相机模组的制作方法

相机模组的制作方法
【专利摘要】一种相机模组，包含一感测单元、一镜头单元及多个导电体。感测单元包括一基板及一影像传感器，其中该基板形成多个基板穿孔。镜头单元设于感测单元上，包括一液体变焦装置。液体变焦装置具有一密封体，该密封体形成多个密封体穿孔，所述密封体穿孔分别对应于所述基板穿孔。导电体电连接于基板，且由基板往镜头单元延伸地设于基板穿孔及密封体穿孔之中。导电体通过控制电压变化，以对应控制液体变焦装置的变焦效果。本实用新型相机模组通过上述液体变焦装置的设置，可实现快速变焦、轻薄化、结构简单及省电功能。此外，此种相机模组通过晶圆级加工技术制作，可由一个类晶圆堆栈结构批量制得多个相机模组，有助于提升产量及降低成本。
【专利说明】相机模组
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种相机模组，特别是指一种具有液体变焦装置(liquidlens)，且通过该液体变焦装置达成自动变焦效果的相机模组。
【背景技术】
[0002]目前各种电子装置如移动电话、平板电脑、个人电脑等，都会装设微型的相机模组，让使用者便于拍摄、获取照片。传统的相机模组包括一镜头模组(Lens Module)和一影像传感器(Image Pick-up Sensor)。一般的镜头模组具有一镜座、一以螺合等固设方式收容于该镜座内的镜筒以及收容于该镜筒内的光学组件如光学透镜、滤光片等。影像传感器设置于该镜头模组的镜座的底部，其与该镜筒内的光学组件光学耦合。为了提高成像质量，相机模组一般配有变焦机构。变焦机构需通过驱动机构推动镜筒而实现变焦。而传统的驱动机构通常采用驱动器(如步进马达)带动齿轮机构，该种相机模组的变焦镜头结构于工作时，驱动器带动齿轮转动，同时带动齿条做直线运动，从而使镜筒沿其光轴作直线运动，改变光学透镜与影像传感器之间相对位置，实现光学变焦。但此种通过驱动器带动镜筒变焦的相机模组，其缺点在于驱动器及齿轮机构的体积庞大、机构复杂，且传动时带动镜筒移动的速度慢，不但会导致相机模组的整体体积、重量增加，且拉长镜筒变焦的作动时间。此夕卜，上述镜筒变焦时是由驱动器作为动力源，驱动器运作需要较多的电耗，因此会增加电子装置的整体功耗。另一方面，上述相机模组的镜筒是以螺合方式收容于该镜座内，所以在组装及变焦过程中，容易产生微粒粉尘，污染影像区而影响其成像质量。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于提供一种实现尺寸微型轻薄化、结构简单、低耗能、变焦速度快、易于制造且成本低的相机模组。
[0004]本实用新型相机模组，包含一感测单元、一镜头单元及多个导电体。感测单元包括一基板及一设置于该基板上的影像传感器，该基板贯穿形成多个不通过该影像传感器的基板穿孔。镜头单元设于该感测单元上，且包括一液体变焦装置。该液体变焦装置具有一密封体，该密封体位置对应于该影像传感器且贯穿形成多个密封体穿孔，所述密封体穿孔分别对应于所述基板穿孔。所述导电体分别由该基板往该镜头单元延伸地设于相对应的所述基板穿孔及所述密封体穿孔之中，并通过控制电压变化，以对应控制该液体变焦装置的变焦功能。
[0005]较佳地，该镜头单元还包括一透镜机构，该透镜机构设于该感测单元与该液体变焦装置之间或设于该液体变焦装置相反于该感测单元的另一侧，该透镜机构贯穿形成多个透镜机构穿孔，所述透镜机构穿孔位置分别对应所述基板穿孔与所述密封体穿孔，并分别供所述导电体设置其中。
[0006]较佳地，该透镜机构具有至少一个透镜部，该透镜部位置对应于该影像传感器。
[0007]较佳地，该感测单元还包括一透光的盖板，该盖板覆盖该基板与该影像传感器，并于对应所述基板穿孔与所述密封体穿孔处贯穿形成多个盖板穿孔，所述盖板穿孔分别供所述导电体设置其中。
