修复像素亮点的方法

文档序号:2794215阅读:610来源:国知局
专利名称:修复像素亮点的方法
技术领域
本发明涉及一种液晶面板(TFT-LCD)的修复技术,尤其涉及一种应用于液晶面板中的修复像素亮点的方法。
背景技术
在液晶面板制造期间,包括灰尘、有机物、金属等异物会被吸附到液晶面板中。当异物被吸附到靠近某些彩色滤光片的区域时,相应于这些彩色滤光片的像素会发射出比其余正常像素的亮度亮得多的光,这称为像素亮点。现有的修复异物引起像素亮点的技术主要包括BM覆盖法和CF碳化法,其中BM(黑矩阵)覆盖法,主要是利用激光在具有像素亮点的彩色滤光片处或在该彩色滤光片和玻璃基板之间形成一个间隙,并且使用激光分解与该彩色滤光片相邻的黑色基质。CF(彩色滤光片)碳化法,是能够选择性地使用一定波长范围的激光——该波长范围的激光具有高吸收光谱,进行修复像素亮点。然而,上述的BM覆盖法和CF碳化法对像素亮点进行修复时,实际生产时需要分步加工,造成加工时间较长,从而引起对像素亮点的修复效率降低。

发明内容
为了达到上述目的,本发明的目的是提供一种修复像素亮点的方法,可有效提高像素亮点的修复效率。为了达到上述目的,本发明提供一种修复像素亮点的方法,包括将像素亮点处的透明电极切割断,阻断像素电极侧的透明电极与彩色滤光片侧的透明电极的连接。优选的,还包括在薄膜场效应晶体管和彩色滤光片之间施加电压,以确定所述像素亮点所在的位置。优选的,所述将所述像素亮点处的透明电极切割断的步骤具体包括根据引起所述像素亮点的异物的轮廓,确定激光的移动路线;根据所述移动路线来移动激光,激光在移动的过程中切割所述像素亮点处的透明电极,将所述像素亮点处的透明电切割断。优选的,所述将所述像素亮点处的透明电极切割断的步骤具体包括根据引起所述像素亮点的异物的轮廓,调整激光的发射形状;利用得到的所需形状的激光对所述像素亮点进行修复,将所述像素亮点处的透明电切割断。优选的,所述激光的发射形状包括三角形或矩形。优选的,所述方法还包括将激光的发射方式调整为双次发射,或多次发射。
优选的,所述透明电极的材料为氧化铟锡。由上述技术方案可知,本发明的实施例具有如下有益效果首先,通过激光将像素亮点处的透明电极切割断,阻断像素电极侧的透明电极与彩色滤光片侧的透明电极的连接,此种像素亮点的修复方法简单,且所需的修复设备成本低,修复速度快,可有效提高像素亮点的修复效率;其次,在本实施例中采用激光进行像素亮点修复时,由于是利用激光进行切割,使得对激光的性能要求较低,允许所采用的激光的能量有小幅度的波动。


