一种曝光工艺用导气治具的制作方法

1.本公开涉及丝印技术领域，尤其涉及一种曝光工艺用导气治具。


背景技术：

2.电子产品已成为日常生活中不可或缺的角色，电子产品对人们改善生活便利性有很大的功劳，而电路板又是手机、电脑、电视等电子产品的核心部件。
3.电路板在制作过程中要经过曝光工序，曝光的作用是根据客户所需要的图案提供线路图。曝光作业过程为，操作者先将电路板的底片放置在曝光机工作台上，接着将曝光机的麦拉膜盖在工作台上，然后再启动曝光机的抽真空装置将麦拉膜下方的空气抽走，当真空度达到要求后，曝光机再进行曝光作业。
4.但是，由于麦拉质地较软，在抽真空过程中，麦拉容易起皱，导致抽真空效率较低，且抽真空质量较差；现有技术中为了提高抽真空质量，通常还需要操作者用一块刮板在麦拉上进行刮动，以赶走多余的空气，提高曝光质量。但是人工用刮板赶走空气，增加了操作步骤，使得生产效率较低，也不能完全消除曝光吸气不良的技术问题。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本公开实施例提供一种曝光工艺用导气治具，至少部分解决现有技术中存在的问题。
6.第一方面，本公开实施例提供了一种曝光工艺用导气治具，所述曝光工艺用导气治具用于电路板曝光工艺中，在电路板曝光工艺中所述电路板上覆盖有功能膜；
7.所述曝光工艺用导气治具包括导气板，所述导气板覆盖在待曝光电路板与所述功能膜之间；所述导气板上开设有用于在曝光工艺过程中进行排气的导气孔和导气槽。
8.根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述导气孔的数量为多个，多个所述导气孔在所述导气板上等间距均匀排列。
9.根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述导气槽的数量为多个，多个所述导气槽沿横向和纵向的方向等间距分布。
10.根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述导气孔开设在横向导气槽与纵向导气槽交叉位置。
11.根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述导气孔为穿设所述导气板的通孔。
12.根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述导气孔为圆形通孔。
13.根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述导气槽的截面为方形。
14.根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述导气槽的截面为倒x形。
15.本公开实施例中的曝光工艺用导气治具，所述曝光工艺用导气治具用于电路板曝光工艺中，在电路板曝光工艺中所述电路板上覆盖有功能膜；
16.所述曝光工艺用导气治具包括导气板，所述导气板覆盖在待曝光电路板与所述功能膜之间；所述导气板上开设有用于在曝光工艺过程中进行排气的导气孔和导气槽。
17.通过本公开的导气治具黏合于麦拉膜上，曝光框盖上后，抽真空，可从治具上的导气槽和导气孔抽气，实现产品曝光的免赶气操作。
附图说明
18.为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
19.图1为本公开实施例提供的曝光工艺说明图；
20.图2为本公开实施例提供的一种曝光工艺用导气治具。
21.附图标记汇总：
22.10
‑
电路板，20
‑
麦拉膜，30
‑
导气板，31
‑
导气槽，32
‑
导气孔。
具体实施方式
23.下面结合附图对本公开实施例进行详细描述。
24.以下通过特定的具体实例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本公开的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
25.需要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本公开，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
26.还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本公开的基本构想，图式中仅显示与本公开中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
27.另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。
28.本公开实施例提供一种曝光工艺用导气治具，所述曝光工艺用导气治具用于电路板10曝光工艺中，在电路板曝光工艺中所述电路板上覆盖有功能膜，此处所述的功能膜为麦拉膜20。
29.所述曝光工艺用导气治具包括导气板30，所述导气板覆盖在待曝光电路板与所述功能膜之间；所述导气板上开设有用于在曝光工艺过程中进行排气的导气孔32和导气槽
31。
30.通过本公开的导气治具黏合于麦拉膜上，曝光框盖上后，抽真空，可从治具上的导气槽31和导气孔32抽气，实现产品曝光的免赶气操作。
31.具体地，所述导气孔32的数量为多个，多个所述导气孔32在所述导气板30上等间距均匀排列。所述导气槽31的数量为多个，多个所述导气槽31分别沿横向和纵向的方向等间距分布，并且所述导气孔32开设在横向导气槽31与纵向导气槽31交叉位置。
32.在一实施例中，所述导气孔32为圆形通孔。在其他实施例中，所述导气孔32还可以为其他形状孔。
33.所述导气槽31的截面为方形，当然，在其他实施例中所述导气槽31还可以为其他形状，例如所述导气槽31的截面为倒x形。
34.以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。


技术特征：
1.一种曝光工艺用导气治具，其特征在于，所述曝光工艺用导气治具用于电路板曝光工艺中，在电路板曝光工艺中所述电路板上覆盖有功能膜；所述曝光工艺用导气治具包括导气板，所述导气板覆盖在待曝光电路板与所述功能膜之间；所述导气板上开设有用于在曝光工艺过程中进行排气的导气孔和导气槽。2.根据权利要求1所述的曝光工艺用导气治具，其特征在于，所述导气孔的数量为多个，多个所述导气孔在所述导气板上等间距均匀排列。3.根据权利要求1所述的曝光工艺用导气治具，其特征在于，所述导气槽的数量为多个，多个所述导气槽分别沿横向和纵向的方向等间距分布。4.根据权利要求3所述的曝光工艺用导气治具，其特征在于，所述导气孔开设在横向导气槽与纵向导气槽交叉位置。5.根据权利要求1所述的曝光工艺用导气治具，其特征在于，所述导气孔为穿设所述导气板的通孔。6.根据权利要求5所述的曝光工艺用导气治具，其特征在于，所述导气孔为圆形通孔。7.根据权利要求1所述的曝光工艺用导气治具，其特征在于，所述导气槽的截面为方形。8.根据权利要求1所述的曝光工艺用导气治具，其特征在于，所述导气槽的截面为倒x形。

技术总结
本公开实施例中提供了一种曝光工艺用导气治具，所述曝光工艺用导气治具用于电路板曝光工艺中，在电路板曝光工艺中所述电路板上覆盖有麦拉膜；所述曝光工艺用导气治具包括导气板，所述导气板覆盖在待曝光电路板与所述麦拉膜之间；所述导气板上开设有用于在曝光工艺过程中进行排气的导气孔和导气槽。通过本公开的导气治具黏合于麦拉膜上，曝光框盖上后，抽真空，可从治具上的导气槽和导气孔抽气，实现产品曝光的免赶气操作。品曝光的免赶气操作。品曝光的免赶气操作。


技术研发人员：江东红 曹克铎 吴志峰
受保护的技术使用者：厦门利德宝电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.07.02
技术公布日：2021/12/17