本申请涉及光通信,尤其涉及一种光模块。
背景技术:
1、在大型超大规模和云数据中心提供商的推动下,光模块的传输速率在快速提升,如1.6tb/s的光模块、3.2tb/s的光模块等。
2、如在设计1.6tb/s的光模块时,若采用单通道100gb/s的(发射端)直接调制、(接收端)直接检测,那么需要16路通道才能构成1.6tb/s的光模块;若采用单通道200gb/s的(发射端)直接调制、(接收端)直接检测,那么需要8路通道才能构成1.6tb/s的光模块;而16通道或8通道中,通道的增加不仅仅会增加物料成本,而且会极大降低制造的良率,同时也对光模块的尺寸与散热有了更多的限制;若采用单通道400gb/s的(发射端)直接调制、(接收端)直接检测,则需要采用更高的波特率以及更高的幅度调制方式上进行设计,例如采用200gbaud率的pam-4调制方式,从而对光器件有着更为苛刻的指标要求。
技术实现思路
1、本申请提供的光模块中,采用单通道800gb/s、相干光模块,以实现高传输速率的光模块。
2、本申请实施例提供的光模块,包括:
3、电路板,表面设有缺口;
4、第一单载波相干组件,与所述电路板电连接,包括:
5、第一底座,嵌设于所述缺口内,相对于所述电路板表面下沉设置,表面设有第一硅光芯片设置区、第一光纤接头设置区、第一激光盒容纳腔;
6、所述第一硅光芯片设置区、第一光纤接头设置区处于同一表面,所述第一激光盒容纳腔表面相对于所述第一硅光芯片设置区表面下沉;
7、第一硅光芯片,设于所述第一硅光芯片设置区表面,与所述电路板电连接,侧面设有第一输入光口、第二输入光口和输出光口;
8、第一激光盒,表面高于所述第一硅光芯片表面,设于所述第一激光盒容纳腔表面,且出光轴与所述第一输入光口处于同一水平线上,用于射出光;
9、第一光纤接头,表面高于所述第一激光盒表面,设于所述第一光纤接头设置区表面,内部设有输入光纤和输出光纤;
10、所述输入光纤,与所述第二输入光口耦合连接;
11、所述输出光纤,与所述输出光口耦合连接。
12、本申请提供的光模块中,包括电路板和第一单载波相干组件,电路板表面设有缺口,第一单载波相干组件包括第一底座,第一底座嵌设于所述缺口内;第一底座的表面分别设有第一硅光芯片、第一激光盒及第一光纤接头,第一底座表面设有第一硅光芯片设置区、第一光纤接头设置区、第一激光盒容纳腔;第一硅光芯片设置区、第一光纤接头设置区处于同一高度,第一激光盒容纳腔表面相对于所述第一硅光芯片设置区表面下沉;第一硅光芯片侧面设有第一输入光口、第二输入光口和输出光口,第一激光盒出光轴与第一输入光口处于同一水平线,第一光纤接头内部的输入光纤和输出光纤分别与第二输入光口和输出光口耦合连接;本申请中各器件紧凑、巧妙地设于电路板表面,以实现更高传输速率的光模块。
1.一种光模块,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第一硅光芯片表面分别设有第一电芯片和第二电芯片;
3.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述第一底座包括第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁及第四侧壁;
4.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述第一底座表面包括第一硅光芯片设置区、第一光纤接头设置区及第一激光盒容纳腔;
5.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第一激光盒包括:
6.根据权利要求3所述的光模块,其特征在于,所述第一支撑凸起、所述第二支撑凸起、所述第三支撑凸起及所述第四支撑凸起用于支撑所述电路板;
7.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述第一硅光芯片表面与所述电路板表面平齐;
8.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述第一底座与所述第二底座并列设置;
9.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述第一硅光芯片表面设有第一高频信号焊盘及第一低频信号焊盘;
10.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述第一硅光芯片与所述第一激光盒之间通过耦合胶连接;