一种组合网点导光板的制作方法

本实用新型涉及一种导光板，尤其涉及一种组合网点导光板。

背景技术：

在lcd显像中，因为液晶本身不发光，需要由置于lcd下的背光模组提供背光光源，通过底部光源发光后通过上层的液晶，产生不同的图像。一般情况下，使用者在使用的过程中，都是正面面对设备本身，需要调节亮度时，只能够通过增强发光强度来提高亮度，在实际使用中，背光光源耗电量是整个设备最为严重的部分，若单纯的提高发光强度则会降低设备的续航能力；从另一个方面说，背光光源发出的光是通过透光面向外各个方向发出光线，这导致很大一部分的光线是不能够被使用者接收，从而造成浪费。

为了解决这一问题，在导光板的反光面上设置有许多网点结构，利用网点结构对光线进行反射，然而现有的网点结构通常是采用热滚压进行加工，其成型状态需要圆形饱满且有一定挤压后形成凸起网点高度，然而由于现有工艺的局限性导致热滚压加工的网点凸起高度不高，从而导致光源折射效率不充足，进而导致光源流失，辉度不足，此外导光板上网点结构单一，导致整体发光效率无法提升。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种组合网点导光板，增加光源利用率，进而提高背光源高度，增加辉度。

为实现上述目的，本实用新型提出如下技术方案：一种组合网点导光板，包括导光板本体，所述导光板本体靠近反射膜的面上分布有多种凹凸网点，同时还分布有多个印刷网点。

优选的，所述凹凸网点为椭圆，方形，菱形和三角形的随机组合。

优选的，所述凹凸网点结构呈规则或不规则分布在导光板。

优选的，所述印刷网点呈规则或不规则分布。

优选的，所述凹凸网点的直径为60～300μm，深度为10～60μm。

优选的，所述印刷网点与凹凸网点呈错位分布。

与现有技术相比，本实用新型所揭示的一种组合网点导光板，具有如下有益效果：采用不同形状网点相互配合，增加光源利用率，对产不良现象具有一定的遮蔽效果，降低不良改善产品实际效果，同时采用凹凸网点与印刷网点组合的形式，实现对光源的多次折射，从而增加辉度，提高发光效率。

附图说明

图1是本实用新型导光板的第一种网点分布图；

图2是本实用新型导光板的第二种网点分布图；

图3是本实用新型导光板网点的侧剖图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。

如图1～3所示，本实用新型所揭示的一种组合网点导光板，包括导光板本体1，所述导光板本体靠近反射膜的面上分布有组合网点，该组合网点由多种凹凸网点2和印刷网点3组合而成，多种凹凸网点的形状为椭圆，方形，菱形和三角形的随机组合，且角度可以180°旋转，其直径范围为60～300μm，深度为10～60μm，这些凹凸网点采用热滚压加工，分布时可以呈规则或不规则排列，凹凸的网点对入射的光进行反射作用，增加光源利用率，使得光线充分反射。

所述油墨网点采用印刷处理，是在凹凸网点加工完成后进行加工的，其与凹凸网点错位设置，一般位于凹凸网点的空隙处，当然在加工时也会出现少许的覆盖，若凹凸网点呈规则分布，对应的油墨网点也呈规则分布(如图1所示)，若凹凸网点呈不规则分布，油墨网点也呈不规则分布(如图2所示)，油墨网点的设置使得未被凹凸网点折射的光线进行再次反射和折射，从而达到光源全面折射的现象，提升辉度。

针对这种组合网点的导光板，其在加工时首先进行钢板的加工，钢板上的网点为多种形状的组合，利用热辊压机将钢板上的网点热转印到导光板表面，然后再利用丝网进行网点的印刷。

本实用新型的技术内容及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰，因此，本实用新型保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。

技术特征：

1.一种组合网点导光板，包括导光板本体，其特征在于：所述导光板本体靠近反射膜的面上分布有多种凹凸网点，同时还分布有多个印刷网点。

2.根据权利要求1所述的组合网点导光板，其特征在于：所述凹凸网点为椭圆，方形，菱形和三角形的随机组合。

3.根据权利要求1所述的组合网点导光板，其特征在于：所述凹凸网点的直径为60～300μm，深度为10～60μm。

4.根据权利要求1所述的组合网点导光板，其特征在于：所述印刷网点与凹凸网点呈错位分布。

技术总结
本实用新型公开了一种组合网点导光板，包括导光板本体，所述导光板本体靠近反射膜的面上分布有多种凹凸网点，同时还分布有多个印刷网点。本实用新型采用不同形状网点相互配合，增加光源利用率，对产不良现象具有一定的遮蔽效果，降低不良改善产品实际效果，同时采用凹凸网点与印刷网点组合的形式，实现对光源的多次折射，从而增加辉度，提高发光效率。

技术研发人员：史正华;梅坦
受保护的技术使用者：苏州天禄光科技股份有限公司
技术研发日：2019.09.30
技术公布日：2020.07.14