光刻胶涂布和边缘光刻胶去除装置及系统的制作方法

本发明涉及一种光刻胶涂布和边缘光刻胶去除装置及系统。

背景技术：

1、光刻胶(photo resist，pr)向晶圆(wafer)进行涂布的方式是：向旋转中的晶圆喷射光刻胶来进行涂布的。去除晶圆边缘的光刻胶的工艺称为ebr(edge back rinse)，用于去除晶圆边缘的光刻胶。

2、基于此，目前的涂布设备单元分为pr设备单元和ebr设备单元，即光刻胶的涂布和边缘光刻胶的去除在不同的设备单元中进行。目前半导体的光浸没式工艺，为了提高产能，在增加设备大小的同时通过追加工艺单元的方式来实现。然而，在有限的工厂面积中，装备的变大会减少装备的设置空间，减少同等生产规模的产量。

技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的由于光刻胶的涂布和边缘光刻胶的去除在不同的设备单元中进行，提高生产规模时设备占用面积增大导致在有限的工厂面积同等生产规模的产量减小的技术问题，本发明实施例提供一种光刻胶涂布和边缘光刻胶去除装置及系统。

2、本发明实施例通过下述技术方案实现：

3、第一方面，本发明实施例提供一种光刻胶涂布和边缘光刻胶去除装置，包括：

4、喷涂臂，设有若干个喷涂装置；以及

5、若干个喷涂装置，用于向涂布机上的晶圆喷涂，至少有一个喷涂装置为用于去除晶圆边缘的光刻胶的ebr喷涂装置，至少有一个喷涂装置为用于喷涂光刻胶的pr喷涂装置；

6、ebr喷涂装置设于喷涂臂上与晶圆边缘相对应的位置。

7、进一步的，所述喷涂装置包括喷嘴；若干个喷嘴均设于喷涂臂上，若干个喷涂装置包括至少一个喷嘴为pr喷涂喷嘴，至少一个为ebr喷涂喷嘴。

8、进一步的，每个pr喷涂喷嘴与通过真空泵与pr存储容器连接；每个ebr喷涂喷嘴通过阀门与ebr压力容器连接。

9、第二方面，本发明实施例提供一种光刻胶涂布和边缘光刻胶去除系统，包括：

10、若干个所述装置；以及

11、若干个涂布机，用于放置晶圆以使涂布机上的晶圆旋转；

12、相邻两个涂布机共用一个所述装置。

13、进一步的，所述系统还包括：

14、喷涂控制系统，用于分别与涂布机、所述装置的喷涂臂、pr喷涂装置和ebr喷涂装置连接。

15、第三方面，本发明实施例提供一种光刻胶涂布和边缘光刻胶去除装置，包括：

16、第一喷涂臂，设有用于喷涂光刻胶的pr喷涂装置；

17、第二喷涂臂，设有用于去除晶圆边缘的光刻胶的ebr喷涂装置；以及

18、ebr喷涂装置设于第二喷涂臂上与晶圆边缘相对应的位置。

19、进一步的，pr喷涂装置包括pr喷涂喷嘴；pr喷涂喷嘴设于第一喷涂臂；ebr喷涂装置包括ebr喷涂喷嘴；ebr喷涂喷嘴设于第二喷涂臂。

20、进一步的，pr喷涂喷嘴与通过真空泵与pr存储容器连接；ebr喷涂喷嘴通过阀门与ebr压力容器连接。

21、第四方面，本发明实施例提供一种光刻胶涂布和边缘光刻胶去除系统，包括：

22、若干个所述装置；以及

23、若干个涂布机，用于放置晶圆以使涂布机上的晶圆旋转；

24、相邻两个涂布机共用一个所述装置的第一喷涂臂，相应的每个涂布机设有一个所述第二喷涂臂。

25、进一步的，还包括：ebr喷涂控制系统，用于分别与第二喷涂臂、ebr喷涂装置和ebr涂布机连接；还包括：pr喷涂控制系统，用于分别与第一喷涂臂、pr喷涂装置和涂布机连接。

26、本发明实施例与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

27、本发明实施例的光刻胶涂布和边缘光刻胶去除装置及系统，通过整合现有的pr涂布工序和ebr工序，将pr涂布工序和ebr工序整合成一个工序完成光刻胶涂布和去除晶圆边缘的光刻胶，从而，精简了现有的pr涂布工序和ebr工序所需的设备以及操作步骤，一方面提升了晶圆生产效率，另一方面可在有限的工厂面积内比现有技术更多的进行布置光刻胶涂布和边缘光刻胶去除装置，从而提高生产产能。

技术特征：

1.一种光刻胶涂布和边缘光刻胶去除装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述光刻胶涂布和边缘光刻胶去除装置，其特征在于，所述喷涂装置包括喷嘴；若干个喷嘴均设于喷涂臂上，若干个喷涂装置包括至少一个喷嘴为pr喷涂喷嘴，至少一个为ebr喷涂喷嘴。

3.如权利要求2所述光刻胶涂布和边缘光刻胶去除装置，其特征在于，每个pr喷涂喷嘴与通过真空泵与pr存储容器连接；每个ebr喷涂喷嘴通过阀门与ebr压力容器连接。

4.一种光刻胶涂布和边缘光刻胶去除系统，其特征在于，包括：

5.如权利要求4所述光刻胶涂布和边缘光刻胶去除系统，其特征在于，还包括：

6.一种光刻胶涂布和边缘光刻胶去除装置，其特征在于，包括：

7.如权利要求5所述光刻胶涂布和边缘光刻胶去除装置，其特征在于，pr喷涂装置包括pr喷涂喷嘴；pr喷涂喷嘴设于第一喷涂臂；ebr喷涂装置包括ebr喷涂喷嘴；ebr喷涂喷嘴设于第二喷涂臂。

8.如权利要求6所述光刻胶涂布和边缘光刻胶去除装置，其特征在于，pr喷涂喷嘴与通过真空泵与pr存储容器连接；ebr喷涂喷嘴通过阀门与ebr压力容器连接。

9.一种光刻胶涂布和边缘光刻胶去除系统，其特征在于，包括：

10.如权利要求9所述光刻胶涂布和边缘光刻胶去除系统，其特征在于，还包括：ebr喷涂控制系统，用于分别与第二喷涂臂、ebr喷涂装置和ebr涂布机连接；还包括：pr喷涂控制系统，用于分别与第一喷涂臂、pr喷涂装置和涂布机连接。

技术总结
为解决现有技术中存在的由于光刻胶的涂布和边缘光刻胶的去除在不同的设备单元中进行，提高生产规模时设备占用面积增大导致在有限的工厂面积同等生产规模的产量减小的技术问题，本发明实施例提供一种光刻胶涂布和边缘光刻胶去除装置及系统，包括：喷涂臂，设有若干个喷涂装置；以及若干个喷涂装置，用于向涂布机上的晶圆喷涂，至少有一个喷涂装置为用于去除晶圆边缘的光刻胶的EBR喷涂装置，至少有一个喷涂装置为PR喷涂装置；EBR喷涂装置设于喷涂臂上与晶圆边缘相对应的位置。从而，本发明实施例一方面提升了晶圆生产效率，另一方面可在有限的工厂面积内比现有技术更多的进行布置光刻胶涂布和边缘光刻胶去除装置，从而提高生产产能。

技术研发人员：张成根,林锺吉,金在植
受保护的技术使用者：成都高真科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12