[0008]较佳地，该密封体具透光性，且于其外表面对应该影像传感器处还形成一透镜结构。
[0009]较佳地，该基板的顶面形成一供该影像传感器设置的凹陷处，且该基板的所述基板穿孔是形成于该基板的该凹陷处之外。
[0010]较佳地，该感测单元还包括一间隔层，该间隔层设置于该基板上并围绕该影像传感器，且该间隔层贯穿形成多个分别对应所述基板穿孔与所述密封体穿孔的间隔层穿孔，所述间隔层穿孔分别供所述导电体设置其中。
[0011]较佳地，该密封体具有一腔室，且该液体变焦装置还具有容纳于该密封体的该腔室中的一第一液体及一第二液体，该第一液体具有导电性，该第一液体与该第二液体位置对应该影像传感器且互不相溶而界定出一弧形的接触界面，且所述密封体穿孔设于邻近该第一液体及该第二液体处。
[0012]较佳地，该基板为一电路板，所述导电体电连接并受控于该基板，且通过控制电压变化而对应控制该第一液体与该第二液体的该接触界面的形状与曲率。
[0013]较佳地，该感测单元还包括一电路板，该电路板与该基板叠置，所述导电体电连接并受控于该电路板，且通过控制电压变化而对应控制该第一液体与该第二液体的该接触界面的形状与曲率。
[0014]较佳地，该相机模组还包含一座体，该座体可遮蔽光线，并至少包覆该感测单元与该镜头单元的侧壁面。
[0015]本实用新型的另一种相机模组，包含一感测单元、一镜头单元及多个导电体。该感测单元为一感测单元组的部分，该感测单元组包括一区分为多个基板的基板总成及多个分别设置于所述基板上的影像传感器，各该基板及其对应的该影像传感器配合形成该感测单元，且各该基板贯穿形成多个不通过该影像传感器的基板穿孔。该镜头单元为一包括多个镜头单元的镜头单元组的部分，该镜头单元组设于该感测单元组上，该镜头单元组的所述镜头单元位置分别对应该感测单元组的所述感测单元，且该镜头单元组包括一具有多个液体变焦装置的液体变焦装置组，所述液体变焦装置分别具有一密封体，各该密封体位置对应于各该影像传感器且贯穿形成多个密封体穿孔，所述密封体穿孔位置分别对应于所述基板穿孔。所述导电体分别由所述基板往所述镜头单元延伸地设于相对应的所述基板穿孔及所述密封体穿孔之中，并通过控制电压变化以对应控制各该液体变焦装置的变焦功能。其中，该感测单元组、该镜头单元组与所述导电体配合形成一具有多个该相机模组的类晶圆堆栈结构，各该相机模组是由该类晶圆堆栈结构切割分离而成。
[0016]较佳地，所述基板的顶面分别形成一供所述影像传感器设置的凹陷处，且所述基板的所述基板穿孔是形成于所述基板的所述凹陷处之外。
[0017]较佳地，所述感测单元还分别包括一间隔层，所述间隔层分别设置于所述基板并分别围绕所述影像传感器，所述间隔层各贯穿形成多个对应所述基板穿孔与所述密封体穿孔的间隔层穿孔，所述间隔层穿孔分别供所述导电体设置其中。
[0018]较佳地，所述密封体各具有一腔室，所述液体变焦装置各具有容纳于该腔室中的一第一液体及一第二液体，各该第一液体具有导电性，各该第一液体与各该第二液体位置对应该影像传感器且互不相溶而界定出一弧形的接触界面，且所述密封体穿孔设于邻近所述第一液体及所述第二液体处。
[0019]较佳地，所述基板为电路板，并供所述导电体形成电性连接，所述导电体受控于其对应的该基板而改变电压，并借此控制各该第一液体与各该第二液体的各该接触界面的形状与曲率。
[0020]较佳地，所述感测单元还各包括一电路板，所述电路板分别与所述基板叠置，并供所述导电体形成电性连接，以控制所述导电体的电压而对应控制各该第一液体与各该第二液体的该接触界面的形状与曲率。[0021]较佳地，该镜头单元组还包括一具有多个透镜机构的透镜机构组，所述透镜机构分别设于其对应的该感测单元与该液体变焦装置之间或设于其对应的该液体变焦装置相反于该感测单元的另一侧，所述透镜机构分别贯穿形成多个透镜机构穿孔，所述透镜机构穿孔位置分别对应所述基板穿孔与所述密封体穿孔，并分别供所述导电体设置其中。
