专利名称：用于照度传感器的滤光器的制造方法
技术领域：
本发明涉及用于使用光电二极管等光检测元件的半导体照度传感器的滤光器(光学7 ^力夕一)的制造方法。为了在例如照明的自动点等控制或调光、液晶显示器的背光控制、便携电话的小键盘的 背光控制、在监视摄像机的暗视切换控制等领域中探测周围的照度，使用这种半导体照度传感器。另外，通过与发光元件组合，作为邻近传感器而用于物体的有无、距离的测定。
背景技术：
人的可见光是38(T780nm的光，其中44(T700nm左右是主要的感测波长区域。然而，即使是根据光的颜色(波长)而具有相同的功率的光，人也感到明或者暗。相对地示出人对每个该颜色强烈地感觉到的亮度的是相对能见度特性，在波长为50(T600nm的绿色附近
具有峰值。在用于显示器件的背光控制的照度传感器等中，期望具有接近人的能见度特性的分光灵敏度特性。虽然将光电二极管用于检测可见光的强度的照度传感器，但光电二极管的分光灵敏度特性与人的能见度特性不同。因此，为了接近人的能见度特性，如专利文献1、2那样在光电二极管的表面设置滤光器或多层反射膜，或者如专利文献4、5那样使用灵敏度特性不同的光电二极管根据流动的电流的差进行运算并进行修正。另外，为了提高修正精度，在专利文献2、3中，设置有用于限制入射光的窗。现有技术文献
专利文献I :日本实开昭61 - 82230号公报 专利文献2 :日本特开2007 - 48795号公报 专利文献3 :日本特开2007 - 536728号公报 专利文献4 :日本特开2006 - 148014号公报 专利文献5 :日本特开2009 - 238944号公报。
发明内容
然而,在专利文献4、5所示的使用多个光电二极管的方法中，存在着使用多个光电二极管所导致的成本上升和修正精度不足的课题。在专利文献I所示的使用滤光器的方法中，将由电介质多层膜形成的干涉滤波器用作滤光器，所以成本进一步增加，另外，滤波特性根据光的入射角而变化，所以检测精度仍然不足。作为对策，在专利文献2、3中，提出了设置用于限制入射光的窗的方法，但不能避免用于制作窗的成本上升。本发明解决如以上那样的问题点，其目的在于，提供具有接近人的能见度特性的分光特性、检测精度高且能够以低成本制作的用于照度传感器的滤光器的制造方法。
为了达成上述目的，具备在玻璃板开孔的第一工序；在所述玻璃板的孔配置具有滤光效果且玻璃软化点比所述玻璃基体低的玻璃小片的第二工序；使所述玻璃小片在高温下软化的第三工序；以及研磨所述玻璃基体的两面而平坦化的第四工序。另外，所述孔为贯通孔。
另外，将成形法用于所述第一工序。另外,将喷砂(sand blast)法用于所述第一工序。另外，将玻璃蚀刻法用于所述第一工序。另外，所述玻璃小片具有珠(beads)形状。另外，在使所述玻璃小片在高温下软化的第三工序中，由板材夹着所述玻璃基体而施加压力。另外，在使所述玻璃小片在高温下软化的第三工序之后，添加由平坦的模具夹着所述玻璃基体而在高温下施加压力的工序。另外，所述玻璃基体的孔为具有阶梯差的锥台形状。另外，所述玻璃基体的孔为中央部的直径细的鼓形状。另外，所述玻璃板为具有遮光性的玻璃板。另外，所述玻璃板为黑色的玻璃板。另外，所述黑色的玻璃材料含有3 20%的黑色颜料。本发明的用于照度传感器的滤光器的制造方法包含玻璃的开孔工序、玻璃小片的配置工序、玻璃小片的软化工序及研磨工序，由于全都是简便的制造工序，所以与现有的方式相比能够大幅降低制造成本。另外，通过选择具有接近能见度修正特性的滤波效果的玻璃作为玻璃小片，得到优异的修正特性，并且不像干涉滤波器那样滤波特性根据光的入射角而变化，而且由于设有限制入射光的窗，所以能够廉价地提供精度非常高的照度传感器。
