一种处理盒的制作方法

一种处理盒的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种处理盒。处理盒壳体表面包括以焊接方式与其结合的用于修复的片状体，片状体包括正面和背面，背面为可通过焊接与处理盒壳体表面结合的材料制成。由于背面为可通过焊接与处理盒壳体表面结合的材料制成；通过选择一片状体的背面可覆盖目标区的片状体将选择到的片状体的背面通过焊接与处理盒壳体表面的目标区结合。即可将片状体与处理盒壳体表面的目标区牢固结合，即使受到环境、温度以及时间等因数影响也不会发生脱离，解决了现有修复处理盒的黏性贴片因容易受到环境、温度以及时间等因数影响而发生脱离的技术问题。
【专利说明】一种处理盒
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种处理盒。
【背景技术】
[0002]一般情况下，处理盒利用显影剂(如色粉或墨水)在记录介质上形成图像。因此，显影剂随着图像的形成而被消耗，这样，当由于显影剂的消耗而使得处理盒中的显影剂余量减小到处理盒不能形成令使用者满意的图像水平或低于预定值以下时，处理盒便失去了其商业价值，其使用寿命结束。
[0003]另外，处理盒的壳体表面通常存在由设计者设计的各种可识别标记区，且与处理盒壳体一体化成型，方便购买该处理盒的使用者通过观察了解其处理盒的信息。这样，当这些标记区存在于处理盒的壳体表面而不符合设计者对标记的设计要求时，设计者一般通过刀具等方式去除标记区并更改为符合要求的标记区。由于处理盒的壳体表面的标记区通常与处理盒壳体一体化成型，在通过使用刀具等方式去除标记区时极易对处理盒壳体的结构造成破坏，及影响处理盒的外观等。
[0004]根据上述的情况，人们需要一种用于将因使用寿命已经结束的处理盒重新填充显影剂的方法，和更改处理盒壳体表面的标记区，以符合设计要求的方法。因此，需要一种简易的解决方法，该方法不仅在功能上能实现现存方法的所有功能:即修正处理盒的壳体表面不符合设计者的设计要求的标记区。同时，该方法需能够避免修正标记区时对处理盒壳体的结构造成破坏，及影响处理盒的外观等。
实用新型内容
[0005]本实用新型提供一种处理盒，以解决现有技术存在的在修正标记区时对处理盒壳体的结构造成破坏，及影响处理盒的外观等技术问题。
[0006]为了解决以上技术问题，本实用新型采取的技术方案是:
[0007]—种处理盒，所述的处理盒壳体表面包括以焊接方式与其结合的用于修复的片状体，所述的片状体，包括正面和背面。
[0008]所述片状体的背面为可通过焊接与处理盒壳体表面的目标区结合的材料制成。
[0009]所述背面设置有凸起，所述凸起通过焊接与处理盒壳体表面结合。
[0010]所述凸起有多个。
[0011]所述多个凸起设置在所述背面的边缘内或边缘处。
[0012]所述多个凸起的设置方式为断续的包围式设置或全包围式设置。
[0013]所述片状体的正面还设置有凸起或内凹，所述凸起或内凹为一种可识别的标记区。
[0014]所述片状体的背面为可通过粘接与处理盒壳体表面的目标区结合的黏性层。
[0015]所述目标区与片状体结合是通过涂抹黏性粘剂使目标区的表面和片状体的背面相互粘接。[0016]所述目标区与片状体结合是通过涂覆黏性粘剂至片状体的边缘与处理盒壳体的表面处。
[0017]在采用了上述技术方案后，由于处理盒壳体表面包括以焊接方式与其结合的用于修复的片状体，所述的片状体，包括正面和背面，背面为可通过焊接与处理盒壳体表面结合的材料制成；通过选择一所述片状体的背面可覆盖所述目标区的片状体将选择到的所述片状体的背面通过焊接与所述处理盒壳体表面的目标区结合。即可将片状体与处理盒壳体表面的目标区牢固结合，即使受到环境、温度以及时间等因子影响也不会发生脱离，解决了现有技术存在的在修正标记区时对处理盒壳体的结构造成破坏，及影响处理盒的外观等技术问题。
【专利附图】

【附图说明】
[0018]图1是处理盒的组成结构的截面示意图；
[0019]图2是处理盒的组成结构的示意图；
[0020]图3A是处理盒的第一壳体的标记区的结构示意图；
[0021]图3B是处理盒的第一壳体与实施例一中实施的示意图；
[0022]图3C是处理盒的第一壳体的通孔区的结构示意图；
[0023]图3D是处理盒的第一壳体与实施例一中实施的示意图；