[0022]较佳地，该感测单元组还包括一盖板总成，该盖板总成覆盖该基板总成与所述影像传感器，并具有多个分别对应所述基板与所述影像传感器的盖板，所述盖板于对应所述基板穿孔与所述密封体穿孔处分别贯穿形成多个盖板穿孔，所述盖板穿孔分别供所述导电体设置其中。
[0023]本实用新型的有益效果在于:本实用新型相机模组通过上述液体变焦装置的设置，可实现快速变焦、轻薄化、结构简单及省电功能。此外，此种相机模组通过晶圆级加工技术制作，可由一个类晶圆堆栈结构批量制得多个相机模组，有助于提升产量及降低成本。而且，相机模组是由多层结构依序堆栈而成，在生产制造过程中不需要进行任何的锁固/螺合程序，能避免锁固/螺合程序产生的粉尘污染问题，进而提升相机模组的成像质量，并同时提升相机1?组的制造良率。
【专利附图】

【附图说明】
[0024]图1是一剖面示意图，说明本实用新型相机模组的较佳实施例；
[0025]图2是一剖面示意图，说明本实用新型相机模组相较于图1的变焦示例态样；
[0026]图3是一制作流程图，说明本实用新型相机模组的制造过程；
[0027]图4至图7是本实用新型相机模组的制造过程示意图；及
[0028]图8是本实用新型相机模组的应用示意图。
【具体实施方式】
[0029]下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
[0030]参阅图1，为本实用新型相机模组I的较佳实施例。相机模组I可应用于移动电话、平板电脑、个人电脑等电子装置，但不以特定应用为限。
[0031]相机模组I包含一感测单元2、一镜头单元3及多个导电体6。
[0032]参阅图1与图4，感测单元2包括一基板21及一设置于基板21上的影像传感器22。
[0033]基板21供影像传感器22设置其上，且基板21于影像传感器22的外侧形成多个不通过影像传感器22的基板穿孔211。在本实施例中，基板21是一电路板，其顶面形成一供影像传感器22设置并通过打线(wire bonding)、芯片尺寸封装(chip scale package,简称为CSP)、球门阵列封装(ball grid array，简称为BGA)或覆晶(flip chip，简称为FC)等方式形成电连接的凹陷处，且所述基板穿孔211是形成于基板21的凹陷处之外。在其它实施态样中，基板21也可以是顶面大致呈现平坦状的电路板，因此感测单元2还包括一间隔层(spacer，图中未绘制)，该间隔层设置于基板21顶面并围绕影像传感器22而能提供垫高、支撑功能，且间隔层还贯穿形成多个分别对应所述基板穿孔211的间隔层穿孔(图未示)，所述间隔层穿孔可供形成电路连接时使用。此外，本实施例的基板21也可以是一承载基材(例如:陶瓷载板、塑料载板等)，因此感测单元2还包括一与基板21叠置并配合基板21使用的电路板(图未示)，并可通过前述打线、芯片尺寸封装、球门阵列封装或覆晶等方式，让影像传感器22与该电路板可进一步形成电性连接，以进行电路控制。因此，如上所述，本实施例中基板21有多种实施态样，不以特定形态为限。
[0034]影像传感器22可接收外界的影像光线并转换为图像数据，其可采用互补式金属氧化物半导体传感器(complementary metal-oxi de-semi conductor sensor,简称为 CMOSsensor),但不以此种传感器为限。
