镜头模组及电子设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种镜头模组及电子设备。该镜头模组包括电路基板、组装于电路基板上的传感器、安装于电路基板上的镜头组件及保护片，保护片设置在镜头组件的光入射侧；其中，镜头组件包括：第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜和滤光膜；第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜沿着光的传播方向依次排列，光通过镜头组件后聚集在传感器上；滤光膜涂敷在第四透镜上，或者滤光膜涂敷在保护片上；第四透镜为凹透镜，凹透镜的曲率半径小于预定阈值，减小了第四透镜与传感器的距离，从而确保了镜头模组的成像效果的同时减少了镜头模组的镜片数量，降低了镜头模组的高度，进而满足了电子设备趋于超薄化的发展需求。
【专利说明】镜头模组及电子设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及摄像头领域，特别是涉及一种镜头模组及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的迅速发展，电子设备的设计越来越薄，设置在电子设备上的元器件也需要越来越薄。例如，目前手机的设计超薄化。所以，装载于电子设备上的镜头模组也须符合体积小、重量轻、高度低的限制，但又不能影响镜头模组的光学质量。
[0003]目前，现有的镜头模组包括电路基板1、组装于电路基板上的传感器2、安装于电路基板上的镜头组件3及保护片4。其中，如图1所示，镜头模组包括多个镜片31和滤光片32。镜头模组的高度H为电路基板1、传感器2、镜头组件3和保护片4的高度总和，而镜头模组的后焦距较大，再加上滤光片32的前后都留有0.3mm左右的安全距离，使镜头模组的最后一个镜片到传感器2的距离总共在Imm以上，通常通过去掉滤光片或其他镜片以减少镜片的个数来实现降低镜头模组高度的目的，但减少镜片的个数会影响镜头模组的成像效果。所以，现有的镜头模组的高度不能满足电子设备趋于超薄化的发展需求。
实用新型内容
[0004]本实用新型的主要目的在于提供一种新型结构的镜头模组及电子设备，所要解决的技术问题是确保镜头模组的成像效果的同时，降低镜头模组的高度。
[0005]本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的:
[0006]第一个方面，本实用新型提供一种镜头模组，该镜头模组包括:电路基板、组装于电路基板上的传感器、安装于电路基板上的镜头组件及保护片，所述保护片设置在所述镜头组件的光入射侧；其中，
[0007]所述镜头组件包括:第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜和滤光膜；
[0008]所述第一透镜、所述第二透镜、所述第三透镜、所述第四透镜沿着光的传播方向依次排列，光通过所述镜头组件后聚集在所述传感器上；
[0009]所述滤光膜涂敷在所述第四透镜上；或者，所述滤光膜涂敷在保护片上；
[0010]所述第四透镜为凹透镜，所述凹透镜的曲率半径小于预定阈值，以减小所述第四透镜与所述传感器的距离。
[0011]可选的，前述所述的镜头模组，其中，镜头组件的高度为:3.0mm?3.7_。
[0012]可选的，前述所述的镜头模组，其中，所述第一透镜为正月牙型透镜，所述第二透镜为负月牙型透镜，所述第三透镜为负月牙型透镜。
[0013]可选的，前述所述的镜头模组，其中，所述预定阈值为Imm?100mm。
[0014]第二个方面，本实用新型提供一种电子设备，该电子设备包括:
[0015]设备本体；
[0016]上述所述的镜头模组，所述镜头模组设置在所述设备本体上；其中，
[0017]所述镜头模组的电路基板与所述设备本体的主板连接。
[0018]可选的，前述所述的电子设备，其中，所述设备本体包括:手机、平板电脑或相机坐寸O
[0019]借由上述技术方案，本实用新型结构至少具有下列优点:
[0020]本实用新型提供的技术方案通过将滤光膜涂敷在第四透镜上或者将滤光膜涂敷在保护片上，减少了镜头模组的镜片数量，从而降低了镜头模组的高度；通过将第四透镜的曲率半径设置在小于预定阈值的范围内，减小了第四透镜与传感器的距离，使得镜头模组的后焦距变小，从而确保了镜头模组的成像效果，进而满足了电子设备趋于超薄化的发展需求。
[0021]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0023]图1为现有的镜头模组的概略构成的图；
[0024]图2为本实用新型实施例一提供的镜头模组的概略构成的图；
[0025]图3为本实用新型实施例二提供的电子设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]本实用新型实施例为解决现有镜头模组及电子设备存在镜头模组的高度大，不能满足电子设备趋于超薄化的发展需求的问题，提出了一种新型结构的镜头模组及电子设备，降低了镜头模组的高度同时确保了镜头模组的成像效果，满足了电子设备趋于超薄化的发展需求。
