专利名称：一种cmos感测器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于数码电子领域，尤其涉及一种CMOS感测器。
背景技术：
目前，CMOS感测器已被广泛应用于个人电脑、PDA及摄像手机等数码产 品中。为应对这些数码电子产品的轻薄短小化设计要求，CMOS感测器的封装 规格需要达到极小化要求，并且CMOS感测器的镜头还需要特殊组装设计。
现有技术的CMOS感测器的晶片盖子表面设置有4个定位孔，而CMOS 感测器的镜头座则对应设置4个定位柱，通过将镜头座的4个定位柱对应插入 晶片盖子的4个定位孔可使镜头座与晶片盖子组装起来。
晶片盖子与镜头座组装除以定位孔做光轴定位之外，还需要将热烤胶涂抹 于晶片盖子的表面，通过热烤胶将晶片盖子与镜头座连接。这样，使用的热烤 胶容易污染晶片盖子表面的玻璃，从而导致CMOS感测器的生产良率较低。并 且，由于热烤胶的固化作业时间长，从而使CMOS感测器的生产效率较低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种CMOS感测器，旨在解决现有的CMOS 感测器的晶片盖子与镜头座连接时需要在晶片盖子处涂抹热烤胶，容易污染晶 片盖子表面的玻璃，从而使CMOS感测器的生产良率及生产效率较低的问题。
本实用新型是这样实现的， 一种CMOS感测器，所述的CMOS感测器包 括晶片盖子及镜头座，所述镜头座的设置有多个定位孔，所述定位孔的内壁涂 抹有紫外线胶水，所述晶片盖子上与镜头座每个定位孔对应的位置分别设置有 一个定位柱。
在本实用新型中，在镜头座的顶角处设置定位孔，在晶片盖子上对应设置定位柱，利用定位柱插入定位孔将CMOS感测器组装起来，利用紫外线胶水涂
抹于镜头座的定位孔内壁，通过定位孔与定位柱粘结使晶片盖子与镜头座连接 起来。由于不需要将热烤胶涂抹在晶片盖子上就可达到晶片盖子与镜头座连接 的目的，从而不仅避免了污染晶片盖子，而且提高了生产效率。
图1是本实用新型提供的CMOS感测器的拆分图； 图2是本实用新型提供的CMOS感测器的组装图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图 及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1、 2，为本实用新型提供的CMOS感测器的拆分、组装图。 该CMOS感测器的镜头座21具有四个顶角，在每个顶角位置分别设置了 一个定位孔211,即在镜头座21上有四个定位孔211。在CMOS感测器的晶片 盖子22上，与镜头座21每个顶角的定位孔211对应的位置分别设置有一个定 位柱221，即在晶片盖子22上对应设置了四根定位柱221。通过将晶片盖子22 的四个定位柱221对应插入镜头座21的四个定位孔211可使晶片盖子22与镜 头座21组装起来。
晶片盖子22与镜头座21组装除以定位孔211做光轴定位之外，还需要将 紫外线胶水涂抹于镜头座21的定位孔211中，通过紫外线胶水将晶片盖子22
与镜头座21粘结起来。
作为本实用新型的实施例，在该晶片盖子22上，定位柱221与定位孔211
结合处的外部设置有一挡光柱。作为本实用新型的实施例，镜头座也可以具有其它数目的顶角，例如3个， 5个等，此时，在其每个顶角上分别设置一个定位孔，相应的，在晶片盖子上， 与镜头座每个定位孔对应的位置分别设置一个定位柱。当然，镜头座的定位孔 也可以根据需要设置在其他位置，例如在镜头座的边缘侧面设置定位孔，只要 相应地将定位柱:没置在晶片盖子上的与定位孔对应的位置即可。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，
凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应 包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种CMOS感测器，所述的CMOS感测器包括晶片盖子及镜头座，其特征在于，所述镜头座的设置有多个定位孔，所述定位孔的内壁涂抹有紫外线胶水，所述晶片盖子上与镜头座每个定位孔对应的位置分别设置有一个定位柱。
2、 如权利要求1所述的一种CMOS感测器，其特征在于，所述镜头座的 多个定位孔位于镜头座的各个顶角处。
3、 如权利要求1所述的一种CMOS感测器，其特征在于，在所述晶片盖 子上的定位柱与定位孔结合处的外部设置有 一挡光柱。
专利摘要本实用新型适用于数码电子领域，提供了一种CMOS感测器，所述的CMOS感测器包括晶片盖子及镜头座，所述镜头座的设置有多个定位孔，所述定位孔的内壁涂抹有紫外线胶水，所述晶片盖子上与镜头座每个定位孔对应的位置分别设置有一个定位柱。在本实用新型中，在镜头座的顶角处设置定位孔，在晶片盖子上对应设置定位柱，利用定位柱插入定位孔将CMOS感测器组装起来，利用紫外线胶水涂抹于镜头座的定位孔内壁，通过定位孔与定位柱粘结使晶片盖子与镜头座连接起来。由于不需要将热烤胶涂抹在晶片盖子上就可达到晶片盖子与镜头座连接的目的，从而不仅避免了污染晶片盖子，而且提高了生产效率。
文档编号G02B7/02GK201247338SQ200820093218
公开日2009年5月27日 申请日期2008年4月7日 优先权日2008年4月7日
发明者林勋俊, 邱宏运 申请人:林勋俊;邱宏运