[0024]图3E是实施例一中的黏性贴片的结构示意图；
[0025]图4A1是本实施例二中的一片状体的正面示意图；
[0026]图4A2是本实施例二中的一片状体的正面示意图；
[0027]图4A3是本实施例二中的一片状体的正面示意图；
[0028]图4B1是本实施例二中的一片状体的背面示意图；
[0029]图4B2是本实施例二中的一片状体的背面示意图；
[0030]图4B3是本实施例二中的一片状体的背面示意图；
[0031]图4B4是本实施例二中的一片状体的背面示意图；
[0032]图5是本实施例二中的片状体与处理盒壳体表面的目标区结合前的示意图；
[0033]图6A是本实施例二中的片状体与处理盒壳体表面的目标区结合时的示意图；
[0034]图6B是本实施例二中的片状体与处理盒壳体表面的目标区结合后的示意图；
[0035]图7A是处理盒的第一外壳的标记区与条纹凸起的结构示意图；
[0036]图7B是处理盒的第一外壳的钻孔后的通孔区的结构示意图；
[0037]图7C是处理盒的第一外壳的条纹凸起与片状体的干涉处的示意图；
[0038]图7D是处理盒的第一外壳的移除结构干涉处的示意图；
[0039]图7E是处理盒壳体表面的目标区与片状体焊接结合的示意图；
[0040]图8A是实施例三中的片状体与处理盒壳体表面的目标区结合的示意图；
[0041]图SB是实施例三中的片状体与处理盒壳体表面的目标区结合的示意图；
[0042]附图标记
[0043]A-处理盒；
[0044]10-第一壳体；20-第二壳体；
[0045]15-条纹凸起；25-显影剂收容腔；35-显影单元收容腔；[0046]50-显影单元；60-搅拌单元；
[0047]80-片状体；81_标记区；82-凸起；85_正面；86-背面；
[0048]90-黏性贴片；91_非黏性层；93-黏性层；
[0049]100-标记区；110-通孔区；
[0050]200-处理盒工装；300-超声波振动焊接仪器；500_铣刀；600_黏性粘剂。【具体实施方式】
[0051]下面根据【专利附图】

【附图说明】实施方式，下述的实施方式不仅仅限于应用于处理盒，而且可广泛在墨盒、色带、硒鼓等不同类型的产品之上，为清楚地表述下述实用新型效果和实施方式，仅以处理盒为例。
[0052]下面为本实用新型实施方式的实施例一。
[0053]如图1至图2所示，为成像装置主体(未出示)中处理盒A的结构示意图。处理盒壳体由第一壳体10和第二壳体20组成,第一壳体10和第二壳体20的组成使处理盒A内部形成显影剂收容腔25和显影单元收容腔35，其中显影剂收容腔25内收容有显影剂和搅动单元等，而显影单元收容腔35内收容有显影单元50等。另外，围绕显影单元50表面附近设置一控粉单元60在处理盒A壳体表面上，控粉单元60作用在于控制显影单元50表面携带的显影剂厚度。
[0054]如图3A所示，为处理盒A部分壳体(以处理盒A的第一壳体10为例)，壳体表面通常存在由设计者设计的各种可识别标记区100，这些标记区100设置在壳体表面并与处理盒A壳体一体化成型。为避免对壳体表面造成破坏,优选地:使用一片状体,如黏性贴片90(软质或硬质均可)对标记区100进行覆盖处理，如图3B所示，通过使用黏性贴片90对标记区100进行覆盖处理，基本能使被覆盖后的标记区100不能直接被识别。
[0055]如图3C所示，为处理盒A部分壳体(以处理盒的第一壳体10为例)，为使寿命已经结束的处理盒A重新填充入显影剂后重新利用处理盒A。首先使用工具在处理盒A壳体表面进行钻孔处理，通过通孔区110向处理盒内部(一般为显影剂收容腔25)进行填充显影齐U。待显影剂填充完毕后，同样使用一片状体，如黏性贴片90 (软质或硬质均可)对通孔区110进行密封处理，如图3D所示，通过使用黏性贴片90对通孔区110进行密封处理，避免处理盒A内部的显影剂通过通孔区110向外泄露。
[0056]如图3E所示，黏性贴片90由正面和背面构成，正面为非黏性层91，背面为黏性层93。在进行对目标区(即标记区100或通孔区110)操作时，只需将黏性层93粘接至目标区即可。
[0057]下面为本实用新型实施方式的实施例二。
[0058]下面根据图4A1至图4B4说明本实施例中的片状体80。
