1.本发明涉及印制电路板制造领域，更具体地说，涉及到图形电镀后的抗蚀膜剥离工艺。
背景技术：
2.目前印制电路板制造过程中图形电镀后的抗蚀膜剥离液主要有氢氧化钠剥离液和有机碱剥离液。氢氧化钠价格相对便宜，在图形电镀后广泛应用于抗蚀膜的剥离液。其缺点是寿命短，每天需要更槽一次，生产效率低；消耗量大，产生大量有机废液；对锡有一定的溶解，镀锡厚度需要5um以上，镀锡成本高。有机抗蚀膜剥离液主要成本是四甲基氢氧化铵和乙醇胺，抗蚀膜的剥离效果好，且不溶锡，但其氨氮含量高，环境污染严重，且抗蚀膜剥离后膜渣太细，不易过滤造成寿命短。
技术实现要素：
3.本发明的目的是提供一种光致抗蚀膜剥离液，提高溶液寿命，降低废液排量，降低镀锡厚度，针对性解决氢氧化钠和有机碱剥离液存在的问题。
4.为了实现以上目的，本发明通过以下技术来实现：一种光致抗蚀膜剥离液，由无机碱、代用碱、铜面缓蚀剂以及护锡剂组成，按照质量百分比其构成的组份为：无机碱：2-5%代用碱：0.4-1.2%铜面缓蚀剂：1-10ppm护锡剂：0.01-1%其中无机碱为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水中的一种或几种；代用碱为氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、柠檬酸钠、柠檬酸钾、聚丙烯酸钠、聚丙烯酸钾中的一种或几种的混合物；铜面缓蚀剂为硝酸钠、硝酸钾、硅酸钠、偏硅酸钠中的一种或几种；护锡剂为咪唑类化合物和烷基化合物，包括噻唑啉基二硫代丙烷基磺酸钠、nn-二甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠、烷基氯化铵、3 ,5-二甲基-2-巯基苯并咪唑、苯并三氮唑、5-甲基四唑中的一种或几种，其中烷基化合物的碳链在6-18之间。剥离液温度45-60℃，作业方式为喷淋或浸泡+喷淋。
5.本发明与现有的氢氧化钠剥离液相比，具有以下的有益效果：从剥离液使用角度讲，本发明的剥离液配方寿命长，更槽周期可以2周以上，剥离液添加量可以降低到0.6-1.0升/平米，有机废液产生量减少至1/2~1/3，提高了效率，更加环保；从良率改善角度讲，使用本发明的剥离液抗蚀膜剥离后，铜面光亮，不会发生氧化，降低碱性蚀刻线路短路的发生，提高良率；从成本角度讲，使用本发明的剥离液，对镀锡层有保护作用，可以降低镀锡层的厚度至3~4 um，降低镀锡的成本20%以上。
6.本发明与现有的有机碱剥离液相比，具有以下的有益效果：
从剥离液使用角度，抗蚀膜经过有机碱剥离液剥离后，膜渣太细，去膜线的过滤网无法完全过滤，从而影响剥离液的寿命，1周需要更槽1次。使用本发明的剥离液配方，膜渣相对细腻，膜渣大小介于氢氧化钠和有机碱之间，可以通过滤网过滤，寿命可以达到2周以上；从环保角度讲，有机碱是含氨氮的化合物，氨氮对环境的污染大，本发明的剥离液配方不含有机氨氮，无环境污染。
具体实施方式
7.下面结合本发明的实施例对本发明进一步阐述说明，实施例旨在说明而非限定本发明： 实施例一，一种光致抗蚀膜剥离液，由无机碱、代用碱、缓蚀剂、护锡剂组成，按照质量百分比其具体构成的组份为：氢氧化钠：3.5%碳酸钠：0.8%硅酸钠：5ppm二甲基十六烷基氯化铵：0.2%按照以下流程进行抗蚀膜剥离作业：图形电镀铜
→
图形电镀锡
→
抗蚀膜剥离
→
碱性蚀刻
→
退锡
→
烘干
→
aoi检查和孔检查其中图形电镀锡，电流：0.9a/dm2，电镀时间：9min，镀锡厚度：3.3um其中剥离液温度为50℃、作业方式为浸泡2米，喷淋3米。
8.光致抗蚀膜剥离后，铜面光亮，锡面灰白色，色泽均匀一致，aoi及孔检查，未发现溶锡造成的线路缺陷和孔缺陷。
9.对比实施例一，一种光致抗蚀膜剥离液，由氢氧化钠组成，按照质量百分比其具体构成的组份为：氢氧化钠：5%按照以下流程进行抗蚀膜剥离作业：图形电镀铜
→
图形电镀锡
→
抗蚀膜剥离
→
碱性蚀刻
→
退锡
→
烘干
→
aoi检查和孔检查其中图形电镀锡，电流：0.9a/dm2，电镀时间：9min，镀锡厚度：3.3um其中剥离液温度为50℃、作业方式为浸泡2米，喷淋3米。
10.光致抗蚀膜剥离后，铜面光亮，锡面灰白色，有点状或丝状的暗灰色，aoi及孔检查，未发现溶锡造成的线路缺陷，但发现0.25mm小孔内有溶锡造成的铜蚀刻。
11.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围。
技术特征：
1.一种光致抗蚀膜剥离液，其特征为由无机碱、代用碱、铜面缓蚀剂以及护锡剂组成，按照质量百分比其构成的组份为：无机碱：2-5%护锡剂：0.01-1%代用碱：0.4-1.2%铜面缓蚀剂：1-10ppm。2.根据权利要求1所述的光致抗蚀膜剥离液，其特征为所述的护锡剂中烷基化合物碳链在6-18之间。3.根据权利要求2所述的光致抗蚀膜剥离液，其特征为所述的护锡剂为咪唑类化合物和烷基化合物，包括噻唑啉基二硫代丙烷基磺酸钠、nn-二甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠、烷基氯化铵、3 ,5-二甲基-2-巯基苯并咪唑、苯并三氮唑、5-甲基四唑中的一种或几种。4.根据权利要求3所述的光致抗蚀膜剥离液，其特征为代用碱在光致抗蚀膜剥离液中使用，所述代用碱成分为氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、柠檬酸钠、柠檬酸钾、聚丙烯酸钠、聚丙烯酸钾中的一种或几种的混合物。5.根据权利要求4所述的光致抗蚀膜剥离液，其特征为铜面缓蚀剂在光致抗蚀膜剥离液中使用，所述铜面缓蚀剂为硝酸钠、硝酸钾、硅酸钠、偏硅酸钠中的一种或几种。
技术总结
一种光致抗蚀膜剥离液。本发明是一种光致抗蚀膜剥离液，涉及印制电路板制造领域，主要应用于图形电镀后退膜。由于本发明使用了代用碱，可以延长剥离液的寿命，提高效率；添加了护锡剂，在退膜时避免了溶锡，可以降低镀锡厚度，节约成本。节约成本。
技术研发人员：刘志强
受保护的技术使用者：千纳微电子技术（南通）有限公司
技术研发日：2022.01.25
技术公布日：2022/4/12