专利名称：一种防水摄像机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及安防监控技术领域，特别涉及一种防水摄像机。
背景技术：
红外防水摄像机是一种高防护、日夜型的摄像机，因具有使用方便、成本低，夜视距离远、隐蔽性强、性能稳定等优点而广泛的应用在商场、学校、酒店及其它公共场所的监控。为了使红外防水摄像机达到设定防护等级，红外防水摄像机的机壳通常采用密封结构，如此设置，可以使红外防水摄像机具有良好的防水、防尘效果，但同时也使机壳内的功率器件产生的热量很难快速散出，尤其是带有以太网供电(Power Over Ethernet,以下简称POE)功能的红外防水摄像机，内部功率密度较大，产生的热量较多，利用自然散热的方式不能及时将这些热量散掉，极易导致红外防水摄像机中各部件的老化甚至损坏，从而影响到红外防水摄像机的使用寿命。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种防水摄像机，用于提高防水摄像机的散热速率，从而延长防水摄像机的使用寿命。为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案:—种防水摄像机，包括:机壳，设置于所述机壳内的多个功能模块；其中，每个所述功能模块包括:与所述机壳固定连接的固定板，固设于所述固定板上的电路板，以及分别与所述固定板和所述电路板上的功率器件接触的导热垫。优选地,所述多个功能模块包括:POE模块、网协(Internet Protocol,以下简称IP)模块和数字信号处理器(Digital Signal Processing，以下简称DSP)模块；其中，所述POE模块包括:与所述机壳固定连接的POE固定板，固定在所述POE固定板上的POE电路板，以及分别与所述POE固定板和所述POE电路板上的功率器件接触的第一导执塾.[0009]所述IP模块包括:与所述机壳固定连接的IP固定板，固定在所述IP固定板上的IP电路板，且所述IP电路板与所述POE电路板信号连接，以及分别与所述IP固定板和所述IP电路板上的功率器件接触的第二导热垫；所述DSP模块包括:与所述机壳固定连接的DSP固定板，固定在所述DSP固定板上的DSP电路板，且所述DSP电路板与所述IP电路板信号连接，以及分别与所述DSP固定板和所述DSP电路板上的功率器件接触的第三导热垫。优选地，所述第一导热垫位于所述POE固定板和所述POE电路板上的功率器件之间，并分别与于所述POE固定板和所述POE电路板上的功率器件接触；所述第二导热垫位于所述IP固定板和所述IP电路板上的功率器件之间，并分别与所述IP固定板和所述IP电路板上的功率器件接触；[0013]所述第三导热垫位于所述DSP固定板和所述DSP电路板上的功率器件之间，并分别与所述DSP固定板和所述DSP电路板上的功率器件接触。优选地，所述第一导热垫、第二导热垫、第三导热垫分别为硅胶导热垫。优选地，所述多个功能模块还包括:分别与所述DSP电路板信号连接的镜头模块和红外模块。优选地,所述机壳包括:内部具有多个插槽的筒状壳体，固定在所述筒状壳体一端的前盖，固定在所述筒状壳体另一端的后盖。优选地,所述POE固定板、IP固定板、DSP固定板分别插设于所述筒状壳体内的插槽上。优选地，所述后盖具有走线孔。较佳地，所述走线孔中设置有防水接头。优选地，所述机壳为铝合金机壳；所述POE固定板、IP固定板、DSP固定板分别为铝板。在本实用新型提供的防水摄像机中，各个功能模块如POE模块、IP模块、DSP模块分别通过自身的固定板固定在机壳内，各个功能模块产生的热量通过对应的导热垫、固定板传导到机壳上，然后通过机壳与外界进行热交换完成散热。更加详细地说，POE电路板固定在POE固定板，且POE电路板上的芯片上贴有第一导热垫，该第一导热垫还与POE固定板贴合，POE电路板上的芯片产生的热量首先传导到第一导热垫上，然后通过POE固定板传导到机壳上，同理，IP电路板上的芯片产生的热量通过第二导热垫、IP固定板传导到机壳上，DSP电路板上的芯片产生的热量通过第二导热垫、DSP固定板传导到机壳上，最后通过机壳与外界进行热交换完成散热。从上述技术方案可知，在本实用新型提供的防水摄像机中，利用热量在导热系数大的导体中比在空气中导热速度快的特点，将防水摄像机中功率器件产生的热量通过相应的导热垫、固定板传导到机壳上，然后再通过机壳与外界进行热交换散热，提高防水摄像机的散热速率，从而延长防水摄像机的使用寿命。此外，本实用新型采用模块化设计，便于对防水摄像机进行维护，以及便于对防水摄像机进行升级改造。