[0035]另外，本实施例的感测单元2还可包括一覆盖基板21与影像传感器22的盖板23。盖板23由例如玻璃、塑料等透光材质制作，其除了可用于承载支撑镜头单元3之外，更提供保护、滤光或防光线反射等功能。盖板23分别于对应基板穿孔211处贯穿形成多个盖板穿孔231，所述盖板穿孔231分别与所述基板穿孔211对应连通。值得注意的是，在其它实施态样中，感测单元2也可省略该盖板23。
[0036]参阅图1、图5及图6,镜头单元3设于感测单元2上,并包括一液体变焦装置4及一透镜机构5。
[0037]液体变焦装置4为可受控改变曲率、焦距的透镜，其具有一密封体41及容纳于密封体41内的一第一液体42及一第二液体43。密封体41以可透光的材质制成，其内部于对应影像传感器22处形成一供容纳第一液体42、第二液体43的腔室411，并于腔室411周围贯穿形成多个密封体穿孔412。所述密封体穿孔412形成于邻近第一液体42、第二液体43处，且位置分别对应于所述基板穿孔211与盖板穿孔231。密封体41的上下表面可以是平面、曲面或自由曲面。在本实施例中，密封体41于其外表面对应第一液体42与第二液体43处形成一透镜结构413，以提供初步的聚光功能。但密封体41的表面形貌可根据光学需求而设计，不以特定形态为限。
[0038]第一液体42具有导电性，第二液体43不具有导电性。此外，第一液体42与第二液体43位置对应该影像传感器22且两者互不相溶，因而界定出一弧形的接触界面44。本实施例中，第一液体42的主要成分为水，第二液体43的主要成分为油，两者之间的接触界面44可受外加电压(电场)控制而改变形状与曲率，以调整穿透液体变焦装置4的影像光线的行进路径。但在其它实施态样中，第一液体42、第二液体43可以不同成分搭配，不以此处公开的水、油配合为限。
[0039]根据上述内容，本实施例中液体变焦装置4是以液态透镜(liquid lens)的形态进行装置运作，其为可受控而改变曲率、焦距的透镜。液体变焦装置4利用折射率不同且不相溶解的第一液体42及第二液体43执行影像光线的变焦功能。例如，前述密封体41的腔室411的壁面可预施以疏水性处理,第一液体42使用可导电的水性溶液,第二液体43使用不导电的硅酮油溶液。据此，第一液体42及第二液体43封装在两面均透明的密封体41中时，在未施加外部电压的状态下，水性溶液大致会呈现朝上凸出的圆顶型并主要聚集在密封体41的中间区域，因此第一液体42与第二液体43可相互配合而界定出弧形的接触界面44，因而能控制通过接触界面44的影像光线的行进路径。若在密封体41的两侧施加适当的电压产生电场，第一液体42、第二液体43受到电场影响产生的电润湿效应(electro-wetting effect)会导致两者之间的接触界面44产生形状、曲率变化，可调整光学像距，因而改变通过接触界面44的影像光线的行进路径，以执行光学变焦功能。
[0040]透镜机构5设于感测单元2与液体变焦装置4之间，其具有支撑液体变焦装置4的作用，使液体变焦装置4与影像传感器22的距离符合像距要求。透镜机构5可以是透光材质制成的间隔层(spacer)，也可以是兼具光学效果的固态透镜或液态透镜。其中，透镜机构5贯穿形成多个透镜机构穿孔51。所述透镜机构穿孔51位置分别对应所述基板穿孔211与所述密封体穿孔412，分别供所述导电体6设置其中，而导电体6将于后续进一步详述。
