一种光模块的桥接散热结构的制作方法

本实用新型涉及光电领域，具体涉及一种光模块的桥接散热结构。

背景技术：

光通讯行业发展到现在，光模块产品越来越小型化及集成化，在一个较小体积的壳体内放置大量大功率元器件，这就对散热带来巨大的挑战，由于模块体积较小，结构紧凑，目前的散热方案主要是传导散热，具体为利用导热硅脂填补芯片与壳体的间隙，形成导热通道，将芯片制造的热量通过导热通道传到壳体，再借助壳体将热量散发出去。

这对于简单的结构来说是很容易实现的，但有些模块内部需要缠绕光纤，光纤经过的地方需要避空，这就导致光纤所经过的区域必须为空腔状态，不能填补导热材料，从而无法有效的将芯片热量传递到壳体，目前，大多设计都是直接忽视此位置的散热需求，造成产品性能的不可控状态。

因此，设计一种在光纤避空区域有效地将芯片热量传导至壳体以提高产品性能稳定性的光模块的桥接散热结构，对本领域来说时十分关键的。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种光模块的桥接散热结构，解决了在光纤避空区域内无法有效地将芯片热量传导至壳体的难题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种光模块的桥接散热结构，所述光模块包括壳体，以及设置在壳体内的电路板和光纤，所述光纤外围设置有避空区，其优选方案在于：所述桥接散热结构包括贴于电路板芯片的导热片和覆盖在导热片上的铜箔，所述导热片及铜箔往外延伸并与壳体连接。

其中，较佳方案为所述导热片为由导热硅脂所制成的柔性材料。

其中，较佳方案为所述导热片和铜箔连通芯片与壳体，且连通方式为桥接。

其中，较佳方案为所述铜箔的厚度为0.02-0.07mm。

其中，较佳方案为所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体上设置有用于容纳光纤的第一空腔，所述下壳体上设置有用于容纳电路板的第二空腔，所述第一空腔与第二空腔相通，所述避空区设置在第一空腔内。

其中，较佳方案为所述上壳体与电路板之间的缝隙小于导热片的厚度。

其中，较佳方案为所述导热片的厚度大于电路板芯片高度。

其中，较佳方案为所述导热片的表面积大于芯片的表面积。

本实用新型的有益效果在于，与现有技术相比，本实用新型通过设计一种高自由度的桥接散热结构，解决了光纤避空区域无法有效将芯片热量传递至壳体的难题，进一步地，通过铜箔与导热片的配合，一方面使得导热片与发热芯片贴合更加紧密，进而增加导热性能，另一方面，铜箔本身就是热的良导体，使得传热效率进一步提高，最终使得产品性能更加稳定。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型中的一种光模块的桥接散热结构的截面图；

图2是本实用新型中的一种光模块的桥接散热结构的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。

如图1和图2所示，本实用新型提供一种光模块的桥接散热结构的最佳实施例。

一种光模块的桥接散热结构，所述光模块包括壳体100，以及设置在壳体100内的电路板300和光纤200，所述光纤200外围设置有避空区a，所述桥接散热结构包括贴于电路板芯片400的导热片500和覆盖在导热片500上的铜箔600，所述导热片500及铜箔600往外延伸并与壳体100连接，建立一种桥接的方式，以连通电路板芯片400及上壳体110，以形成通路传递热量。

其中，所述导热片500除了应用于电路板芯片400，还可以应用于其他电路板常用的易发热元器件，在本实施例中，以芯片400为例做详细说明。

具体地，所述壳体100包括上壳体110、下壳体120，所述上壳体110上设置有用于容纳光纤200的第一空腔111，所述下壳体120上设置有用于容纳电路板300的第二空腔121，所述第一空腔111与第二空腔121相通，所述避空区a设置在第一空腔111内。

目前在说，对于结构相对简单的小型集成化光模块的散热，主要是通过传导散热，利用导热硅脂填补热源(芯片)与壳体之间的间隙，形成导热通道，将芯片制造的热量通过导热通道传到壳体，再借助壳体将热量散发出去。

但是，有的模块内部需要缠绕光纤，而光纤经过的地方需要避空，这样一来，就会导致光纤所经过的区域必须为空腔状态，不能填补导热材料，而发热芯片如果不及时散热，会造成其产品的性能不稳定，所以为了产品性能的稳定，就需要及时对发热芯片进行散热，所以，在本实施例中，光纤200周围设置避空区a,而避空区域a的存在即形成无法添补导热材料的空腔状态，所以将焊接有芯片400的电路板300与光纤200分别设置在不同但又相通的第二空腔121和第一空腔111中，再在电路板芯片400上贴导热片500和铜箔600，并将导热片500和铜箔600往周围延伸至与壳体连接，这样一来，既能够对电路板上的热源(芯片)进行有效的散热，又能够保持第一空腔111中的避空区a不受影响。