图1为本实用新型实施例提供的一种防水摄像机的爆炸图；图2为图1中去除机壳后防水摄像机的结构示意图；图3为图1中A-A向剖视图。附图标记:1-机壳，11_ ill盖，12_筒状壳体，13_后盖，14-密封圈，2-P0E模块， 21-P0E固定板，22-第一导热垫， 23-P0E电路板，3-1P模块， 31-1P固定板，32-第二导热垫，33-1P电路板，4-DSP模块， 41-DSP固定板，42-第三导热垫， 43-DSP电路板，5-镜头模块，51-镜头固定板，52-镜头，6_红外模块，71-第一导热接触面，72-第二导热接触面，73-第三导热接触面，74-第四导热接触面。
具体实施方式
现有的红外防水摄像机需要达到设定的防护等级，机壳采用密封结构，如此设置，虽然使红外防水摄像机具有良好的防水、防尘效果，但同时使机壳内的功率器件产生的热量很难快速散出，影响红外防水摄像机的使用寿命。有鉴于此，本实用新型提供了一种改进的技术方案，利用热量在导热系数大的导体中比在空气中导热速度快的特点，将防水摄像机中功率器件产生的热量通过相应的导热垫、固定板传导到机壳上，然后再通过机壳与外界进行热交换散热，提高防水摄像机的散热速率，从而延长防水摄像机的使用寿命。为了使本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合说明书附图对本实用新型实施例进行详细的描述。如图1、图2和图3所示，本实用新型实施例提供了一种防水摄像机，包括:机壳1，设置于机壳I内的多个功能模块；其中，每个功能模块包括:与机壳I固定连接的固定板，固设于固定板上的电路板，以及分别与固定板和电路板上的功率器件接触的导热垫。在本实施例中，多个功能模块包括:Ρ0Ε模块2、IP模块3和DSP模块4 ;其中，POE模块2包括:与机壳I固定连接的POE固定板21，固定在POE固定板21上的POE电路板23，以及分别与POE固定板21和POE电路板23上的功率器件(芯片)接触的第一导热垫22 ；IP模块3包括:与机壳I固定连接的IP固定板31，固定在IP固定板31上的IP电路板33，且IP电路板33与POE电路板23信号连接，以及分别与IP固定板31和IP电路板33上的功率器件(芯片)接触的第二导热垫32 ；DSP模块4包括:与机壳I固定连接的DSP固定板41，固定在DSP固定板41上的DSP电路板43，且DSP电路板43与IP电路板33信号连接，以及分别与DSP固定板41和DSP电路43板上的功率器件(芯片)接触的第三导热垫42。具体实施时，将第一导热垫22贴在POE电路板23的芯片上，将POE电路板23固定在POE固定板21上后，第一导热垫22与POE固定板21接触，然后将POE固定板21固定安装在机壳I内；第二导热垫32贴在IP电路板33的芯片上，将IP电路板33固定在IP固定板31上后，第二导热垫32与IP固定板31接触，然后将IP固定板31固定安装在机壳I内；第三导热垫42贴在DSP电路板43的芯片上，将DSP电路板43固定在DSP固定板41上后，第三导热垫42与DSP固定板41接触，然后将DSP固定板41固定安装在机壳I内。POE电路板23上的芯片产生的热量首先传导到第一导热垫22上，然后通过POE固定板21传导到机壳I上，最后通过机壳I与外界进行热交换完成散热；同理，IP电路板33上的芯片产生的热量通过第二导热垫32、IP固定板传31导到机壳I上，DSP电路板43上的芯片产生的热量通过第二导热垫42、DSP固定板传导到机壳上，最后通过机壳I与外界进行热交换完成散热。