图I是示意性地示出使用利用本发明的制造方法的滤光器的照度传感器的构成的截面图及俯视图。图2是示意性地示出本发明的用于照度传感器的滤光器的制造工序的截面图。图3是示意性地示出使用本发明的滤光器的照度传感器的一部分的制造工序的截面图。图4是示意性地示出本发明的用于照度传感器的滤光器的制造工序的截面图。图5是示意性地示出本发明的用于照度传感器的滤光器的制造工序的截面图。图6是示意性地示出本发明的用于照度传感器的滤光器的不良示例的截面图。图7是示意性地示出本发明的用于照度传感器的滤光器的不良示例的截面图。图8是示意性地示出本发明的用于照度传感器的滤光器的制造工序的截面图。图9是示意性地示出本发明的用于照度传感器的滤光器的制造工序的截面图。图10是示意性地示出本发明的用于照度传感器的滤光器的制造工序的截面图。图11是示意性地示出本发明的用于照度传感器的滤光器的制造工序的截面图。图12是示意性地示出使用利用本发明的制造方法的滤光器的照度传感器的构成的截面图。
附图标记说明
1、44照度传感器；2空腔基板；3贯通电极；4传感器元件；5布线电极；6滤光器基板；7、30具有滤波效果的玻璃小片；8安装电极；9外部电极；10、20玻璃板；11、17、23、28、33、36 上模具；12、19、25、29、34、39 下模具；13、15、16、18、22、31、32、37、38 凸部；14、26,35,40玻璃基体；21空腔基板；24凹部；27板材；41间隙；42电线；43黑色玻璃。
具体实施例方式本发明的用于照度传感器的滤光器的制造方法为，配合传感器元件而以玻璃板的既定位置及大小开孔，接着，加热具有滤光效果的玻璃小片并埋入，制作滤光器。具有该滤光效果的玻璃小片根据传感器元件的特性、照度传感器的用途而选择所使用的玻璃。另外，通过在研磨玻璃小片埋入后的玻璃基体的工序中控制玻璃基体的厚度，从而制作具有期望的滤光效果的滤光器。
具体而言，该用于照度传感器的滤光器的制造方法具备开孔工序、配置工序、埋入工序及研磨工序。在开孔工序中，利用在表面具有凸部的模具来以玻璃的软化点以上的温度加热按压玻璃板而设置孔。或者，通过喷砂法、玻璃蚀刻法而设置孔。在配置工序中，将具有滤光效果的玻璃小片配置于玻璃基体的孔。在埋入工序中，进行加热以便成为玻璃小片的软化点与玻璃基体的软化点之间的温度，使玻璃小片软化而埋入孔。在研磨工序中，通过研磨将软化后的露出的玻璃小片平坦化，并且在前述孔为有底孔的情况下，研磨底面而使玻璃小片露出，而且将玻璃基体调整为既定厚度。以下，使用附图对本发明的发光器件的制造方法详细进行说明。[实施例I]
图2是示意性地示出本实施例的滤光器的制造工序的截面图。另外，图I是示意性地示出使用在本实施方式中制作的滤光器的照度传感器的构成的截面图及平面图。〈开孔工序〉
图2 (a)是示出开孔工序的截面图。将玻璃板10设置于在表面具有凸部13的上模具11与表面平坦的下模具12之间。接着，加热上模具11、下模具12及玻璃板10而使玻璃板10软化。在将钠玻璃用作玻璃板10的情况下，加热至约700°C、00°C。然后，沿箭头的方向按压上模具11及下模具12。由此，形成图2(b)所示的在中央具有孔的玻璃基体14。关于孔的形状，出于成形性、下一工序的配置工序的振入(振>9込A)性的容易度这点，期望为锥台形。作为其他方法，也可以使用将氧化铝等研磨剂喷至玻璃基板10而开孔的所谓的喷砂法。在该情况下，也能够形成开孔的玻璃基体14。另外，即使在玻璃基板10的表面除了孔部以外印刷抗蚀剂、在玻璃背面整个面涂敷抗蚀剂、接着浸溃于氟酸等玻璃蚀刻液而开孔、最后除去抗蚀剂，也同样地能够形成开有孔的玻璃基体14。<配置工序>