[0041 ] 本实施例中，透镜机构5为固态透镜，其具有一第一透镜部52及一第二透镜部53。第一透镜部52及第二透镜部53位置相互对应，并设于对应于第一液体42、第二液体43及影像传感器22处，以调节进入影像传感器22的影像光线的路径。此处，第一透镜部52与第二透镜部53都是具有汇聚光线功能的凸透镜，与液体变焦装置4配合后能达成特定的光学效果(此处为聚焦)，但是第一透镜部52与第二透镜部53也可以使用凹透镜，或是采用凸透镜/凹透镜、凹透镜/凸透镜的组合，甚或通过透镜机构5曲面的设计，与液体变焦装置4相互搭配，而可达成所需的光学效果。此外，本实施例中透镜机构5虽是以两个透镜部52,53为例进行说明，但透镜机构5内含的透镜部数量可视需要而调整，例如可以仅有一个或是三个以上的凸透镜/凹透镜的特定组合，因此此处透镜部52、53的设置数量仅用于示例，不应以此限制透镜机构5的实施范围。然而，在不同的实施态样中，镜头单元3也可以不设置透镜机构5，此时液体变焦装置4可直接设置于感测单元2上，并执行其变焦功能。
[0042]本实施例中，导电体6可以是导电胶或例如铜等金属材质所制成。导电体6电连接于基板21 (例如:电路板)，且分别由基板21往镜头单元3延伸地设于相对应的所述基板穿孔211、所述盖板穿孔231、所述透镜机构穿孔51及所述密封体穿孔412之中，而受控于基板21 (电路板)改变其电压，以控制第一液体42及第二液体43的接触界面44的形状与曲率，据此能达成镜头单元3的变焦效果。值得注意的是，由于本实施例的基板21也可以是一承载基材，因此基板21需与一电路板(图未标)配合设置，而导电体6通过基板21电连接于电路板，能受控于电路板改变其电压，据以控制液体变焦装置4的变焦功能。
[0043]参阅图1，根据上述相机模组I的实施态样，导电体6未通电时，第一液体42(水)、第二液体43 (油)之间的接触界面44形状主要受两者的界面张力影响，而呈现向上凸起的弧面。
[0044]参阅图2，当导电体6受控于基板21 (电路板)而改变其电压后，会让第一液体42、第二液体43通过电湿润效应而使两者之间的接触界面44转变为向下凸伸的弧面(凹曲面)。因此，根据此种控制机制，相机模组I通过导电体6的电压调整，即能快速地改变第一液体42、第二液体43的接触界面44的曲率与形状，而达成所需的变焦效果。
[0045]在此要特别说明的是，本实施例的镜头单元3虽是以一个液体变焦装置4配合一个透镜机构5使用，且透镜机构5是设在液体变焦装置4与感测单元2之间，但在其它实施态样中，透镜机构5也可以设于液体变焦装置4相反于感测单元2的另一侧(即透镜机构5设于液体变焦装置4之上)，且液体变焦装置4与透镜机构5的数量可以视需要而调整。举例来说，镜头单元3可以只使用液体变焦装置4而不搭配透镜机构5，或者是镜头单元3可由多个液体变焦装置4搭配多个透镜机构5运作。因此，本实用新型相机模组I的实施态样，不以特定形态为限。
[0046]以下参阅图3至图7,说明本实施例通过晶圆级制造技术(wafer-levelproduction)制作一具有多个相机模组I的类晶圆堆栈结构100的制造流程，该类晶圆堆栈结构100可于切割(dicing)后制得多个相机模组1，而实现相机模组I的晶圆级批量生产制程。
[0047]步骤S1:由于本制造方法是由晶圆级制造技术通过各层结构堆栈而制备类晶圆堆栈结构100，因此在进行结构堆栈前，必须先制备类晶圆堆栈结构100内含的感测单元组200及镜头单元组300。
[0048]参考图4，在感测单元组200的部分，首先需要准备一可区分为多个基板21的基板总成20，并于基板总成20上对应所述基板21的凹陷处分别设置一影像传感器22，且于该基板总成20未设置所述影像传感器22处贯穿形成多个邻近且不通过所述影像传感器22的基板穿孔211。随后，将一具有多个盖板23的盖板总成26覆盖于基板总成20与所述影像传感器22之上，并使其盖板穿孔231对准于所述基板穿孔211，而形成一具有多个感测单元2的感测单元组200。
[0049]参阅图5与图6，在镜头单元组300部分，其包括一液体变焦装置组400及一透镜机构组500。液体变焦装置组400具有多个液体变焦装置4，透镜机构组500具有多个透镜机构5，液体变焦装置4、透镜机构5的构造如前述说明，在此不再赘述。
