一种用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置的制作方法

1.本实用新型涉及光纤连接固定装置技术领域，具体涉及一种用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置。


背景技术：

2.光路耦合即将光纤和芯片进行连接。光路耦合固定工艺中，使用胶水固定元件是目前的主流工艺。但该工艺存在胶水与垫块间结合力低，稳定性差和批次一致性差等问题。传统的改善方案是使用偶联剂，而偶联剂又存在时效性等特点，这导致了整体结合强度低和不稳定。
3.为了解决上述问题，亟需发明一种用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置，以增大胶水和基板的接触面积、增加其结合强度。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置，通过增加垫块表面的粗糙度，增强胶水与胶水粘结区结合强度。
5.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
6.一种用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置，包括光纤和芯片，所述连接装置还包括基板和设置在基板一侧的光纤垫块，所述光纤垫块的表面设置由胶水粘结区，所述光纤设置在胶水粘结区上，并且所述光纤通过固化胶水固定在胶水粘结区上，所述胶水粘结区的表面为粗糙表面。
7.在一个优选的实施例中，所述光纤和所述芯片相连接进行光路耦合。
8.在一个优选的实施例中，所述胶水粘结区表面的粗糙度ra不小于400微米。
9.在一个优选的实施例中，所述胶水粘结区表面的粗糙度ra不小于800微米。
10.在一个优选的实施例中，所述胶水粘结区设置波浪纹或者半球形凸起。
11.在一个优选的实施例中，所述基板和所述光纤垫块为一个整体结构。
12.在一个优选的实施例中，所述光纤垫块固定设置或可拆卸的设置在基板上。
13.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
14.本实用新型提供的用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置，在垫块表面设置胶水粘结区并且将其表面粗糙化，增加了胶水的粘结强度。
15.显然，根据本实用新型的上述内容，按照本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下，还可以做出其它多种形式的修改、替换或变更。
16.以下通过具体实施方式，对本实用新型的上述内容再作进一步的详细说明；但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实例；凡基于本实用新型的构思所实现的技术均属于本实用新型的范围。
附图说明
17.图1为本实用新型一种用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置胶水粘结区结构示意图；
18.图2为本实用新型一种用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置固化胶水结构示意图；
19.图中：
20.1-光纤；2-芯片；3-基板；4-光纤垫块；5-胶水粘结区；6-固化胶水。
具体实施方式
21.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本实用新型作进一步详细说明。
22.如图1～2所示，本实用新型一种用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置，包括光纤1和芯片2，所述连接装置还包括基板3和设置在基板3一侧的光纤垫块4，所述光纤垫块4的表面设置由胶水粘结区5，所述光纤1设置在胶水粘结区5上，并且所述光纤1通过固化胶水6固定在胶水粘结区5上。
23.在一个优选的实施例中，所述光纤1和所述芯片2相连接进行光路耦合。
24.在一个优选的实施例中，所述胶水粘结区5表面的粗糙度ra不小于400微米。
25.在一个优选的实施例中，所述胶水粘结区5表面的粗糙度ra不小于800微米。
26.在一个优选的实施例中，所述胶水粘结区设置波浪纹或者半球形凸起。
27.在一个优选的实施例中，所述基板和所述光纤垫块为一个整体结构。
28.在一个优选的实施例中，所述光纤垫块固定设置或可拆卸的设置在基板上。
29.实施例1
30.如图1所示，一种用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置，包括光纤1、芯片2、基板3和光纤垫块4，并且光纤垫块4和基板3为一整体结构，光纤垫块4的中部位置划分出胶水粘结区5，采用机加工的方式对光纤垫块表面进行加工，胶水粘结区机加工的粗糙度ra不小于800微米，为了增加外观的美观性光纤垫块的其余面的粗糙度不大于50微米(或者光纤垫块表面整体加工后，胶水粘结区进行喷砂等毛化处理，喷砂等毛化处理过程中其它部位进行遮盖；或者采用激光毛化方式)，将光纤1放置在胶水粘结区表面，并将光纤与芯片进行耦合；如图2所示，然后使用胶水直接滴到上面，再固化成固化胶水7，或者增加一个环形壳体，将胶水滴在环形壳体内；又或者，先进行环形滴胶，先固化，形成一个环形圈，再在环形圈内滴入胶水，封住光纤。
31.当然，本实用新型还可有其它多种实施方式，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。


技术特征：
1.一种用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置，包括光纤(1)和芯片(2)，其特征在于：所述连接装置还包括基板(3)和设置在基板(3)一侧的光纤垫块(4)，所述光纤垫块(4)的表面设置由胶水粘结区(5)，所述光纤(1)设置在胶水粘结区(5)上，并且所述光纤(1)通过固化胶水(6)固定在胶水粘结区(5)上，所述胶水粘结区(5)的表面为粗糙表面。2.根据权利要求1所述的一种用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置，其特征在于：所述光纤(1)和所述芯片(2)相连接进行光路耦合。3.根据权利要求1所述的一种用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置，其特征在于：所述胶水粘结区(5)表面的粗糙度ra不小于400微米。4.根据权利要求3所述的一种用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置，其特征在于：所述胶水粘结区(5)表面的粗糙度ra不小于800微米。5.根据权利要求1所述的一种用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置，其特征在于：所述胶水粘结区(5)设置波浪纹或者半球形凸起。6.根据权利要求1所述的一种用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置，其特征在于：所述基板(3)和所述光纤垫块(4)为一个整体结构。7.根据权利要求1所述的一种用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置，其特征在于：所述光纤垫块(4)固定设置或可拆卸的设置在基板(3)上。

技术总结
本实用新型公开了一种用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置，包括光纤和芯片，所述连接装置还包括基板和设置在基板一侧的光纤垫块，所述光纤垫块的表面设置由胶水粘结区，所述光纤设置在胶水粘结区上，并且所述光纤通过固化胶水固定在胶水粘结区上，所述胶水粘结区的表面为粗糙表面。本实用新型提供的用于光路耦合工艺中的光纤和基板连接装置，在垫块表面设置胶水粘结区并且将其表面粗糙化，增加了胶水的粘结强度。加了胶水的粘结强度。加了胶水的粘结强度。


技术研发人员：周志刚 胡礼初
受保护的技术使用者：昂纳信息技术（深圳）有限公司
技术研发日：2021.12.30
技术公布日：2022/5/31