图2 (c)示出将具有滤光效果的玻璃小片7配置于玻璃基体14的孔的状态。作为照度传感器所需要的滤光效果，理想的是配合能见度修正曲线，但在该情况下，滤波器的透射率下降，所以在重视灵敏度的情况下，使用只过滤红外线的滤波器。在后者的情况下，使用磷酸盐系玻璃，而在前者的情况下，使用将CuO等金属氧化物添加至磷酸盐系玻璃而成的玻璃。由于磷酸盐系玻璃处于耐湿性弱的倾向，所以在要求耐气候性的情况下，也可以将无机颜料添加至硅酸盐系的玻璃而进行调整。在任一种情况下，都以成为比玻璃基体14的玻璃材料低的软化点的方式来调整玻璃组成。关于具有滤光效果的玻璃，制作配合玻璃基体14的孔的直径的玻璃棒、以成为配合埋入量的体积的方式进行切割，由此得到圆柱形状的玻璃小片7。此外，玻璃小片7也能够使用长方体、立方体的形状，在该情况下，利用切片机或线剪(wire cut)来将铸锭状态的玻璃切片，接着，以成为既定体积的方式切割即可。通过将玻璃小片7散布于玻璃基体14上并使其振动，从而能够容易地振入玻璃基体的孔。<埋入工序>
图2 (d)是示出将玻璃小片7埋入玻璃基体的状态的截面图。将图2 (C)所示的配置工序结束后的玻璃基体14及玻璃小片7加热至比玻璃基体14的软化点低且比玻璃小片7的软化点高的温度。在磷酸盐系玻璃中，由于软化点为500°C至650°C左右，所以在将钠玻璃用于玻璃基板10的情况下，加热至55(T700°C，由此，只有玻璃小片7软化，如图2 (d)所示，成为掩埋孔的状态。关于玻璃基体14和玻璃小片7的热膨胀系数，在前者大的情况下，变得容易在玻璃小片出现裂缝，在后者大的情况下，玻璃小片变得容易脱落，所以期望两者的差在30X1(T7/°C 以内。<研磨工序>
使玻璃小片7软化且埋入结束后的玻璃基体14及玻璃小片7的表面平坦化，背面使玻璃小片7在底面露出，并且以玻璃小片7成为既定厚度的方式进行研磨，从而完成图2 Ce)的滤光器基板6。图I是示出使用实施例I的滤光器的照度传感器I的构成的示意性的截面图和平面图。在滤光器基板6设有用于安装照度传感器元件4的安装电极5。照度传感器元件4配置并安装于具有滤光效果的玻璃小片下。另一方的空腔基板2具有布线电极8、贯通电极3，从传感器元件4经由安装电极5、布线电极8、贯通电极3而与外部电极端子9连接。如果空腔基板2也由玻璃材料制作，则成为全部由玻璃材料构成的封装件，所以能够提供耐久性极高的照度传感器器件。图3是作为参考示意性地示出本发明人在日本特开2008 — 249484中公开的空腔基板2的制造工序的截面图。如图3 (a)那样，将玻璃板20设置于在表面具有空腔用的凸部15及贯通电极用的凸部16的上模具17与具有用于贯通电极的凸部18的下模具19之间。接着，加热上模具17、下模具19及玻璃板20而使玻璃板20软化。然后，沿箭头的方向按压上模具17及下模具19。由此，得到具有图3 (b)所示的空腔和贯通孔的空腔基板21。如图3 (c)所示，贯通孔通过由Ag膏等导电性材料掩埋而成为贯通电极3，而且通过制作布线电极、外部电极端子，从而能够容易地得到图I所示的空腔基板2，通过与本发明的滤光器组合，从而能够以低成本提供耐久性高的封装件。[实施例2]
图4是示意性地示出本实施例的制造工序的截面图。
<开孔工序>
图4 (a)是示出开孔工序的截面图。将玻璃板10设置于在表面具有凸部22的上模具23与在表面具有凹部24的下模具25之间。接着，加热上模具23、下模具25及玻璃板10而使玻璃板10软化。然后，沿箭头的方向按压上模具23及下模具25。由此，形成图4(b)所示的在中央具有贯通孔的玻璃基体26。<配置工序>· 图4 (c)示出将具有滤光效果的玻璃小片7配置于玻璃基体26的孔的状态。将玻璃基体26承载于板材27上，与实施例I同样地将玻璃小片7散布于玻璃基体26上并使其振动，由此，能够容易地振入玻璃基体的孔。如果调整孔的形状和玻璃小片的尺寸，则玻璃小片被孔卡住而不落下，所以不需要板材27。<埋入工序>
将图4 (c)所示的配置工序结束后的玻璃基体26及玻璃小片7加热至比玻璃基体26的软化点低且比玻璃小片7的软化点高的温度。其结果是，如图4 (d)所示，能够将玻璃小片7埋入孔。<研磨工序>
