专利名称：转接器及装设掩模的方法
技术领域：
本发明涉及一种转接器，特别是涉及一种用于对准光刻系统的转接器。本发明还
涉及一种装设掩模的方法。
背景技术：
微光刻技术(Microlithogr即hy)通常是指将较小的特征图案转移至例如硅晶片 的标的物的技术。微光刻技术包括一种微影技术(lithography)，其使用于半导体制造技 术，用以定义集成电路的结构层。在微影制造工艺中，玻璃掩模的影像投影至涂布有光致抗 蚀剂的感光的光致抗蚀剂层上。 应用于较大尺寸的晶片(例如12英寸晶片)的光刻机(aligner)有时需要对较 小的晶片(例如8英寸晶片)进行光刻，而光刻机对应于较大尺寸的晶片而使用较大尺寸 的掩模。较大尺寸的掩模成本较高，因此需要使用转接器(adaptor)，使应用较大尺寸的晶 片和掩模的光刻机可使用对应于较小尺寸的晶片的较小尺寸的掩模。
发明内容
根据上述问题，本发明提供一种转接器，该转接器包括以下单元一框架，其包括 一具有第一侧、第二侧、第三侧和第四侧的内部边缘，其中第一侧和第四侧相对，第二侧和 第三侧相对；至少两个固定支撑单元，连接至框架的内部边缘的第一侧；多个第一弹性夹 钳单元，连接至框架的内部边缘的第二侧和第三侧；至少两个第二弹性夹钳单元，连接至框 架的内部边缘的第四侧。
本发明还提供一种装设掩模的方法，该方法包括以下步骤提供一微影装置；提
供一转接器，该转接器包括一框架、至少两个固定支撑单元、多个第一弹性夹钳单元以及至
少两个第二弹性夹钳单元，其中该框架包括具有第一侧、第二侧、第三侧和第四侧的内部边
缘，该内部边缘的第一侧和第四侧相对，而该内部边缘的第二侧和第三侧相对，所述至少两
个固定支撑单元连接至框架的内部边缘的第一侧，所述多个第一弹性夹钳单元连接至框架
的内部边缘的第二侧和第三侧，所述至少两个第二弹性夹钳单元连接至框架的内部边缘的
第四侧；接着，将一掩模装设入转接器的一中空区域，并且使该掩模被固定支撑单元、第一
弹性夹钳单元和第二弹性夹钳单元固定；将与该掩模结合的转接器置入该微影装置。 为了让本发明的上述目的、特征及优点能更为明显易懂，以下配合附图，作详细说
明如下。
图1显示一转接器的平面图。 图2显示掩模置入(loading)后转接器的平面图。
图3显示本发明一实施例转接器的平面图。
其中，附图标记说明如下
3
102 -转接器；104 106 -第一弹性夹钳单元；108 -第二弹性夹钳单元;110 -固定的支撑单元；112 -第一侧；114 -第二侧；115 116 -第三侧；118 -第四侧；122 -对准记号；302 -转接器；304 -框架；306 -固定的支撑单元；308a 第一弹性夹钳单元；308b 第一弹性夹钳单元310 -第二弹性夹钳单元；312 -第一侧；314 -第二侧；315 316 -第三侧；318 -第四侧；320 -中空区域。
具体实施例方式
以下描述本发明的实施范例，其揭示本发明的主要技术特征，但并非用以限定本 发明。 图1显示一转接器102的平面图，请参照图l，一框架104的内部边缘包括一第一 侧112、一第二侧114、一第三侧116和一第四侧118。 一固定的支撑单元110连接至框架 104的内部边缘的第一侧112，一第一弹性夹钳单元106连接至框架104的内部边缘的第二 侧114和第三侧116，一第二弹性夹钳单元108连接至框架104的内部边缘的第四侧118。 图2显示掩模115置入转接器102后的平面图。请参照图2，当掩模115置入后，其被固定 的支撑单元IIO支撑，且第一弹性夹钳单元106和第二弹性夹钳单元108对其施加压力，从 而固定住掩模115。然而，如图所示，此转接器102无法将掩模115固定的很好，理由是此转 接器102的设计很难使所有的第一弹性夹钳单元106和第二弹性夹钳单元108以相同的力 量夹住掩模115。因此，掩模115会产生旋转，当此问题发生时，对准光刻系统的电荷耦合元 件120(chargecouple device, CCD)无法搜寻到掩模115上的对准记号122，因此，掩模的 位置设定不够精准，在进行晶片的制造时常发生对准错误。 图3显示本发明一实施例转接器的平面图。请注意，此转接器并不是微影装置的 一个单元，而是与对应于较小尺寸的晶片的较小尺寸的掩模结合，如此，应用较大尺寸的晶 片和掩模的光刻机可使用对应于较小尺寸的晶片的较小尺寸的掩模。换言之，在掩模置入 工艺过程之前，转接器和光刻机是分离的。 请参照图3，转接器302包括一框架304，框架优选为以金属(例如铝)制成，且框 架304的内部边缘包括一第一侧312、一第二侧314、一第三侧316和一第四侧318。