进一步地，在本实施例中，所述导热片500采用的是由导热硅脂所制成的柔性材料，通过将柔性的导热片500贴在芯片400上，可以有效的吸收芯片400所散发的热量，进一步地，将所述导热片500延伸到芯片400以外区域，利用第一空腔111周围的上壳体110实体接触导热片500，进一步地，在本实施例中，在导热片500上，还设置了用于固定及保护导热片500的铜箔600，所述铜箔600紧密贴合在导热片500上，通过在导热片500上贴一层铜箔600，使得导热片500与芯片之间的贴合更加紧密，增强了导热性能，同时，铜箔600本身就是热的良导体，可使导热效率进一步提高；其中，热量以芯片400区域为中心向四周扩散，通过导热片500及铜箔600周边区域与上壳体110的接触，形成通路，有效地将热量传导至了上壳体110上；值得注意的是，上壳体110与电路板300之间的夹持区域空间高度需小于导热片500的厚度，即所述导热片500需保持一定的压缩量，这样才能使得导热片500贴合上壳体110，进而有效地将发热芯片上的热量传导至上壳体110上，进一步地，由于导热片500在安装后需要有保证压缩量及防止断裂，所以导热片500的厚度不能太薄，需大于芯片400高度。

其中，导热片(即导热硅胶片)，是一种高导热绝缘有机硅材料；导热硅胶同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等特点，导热硅胶可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态；具有很好的使用稳定性和良好的施工性能，非常适合应用在本实施例所述的光模块的桥接散热结构中。

其中，铜箔是由铜加一定比例的其它金属打制而成的，铜箔具有低表面氧气特性，拥有较宽的温度使用范围及良好的韧性。在本实施例中，所述铜箔600的厚度为0.02-0.07mm。

以上所述者，仅为本实用新型最佳实施例而已，并非用于限制本实用新型的范围，凡依本实用新型申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本实用新型所涵盖。

技术特征：

1.一种光模块的桥接散热结构，所述光模块包括壳体，以及设置在壳体内的电路板和光纤，所述光纤外围设置有避空区，其特征在于：所述桥接散热结构包括贴于电路板芯片的导热片和覆盖在导热片上的铜箔，所述导热片及铜箔往外延伸并与壳体连接。

2.根据权利要求1所述的桥接散热结构，其特征在于：所述导热片为导热硅脂制成的柔性材料。

3.根据权利要求1所述的桥接散热结构，其特征在于：所述导热片和铜箔连通芯片与壳体，且连通方式为桥接。

4.根据权利要求1所述的桥接散热结构，其特征在于：所述铜箔的厚度为0.02-0.07mm。

5.根据权利要求1所述的桥接散热结构，其特征在于：所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体上设置有用于容纳光纤的第一空腔，所述下壳体上设置有用于容纳电路板的第二空腔，所述第一空腔与第二空腔相通，所述避空区设置在第一空腔内。

6.根据权利要求5所述的桥接散热结构，其特征在于：所述上壳体与电路板之间的缝隙小于导热片的厚度。

7.根据权利要求1所述的桥接散热结构，其特征在于：所述导热片的厚度大于电路板芯片高度。

8.根据权利要求1所述的桥接散热结构，其特征在于：所述导热片的表面积大于电路板芯片的表面积。

技术总结
本实用新型涉及光电领域，具体涉及一种光模块的桥接散热结构，所述光模块包括壳体，以及设置在壳体内的电路板和光纤，所述光纤外围设置有避空区，所述桥接散热结构包括贴于电路板芯片的导热片和覆盖在导热片上的铜箔，所述导热片及铜箔往外延伸并与壳体连接，与现有技术相比，本实用新型通过设计一种高自由度的桥接散热结构，解决了光纤避空区域无法有效将芯片热量传递至壳体的难题，进一步地，通过铜箔与导热片的配合，一方面使得导热片与发热芯片贴合更加紧密，进而增加导热性能，另一方面，铜箔本身就是热的良导体，使得传热效率进一步提高，最终使得产品性能更加稳定。

技术研发人员：吕海林;易也;曾昭锋
受保护的技术使用者：昂纳信息技术(深圳)有限公司
技术研发日：2020.08.12
技术公布日：2021.03.30