接着，能够通过研磨来进行表面的平坦化及厚度调整而得到图4 Ce)的滤光器基板6。在本实施例中，在埋入工序中，由于玻璃小片也露出于背面，所以与实施例I相比较，能够减少利用研磨工序的研磨量，能够降低研磨成本。[实施例3]
图5是示意性地示出本实施例的制造工序的截面图。由于开孔工序与实施例2相同，所以省略，以下对配置工序以后进行说明。<配置工序>
图5 Ca)示出本实施例的埋入工序。将配置有玻璃小片7的玻璃基体26设置于表面平坦的上模具28及下模具29之间。接着，将上模具28、下模具29、玻璃基体26及玻璃小片7加热至比玻璃基体26的软化点低且比玻璃小片7的软化点高的温度，然后，沿箭头的方向按压上模具21及下模具22。其结果是，如图5 (b)所示，利用压力来将软化的玻璃小片7完全地埋入贯通孔，并且表面成为平坦的形状。<平坦化工序>
接着，能够通过研磨来进行表面的平坦化及厚度调整而得到图5 (c)的滤光器基板6。在本实施例中，由于埋入工序后的玻璃小片的突出部分小且平坦，所以能够防止研磨工序中的玻璃裂开，与实施例I及2相比较能够使研磨时的不良率大幅减少。[实施例4]
图8是示意性地示出本实施例的制造工序的截面图。由于开孔工序及配置工序与实施例2相同所以省略，说明埋入工序及研磨工序。另外，图6及7是示出用于说明本实施例的效果的滤光器的不良示例的示意性截面图。<埋入工序>
图6示出实施例2的埋入工序后的一个示例的截面图。尽管圆柱状的玻璃小片7软化而变圆而埋入玻璃基体26，但在玻璃小片7的软化时的粘度高的情况下，有时候能够在孔形成间隙41，即使研磨该间隙也残留。
图7示出实施例3的埋入工序后的一个示例的截面图。在配置工序中，圆柱状的玻璃小片7倾斜地配置，而且在玻璃小片7的软化时的粘度高的情况下，在埋入工序中，有时候在利用平坦的模具来冲压时不能修正倾斜，能够只在单侧形成间隙41。如果即使研磨该间隙也残留，则成为使成品率下降的原因。关于本实施例的埋入工序，为了除去上述缺点，在实施例2的埋入工序(第I埋入工序)之后实施实施例3的埋入工序(第2埋入工序)。图8 (a)是示出第2埋入工序的截面图。第I埋入工序结束后的玻璃小片7，在配置工序中倾斜地配置圆柱状的玻璃小片7的情况下，在玻璃小片软化时也因表面张力而在孔的中心变圆。将该玻璃基体26及玻璃小片7设置于表面平坦的上模具28及下模具29之间，加热至比玻璃基体26的软化点低且比玻璃小片7的软化点高的温度，然后，沿箭头的方向按压上模具28及下模具29。其结果是，如图8 (b)所示，软化后的玻璃小片7由于压力而无间隙地埋入贯通孔，并且成为表面平坦的形状。<研磨工序>
接着，通过研磨来进行表面的平坦化及厚度调整而得到图8 (c)的滤光器基板6。通过这样地进行第I及第2埋入工序，能够与配置工序中的配置偏差、玻璃小片软化时的粘度无关地将玻璃小片无间隙地埋入贯通孔，能够进行更稳定的生产。[实施例5]
图9是示意性地示出本实施例的制造工序的截面图。由于开孔工序、配置工序及研磨工序与实施例2相同所以省略，说明配置工序和埋入工序。<配置工序>
图9(a)示出将具有滤光效果的珠形状的玻璃小片30配置于玻璃基体26的孔的状态。通过成为珠形状，从而变得容易将玻璃小片30振入玻璃基体26的孔，所以配置工序变得容易。此外，珠形状也可以是球也可以是椭圆都无妨，为球时向孔的振入性良好。<埋入工序>
图9 (b)示出本实施例的埋入工序。将配置有珠状的玻璃小片7的玻璃基体26设置于表面平坦的上模具28及下模具29之间。接着，将上模具28、下模具29、玻璃基体26及玻璃小片7加热至比玻璃基体26的软化点低且比玻璃小片7的软化点高的温度，然后，沿箭头的方向按压上模具28及下模具29。其结果是，如图9 (c)所示，软化的玻璃小片7由于压力而完全埋入贯通孔，并且成为表面平坦的形状。<研磨工序>
