偏振片及使用了该偏振片的图像显示装置的制作方法

文档序号:34122262发布日期:2023-05-11 05:28阅读:65来源:国知局
偏振片及使用了该偏振片的图像显示装置的制作方法

本发明涉及偏振片及使用了该偏振片的图像显示装置。


背景技术:

1、以液晶显示装置及场致发光(el)显示装置(例如,有机el显示装置、无机el显示装置)为代表的图像显示装置正在迅速普及。在图像显示装置中,代表性地,偏振片经由粘合剂层贴合于显示面板。近年来,随着图像显示装置的窄边框化、在显示面板内导入了触摸面板用导电层的所谓内嵌型图像显示装置的发展等,要求图像显示装置的抗静电性能的改善。其结果是,要求粘合剂层的抗静电性能的改善及低电阻化。然而,在使用了这样的粘合剂层的偏振片中,存在由于大量添加抗静电剂而导致偏振片的耐久性降低、将偏振片加工成除矩形以外的异形时产生裂纹等问题。另外,还要求在加热、加湿试验中粘合剂层的抗静电功能稳定。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2015-193371号公报


技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本发明是为了解决上述现有的问题而完成的,其主要目的在于,提供尽管具有低电阻粘合剂层,但耐久性优异、且进行异形加工时的裂纹得到了抑制的偏振片。

3、解决问题的方法

4、本发明的实施方式的偏振片具备粘合剂层,该偏振片具有异形,构成该粘合剂层的粘合剂组合物包含基础聚合物和抗静电剂,该基础聚合物的玻璃化转变温度为-50℃以下,并且在100khz下的介电常数为5.0以上,该粘合剂层的表面电阻值为1.0×109ω/□以下。

5、在一个实施方式中,上述基础聚合物包含含烷氧基单体作为单体成分。

6、在一个实施方式中,相对于全部单体成分100重量份,上述基础聚合物包含上述含烷氧基单体30重量份~99重量份。

7、在一个实施方式中,上述含烷氧基单体由下式表示。

8、[化学式1]

9、

10、式中,r1为烷基,n为1~15的整数。

11、在一个实施方式中,上述基础聚合物进一步包含含羟基单体作为单体成分。

12、在一个实施方式中,相对于上述基础聚合物100重量份,上述粘合剂组合物中的上述抗静电剂的含量小于10重量份。

13、在一个实施方式中,上述抗静电剂包含双三氟甲烷磺酰亚胺锂、1-乙基-3-甲基咪唑双(氟磺酰)亚胺盐或三丁基甲铵双(三氟甲磺酰)亚胺。

14、在一个实施方式中,上述粘合剂组合物进一步包含硅烷偶联剂。

15、在一个实施方式中,上述粘合剂组合物进一步包含抗氧剂。

16、在一个实施方式中,上述粘合剂层对玻璃的粘合力为1.0n/25mm以上。

17、在一个实施方式中,上述偏振片的下式表示的基于加热试验的电阻值上升率为10以下。

18、电阻值上升率=可靠性试验后的电阻值/初始电阻值

19、其中,加热试验在温度85℃的条件下进行500小时。

20、在一个实施方式中,上述偏振片的下式表示的加湿试验中的电阻值上升率为10以下。

21、电阻值上升率=可靠性试验后的电阻值/初始电阻值

22、其中,加湿试验在温度60℃、湿度95%rh的条件下进行500小时。

23、根据本发明的其它方面,提供一种图像显示装置。该图像显示装置具备上述的偏振片。

24、发明的效果

25、根据本发明的实施方式,通过在具有低电阻粘合剂层的偏振片中将该粘合剂层设定为特定的构成,能够实现耐久性优异、且进行异形加工时的裂纹得到了抑制的偏振片。



技术特征:

1.一种偏振片,其具备粘合剂层,该偏振片具有异形,

2.根据权利要求1所述的偏振片,其中,

3.根据权利要求2所述的偏振片,其中,

4.根据权利要求3所述的偏振片,其中,

5.根据权利要求4所述的偏振片,其中,

6.根据权利要求1~5中任一项所述的偏振片,其中,

7.根据权利要求1~6中任一项所述的偏振片,其中,

8.根据权利要求1~7中任一项所述的偏振片,其中,

9.根据权利要求1~8中任一项所述的偏振片,其中,

10.根据权利要求1~9中任一项所述的偏振片,其中,

11.根据权利要求1~10中任一项所述的偏振片,其中,

12.根据权利要求1~11中任一项所述的偏振片,其中,

13.一种图像显示装置,其具备权利要求1~12中任一项所述的偏振片。


技术总结
本发明提供尽管具有低电阻粘合剂层,但耐久性优异、且进行异形加工时的裂纹得到了抑制的偏振片。本发明的实施方式的偏振片具备粘合剂层,该偏振片具有异形,构成该粘合剂层的粘合剂组合物包含基础聚合物和抗静电剂,该基础聚合物的玻璃化转变温度为‑50℃以下,并且在100kHz下的介电常数为5.0以上,该粘合剂层的表面电阻值为1.0×10<supgt;9</supgt;Ω/□以下。

技术研发人员:藤田雅人,木村智之,杉山翔平
受保护的技术使用者:日东电工株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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