3a)彼此接触从而使所述贴砖(1)形成所述的预定非平面结构。
7.如权利要求5所述的工艺,其特征在于,所述横向凹槽(3)通过切割获得。
全文摘要
可制造的贴砖(1)具有一上表面(1a)和一底表面(1b),并且包括一连接至底表面(1b)的薄的柔性支撑部件(2),以及至少一个凹槽(3),该凹槽(3)涉及贴砖(1)的整个宽度但不涉及所述薄的柔性支撑部件(2)。所述凹槽(3)将贴砖(1)分成至少两个彼此完全分开的部分,该部分具有上边缘(3a),该上边缘(3a)并排设置并且为了使贴砖(1)形成预定非平面结构,该上边缘(3a)将来要相互接触。
文档编号B44C5/04GK1523183SQ20031011630
公开日2004年8月25日 申请日期2003年11月19日 优先权日2003年2月21日
发明者朱利亚诺·莫罗蒂, 达尼埃莱·贝锡, 朱利亚诺 莫罗蒂, 莱 贝锡 申请人:朱利亚诺·莫罗蒂, 达尼埃莱·贝锡, 朱利亚诺 莫罗蒂
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