压电陶瓷骨导振子在眼镜中的封装式安装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种压电陶瓷骨导振子在眼镜中的封装式安装结构，将压电陶瓷振子用硅胶、乳胶、橡胶等软质材料进行封装，在眼镜腿内侧设计卡槽，封装后的压电陶瓷骨导振子安装在卡槽内。封装后的振子可以与眼镜腿内侧平面持平，可以凸高于眼镜腿内侧平面。压电陶瓷骨导振子安装位置，可以位于眼镜腿的中部，耳朵上方，紧贴头骨；也可装于眼镜腿的尾部，并紧贴头骨。
【专利说明】压电陶瓷骨导振子在眼镜中的封装式安装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种压电陶瓷骨导振子在骨导视听眼镜及骨导蓝牙眼镜等产品中的安装结构。
【背景技术】
[0002]视听眼镜及蓝牙眼镜产品正大量采用骨导技术。而使用压电陶瓷振子作为骨导扬声器，比使用传统的电磁式振子具有更多的优势。如结构简单、厚度薄、重量轻等。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种压电陶瓷骨导振子在眼镜中的封装式安装结构，结构简单、厚度薄、重量轻，易于实现。
[0004]本实用新型的技术方案是:一种压电陶瓷骨导振子在眼镜中的封装式安装结构，其特征是:在眼镜腿内侧中部或尾部设计卡槽，用导线将压电陶瓷骨导振子的电极引出，再用软质材料将压电陶瓷骨导振子封装在卡槽内。
[0005]压电陶瓷骨导振子装于眼镜腿的中部，耳朵上方，紧贴头骨；封装后的压电陶瓷骨导振子凸高于眼镜腿内侧平面。
[0006]压电陶瓷骨导振子装于眼镜腿的尾部，并紧贴头骨；封装后的压电陶瓷骨导振子与眼镜腿内侧平面持平。
[0007]其中软质材料可以是硅胶、乳胶或橡胶。
[0008]本实用新型属于压电陶瓷骨导技术在穿戴类通信产品中的应用，具体涉及压电陶瓷骨导振子在骨导视听眼镜及骨导蓝牙眼镜等产品中的安装结构。该类产品在国内目前还没有，本实用新型具有结构简单、厚度薄、重量轻、体积小、易于实现等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是压电陶瓷振子用软质材料封装后结构图。
[0010]图2是眼镜腿内侧卡槽示意图。
[0011]图3是封装后压电陶瓷振子安装在眼镜腿中部、及振子凸高于眼镜腿内侧平面示意图。
[0012]图4是压电陶瓷振子安装在眼镜腿尾部卡槽内、及振子与眼镜腿内侧平面持平示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1所示:压电陶瓷骨导振子I用导线2将电极引出，再用硅胶、乳胶或橡胶等软质材料3进行封装。
[0014]如图2所示:在眼镜腿5内侧设计卡槽4。
[0015]如图3所示:封装后的压电陶瓷骨导振子I安装在眼镜腿5中部卡槽内。封装后的振子I凸高于眼镜腿5内侧平面。
[0016]如图4所示:封装后的压电陶瓷骨导振子I安装在眼镜腿5尾部卡槽内。封装后的振子I与眼镜腿内侧平面持平。
[0017]需要说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换。
[0018]凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.压电陶瓷骨导振子在眼镜中的封装式安装结构，其特征是:在眼镜腿(5)内侧中部或尾部设计卡槽(4)，用导线(2)将压电陶瓷骨导振子(I)的电极引出，再用软质材料(3)将压电陶瓷骨导振子(I)封装在卡槽(4)内。
2.如权利要求1所述的压电陶瓷骨导振子在眼镜中的封装式安装结构，其特征是:压电陶瓷骨导振子(I)装于眼镜腿(5)的中部，耳朵上方，紧贴头骨；封装后的压电陶瓷骨导振子(I)凸高于眼镜腿(5)内侧平面。
3.如权利要求1所述的压电陶瓷骨导振子在眼镜中的封装式安装结构，其特征是:压电陶瓷骨导振子(I)装于眼镜腿(5)的尾部并紧贴头骨；封装后的压电陶瓷骨导振子(I)与眼镜腿(5)内侧平面持平。
4.如权利要求1所述的压电陶瓷骨导振子在眼镜中的封装式安装结构，其特征是:所述的软质材料(3)是硅胶、乳胶或橡胶。
【文档编号】G02C11/06GK203630464SQ201320779991
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2013年11月29日
【发明者】陈耀刚 申请人:西安康弘新材料科技有限公司