因此，与现有技术自然散热相比，本实用新型提供的防水摄像机利用热量在导热系数大的导体中比在空气中导热速度快的特点，将防水摄像机中功率器件产生的热量通过相应的导热垫、固定板传导到机壳上，然后再通过机壳与外界进行热交换散热，提高防水摄像机的散热速率，从 而延长防水摄像机的使用寿命。此外，本实用新型采用模块化设计，便于对防水摄像机进行维护，以及便于对防水摄像机进行升级改造。[0043]为了提高散热速率，优选地，第一导热垫22位于POE固定板21和POE电路板23上的功率器件之间，并分别与POE固定板21和POE电路板23上的功率器件接触；第二导热垫32位于IP固定板31和IP电路板33上的功率器件之间，并分别与IP固定板31和IP电路板33上的功率器件接触；第三导热垫42位于DSP固定板41和DSP电路板43上的功率器件之间，并分别与DSP固定板41和DSP电路板43上的功率器件接触。如此设置，可以使各个导热垫与对应的电路板上的功率器件(芯片)和固定板的接触面积最大，从而提高导热速率，进而提闻散热效果。优选地，第一导热垫22、第二导热垫32、第三导热垫42分别为硅胶导热垫。采用硅胶导热垫可以填充电路板上的芯片与固定板之间的缝隙，在起到传递热量的同时，还起到绝缘、减震和密封的作用。当然，上述导热垫也可以采用导热系数为I 6的其它材料，具体可以根据防水摄像机的机壳I内功率器件(芯片)的功率以及成本进行选择。继续参见图1和图2，上述多个功能模块还包括:分别与所述DSP电路板信号连接的镜头模块和红外模块；其中，镜头模块5包括:与机壳I固定连接的镜头固定板51，固定在镜头固定板51上的镜头52，以及设置于镜头52内的电荷耦合器件(Charge CoupledDevice,以下简称(XD)电路，CXD电路与DSP电路板43信号连接；当然，镜头固定板51也可以固定安装在前盖11上；红外模块6为环状结构，套在镜头52上，与镜头固定板51固定连接或直接固定在前盖11上。在本实施例中，通过镜头固定板51与机壳I之间的第四导热接触面74散热，在镜头模块5产生的热量很少情况下，自然散热即可。继续参见图1和图3，优选地，机壳I包括:内部具有多个插槽的筒状壳体(也称为中通)12，固定在筒状壳体12 —端的前盖11，固定在筒状壳体12另一端的后盖13。为了使防水摄像机达到设定的防护等级，即使机壳I具有良好的密封效果，优选地，前盖11与筒状壳体12之间设置有密封圈14，后盖13与筒状壳体12之间设置有密封圈14。
优选地，上述POE固定板21、IP固定板31、DSP固定板41分别插设于筒状壳体12内的插槽上；如此设置，使得POE固定板21、IP固定板31和DSP固定板41分别与机壳I有较大的接触面积，如图3所示，POE固定板21与筒状壳体12之间的第一导热接触面71，IP固定板31与筒状壳体12之间的第二导热接触面72，DSP固定板41与筒状壳体12之间的第三导热接触面73 ;导热接触面的面积愈大，导热效果越好。优选地，后盖13具有走线孔，以太网电缆或信号输入电缆穿过该走线孔与防水摄像机信号连接。为了使防水摄像机达到设定的防水等级，优选地，走线孔中设置有防水接头，以太网电缆或信号输入电缆通过防水接头再穿过走线孔进入机壳I内。因在本实用新型实施例中，防水摄像机是用热量在导热系数大的导体中比在空气中导热速度快的特点，因此，机壳1、POE固定板21、IP固定板32、DSP固定板42都需要采用导热性能好的导体，即采用导热系数大的材料，优选地，机壳I为铝合金机壳；Ρ0Ε固定板21、IP固定板32、DSP固定板42分别为铝板；机壳I可通过压铸成型或机加工的方式获得。但不限于此，上述机壳1、P0E固定板21、IP固定板32和DSP固定板42也可以采用其它导热性好的金属材料，例如铜或不锈钢等。