[0059]如图4A1至图4A3所示，为一种结构呈扁平状的片状体80，包含正面85和与处理盒连接的背面86。同时，为达到良好的结合效果，片状体80的背面86为可通过焊接与处理盒壳体表面结合的材料制成。优选材料为塑料，同时片状体80具有一定的厚度，且片状体80的整体表面轮廓可根据需覆盖或密封的面积设定成不同的形状(如图4A1中的圆形或图4A2中的方形等)。
[0060]如图4B1至图4B4所示，位于片状体80的背面86可根据需求设置凸起82，凸起82与片状体80 —体化成型。片状体80的凸起82在与通过超声波振动焊接时，片状体80的凸起82发生熔融使片状体80与处理盒壳体的目标区焊接结合在一起，不易相互分离。同时，优选地，凸起82可设置在片状体80的背面86边缘内(参考图4B1、图4B2的凸起82的位置)或设置在边缘处(参考图4B3、图4B4的凸起82的位置)。另外，片状体80的凸起82可根据密封性能或覆盖性能的要求设置多个凸起82 (参考图4B1的凸起82)或进行断续的包围式(参考图4B2)设置，其断续的包围式设置有助于片体状80与目标区焊接过程中进行气压透气和实现密封性能。另外，亦可进行全包围式(参考图4B3、图4B4的凸起82)设置，其包围式设置的凸起82有助于片状体80与目标区焊接结合后实现良好的密封性能。例如处理盒A壳体表面的通孔区110与片状体80进行结合时，片状体80背面86的包围式的凸起82可完全包围通孔区110使其不易发生泄漏显影剂。
[0061 ] 如图4A3，位于片状体80的正面85可根据使用者的需求设置凸起或内凹的标记区81，标记区81与片状体80 —体化成型。另外，通过设置标记区81有助于更好地区分具有片状体80的处理盒的区别点。
[0062]另外，倘若为实现对处理盒A的目标区良好的覆盖效果或密封效果，片状体80背面86的面积需大于或等于处理盒A的目标区面积，所述处理盒A的目标区即处理盒A壳体表面的通孔区Iio或标记区100。
[0063]另外，倘若片状体80的背面86未设置用于焊接结合的凸起82，片状体80的背面86可以直接与处理盒A的目标区进行焊接结合。
[0064]下面根据图5至图6B说明本实施例中的处理工序。
[0065]如图5所示，先根据处理盒壳体表面待修复的目标区，选择一片状体的背面可覆盖所述目标区的片状体；再将选择到的片状体的背面通过焊接与所述处理盒壳体表面的目标区结合，使两者间不易发生分离。即将片状体80覆盖至处理盒A壳体表面(以第一壳体10为例)的目标区，如标记区100或通孔区110。
[0066]如图6A所示，首先，为保证在处理工序的过程中使目标处理盒A保持位置固定、不易发生位移等影响操作精度的情况发生，可预先将目标处理盒A放置于处理盒工装200中。然后，待处理盒A保持位置固定后将片状体80放置在处理盒A壳体表面的目标区上，调整片状体80并覆盖至处理盒A的目标区的位置，使片状体80背面86的面积完全等于或大于处理盒A的目标区面积。最后，通过超声波振动焊接仪器300将片状体80迫压并焊接至处理盒A壳体表面，即使片状体80的背面凸起82或片状体80的背面86发生熔融使其与处理盒A壳体表面的目标区熔融结合在一起，最终完成将片状体80覆盖或密封至处理盒A壳体表面的目标区(如图6B所示)。
[0067]另外，如需对处理盒A进行填充显影剂，需先使用工具在处理盒A壳体表面进行钻孔处理，即预先形成通孔区Iio (参考图3C)，然后在进行上述的工序(处理工序)前，通过前述形成的通孔区110向处理盒A内部进行填充显影剂，待填充完毕后可进行上述的工序。
[0068]另外，将根据图7A至图7E说明本实例中的额外加工工序。
[0069]如图7A所示，为处理盒A的部分壳体(以第一壳体10为例)，壳体表面具有的可识别的标记区100，标记区100周围设置有条纹状凸起15，第一壳体10与标记区100与条纹状凸起15 —体化成型。
[0070]如图7B所示，倘若需要对处理盒A内部进行填充显影剂，可优先考虑使用钻孔400在处理盒A壳体表面的标记区100形成一通孔区110。另外，若处理盒A壳体表面不存在标记区可在其表面选择一较为平整、光滑的平面进行钻孔处理。
[0071]同时，如图7C所示，为处理盒A的部分壳体(以第一壳体10为例)与片状体80进行焊接处理前的位置示意图，由于第一壳体10表面存在条纹状凸起15，在焊接处理过程中条纹状凸起15易与片状体80产生结构干涉，使片状体80的背面86或凸起82难以与壳体表面较好地焊接结合。倘若处理盒A第一壳体10与片状体80不能较好地焊接结合，片状体80则不能较好地覆盖或密封目标区(即标记区100或通孔区110)，最终引起片状体80从处理盒A壳体表面脱离或使通孔区110完全暴露在外。
