专利名称：压合机构及压合方法
技术领域：
本发明关于一种压合机构及压合方法，尤其涉及一种利用传感器量测显示面板接 合区的翘曲量的显示面板压合机构和压合方法。
背景技术：
随着多媒体的迅速发展，许多平面显示器技术相继被开发出来，如液晶显示器，已 经逐渐成为未来显示器的主流。例如在平面显示面板的制造程序中，常需将各种不同的电子组件接合于基板上。 以液晶显示模组为例，经常使用印刷电路板进行组装，在印刷电路板与显示面板之间，利用 集成电路芯片(IC)作桥接。在显示面板的源极驱动一侧邻接有印刷电路板，两者之间以数 个集成电路芯片架接。同样的，在显示面板的栅极驱动一侧邻接有印刷电路板，并使用集成 电路芯片架接。一般而言，在模组厂显示面板的C0F(薄膜覆晶技术，Chip On Film)/软性 印刷电路板(FPC)/IC在进行本压接合之前，需进行假压动作，而将C0F/FPC/IC精确地、初 步接合在带有引脚的玻璃面板的过程叫假压。请参见图1，图1所示为现有技术中的显示面 板的假压方法的流程图。假压过程大致如下步骤S1，首先提供假压机构，并利用假压机构 的假压头4吸取IC，于IC上喷涂异方向导电膜。请参见图2，图2所示为现有技术中的假 压机构与显示面板结合的示意图。假压机构包括假压头4、背托5以及CCD摄像装置6。背 托(Backup) 6与假压头4相对设置，其中背托5起支撑显示面板7的作用。步骤S2，利用电荷耦合元件(Charge-coupled Device，CCD)摄像装置6对位假压 头4、显示面板7的接合区8以及背托5，因为当C0F/FPC/IC设置于显示面板7的玻璃基板 上时，通常需进行对位检测，以确认IC是否准确地对位于玻璃基板上。步骤S3，然后上升背托5并下降假压头4将IC假压至显示面板7的接合区8，从 而使IC引脚与显示面板7的引脚初步结合，实现电气上的连通。但在实际投产过程中，显示面板7在制造或运输过程中容易出现翘曲，假压头4连 同IC下压至显示面板7上，由于显示面板7的接合区8翘曲，背托5和假压头4动作的高 度不能随显示面板7的接合区8的翘曲而变化，使得显示面板7与背托5之间有间隙，导致 假压时C0F/FPC/IC与显示面板7发生打滑而错位，严重影响了良率，并导致当机，且造成维 修成本的升高。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种压合机构及压合方法，利用在背托上设置 量测距离的传感器检测显示面板的接合区的翘曲量，防止在将电子元件压合至显示面板接 合区的过程中发生电子元件与显示面板打滑而错位影响良率的情况。为达上述目的，本发明提供一种压合机构，用以将电子元件压合到显示面板的接 合区，该压合机构包括压头以及背托，该背托与该压头相对设置。该压合机构还包括传感 器，传感器设置于该背托上并位于该显示面板的该接合区的下方，用以量测该显示面板的该接合区与该背托间的距离，并计算该显示面板的该接合区的翘曲量。作为可选的技术方案，压合机构还包括摄像装置，设置于该背托上，用以对位该背 托、该压头与该显示面板的该接合区。作为可选的技术方案，该摄像装置为电荷耦合元件。作为可选的技术方案，该传感器为激光传感器。作为可选的技术方案，该电子元件为集成电路芯片。本发明还提供一种压合方法，用以将电子元件压合到显示面板的接合区，该方法 包括提供压合机构，该压合机构包括压头以及背托，该背托与该压头相对设置；利用传感器 量测该面板的该接合区与该背托间的距离，并计算该显示面板的该接合区的翘曲量，该传 感器设置于该背托上并位于该显示面板的该接合区的下方；根据该显示面板的该接合区的 翘曲量计算该背托的上升高度；根据该显示面板的该接合区的翘曲量计算该压头的下降高 度以及该背托和该压头分别根据该上升高度和该下降高度进行压合动作。作为可选的技术方案，该压合方法还包括提供摄像装置对位该背托、该压头与该 面板的该接合区，该摄像装置设置于该背托上。作为可选的技术方案，该摄像装置为电荷耦合元件。作为可选的技术方案，该传感器为激光传感器。作为可选的技术方案，该电子元件为集成电路芯片。关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。
图1所示为现有技术中的显示面板的假压方法的流程图；图2所示为现有技术中的假压机构与显示面板结合的示意图；图3所示为依据本发明的压合机构的示意图；图4所示为依据本发明的压合机构与显示面板结合的立体示意图；图5所示为依据本发明的显示面板的压合方法的流程图；图6A、6B、6C和6D所示为依据本发明的压合机构与显示面板结合的示意图。
具体实施例方式本发明提供一种压合机构，用以将电子元件压合到显示面板的接合区，请参见图3 和图4，图3所示为依据本发明的压合机构的示意图，图4所示为依据本发明的压合机构与 显示面板结合的立体示意图。电子元件例如为集成电路芯片(IC)、软性印刷电路板(FPC) 或COF等。压合机构10包括压头11以及背托12，背托12与压头11相对设置。压合机构 10还包括传感器13，传感器13设置于背托12上并位于显示面板14的接合区15的下方， 用以量测显示面板14的接合区15与背托12间的距离，并结合相对应机种的显示面板14 距离背托12的距离计算显示面板14的接合区15的翘曲量，值得注意的是，每一机种显示 面板14距离背托12的距离都有其定值。其中传感器13例如为激光传感器，且激光传感器 为同时具有发射和接收激光的传感器。此外压合机构还包括有控制器(图中未示出)，传感 器量测背托12与显示面板14的接合区15之间的距离后将相关数据传递给控制器，控制器