接着，通过研磨来进行表面的平坦化及厚度调整而得到图9 Cd)的滤光器基板6。在玻璃小片7为珠形状的情况下，由于不像在圆柱、长方体时那样在配置工序中倾斜地配置，所以不需要实施例4的第一埋入工序，能够通过短的工序进行稳定的生产。[实施例6]
图10是示意性地示出本实施例的制造工序的截面图。<开孔工序>
图10 (a)是不出开孔工序的截面图。将玻璃板10设置于在表面具有凸部31和32的上模具33与表面平坦的下模具34之间。接着，加热上模具33、下模具34及玻璃板10而使玻璃板10软化。然后，沿箭头的方向按压上模具33及下模具34。由此，形成图10 (b)所示的具有在中央具有阶梯差的锥台贯通孔的玻璃基体35。<配置工序>
图10 (b)示出将具有滤光效果的珠形状的玻璃小片30配置于玻璃基体35的孔的状态。由于孔是在中央具有阶梯差的锥台贯通孔，所以玻璃小片30由阶梯差支撑。因此，不需要图4 (c)所示的、实施例2的配置工序中的板材27，能够降低配置工序的工时数。<埋入工序>
图10 (C)是示出本实施例的埋入工序后的状态的截面。在埋入工序中，由于软化后的玻璃小片30由孔的阶梯差支撑，所以与配置工序同样，没有必要将板材配备于玻璃基体下，能够降低埋入工序的工时数。
〈研磨工序〉
接着，通过研磨来进行表面的平坦化及厚度调整而得到图10 Cd)的滤光器基板6。在本实施例中，除了上述的工时数降低效果以外，由于玻璃小片30和玻璃基体35的接触面积增加，所以温度冲击实验等的可靠性所导致的耐久性提高。[实施例7]
图11是示意性地示出本实施例的制造工序的截面图。<开孔工序>
图11 (a)是示出开孔工序的截面图。将玻璃板10设置于在表面具有凸部37的上模具36与在表面具有凸部38的下模具39之间。接着，加热上模具36、下模具39及玻璃板10而使玻璃板10软化。然后，沿箭头的方向按压上模具36及下模具39。由此，形成图11(b)所示的具有中央部的直径细的鼓形状的贯通孔的玻璃基体40。<配置工序>
图11 (b)示出将具有滤光效果的珠形状的玻璃小片30配置于玻璃基体40的孔的状态。将玻璃基体40承载于板材27上，与实施例I同样，将玻璃小片30散布于玻璃基体26上并使其振动，由此，能够容易地振入玻璃基体的孔。<埋入工序>
图11 (C)是示出本实施例的埋入工序后的状态的截面。<研磨工序>
接着，通过研磨来进行表面的平坦化及厚度调整而得到图11 (d)的滤光器基板6。在本实施例中，由于具有中央部的直径细的鼓形状的贯通孔，所以在研磨时玻璃小片不从孔脱落，能够降低研磨中的不良率。另外，在本实施例中，与实施例6同样，玻璃小片30和玻璃基体40的接触面积增力口，所以温度冲击实验等的可靠性所导致的耐久性提高。[实施例8]
在实施例I中，将具有遮光性的玻璃用于玻璃基板10。通过使Al203、Ti02、Zr02等折射率与玻璃不同的材料分散于玻璃中而得到玻璃的遮光性。例如，如果将20%以上的ZrO2添加至钠玻璃，则得到O. 5mm厚度且透射率5%以下的玻璃。通过使用具有遮光性的玻璃，从而向图I所示的向照度传感器元件4的入射光只成为来自滤光器基板的具有滤波效果的玻璃小片的入射光，从而能够提高作为照度传感器的精度。另外，由于只要将玻璃板10变为遮光玻璃即可，所以不增加工序数，能够依然维持作为本发明的特征的低成本而进行特性改善。[实施例9]
作为实施例8的具有遮光性的玻璃，使用黑色玻璃。黑色玻璃通过将氧化铁等颜料添加至玻璃而得到。例如，如果将3%的以氧化铁为主的黑色颜料添加至钠玻璃，则能够以