[0072]因此，在进行将片状体80焊接至处理盒A第一壳体10前需对第一壳体10表面的结构干涉处进行移除，即将影响片状体80覆盖性能或密封性能的处理盒A壳体表面的所有结构干涉处进行移除。例如图7D所示，使用一铣刀500或锉刀等工具对第一壳体10表面的条纹状凸起15 (结构干涉处)进行移除，使处理盒A壳体表面在(处理工序)步骤中更好地与片状体80进行焊接结合。最终完成将片状体80覆盖或密封至处理盒A壳体的目标区，如图7E所示。
[0073]下面为本实用新型实施方式的实施例三。
[0074]下面根据图8A至图8B说明本实施例中的处理工序。
[0075]在片状体80与处理盒A壳体表面(以第一壳体10为例)的目标区(即标记区100或通孔区110，实施例2中举例为标记区100)结合时，若操作人员无焊接仪器(如超声波焊接仪器)时，可使用黏性粘剂600 (如液态黏性粘剂、玻璃胶、油脂、发泡弹性体、以及熔融树脂等)将片状体80与处理盒A壳体表面的目标区结合处理(即两者非焊接结合)。
[0076]如图7A所示，使用黏性粘剂600涂抹在片状体80的背面86或涂抹在处理盒A壳体表面的目标区(参考图中标记区100处)，然后把片状体80的背面86与处理盒A壳体表面的目标区相互结合。因考虑相互的结合性能，可额外通过人工或工装对两者相互挤压以达到良好的粘合性和密封性。
[0077]另外，如图7B所示，也可以预先将片状体80放置在处理盒A壳体表面的目标区上(参考图中标记区100处)，然后将黏性粘剂600涂覆至片状体80的边缘与处理盒A壳体的表面处，通过涂覆黏性粘剂600使片状体80与处理盒A壳体表面连接结合。同时，为达到良好的粘合性和密封性，在涂覆黏性粘剂600时可围绕片状体80的整体边缘进行涂覆，这样不仅使片状体80与处理盒A壳体表面充分涂覆不易脱落，而且还能对片状体80与处理盒A壳体表面之间的缝隙进行密封。
[0078]如以上所说明的那样，根据本实用新型，能提供一种简单的处理盒的翻新方法。
[0079]另外，根据本实用新型，能提供一种简便的方法对处理盒壳体表面的目标区进行焊接结合地覆盖或密封，避免修正标记区时对处理盒壳体的结构造成破坏，及影响处理盒的外观等。。
[0080]另外，可将上述实用新型广泛应用于墨盒、色带、硒鼓等不同类型的产品之上，本文为清楚表述其实用新型效果和实施方法，仅以处理盒为例。
[0081]以上通过【具体实施方式】对本实用新型进行了说明，但本实用新型不仅限于此，还涵盖根据本实用新型的思想在本实用新型的技术方案的范围内所做的各种变形。
【权利要求】
1.一种处理盒，其特征是，所述的处理盒壳体表面包括待修复的目标区，所述待修复的目标区上与一用于修复的片状体结合；所述片状体，包括正面和背面。
2.如权利要求1所述的处理盒，其特征是，所述片状体的背面为可通过焊接与处理盒壳体表面的目标区结合的材料制成。
3.如权利要求1所述的处理盒，其特征是，所述背面设置有凸起，所述凸起通过焊接与处理盒壳体表面结合。
4.如权利要求3所述的处理盒，其特征是，所述凸起有多个。
5.如权利要求4所述的处理盒，其特征是，所述多个凸起设置在所述背面的边缘内或边缘处。
6.如权利要求5所述的处理盒，其特征是，所述多个凸起的设置方式为断续的包围式设置或全包围式设置。
7.如权利要求1-6所述的任一处理盒，其特征是，所述片状体的正面还设置有凸起或内凹，所述凸起或内凹为一种可识别的标记区。
8.如权利要求1所述的处理盒，其特征是，所述片状体的背面为可通过粘接与处理盒壳体表面的目标区结合的黏性层。
9.如权利要求1所述的处理盒，其特征是，所述目标区与片状体结合是通过涂抹黏性粘剂使目标区的表面和片状体的背面相互粘接。
10.如权利要求1所述的处理盒，其特征是，所述目标区与片状体结合是通过涂覆黏性粘剂至片状体的边缘与处理盒壳体的表面处。
【文档编号】G03G21/18GK203444246SQ201320554820
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年9月6日 优先权日:2013年9月6日
【发明者】强建文 申请人:珠海赛纳打印科技股份有限公司