4对比量测值以及相对应机种的显示面板14距离背托12的距离定值计算出需要的补正量， 并命令压合机构10工作，完成压合作业。此外压合机构10还包括摄像装置16，设置于背托12上，用以对位背托12、压头11 与显示面板14的接合区15。因为当电子元件设置于显示面板14的玻璃基板上时，通常都 需进行对位检测，以确认电子元件是否准确地对位于显示面板14的接合区15。在本实施方 式中，是以在背托12相对两侧分别设置有一个摄像装置16为例，但并不以此为限。摄像装 置16例如为电荷耦合组件(CXD)，或者为CMOS线扫描相机(Line-scan Camera)。压合机 构10利用摄像装置16撷取显示面板14、压头11以及背托12的影像，藉由此影像以检验并 调整对位显示面板14、压头11以及背托12。另外，本发明还提供一种压合方法，用以将电子元件压合到显示面板14的接合区 15。请参见图6所示为依据本发明的显示面板的压合方法的流程图。本发明的显示面板的 压合方法如下步骤。首先，步骤S10，提供压合机构，压合机构包括压头11以及背托12，背托12与压头 11相对设置，在此步骤中还包括利用压合机构的压头11吸取电子元件例如IC，并于IC上 喷涂异方向导电膜(ACF)或其它黏着材料，使电子元件能经过压合后电连接于显示面板14 的玻璃基板上。接着，请参见图6A，如步骤S11，利用传感器13量测显示面板14的接合区15与背 托12间的距离，并计算显示面板14的接合区15的翘曲量，传感器13设置于背托12上并 位于显示面板14的接合区15的下方。其中传感器13例如为激光传感器，且激光传感器为 同时具有发射和接收激光的传感器。值得注意的是，每一机种显示面板14距离背托12的 距离都有其定值。此外压合机构还包括有控制器(图中未示出)，传感器量测背托12与显 示面板14的接合区15之间的距离后将相关数据传递给控制器，控制器对比量测值以及相 对应机种的显示面板14距离背托12的距离定值得出显示面板14接合区15的翘曲量。接着，步骤S12，根据显示面板14的接合区15的翘曲量计算背托12的上升高度；再接着，步骤S13，根据显示面板14的接合区15的翘曲量计算压头11的下降高 度；最后，请参见图6C和6D，如步骤S14，背托12和压头11分别根据上升高度和下降 高度进行上升和下降完成压合动作。亦即根据背托12的上升高度上升背托12，根据压头 11的下降高度下压压头11，从而实现电子元件与显示面板14的压合动作。此外，请参见图6B，在步骤S13之后，压合方法还包括步骤S15，提供摄像装置16 对位背托12、压头11与显示面板14的接合区15，摄像装置16设置于背托12上。摄像装 置16例如为电荷耦合组件(CCD)，或者为CMOS线扫描相机。综上所述，本发明提供的显示面板的压合机构及压合方法，利用在背托上新增传 感器，可精确测量显示面板的翘曲量，压合机构根据翘曲量计算背托和压头的补正量，从而 自适应显示面板的翘曲，避免了显示面板翘曲造成的不良。藉由以上具体实施方式
的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非 以上述所揭露的具体实施方式
来对本发明的权利要求范围加以限制。相反地，其目的是希望能 涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明的权利要求范围内。因此，本发明的权利要求范围应 该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。
权利要求
一种压合机构，用以将电子元件压合到显示面板的接合区，该压合机构包括压头以及背托，该背托与该压头相对设置；其特征在于该压合机构还包括传感器，设置于该背托上并位于该显示面板的该接合区的下方，用以量测该显示面板的该接合区与该背托间的距离，并计算该显示面板的该接合区的翘曲量。
2.如权利要求1所述的压合机构，其特征在于该压合机构还包括摄像装置，设置于该 背托上，用以对位该背托、该压头与该显示面板的该接合区。
3.如权利要求2所述的压合机构，其特征在于该摄像装置为电荷耦合元件。
4.如权利要求1所述的压合机构，其特征在于该传感器为激光传感器。
5.如权利要求1所述的压合机构，其特征在于该电子元件为集成电路芯片。
6.一种压合方法，用以将电子元件压合到显示面板的接合区，其特征在于该方法包括 提供压合机构，该压合机构包括压头以及背托，该背托与该压头相对设置；利用传感器量测该面板的该接合区与该背托间的距离，并计算该显示面板的该接合区 的翘曲量，该传感器设置于该背托上并位于该显示面板的该接合区的下方； 根据该显示面板的该接合区的翘曲量计算该背托的上升高度； 根据该显示面板的该接合区的翘曲量计算该压头的下降高度；以及 该背托和该压头分别根据该上升高度和该下降高度进行压合动作。
7.如权利要求6所述的压合方法，其特征在于该压合方法还包括提供摄像装置对位该 背托、该压头与该面板的该接合区，该摄像装置设置于该背托上。
8.如权利要求7所述的压合方法，其特征在于该摄像装置为电荷耦合元件。
9.如权利要求6所述的压合方法，其特征在于该传感器为激光传感器。
10.如权利要求6所述的压合机构，其特征在于该电子元件为集成电路芯片。
全文摘要
本发明提供一种压合机构及压合方法，用以将电子元件压合到显示面板的接合区。该压合机构包括压头以及背托，该背托与该压头相对设置。该压合机构还包括传感器，设置于该背托上并位于该显示面板的该接合区的下方，用以量测该显示面板的该接合区与该背托间的距离，从而得出该显示面板的该接合区的翘曲量。
文档编号G02F1/13GK101893772SQ20091014207
公开日2010年11月24日 申请日期2009年5月24日 优先权日2009年5月24日
发明者徐茂景 申请人:友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司