一种大尺寸面板烫金留灯孔方法与流程

本发明涉及印刷技术领域，尤其涉及一种大尺寸面板烫金留灯孔方法。

背景技术：

烫金工艺是利用热压转移的原理，将电化铝中的铝层转印到承印物表面以形成特殊的金属效果，因烫金使用的主要材料是电化铝箔，因此烫金也叫电化铝烫印。电化铝箔通常由多层材料构成，基材常为pe，其次是分离涂层、颜色涂层、金属涂层（镀铝）和胶水涂层。

烫金基本工艺是在压力状态，即电化铝被烫印版、承印物压住的状态下，电化铝受热使其上热熔性的有机硅树脂层和胶牯剂熔化，此时受热熔化的有机硅树脂粘性变小，而特种热敏胶粘剂受热熔化后粘性增加，使得铝层与电化铝基膜剥离的同时转印到了承印物上。随着压力的卸除，胶粘剂迅速冷却固化，铝层牢固地附着在承印物上，完成一个烫印过程。

现有技术针对大尺寸面板烫金留灯孔，其工艺主要是先对大尺寸面板进行满版烫金，然后用镭雕设备在需要预留灯孔的位置上进行雕刻，去掉灯孔位置的电化铝层，将灯孔的形状雕刻出。因此，现有技术的生产工艺存在如下问题：1、企业需要采购镭雕设备，而镭雕设备成本高，增加企业的生产成本；2、生产工序增多，生产效率低。

针对现有技术的不足，亟需一种新的工艺方法，克服上述技术缺陷。

技术实现要素：

本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种大尺寸面板烫金留灯孔方法，无需镭雕设备即可完成生产，不仅降低生产成本，还提高生产效率。

为实现上述目的，本发明的一种大尺寸面板烫金留灯孔方法，

第一步：准备大尺寸透明面板；

第二步：在大尺寸透明面板上标记需要预留灯孔的位置；

第三步：在预留灯孔的位置印上隔离油；

第四步：在大尺寸透明面板上进行满版烫金，电化铝与大尺寸透明面板接触，没印隔离油的地方将电化铝转移至大尺寸透明面板上，已印隔离油的地方不会发生电化铝转移，预留出灯孔形状。

作为优选，所述第四步为采用圆压烫金设备进行满版烫金处理。

本发明的有益效果：本发明的一种大尺寸面板烫金留灯孔方法，第一步：准备大尺寸透明面板；第二步：在大尺寸透明面板上标记需要预留灯孔的位置；第三步：在预留灯孔的位置印上隔离油；第四步：在大尺寸透明面板上进行满版烫金，电化铝与大尺寸透明面板接触，没印隔离油的地方将电化铝转移至大尺寸透明面板上，已印隔离油的地方不会发生电化铝转移，预留出灯孔形状。通过上述方法进行大尺寸面板进行烫金留灯孔，企业无需购买镭雕设备即可完成生产，降低企业的生产出成本，省去镭雕的诸多工序，化繁为简，大大提高生产效率。

附图说明

图1为本发明的方法流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明进行详细的描述。

如图1所示，本发明的一种大尺寸面板烫金留灯孔方法，

第一步：准备大尺寸透明面板；

第二步：在大尺寸透明面板上标记需要预留灯孔的位置；

第三步：在预留灯孔的位置印上隔离油；

第四步：在大尺寸透明面板上进行满版烫金，电化铝与大尺寸透明面板接触，没印隔离油的地方将电化铝转移至大尺寸透明面板上，已印隔离油的地方，烫金是烫不上去的，因此不会发生电化铝转移，预留出灯孔形状。

通过上述方法进行大尺寸面板进行烫金留灯孔，企业无需购买镭雕设备即可完成生产，降低企业的生产出成本，省去镭雕的诸多工序，化繁为简，大大提高生产效率。

本实施的第四步为采用圆压烫金设备进行满版烫金处理。圆压烫金为线压力，总压力小，可以利用相对较小的压力轻松完成大面积实地烫金，运行平稳。生产效率较高，适合大批量活件烫金。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

技术特征：

技术总结
本发明涉及印刷技术领域，尤其涉及一种大尺寸面板烫金留灯孔方法，第一步：准备大尺寸透明面板；第二步：在大尺寸透明面板上标记需要预留灯孔的位置；第三步：在预留灯孔的位置印上隔离油；第四步：在大尺寸透明面板上进行满版烫金，电化铝与大尺寸透明面板接触，没印隔离油的地方将电化铝转移至大尺寸透明面板上，已印隔离油的地方不会发生电化铝转移，预留出灯孔形状。通过上述方法进行大尺寸面板进行烫金留灯孔，企业无需购买镭雕设备即可完成生产，降低企业的生产出成本，省去镭雕的诸多工序，化繁为简，大大提高生产效率。

技术研发人员：施根荣
受保护的技术使用者：东莞高绮印刷有限公司
技术研发日：2018.08.15
技术公布日：2019.01.04