图I为本发明的实施例中修复像素亮点的方法流程图;
图2为本发明的实施例中在薄膜场效应晶体管和彩色滤光片之间施加电压的示意图;图3为本发明的一实施例中移动激光的修复方式示意图;图4为本发明的另一实施例中修复方式的示意图。
具体实施例方式为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例和附图,对本发明实施例做进一步详细地说明。在此,本发明的示意性实施例及说明用于解释本发明,但并不作为对本发明的限定。如图I所示,为本发明的实施例中修复像素亮点的方法流程图,具体步骤如下步骤101、在薄膜场效应晶体管和彩色滤光片之间施加电压,以确定像素亮点所在的位置;如图2所示,通过在薄膜场效应晶体管(TFT)和彩色滤光片(CF)之间施加电压(AC Voltage),使得液晶面板里的液晶分子都正常偏转,以得到预期的灰度,假如存在像素亮点32,则在像素亮点32处的灰度与其他区域的灰度会不同,便于快速确定像素亮点32的位置。在本实施例中,可根据想要得到的预期的灰度,来设置施加在薄膜场效应晶体管和彩色滤光片之间的电压值。在本实施例中,可采用现有的定位技术,在液晶面板上确定像素亮点所在的位置,在此不再敷述。例如,通过一定倍率的放大镜,在液晶面板上确定像素亮点的大致位置。步骤102、将像素亮点处的透明电极切割断,阻断像素电极侧的透明电极与彩色滤光片侧的透明电极连接;也就是,根据引起像素亮点的异物的轮廓,在液晶面板上确定出切割区域(如图2中的矩形框),然后沿该切割区域将像素亮点处透明电极切割断。该切割区域的范围可以根据实际异物的形状确定。切割完成后,切割区域被设置为常黑模式,而其余区域都和正常像素无异,由于切割区域所占的面积较小,有效减少人眼对不良区域的感知范围。在本实施例中,该透明电极的材料可以为ITO(氧化铟锡),当然可以理解的是在本实施例中并不限定透明电极的材料。
同样,可以理解的是,采用本实施例中的修复方法可修复多个像素亮点,重复执行上述步骤即可,在此不再敷述。在本实施例中,可通过如下两种方式实现将像素亮点处的透明电极切割断< 方式一 > 通过移动激光来切割像素亮点处的IT0,阻断像素电极侧的ITO与彩色滤光片侧的ITO的连接。避免切割区域内的电学导通,使切割区域内的液晶分子不能正常偏转。也就是,在进行像素亮点修复时,根据引起像素亮点的异物的轮廓,确定激光的移动路线,按照移动路线来移动激光,在移动的过程中完成像素亮点处的ITO的切割。该预定路线可根据引起像素亮点的异物的轮廓进行调整。例如根据引起像素亮点的异物的轮廓,确定需要切割的长度为20um时,首先在激光的源头处设置遮挡物(Slit),通过遮挡物来调整激光的形状,可以通过遮挡物将激光调整为IXlum的激光,然后通过马达控制发射激光设备按照确定的方向移动20um,从而达到维修20um的切割范围。如图3所示,为本发明的一实施例中移动激光的修复方式示意图。在确定像素亮点32位置后,根据引起像素亮点32的异物的轮廓,再确定激光31的移动路线(图3中带箭头的虚线),然后在TFT上方,按照图3中的带箭头的虚线移动激光31,通过激光31来切割像素亮点32处的IT033,从而阻断像素电极侧的ITO与彩色滤光片侧的ITO的连接。在本实施例中,可采用波长为1064um的激光,当然也可采用其他波长的激光,例如波长为1053um的激光。当然可以理解的是,在本实施例中并不限定所选激光的功率、规格、激光的照射时间等参数,这些参数可根据具体情况进行调整。继续参见图3,切割区域为矩形区域,当然在本实施例中并不限定激光31切割区域的形状。该切割区域的形状可以是任意形状,例如三角形、圆形、多边形等,可根据引起像素亮点的异物的轮廓自由选取。< 方式二 >与方式一不同的是,在方式二中的修复亮点像素的过程中,不需要移动激光,而直接根据引起像素亮点的异物的轮廓,调整激光的发射形状,然后将激光的发射方式调整为双次发射,或多次发射,以实现对像素亮点处ITO的切割。具体方式如下首先,根据引起像素亮点的异物的轮廓,设置激光的形状参数(在激光的源头处设置遮挡物),得到所需形状的激光。然后利用得到的激光进行像素亮点修复,达到阻断像素电极侧的ITO与彩色滤光片侧的ITO连接的效果。例如根据引起像素亮点的异物的轮廓,确定需要切割的长度为20um时,首先在激光的源头设置遮挡物(Slit),利用遮挡物来调整激光的发射形状(例如三角形、矩形等),可以通过遮挡物将激光调整为I X 20um的激光,然后可通过双次发射,或多次发射的方式,实现对像素亮点处ITO的切割,从而达到维修20um的切割范围,此时不需要马达控制激光发射设备的运动。在本实施例中,采用双次或多次发射激光可以更加有效保证像素亮点处ITO的切断,提高修复成功率,其中双次或多次发射是指在预定时间内,发射激光两次或多次。在方式二中,由于不需要移动激光,因此采用方式二所需的修复时间较方式一修复所需的修复时间短。如图4所示,为本发明的另一实施例中修复方式的示意图。在修复过程中,根据引起像素亮点的异物的轮廓,来设置激光的发射形状,例如采用设置在激光源头的遮挡物(Slit),来获取所需的激光311和激光312,然后通过双次发射,或多次发射的方式,利用激光311、激光312312来切割像素亮点32处的IT033,以阻断像素电极侧的ITO与彩色滤光片侧的ITO的连接。在方式一和方式二中,切割范围可以根据引起像素亮点的异物的轮廓来确定,例如在切割时沿着异物的边缘进行,从而可减少不良区域的范围。由上述技术方案可知,本发明的实施例具有如下有益效果首先,通过激光将像素亮点处的透明电极切割断,阻断像素电极侧的透明电极与 彩色滤光片侧的透明电极的连接,此种像素亮点的修复方法简单,且所需的修复设备成本低,修复速度快,可有效提高像素亮点的修复效率;其次,在本实施例中采用激光进行像素亮点修复时,由于是利用激光进行切割,使得对激光的性能要求较低,允许所采用的激光的能量有小幅度的波动。以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人 员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种修复像素亮点的方法,其特征在于,包括 将像素亮点处的透明电极切割断,阻断像素电极侧的透明电极与彩色滤光片侧的透明电极的连接。
2.根据权利要求I所述的方法,其特征在于,还包括在薄膜场效应晶体管和彩色滤光片之间施加电压,以确定所述像素亮点所在的位置。
3.根据权利要求I所述的方法,其特征在于,所述将所述像素亮点处的透明电极切割断的步骤具体包括 根据引起所述像素亮点的异物的轮廓,确定激光的移动路线; 根据所述移动路线来移动激光,激光在移动的过程中切割所述像素亮点处的透明电极,将所述像素亮点处的透明电切割断。
4.根据权利要求I所述的方法,其特征在于,所述将所述像素亮点处的透明电极切割断的步骤具体包括 根据引起所述像素亮点的异物的轮廓,调整激光的发射形状; 利用得到的所需形状的激光对所述像素亮点进行修复,将所述像素亮点处的透明电切割断。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述激光的发射形状包括三角形或矩形。
6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述方法还包括 将激光的发射方式调整为双次发射,或多次发射。
7.根据权利要求I所述的方法,其特征在于,所述透明电极的材料为氧化铟锡。
全文摘要
本发明提供一种修复像素亮点的方法,该方法包括将像素亮点处的透明电极切割断,阻断像素电极侧的透明电极与彩色滤光片侧的透明电极的连接。此种像素亮点的修复方法简单,可有效提高像素亮点的修复效率。
文档编号G02F1/1362GK102707463SQ201110236629
公开日2012年10月3日 申请日期2011年8月17日 优先权日2011年8月17日
发明者吴涛, 张钟石, 范朋 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 合肥京东方光电科技有限公司
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