[0050]于本制备步骤SI中，感测单元组200、液体变焦装置组400、透镜机构组500中所包括的感测单元2、液体变焦装置4、透镜机构5，于尺寸、位置、结构相互对应，因此于后续步骤中，感测单元组200、液体变焦装置组400与透镜机构组500可直接进行多层结构堆栈的制程进行。
[0051]步骤S2:完成前述感测单元组200、液体变焦装置组400及透镜机构组500的制备后，本步骤要将透镜机构组500以例如黏着的方式设置于感测单元组200上(如图5)，使各个透镜机构5的第一透镜部52、第二透镜部53对准感测单元2的影像传感器22，并使各个透镜机构5的透镜机构穿孔51分别对准于感测单元2的盖板穿孔231、基板穿孔211，以确保后续制造步骤的顺利执行。
[0052]步骤S3:此步骤要在透镜机构组500上以例如黏着的方式设置液体变焦装置组400 (如图6)，因此需将各个液体变焦装置4的第一液体42、第二液体43对准透镜机构5的第一透镜部52、第二透镜部53，并将各个液体变焦装置4的密封体穿孔412对准透镜机构穿孔51，以确保密封体穿孔412、透镜机构穿孔51、盖板穿孔231与基板穿孔211配合界定出连续贯通的穿孔，以供后续导电体6的制作进行。
[0053]步骤S4:完成上述制作步骤后，最后要在密封体穿孔412、透镜机构穿孔51、盖板穿孔231与基板穿孔211中制作在各个感测单元2、各个液体变焦装置4及各个透镜机构5之间贯穿延伸的导电体6 (如图7)，并让各个导电体6与各个感测单元2的基板21 (例如为电路板)形成电性连接，使导电体6能受控于基板21而执行控制第一液体42、第二液体43的接触界面44的形状、曲率的功能。具体来说，上述导电体6的制作可在密封体穿孔412、透镜机构穿孔51、盖板穿孔231与基板穿孔211之中灌注导电银胶且随后将导电银胶固化而形成，或者是导电体6也可于所述穿孔之中镀上金属层而制备，但在不同的实施态样中导电体6也可由其它方式制作，不以此处公开的方式为限。
[0054]要特别说明的是，此处导电体6虽是以一次性的方式(如灌胶、镀膜等方式)制成，但导电体6也可以通过分段方式制成，也就是说在步骤SI制备前述感测单元组200、液体变焦装置组400及透镜机构组500时，即于感测单元组200、液体变焦装置组400及透镜机构组500预先分别制作各层的导电体，于步骤S2、S3进行各层结构堆栈时，让各层导电体形成电性连接，也可以达成导电体6的制备效果。因此本实施例的导电体6的制作方式可视需要而对应调整，不以特定方式为限。
[0055]步骤S5:完成前述步骤SI?S4后，即制成一具有多个相机模组I的类晶圆堆栈结构100 (如图7)，因此本步骤可依预定位置(例如图7的垂直虚线处)切割包含该感测单元组200、该镜头单元组300与所述导电体6的类晶圆堆栈结构100，而制得多个相机模组
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[0056]综上所述，本实用新型相机模组I通过采用液体变焦装置4、透镜机构5、感测单元2与导电体6的晶圆堆栈结构设置，于前述制作步骤中逐步完成各层的堆栈与固定，最终无任何锁固/螺合动作，且省去现有马达驱动机构而利用液体变焦装置4实现本实用新型相机模组I快速变焦、尺寸小型化、轻薄化及省电功能。此外，此种相机模组I于制造过程中不易产生粉尘，可提升影像质量及可靠度，且便于批量生产，有利于生产制造的进行。