O.5mm厚度的玻璃得到透射率5%以下，以八1203、1102等以更低浓度的添加量得到必要的遮光率。另外，如果添加20%的黑色颜料，则即使使滤光器基板6成为O. 2mm的厚度，也能够得到5%以下的透射率，能够提供薄型的照度传感器。图12是示出使用本实施例的滤光器的照度传感器44的构成的示意性的截面图。滤光器基板6由黑色玻璃43和具有滤波效果的玻璃小片7构成。另一方的空腔基板2具有贯通电极3,传感器元件4小片接合(die bonding)于空腔基板2。传感器元件4和贯通电极3由电线42连接，经由贯通电极3与外部电极端子9连接。如果空腔基板2也由黑色 玻璃材料制作，则入射至传感器元件4的光只成为通过玻璃小片7的光，能够提供高性能的照度传感器。尤其是，在图I所示的照度传感器I中，由于传感器元件4的有效面积与玻璃小片7相接，所以黑色玻璃的效果少，但照度传感器43的传感器元件4与滤光器基板6分离而设置，所以黑色玻璃所导致的遮光的效果极大。以上通过实施例I至实施例9说明了滤光器基板6的单品的制造方法，但能够通过对其取多个而形成。另外，以埋入有玻璃小片的孔为圆形状进行了说明，但根据传感器元件、封装件规格或使用用途，也可以是三角形、四边形、六角形等多边形状，倾斜面也可以是圆弧状或者双曲线状的形状。[产业上的可利用性]
由于能够简单且廉价地制造具有接近人的能见度特性的分光特性且可靠性高的用于照度传感器的滤光器，所以能够有助于能够用于一切用途的照度传感器的供给。
权利要求
1.一种用于照度传感器的滤光器的制造方法，包括 在玻璃板形成孔的エ序； 在所述玻璃板的孔配置具有滤光效果且玻璃软化点比所述玻璃板低的玻璃小片的エ序; 使所述玻璃小片在高温下软化而填充至所述孔的エ序；以及 研磨所述玻璃板的エ序。
2.如权利要求I所述的用于照度传感器的滤光器的制造方法，其特征在于 形成于所述玻璃板的孔是贯通孔。
3.如权利要求I或2所述的用于照度传感器的滤光器的制造方法，其特征在于 在所述玻璃板开孔的エ序是成形法。
4.如权利要求I或2所述的用于照度传感器的滤光器的制造方法，其特征在于 在所述玻璃板开孔的エ序是喷砂法。
5.如权利要求I或2所述的用于照度传感器的滤光器的制造方法，其特征在于 在所述玻璃板开孔的エ序是玻璃蚀刻法。
6.如权利要求I至5中的任一项所述的用于照度传感器的滤光器的制造方法，其特征在于 所述玻璃小片是珠形状。
7.如权利要求I至6中的任一项所述的用于照度传感器的滤光器的制造方法，其特征在于 在使所述玻璃小片在高温下软化而填充至所述孔的エ序中，由平坦的模具夹着所述玻璃板而施加压力。
8.如权利要求I至6中的任一项所述的用于照度传感器的滤光器的制造方法，其特征在于 在使所述玻璃小片在高温下软化而填充至所述孔的エ序之后，添加由平坦的模具夹着所述玻璃板而在高温下施加压カ的エ序。
9.如权利要求I至8中的任一项所述的用于照度传感器的滤光器的制造方法，其特征在于 所述玻璃板的孔是具有阶梯差的锥台形状。
10.如权利要求I至8中的任一项所述的用于照度传感器的滤光器的制造方法，其特征在于 所述玻璃板的孔是中央部的直径细的鼓形状。
11.如权利要求I至10中的任一项所述的用于照度传感器的滤光器的制造方法，其特征在于 所述玻璃板具有遮光性。
12.如权利要求11所述的用于照度传感器的滤光器的制造方法，其特征在于 所述玻璃板是黑色。
13.如权利要求12所述的用于照度传感器的滤光器的制造方法，其特征在于 所述黑色的玻璃板含有3 20%的黑色颜料。
全文摘要
本发明包含玻璃的开孔工序(a)、具有滤波效果的玻璃小片(7)的振入工序(c)、玻璃小片(7)的软化工序(d)、研磨工序(e)。从而提供具有接近人的能见度特性的分光特性、检测精度高且能够以低成本制作的用于照度传感器的滤光器的制造方法。
文档编号G02B5/20GK102854556SQ20121022058
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月29日 优先权日2011年6月30日
发明者奥定夫, 藤田宏之, 塚越功二, 林惠一郎, 釜森均, 樋口浩 申请人:精工电子有限公司, Nsg精密股份有限公司