传感器模块的制作方法

本技术涉及一种安装在例如车辆上的传感器模块。

背景技术：

1、例如，放置在车辆的外部(室外)的用于汽车的诸如后视相机单元之类的电子组件或光学组件被容纳在防水且防尘的壳体中。作为这种情况，例如，如专利文献1所公开的那样，已知有通过照射激光进行熔接而将前壳体和后壳体相互接合的情况。在具有这种结构的情况下，由于照射激光而产生的熔化树脂向前壳体和后壳体的熔接区域的外周侧突出，产生所谓的树脂毛刺，容易使产品的外观变差。

2、为了解决这样的问题，例如，专利文献2描述了一种技术，其中，在将激光施加到吸收激光的吸收性树脂材料和透过激光的透过性树脂材料的接合面上并且熔接这两种树脂材料的熔接方法中，在透过性树脂材料的接合面上的激光的扫描轨迹的两侧形成能够容纳熔化树脂的凹槽。

3、另外，在专利文献3中记载了在有底筒状的壳体主体和盖构件的接合面设置用于嵌合壳体主体和盖构件的台阶结构，以在壳体主体的相对于该台阶结构的较内侧形成熔接部。

4、引文列表

5、专利文献

6、专利文献1：日本专利申请公开号2018-173431

7、专利文献2：日本专利申请公开号2010-221572

8、专利文献3：日本专利申请公开号2019-155694

技术实现思路

1、技术问题

2、但是，专利文献1中记载的结构需要用于在作为激光的扫描区域的熔接区域的两侧设置凹槽的空间，并且两个树脂材料的接合面增大形成凹槽的区域，这成为产品小型化的障碍。另外，在专利文献2所记载的结构中，由于需要用于在照射激光的熔接部的外周侧设置台阶结构的空间，因此，如上所述，这是产品小型化的障碍。另外，在专利文献1和2的结构中，需要精确地调整相对于组件的激光照射位置，存在容易受到组件尺寸的偏差的影响的问题。在这点上，期望减少外观缺陷，通过消除去除突出部分以及精确地调整激光照射位置的必要性来提高可加工性(生产率)，并且期望减小产品的尺寸。

3、鉴于上述情况，本技术的一个目的在于提供一种使得能够抑制树脂毛刺的产生并提高可加工性的传感器模块。

4、针对问题的解决方案

5、为了实现上述目的，根据本技术的实施例的传感器模块包括传感器元件、第一壳体、第二壳体和凹槽。

6、第一壳体包括具有第一熔接区域的开口端，并在其中容纳所述传感器元件。

7、第二壳体包括具有第二熔接区域的接合面，第二熔接区域熔接到第一熔接区域以形成熔接部。

8、凹槽形成在第一熔接区域或第二熔接区域中的至少一个中。

9、在该传感器模块中，可以使第一壳体和第二壳体的熔化部分逸出到凹槽。因此，可以抑制第一壳体和第二壳体的熔化部分突出到外部，并且减少外观缺陷。

10、所述凹槽可以形成在第一熔接区域或第二熔接区域的整周上。

11、凹槽可以在第一熔接区域或第二熔接区域的整周上连续地形成。

12、凹槽可以包括在第一熔接区域或第二熔接区域的整周上并列形成的多个第一凹槽。

13、所述多个第一凹槽的数量可以为三个或更多。

14、所述多个第一凹槽可以越靠向第一熔接区域或第二熔接区域的外侧形成得越密。

15、在所述多个第一凹槽中，位于接合面的最外侧的第一凹槽的截面面积可以大于位于接合面的最内侧的第一凹槽的截面面积。

16、在所述多个第一凹槽中，位于接合面的最外侧的第一凹槽的宽度或深度可以大于位于接合面的最内侧的第一凹槽的宽度或深度。

17、所述凹槽还可以包括在与所述多个第一凹槽交叉的方向上延伸的多个第二凹槽。

18、开口端还可以包括形成在第一熔接区域外侧的与第一熔接区域平行的台阶面。

19、接合面还可以包括形成在第二熔接区域的外侧的平行于第二熔接区域的平行面。

20、台阶面和平行面可以隔着间隙彼此面对。

21、第一壳体可以由吸收预定波长的激光的树脂材料制成。

22、第二壳体可以由透过预定波长的激光的树脂材料制成。

23、所述凹槽可以填充有从第一壳体或第二壳体熔化的树脂材料。

24、传感器元件可以是成像器件。

25、第一壳体和第二壳体可以使用激光熔接彼此接合。

技术特征：

1.一种传感器模块，包括：

2.根据权利要求1所述的传感器模块，其中，

3.根据权利要求2所述的传感器模块，其中，

4.根据权利要求2所述的传感器模块，其中，

5.根据权利要求4所述的传感器模块，其中，

6.根据权利要求4所述的传感器模块，其中，

7.根据权利要求4所述的传感器模块，其中，

8.根据权利要求4所述的传感器模块，其中，

9.根据权利要求2所述的传感器模块，其中，

10.根据权利要求1所述的传感器模块，其中，

11.根据权利要求10所述的传感器模块，其中，

12.根据权利要求1所述的传感器模块，其中，

13.根据权利要求1所述的传感器模块，其中，

技术总结
[问题]提供一种能够抑制树脂毛刺的产生并提高作业性的传感器模块。[解决方案]根据本技术实施例的传感器模块(100)包括传感器元件、第一壳体(11)、第二壳体(12)以及凹槽(70)。第一壳体(11)包括具有第一熔接区域的开口端，并在其中容纳所述传感器元件。第二壳体(12)包括具有第二熔接区域(50)的接合面(123)，第二熔接区域(50)熔接到第一熔接区域以形成熔接部。凹槽(70)形成在第一熔接区域或第二熔接区域(50)中的至少一个中。

技术研发人员：田中晴贵
受保护的技术使用者：索尼半导体解决方案公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15