[0057]参阅图8，此外，由于本实用新型相机模组I的镜头单元3、盖板23等构件主要是以可透光的材质制成，因此实际使用时，相机模组I还可以包含一座体7，该座体7例如为一镜座(holder)，可由塑料等遮光材质制成，且由外包覆感测单元2、镜头单元3的侧壁面，并覆盖导电体6的顶面及密封体41的部分顶面，可对感测单元2、镜头单元3与导电体6产生遮光及保护效果，以避免漏光问题的发生。
[0058]惟以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即大凡依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型涵盖的范围内。
【权利要求】
1.一种相机模组，其特征在于，该相机模组包含: 一感测单元，包括一基板及一设置于该基板上的影像传感器，该基板贯穿形成多个不通过该影像传感器的基板穿孔； 一镜头单元，设于该感测单元上，且包括一液体变焦装置，该液体变焦装置具有一密封体，该密封体位置对应于该影像传感器且贯穿形成多个密封体穿孔，所述密封体穿孔位置分别对应于所述基板穿孔；及 多个导电体，分别由该基板往该镜头单元延伸地设于相对应的所述基板穿孔及所述密封体穿孔之中，并通过控制电压变化，以对应控制该液体变焦装置的变焦功能。
2.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于:该镜头单元还包括一透镜机构，该透镜机构设于该感测单元与该液体变焦装置之间或设于该液体变焦装置相反于该感测单元的另一侧，该透镜机构贯穿形成多个透镜机构穿孔，所述透镜机构穿孔位置分别对应所述基板穿孔与所述密封体穿孔，并分别供所述导电体设置其中。
3.根据权利要求2所述的相机模组，其特征在于:该透镜机构具有至少一个透镜部，该透镜部位置对应于该影像传感器。
4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的相机模组，其特征在于:该感测单元还包括一透光的盖板，该盖板覆盖该基板与该影像传感器，并于对应所述基板穿孔与所述密封体穿孔处贯穿形成多个盖板穿孔，所述盖板穿孔分别供所述导电体设置其中。
5.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于:该密封体具透光性，且于其外表面对应该影像传感器处还形成一透镜结构。
6.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于:该基板的顶面形成一供该影像传感器设置的凹陷处，且该基板的所述基板穿孔是形成于该基板的该凹陷处之外。
7.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于:该感测单元还包括一间隔层，该间隔层设置于该基板上并围绕该影像传感器，且该间隔层贯穿形成多个分别对应所述基板穿孔与所述密封体穿孔的间隔层穿孔，所述间隔层穿孔分别供所述导电体设置其中。
8.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于:该密封体具有一腔室，且该液体变焦装置还具有容纳于该密封体的该腔室中的一第一液体及一第二液体，该第一液体具有导电性，该第一液体与该第二液体位置对应该影像传感器且互不相溶而界定出一弧形的接触界面，且所述密封体穿孔设于邻近该第一液体及该第二液体处。
9.根据权利要求8所述的相机模组，其特征在于:该基板为一电路板，所述导电体电连接并受控于该基板，且通过控制电压变化而对应控制该第一液体与该第二液体的该接触界面的形状与曲率。
10.根据权利要求8所述的相机模组，其特征在于:该感测单元还包括一电路板，该电路板与该基板叠置，所述导电体电连接并受控于该电路板，且通过控制电压变化而对应控制该第一液体与该第二液体的该接 触界面的形状与曲率。
