容器的整体密封件的制作方法

本公开大体上涉及用于半导体衬底的容器。更特定来说，本公开涉及此类容器的门及门框界面。

背景技术：

1、半导体衬底通常在半导体制造期间使用。半导体衬底经历例如材料层沉积、掺杂、蚀刻等的一系列制造步骤。一或多个半导体衬底可在半导体制造之前、半导体制造期间或半导体制造之后容纳、携载、存储或运输于容器中。

2、各种容器用于容纳半导体衬底。可期望衬底容器在容器封闭且适当闩锁时密封以使衬底保持清洁、无污染且不被损坏。

技术实现思路

1、物件的一些实施例包含一种用于容纳一或多个衬底或光罩的衬底容器。所述衬底容器具有外壳，其包含一或多个侧壁、封闭端、开放端及由所述一或多个侧壁及所述封闭端界定的内部空间。所述容器进一步包含经配置以封闭所述外壳的所述开放端的门。所述门包含具有密封耦合部分的门体。所述门体由门体聚合物形成。所述门进一步包含与所述门体的所述密封耦合部分一体成型的密封部件。

2、其它实施例可包含一种制造封闭衬底或光罩容器的外壳的开放端的门的方法。所述方法包含在门体的外围上嵌入模制聚合密封部件使得所述聚合密封部件与所述门体一体成型。

3、附图及“具体实施方式”中及从权利要求书阐述本公开的一或多个实施例的细节。

技术特征：

1.一种物件，其包括：

2.根据权利要求1所述的容器，其中所述密封部件包含连接部分及接触部分，所述连接部分与所述门体的所述密封耦合部分一起形成，使得所述连接部分与所述门体的所述密封耦合部分彼此连接，所述接触部分经配置以在所述门处于封闭位置中时密封所述开放端。

3.根据权利要求1所述的容器，其中所述门体聚合物包含热塑性塑料。

4.根据权利要求1所述的容器，其中所述门体聚合物包含选自由以下组成的群组的至少一种材料：聚碳酸酯、环烯烃、液晶聚合物、聚丙烯、聚苯硫醚(pps)、聚苯砜(ppsu)、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酮、聚醚砜(pes)、聚对苯二甲酸丁二酯、聚砜(psu,psf)、聚芳醚酮(paek)、聚醚醚酮(peek)、聚醚酮(pekk)及聚醚酮醚酮酮(pekekk)。

5.根据权利要求1所述的容器，其中所述密封部件通过注射模制来与所述门体一体成型。

6.根据权利要求2所述的容器，其中所述连接部分与所述门体的所述密封耦合部分互锁。

7.根据权利要求6所述的容器，其中所述密封部件的所述连接部分具有扩大边缘，所述扩大边缘经配置以由所述门体的所述密封耦合部分固持以形成互锁连接，借此防止所述连接部分从所述门体的所述密封耦合部分退出。

8.根据权利要求7所述的容器，其中所述密封耦合部分包含间隙及通道；当在横截面图中观看时，所述密封耦合部分的间隙的宽度小于所述通道的宽度。

9.根据权利要求8所述的容器，其中所述连接部分包含第一聚合物，所述第一聚合物具有经配置以防止所述连接部分的所述扩大边缘压缩到等于或小于形成到所述门体中的所述密封耦合部分的所述间隙的大小的可压缩性以形成所述互锁连接。

10.根据权利要求7所述的容器，其中所述密封部件的所述连接部分的所述扩大边缘结合到所述门体的所述密封耦合部分且围绕所述门体的所述密封耦合部分形成。

11.根据权利要求2所述的容器，其中所述接触部分包含刮刷器式垫圈。

12.根据权利要求2所述的容器，其中所述连接部分由不同于所述门体聚合物的第一聚合物制成。

13.根据权利要求12所述的容器，其中所述第一聚合物包含聚醚醚酮、液晶聚合物或其组合。

14.根据权利要求12所述的容器，其中所述接触部分由不同于所述第一聚合物及所述门体聚合物的第二聚合物制成。

15.根据权利要求14所述的容器，其中所述第二聚合物包含弹性聚合物。

16.根据权利要求14所述的容器，其中所述第二聚合物包含热固性或热塑性弹性体。

17.根据权利要求14所述的容器，其中所述第二聚合物包含具有不小于30肖尔的肖氏硬度计的聚合物。

18.根据权利要求14所述的容器，其中所述第二聚合物能够承受130℃的温度。

19.根据权利要求14所述的容器，其中所述第二聚合物包含选自由以下组成的群组的至少一种材料：含氟聚合物、含氟弹性体(fkm)、全氟弹性体(fkkm)、苯乙烯嵌段共聚物(sbc)、聚醚酯嵌段共聚物(cope)、热塑性烯烃(tpo)、热塑性硫化橡胶(tpv)、热塑性聚氨基甲酸酯(tpu)及共聚酰胺弹性体(copa)。

20.根据权利要求14所述的容器，其中所述第一聚合物具有大于所述第二聚合物的硬度及劲度的硬度及劲度。

21.根据权利要求14所述的容器，其中所述第一聚合物能够承受用于所述第二聚合物的任何温度。

22.根据权利要求2所述的容器，其中所述连接部分及所述接触部分由相同聚合物制成。

23.根据权利要求1所述的容器，其中所述容器是前开式晶片盒、光罩盒及半导体衬底运送容器中的一者。

24.根据权利要求1所述的容器，其中所述密封耦合部分位于所述门体的外围处。

25.根据权利要求1所述的容器，其中所述密封耦合部分沿所述门体的所述外围的整个周边延伸。

26.一种制造封闭衬底或光罩容器的外壳的开放端的门的方法，其包括：

27.根据权利要求26所述的方法，其中所述聚合密封部件结合到且形成到所述门的门体的密封耦合部分中，使得所述聚合密封部件与所述门体的外围彼此连接。

28.根据权利要求26所述的方法，其进一步包括：

技术总结
一种物件包含用于容纳一或多个衬底或光罩的衬底容器。所述衬底容器具有外壳，其包含一或多个侧壁、封闭端、开放端及由所述一或多个侧壁及所述封闭端界定的内部空间。所述容器进一步具有经配置以封闭所述外壳的所述开放端的门。所述门包含具有密封耦合部分的门体。所述门体由门体聚合物形成。所述门进一步包含与所述门体的所述密封耦合部分一体成型的密封部件。

技术研发人员：W·J·沙内尔,M·A·富勒,M·C·扎布卡,A·维尔德
受保护的技术使用者：恩特格里斯公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14