感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法与流程

本发明涉及一种永久抗蚀剂用的感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板、及印刷线路板的制造方法。

背景技术：

1、随着各种电子设备的高性能化，半导体的高积体化正在发展。伴随于此，对于在印刷线路板、半导体封装基板等上形成的永久抗蚀剂(阻焊剂)要求各种性能。

2、作为用于形成永久抗蚀剂的感光性树脂组合物，例如已知有以酸改性含乙烯基环氧树脂、弹性体、光聚合引发剂、希釈剂、及固化剂为必须成分的光固化性树脂组合物(参考专利文献1)。

3、以往技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开平11-240930号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、随着半导体元件的高积体化引起的半导体封装基板的配线的窄间距化，要求对用于形成永久抗蚀剂的感光性树脂组合物具有更高的分辨率。

3、本发明的目的为提供一种具有优异的分辨率的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的感光性元件、印刷线路板、及印刷线路板的制造方法。

4、用于解决技术课题的手段

5、本发明的一侧面涉及一种永久抗蚀剂用的感光性树脂组合物，其含有(a)酸改性含乙烯基树脂、(b)光聚合引发剂、及(c)光聚合性化合物，所述光聚合性化合物包含具有4个以上烯属不饱和基团的光聚合性化合物及具有3个以下烯属不饱和基团的光聚合性化合物。

6、本发明的另一侧面涉及一种感光性元件，其具备支撑膜及形成于支撑膜上的感光层，感光层包含上述感光性树脂组合物。

7、本发明的另一侧面涉及一种印刷线路板，其具备包含上述感光性树脂组合物的固化物的永久抗蚀剂。

8、本发明的另一侧面涉及一种印刷线路板的制造方法，其具备在基板上使用上述感光性树脂组合物或感光性元件形成感光层的工序、对感光层进行曝光及显影而形成抗蚀剂图案的工序、及固化抗蚀剂图案而形成永久抗蚀剂的工序。

9、发明效果

10、根据本发明，能够提供一种具有优异的分辨率的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的感光性元件、印刷线路板、及印刷线路板的制造方法。

技术特征：

1.一种永久抗蚀剂用的感光性树脂组合物，其含有(a)酸改性含乙烯基树脂、(b)光聚合引发剂及(c)光聚合性化合物，

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(d)无机填料。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(e)热固性树脂。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(f)颜料。

7.一种感光性元件，其具备支撑膜及形成于所述支撑膜上的感光层，

8.一种印刷线路板，其具备包含权利要求1至6中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物的永久抗蚀剂。

9.一种印刷线路板的制造方法，其具备：

技术总结
本发明涉及一种永久抗蚀剂用的感光性树脂组合物，其含有(A)酸改性含乙烯基树脂、(B)光聚合引发剂、及(C)光聚合性化合物，所述光聚合性化合物包含具有4个以上烯属不饱和基团的光聚合性化合物及具有3个以下烯属不饱和基团的光聚合性化合物。

技术研发人员：山下直辉,泽本飒人,山口佳步,大山恭之,山川有理纱
受保护的技术使用者：株式会社力森诺科
技术研发日：
技术公布日：2024/3/12