11.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于:该相机模组还包含一座体，该座体可遮蔽光线，并至少包覆该感测单元与该镜头单元的侧壁面。
12.—种相机模组，其特征在于，该相机模组包含: 一感测单元，为一感测单元组的部分，该感测单元组包括一区分为多个基板的基板总成及多个分别设置于所述基板上的影像传感器，各该基板及其对应的该影像传感器配合形成该感测单元，且各该基板贯穿形成多个不通过该影像传感器的基板穿孔； 一镜头单元，为一包括多个镜头单元的镜头单元组的部分，该镜头单元组设于该感测单元组上，该镜头单元组的所述镜头单元位置分别对应该感测单元组的所述感测单元，且该镜头单元组包括一具有多个液体变焦装置的液体变焦装置组，所述液体变焦装置分别具有一密封体，各该密封体位置对应于各该影像传感器且贯穿形成多个密封体穿孔，所述密封体穿孔位置分别对应于所述基板穿孔；及 多个导电体，分别由所述基板往所述镜头单元延伸地设于相对应的所述基板穿孔及所述密封体穿孔之中，并通过控制电压变化以对应控制各该液体变焦装置的变焦功能； 其中，该感测单元组、该镜头单元组与所述导电体配合形成一具有多个该相机模组的类晶圆堆栈结构，各该相机模组是由该类晶圆堆栈结构切割分离而成。
13.根据权利要求12所述的相机模组，其特征在于:所述基板的顶面分别形成一供所述影像传感器设置的凹陷处，且所述基板的所述基板穿孔是形成于所述基板的所述凹陷处之外。
14.根据权利要求12所述的相机模组，其特征在于:所述感测单元还分别包括一间隔层，所述间隔层 分别设置于所述基板并分别围绕所述影像传感器，所述间隔层各贯穿形成多个对应所述基板穿孔与所述密封体穿孔的间隔层穿孔，所述间隔层穿孔分别供所述导电体设置其中。
15.根据权利要求12所述的相机模组，其特征在于:所述密封体各具有一腔室，所述液体变焦装置各具有容纳于该腔室中的一第一液体及一第二液体，各该第一液体具有导电性，各该第一液体与各该第二液体位置对应该影像传感器且互不相溶而界定出一弧形的接触界面，且所述密封体穿孔设于邻近所述第一液体及所述第二液体处。
16.根据权利要求15所述的相机模组，其特征在于:所述基板为电路板，并供所述导电体形成电性连接，所述导电体受控于其对应的该基板而改变电压，并借此控制各该第一液体与各该第二液体的各该接触界面的形状与曲率。
17.根据权利要求15所述的相机模组，其特征在于:所述感测单元还各包括一电路板，所述电路板分别与所述基板叠置，并供所述导电体形成电性连接，以控制所述导电体的电压而对应控制各该第一液体与各该第二液体的该接触界面的形状与曲率。
18.根据权利要求12所述的相机模组，其特征在于:该镜头单元组还包括一具有多个透镜机构的透镜机构组，所述透镜机构分别设于其对应的该感测单元与该液体变焦装置之间或设于其对应的该液体变焦装置相反于该感测单元的另一侧，所述透镜机构分别贯穿形成多个透镜机构穿孔，所述透镜机构穿孔位置分别对应所述基板穿孔与所述密封体穿孔，并分别供所述导电体设置其中。
19.根据权利要求12至18中任一权利要求所述的相机模组，其特征在于:该感测单元组还包括一盖板总成，该盖板总成覆盖该基板总成与所述影像传感器，并具有多个分别对应所述基板与所述影像传感器的盖板，所述盖板于对应所述基板穿孔与所述密封体穿孔处分别贯穿形成多个盖板穿孔，所述盖板穿孔分别供所述导电体设置其中。
【文档编号】G02B3/14GK203708326SQ201320804428
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年12月9日 优先权日:2013年12月9日
【发明者】李定承, 刘迪伦 申请人:光宝电子(广州)有限公司, 光宝科技股份有限公司