综上所述，在本实用新型提供的防水摄像机中，利用热量在导热系数大的导体中比在空气中导热速度快的特点，各个功能模块如POE模块、IP模块、DSP模块分别通过自身的固定板固定在机壳内，各个功能模块产生的热量通过对应的导热垫、固定板传导到机壳上，通过机壳与外界进行热交换完成散热。与现有技术自然散热相比，采用本实用新型提供的散热方式，可以快速对防水摄像机进行散热，从而延长防水摄像机的使用寿命。此外，本实用新型采用模块化设计，便于对防水摄像机进行维护，以及便于对防水摄像机进行升级改造。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求1.一种防水摄像机，其特征在于，包括:机壳，设置于所述机壳内的多个功能模块；其中，每个所述功能模块包括:与所述机壳固定连接的固定板，固设于所述固定板上的电路板，以及分别与所述固定板和所述电路板上的功率器件接触的导热垫。
2.如权利要求1所述的防水摄像机，其特征在于，所述多个功能模块包括:以太网供电POE模块、网协IP模块和数字信号处理器DSP模块；其中， 所述POE模块包括:与所述机壳固定连接的POE固定板，固定在所述POE固定板上的POE电路板，以及分别与所述POE固定板和所述POE电路板上的功率器件接触的第一导热垫； 所述IP模块包括:与所述机壳固定连接的IP固定板，固定在所述IP固定板上的IP电路板，且所述IP电路板与所述POE电路板信号连接，以及分别与所述IP固定板和所述IP电路板上的功率器件接触的第二导热垫； 所述DSP模块包括:与所述机壳固定连接的DSP固定板，固定在所述DSP固定板上的DSP电路板，且所述DSP电路板与所述IP电路板信号连接，以及分别与所述DSP固定板和所述DSP电路板上的功率器件接触的第三导热垫。
3.如权利要求2所述的防水摄像机，其特征在于， 所述第一导热垫位于所述POE固定板和所述POE电路板上的功率器件之间，并分别与所述POE固定板和所述POE电路板上的功率器件接触； 所述第二导热垫位于所述IP固定板和所述IP电路板上的功率器件之间，并分别与所述IP固定板和所述IP电路板上的功率器件接触； 所述第三导热垫位于所述DSP固定板和所述DSP电路板上的功率器件之间，并分别与所述DSP固定板和所述DSP电路板上的功率器件接触。
4.如权利要求3所述的防水摄像机，其特征在于，所述第一导热垫、第二导热垫、第三导热垫分别为硅胶导热垫。
5.如权利要求1所述的防水摄像机，其特征在于，所述多个功能模块还包括:分别与所述DSP电路板信号连接的镜头模块和红外模块。
6.如权利要求1-5任一所述的防水摄像机，其特征在于，所述机壳包括:内部具有多个插槽的筒状壳体，固定在所述筒状壳体一端的前盖，固定在所述筒状壳体另一端的后盖。
7.如权利要求6所述的防水摄像机，其特征在于，所述POE固定板、IP固定板、DSP固定板分别插设于所述筒状壳体内的插槽上。
8.如权利要求6所述的防水摄像机，其特征在于，所述后盖具有走线孔。
9.如权利要求8所述的防水摄像机，其特征在于，所述走线孔中设置有防水接头。
10.如权利要求6所述的防水摄像机，其特征在于，所述机壳为铝合金机壳；所述POE固定板、IP固定板、DSP固定板分别为铝板。
专利摘要本实用新型涉及安防监控技术领域，特别涉及一种防水摄像机，用于提高防水摄像机的散热速率，从而延长防水摄像机的使用寿命。本实用新型公开了一种防水摄像机，包括机壳，设置于机壳内的多个功能模块；其中，每个功能模块包括与机壳固定连接的固定板，固设于固定板上的电路板，以及分别与固定板和电路板上的功率器件接触的导热垫。在本实用新型中，利用热量在导热系数大的导体中比在空气中导热速度快的特点，将防水摄像机中功率器件产生的热量通过相应的导热垫、固定板传导到机壳上，然后再通过机壳与外界进行热交换散热，提高防水摄像机的散热速率，从而延长防水摄像机的使用寿命。
文档编号G03B17/55GK203084404SQ201320106869
公开日2013年7月24日 申请日期2013年3月8日 优先权日2013年3月8日
发明者赵雅杰, 吴小伟, 张兴明, 傅利泉, 朱江明, 吴军, 吴坚 申请人:浙江大华技术股份有限公司