[0027]本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下:
[0028]本实用新型实施例提供的技术方案中，所述镜头模组包括:电路基板、组装于电路基板上的传感器、安装于电路基板上的镜头组件及保护片，所述保护片设置在所述镜头组件的光入射侧；其中，
[0029]所述镜头组件包括:第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜和滤光膜；
[0030]所述第一透镜、所述第二透镜、所述第三透镜、所述第四透镜沿着光的传播方向依次排列，光通过所述镜头组件后聚集在所述传感器上；
[0031]所述滤光膜涂敷在所述第四透镜上；或者，所述滤光膜涂敷在保护片上；
[0032]所述第四透镜为凹透镜，所述凹透镜的曲率半径小于预定阈值，以减小所述第四透镜与所述传感器的距离。
[0033]基于同一实用新型构思，本实用新型提供了一种电子设备，所述自动试话系统包括:设备本体和镜头模组；其中，
[0034]所述镜头模组包括:电路基板、组装于电路基板上的传感器、安装于电路基板上的镜头组件及保护片，所述保护片设置在所述镜头组件的光入射侧；其中，
[0035]所述镜头组件包括:第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜和滤光膜；
[0036]所述第一透镜、所述第二透镜、所述第三透镜、所述第四透镜沿着光的传播方向依次排列，光通过所述镜头组件后聚集在所述传感器上；
[0037]所述滤光膜涂敷在所述第四透镜上；或者，所述滤光膜涂敷在保护片上；
[0038]所述第四透镜为凹透镜，所述凹透镜的曲率半径小于预定阈值，以减小所述第四透镜与所述传感器的距离；
[0039]所述镜头模组设置在所述设备本体上；其中，
[0040]所述镜头模组的电路基板与所述设备本体的主板连接。
[0041]本实用新型提供的技术方案通过将滤光膜涂敷在第四透镜上或者将滤光膜涂敷在保护片上，减少了镜头模组的镜片数量，从而降低了镜头模组的高度；通过将第四透镜的曲率半径设置在小于预定阈值的范围内，减小了第四透镜与传感器的距离，使得镜头模组的后焦距变小，从而确保了镜头模组的成像效果，进而满足了电子设备趋于超薄化的发展需求。
[0042]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的试验台其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0043]实施例一
[0044]图2为本实用新型实施例一提供的镜头模组的概略构成的图。如图2所示，本实施例所述的镜头模组包括:电路基板20、组装于电路基板20上的传感器30、安装于电路基板20上的镜头组件10及保护片40，所述保护片40设置在所述镜头组件10的光入射侧。其中，所述镜头组件10包括:第一透镜11、第二透镜12、第三透镜13、第四透镜14和滤光膜15。所述第一透镜11、所述第二透镜12、所述第三透镜13、所述第四透镜14沿着光的传播方向依次排列，光通过所述镜头组件10后聚集在所述传感器30上。在本实施例中，所述传感器30可以为影像传感器30。所述滤光膜15涂敷在所述第四透镜14上(图中未示出)；或者，所述滤光膜15涂敷在保护片40上(图中未示出)。本实施例中通过将滤光膜15涂敷所述第四透镜14或所述保护片40上，较现有的镜头模组减少了滤光片，使得镜头模组的镜片的数量减少，从而降低了镜头模组的高度。本实施例中所述第四透镜14为凹透镜，而凹透镜的曲率半径大小设置在小于预定阈值范围内，减小第四透镜与传感器的距离，使得镜头模组的后焦距变小，从而降低了镜头模组的高度H的同时确保了镜头模组的成像效果。
[0045]其中，所述镜头模组100的具体成像过程为:光线通过所述镜头组件10后在所述传感器30上呈现图像，所述传感器30图像将图像转换成与之对应的图像信息，并所述图像信息发送给所述电路基板20，所述电路基板20将所述图像信息发送给外部电子设备，外部电子设备根据所述图像信息显示图像，从而形成图像。
[0046]具体实施时，为了确保镜头模组的成像效果，所述第四透镜14的曲率半径越小，所述镜头模组的后焦距越小，使得所述镜头模组的高度越低。在实际应用时，所述第四透镜14的曲率半径可以为4mm?5mm。例如，当所述第四透镜14的曲率半径为5mm时,所述的镜头组件10的高度为3.7_，较现有的镜头组件的高度低0.5_ ;当所述第四透镜14的曲率半径为4.5mm时，所述的镜头组件10的高度为3.4mm，较现有的镜头组件的高度低0.55mm ；当所述第四透镜14的曲率半径为4mm时，所述的镜头组件10的高度为3.0mm，较现有的镜头组件的高度低0.6_。因此，所述的镜头组件10的高度可以为3.0mm?3.7_，而所述电路基板20、组装于电路基板20上的传感器30及保护片40 —起构成的高度大致为0.7mm,使得所述镜头模组的高度H为3.7_?4.2mm,较现有的镜头模组的高度H低至少0.5mm,从而满足了电子设备趋于超薄化的发展需求。但随着材料技术的不断发展，当新型透镜材料满足能够制造出曲率半径更小的透镜时，本实施例中所述的第四透镜14的曲率半径还可以取更小的值，例如，1mm、2mm、3mm等等，这样所述镜头模组的高度H就可以更短。因此，在材料满足条件的情况下，本实施例所述的第四透镜14的曲率半径可设置在Imm?100_的范围内，例如，当所述第四透镜14的曲率半径为Imm时，所述的镜头组件10的高度可以变得更短，使所述镜头模组的高度H较现有的镜头模组的高度H低更多。由此，上述实施例中所述预定阈值的范围可以为Imm?100_，而所述预定阈值的具体选取可以根据所述镜头模组100的具体情况而定，本实用新型实施例不做具体限定。