两个固 定的支撑单元306连接至框架304的内部边缘的第一侧312，两个第一弹性夹钳单元308a 连接至框架304的内部边缘的第二侧314，两个第一弹性夹钳单元308b连接至框架304的 内部边缘的第三侧316，两个第二弹性夹钳单元310连接至框架304的内部边缘的第四侧 318。 根据上述转接器，使得一适合使用较大尺寸的掩模和晶片的微影装置能够进行一 掩模置入工艺过程。由于微影装置设计为应用于较大尺寸的掩模和晶片，机器手臂(robotarm)无法抓取较小尺寸的掩模，因此较小尺寸的掩模无法被置入微影装置而进行光刻工艺 过程。在本实施例中，较小尺寸的掩模315置入转接器302的框架304的中空区域320，且 被固定支撑单元306、第一弹性夹钳单元308a、308b和第二弹性夹钳单元310固定住。以下 更详细地说明此部分的细节。两个固定支撑单元306仅支撑掩模315的侧壁。第一弹性夹 钳单元308a、308b和第二弹性夹钳单元310的中每个单元均具有弹性，且包括例如弹簧的 弹性单元。当掩模315置入转接器302中，第二弹性夹钳单元310推压掩模315，第一弹性 夹钳单元308a、308b则夹住掩模315的部分底部表面和侧壁，且掩模315被固定支撑单元 306支撑。相对于图1所示的转接器102，由于本实施例的转接器在框架304的内部边缘的 第一侧312和第四侧318分别具有两个支撑点，在进行掩模315置入工艺过程和转接器传 送工艺过程中，不容易产生掩模315旋转的问题。因此，可减少因为掩模旋转而致使电荷耦 合元件(CCD)无法搜寻到掩模上的对准记号所产生对准错误的问题，并因此可增加微影装 置的产出量。 虽然本发明已通过优选实施例披露如上，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉 此项技术的人员在不脱离本发明的精神和范围之内应能够做出某些更改与修饰，因此本发 明的保护范围应以如附的权利要求书所界定的范围为准。
权利要求
一种转接器，包括一框架，其包括一具有第一侧、第二侧、第三侧和第四侧的内部边缘，其中该第一侧和该第四侧相对，该第二侧和该第三侧相对；至少两个固定支撑单元，连接至该框架的内部边缘的第一侧；多个第一弹性夹钳单元，连接至该框架的内部边缘的第二侧和第三侧；及至少两个第二弹性夹钳单元，连接至该框架的内部边缘的第四侧。
2. 如权利要求1所述的转接器，其中该转接器用以使一适合使用较大尺寸的掩模的微 影装置能够使用较小尺寸的掩模。
3. 如权利要求2所述的转接器，其中该较小尺寸的掩模被置入该转接器的一中空区域 中，且被所述固定支撑单元、所述第一弹性夹钳单元和所述第二弹性夹钳单元固定。
4. 如权利要求3所述的转接器，其中所述固定支撑单元支撑该掩模的侧壁，所述第二 弹性夹钳单元支撑该掩模的侧壁，且所述第二弹性夹钳单元夹住该掩模的部分底部表面和 侧壁。
5. 如权利要求2所述的转接器，其中该微影装置是一光刻机。
6. —种装设掩模的方法，该方法包括以下步骤 提供一微影装置； 提供一转接器，包括一框架，包括一具有第一侧、第二侧、第三侧和第四侧的内部边缘，其中该第一侧和该第四侧相对，该第二侧和该第三侧相对；至少两个固定支撑单元，连接至该框架的内部边缘的第一侧； 多个第一弹性夹钳单元，连接至该框架的内部边缘的第二侧和第三侧；及 至少两个第二弹性夹钳单元，连接至该框架的内部边缘的第四侧； 将一掩模装设入该转接器的一中空区域，并且使该掩模被所述固定支撑单元、第一弹性夹钳单元和第二弹性夹钳单元固定；及将与该掩模结合的转接器置入该微影装置。
7. 如权利要求6述的装设掩模的方法，其中在将该掩模装设入该转接器的中空区域 时，所述固定支撑单元和所述第二弹性夹钳单元支撑该框架的内部侧壁，所述第一弹性夹 钳单元则夹住该掩模的部分底部表面和侧壁，以使该掩模不会旋转。
8. 如权利要求6所述的装设掩模的方法，其中该微影装置适合使用较大尺寸的掩模， 借助该转接器而能够使用较小尺寸的掩模。
9. 如权利要求6所述的装设掩模的方法，其中该微影装置是一光刻机。
10. 如权利要求8所述的装设掩模的方法，其中该微影装置的一机器手臂无法抓起该 较小尺寸的掩模，但能够抓取与该掩模结合的转接器。
全文摘要
本发明涉及一种转接器和一种装设掩模的方法，该转接器包括以下单元一框架，其包括一具有第一侧、第二侧、第三侧和第四侧的内部边缘，其中第一侧和第四侧相对，第二侧和第三侧相对；至少两个固定支撑单元，连接至框架的内部边缘的第一侧；多个第一弹性夹钳单元，连接至框架的内部边缘的第二侧和第三侧；至少两个第二弹性夹钳单元，连接至框架的内部边缘的第四侧。
文档编号G03F7/20GK101713927SQ20091012967
公开日2010年5月26日 申请日期2009年3月26日 优先权日2008年10月2日
发明者宋易瑾, 范直琛, 陈立伟 申请人:采钰科技股份有限公司