专利名称：一种挡点菲林的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及菲林，尤其涉及一种挡点菲林。
背景技术：
PCB (Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。而菲林主要是印刷线路板显影工序用的，跟生活中的照相底片类似，显影工序就是把菲林上的线路图象印到铜面上，然后把不要的铜用药水蚀刻掉，留下有用的铜形成线路，而在显影之前，则需要对印刷线路板进行丝印，其中，现有的阻焊挡点菲林在金手指位置无挡油点，丝印时，该位置印了线路板油墨，导致显影后金手指间基材位残留有油墨。
发明内容为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种挡点菲林。本实用新型提供了一种挡点菲林，包括阻焊部和阻焊开窗部，所述阻焊开窗部内设有金手指部和挡油块，所述挡油块包裹所述金手指部。作为本实用新型的进一步改进，所述挡油块与所述阻焊开窗部间距大于或等于 0. 1毫米。作为本实用新型的进一步改进，所述挡油块与所述阻焊开窗部间距大于或等于 0. 2毫米。作为本实用新型的进一步改进，所述挡油块与所述阻焊开窗部间距大于或等于 0. 3毫米。作为本实用新型的进一步改进，所述挡油块与所述阻焊开窗部间距大于或等于 0.4毫米。作为本实用新型的进一步改进，所述金手指部至少有二个。作为本实用新型的进一步改进，所述金手指部为矩形。作为本实用新型的进一步改进，所述挡油块为矩形。作为本实用新型的进一步改进，所述阻焊开窗部为矩形。作为本实用新型的进一步改进，所述阻焊部为矩形。本实用新型的有益效果是通过上述方案，在丝印阻焊油墨时，可以将通过挡油块挡住该金手指部的油墨，可避免金手指部印上油墨，从而解决金手指基材位置残留有油墨的问题。
图1是本实用新型一种挡点菲林的结构示意图。
具体实施方式
[0016]
以下结合附图说明及具体实施方式
对本实用新型进一步说明。图1中的附图标号为阻焊部1 ；挡油块2 ；金手指部3。如图1所示，一种挡点菲林，包括阻焊部1和阻焊开窗部，所述阻焊开窗部内设有金手指部3和挡油块2，所述挡油块2包裹所述金手指部3。如图1所示，所述挡油块2与所述阻焊开窗部间距大于或等于0. 1毫米。如图1所示，所述挡油块2与所述阻焊开窗部间距大于或等于0. 2毫米。如图1所示，所述挡油块2与所述阻焊开窗部间距大于或等于0. 3毫米。如图1所示，所述挡油块2与所述阻焊开窗部间距大于或等于0. 4毫米。如图1所示，所述金手指部3至少有二个。如图1所示，所述金手指部3为矩形。如图1所示，所述挡油块2为矩形。如图1所示，所述阻焊开窗部为矩形。如图1所示，所述阻焊部1为矩形。本实用新型提供的一种挡点菲林，在丝印阻焊油墨时，可以将通过挡油块2挡住该金手指部3的油墨，可避免金手指部3印上油墨，从而解决金手指基材位置残留有油墨的问题。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种挡点菲林，其特征在于包括阻焊部(1)和阻焊开窗部，所述阻焊开窗部内设有金手指部(3)和挡油块(2)，所述挡油块(2)包裹所述金手指部(3)。
2.根据权利要求1所述的挡点菲林，其特征在于所述挡油块(2)与所述阻焊开窗部间距大于或等于0.1毫米。
3.根据权利要求2所述的挡点菲林，其特征在于所述挡油块(2)与所述阻焊开窗部间距大于或等于0.2毫米。
4.根据权利要求3所述的挡点菲林，其特征在于所述挡油块(2)与所述阻焊开窗部间距大于或等于0.3毫米。
5.根据权利要求4所述的挡点菲林，其特征在于所述挡油块(2)与所述阻焊开窗部间距大于或等于0.4毫米。
6.根据权利要求1所述的挡点菲林，其特征在于所述金手指部(3)至少有二个。
7.根据权利要求1所述的挡点菲林，其特征在于所述金手指部(3)为矩形。
8.根据权利要求1所述的挡点菲林，其特征在于所述挡油块(2)为矩形。
9.根据权利要求1所述的挡点菲林，其特征在于所述阻焊开窗部为矩形。
10.根据权利要求1所述的挡点菲林，其特征在于所述阻焊部(1)为矩形。
专利摘要本实用新型涉及菲林，尤其涉及一种挡点菲林。本实用新型提供了一种挡点菲林，包括阻焊部和阻焊开窗部，所述阻焊开窗部内设有金手指部和挡油块，所述挡油块包裹所述金手指部。本实用新型的有益效果是在丝印阻焊油墨时，可以将通过挡油块挡住该金手指部的油墨，可避免金手指部印上油墨，从而解决金手指基材位置残留有油墨的问题。
文档编号G03F7/09GK202166826SQ201120242480
公开日2012年3月14日 申请日期2011年7月11日 优先权日2011年7月11日
发明者何盛平, 刘 东, 刘克敢, 宋建远, 魏秀云 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司