[0047]这里需要说明的是，所述第一透镜11可选用正月牙型透镜，所述第二透镜12可选用负月牙型透镜，所述第三透镜13可选用负月牙型透镜。
[0048]本实用新型实施例通过将滤光膜涂敷在第四透镜上或者将滤光膜涂敷在保护片上，减少了镜头模组的镜片数量，从而降低了镜头模组的高度H;通过将第四透镜的曲率半径设置在小于预定阈值的范围内，减小了第四透镜与传感器的距离，使得镜头模组的后焦距变小，从而确保了镜头模组的成像效果，进而满足了电子设备趋于超薄化的发展需求。
[0049]实施例二
[0050]图3为本实用新型二实施例提供的电子设备的结构示意图。如图3所示，该电子设备包括:设备本体200和镜头|旲组100。其中，如图2所不，所述镜头|旲组100包括:电路基板20、组装于电路基板20上的传感器30、安装于电路基板20上的镜头组件10及保护片40，所述保护片40设置在所述镜头组件10的光入射侧。其中，所述镜头组件10包括:第一透镜11、第二透镜12、第三透镜13、第四透镜14和滤光膜15。所述第一透镜11、所述第二透镜12、所述第三透镜13、所述第四透镜14沿着光的传播方向依次排列，光通过所述镜头组件10后聚集在所述传感器30上。所述滤光膜15涂敷在所述第四透镜14上；或者，所述滤光膜15涂敷在保护片40上。所述第四透镜14为凹透镜，所述凹透镜的曲率半径小于预定阈值，以减小所述第四透镜与所述传感器的距离。其中，如图3所示，所述镜头模组100设置在所述设备本体200上。所述镜头模组100的电路基板20与所述设备本体200的主板210连接。
[0051]具体工作时，所述镜头模组100的所述电路基板20将所述图像信息发送给所述设备本体200，所述设备本体200根据所述图像信息显示图像，从而呈现图像。
[0052]具体地，本实施例二中所述的头模组可直接采用上述实施例一提供的头模组，具体的实现结构可参见上述实施例一中描述的相关内容，此处不再赘述。
[0053]其中，所述设备本体200可以包括:手机、平板电脑和相机等。
[0054]本实用新型实施例通过将滤光膜涂敷在第四透镜上或者将滤光膜涂敷在保护片上，减少了镜头模组的镜片数量，从而降低了镜头模组的高度H;通过将第四透镜的曲率半径设置在小于预定阈值的范围内，减小了第四透镜与传感器的距离，使得镜头模组的后焦距变小，从而确保了镜头模组的成像效果，进而满足了电子设备趋于超薄化的发展需求。
[0055]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.一种镜头模组，其特征在于，包括:电路基板、组装于电路基板上的传感器、安装于电路基板上的镜头组件及保护片，所述保护片设置在所述镜头组件的光入射侧；其中， 所述镜头组件包括:第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜和滤光膜； 所述第一透镜、所述第二透镜、所述第三透镜、所述第四透镜沿着光的传播方向依次排列，光通过所述镜头组件后聚集在所述传感器上； 所述滤光膜涂敷在所述第四透镜上，或者所述滤光膜涂敷在所述保护片上； 所述第四透镜为凹透镜，所述凹透镜的曲率半径小于预定阈值，以减小所述第四透镜与所述传感器的距离。
2.根据权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，镜头组件的高度为3.0mm?3.7mm。
3.根据权利要求1所述的镜头模组，其特征在于， 所述第一透镜为正月牙型透镜，所述第二透镜为负月牙型透镜，所述第三透镜为负月牙型透镜。
4.根据权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述预定阈值为Imm?100mm。
5.—种电子设备,其特征在于,包括: 设备本体； 上述权利要求1?4任一项中所述的镜头模组，所述镜头模组设置在所述设备本体上；其中， 所述镜头模组的电路基板与所述设备本体的主板连接。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述设备本体包括:手机、平板电脑或相机。
【文档编号】G02B13/00GK203981952SQ201420387125
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年7月14日 优先权日:2014年7月14日
【发明者】陈杰峰 申请人:联想(北京)有限公司