一种光模块的制作方法

本申请涉及通信，尤其涉及一种光模块。

背景技术：

1、随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

2、光模块主要用于光电、电光转换，其发射端将电信号转换为光信号并通过光纤传输出去。通常为避免光功率过低或过高导致信号异常，设置有对发射端的光功率进行监测，及时调整出光光功率。

技术实现思路

1、本申请提供了一种光模块，以提高对光发射芯片的光功率的监测准确性。

2、为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

3、本申请实施例公开了一种光模块，包括：

4、电路板；

5、光发射器件，与所述电路板电连接，包括：

6、第三陶瓷基板，一端与所述电路板打线连接；

7、光发射芯片，设置于所述第三陶瓷基板上方，用于发射信号光；

8、第一透镜，设置于所述光发射芯片的出光光路上，用于将所述信号光转换为会聚光；

9、反射膜，设置于所述第一透镜朝向所述光发射芯片的一侧，对部分所述信号光进行反射；

10、所述反射膜位于所述第一透镜中心的上方；

11、第五金属陶瓷基板，设置于所述第一透镜的上方，与所述电路板电连接；

12、光电探测器，设置于位于所述第五金属陶瓷基板，接收反射后的信号光；

13、所述光电探测器的下表面高于所述光发射芯片的出光中心轴。

14、本申请的有益效果：

15、本申请公开了一种光模块，包括：电路板和光发射器件，其中，光发射器件包括：第三陶瓷基板，一端与所述电路板打线连接。光发射芯片，设置于所述第三陶瓷基板上方，用于发射信号光。第一透镜，设置于所述光发射芯片的出光光路上，用于将所述信号光转换为会聚光。第一透镜朝向光发射芯片一侧设有反射膜。第五金属陶瓷基板，设置于所述第一透镜的上方，与所述电路板电连接。光电探测器，位于第五金属陶瓷基板，接收所述反射膜反射的信号光，并将所述部分信号光转换为电信号。反射膜不与所述第一透镜的中心轴位于同一高度，光电探测器接收反射膜反射后的信号光，实现了对光发射芯片的光功率的直接监测，提高光功率监测的准确性。

技术特征：

1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板；

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，包括：第五陶瓷基板，位于所述第一透镜的上方；

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述光电探测器的上表面与所述光发射芯片的出光中心轴之间的垂直距离为大于或等于150μm，且小于或等于450μm；

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，包括：第五陶瓷基板，位于所述第一透镜的上方；

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，还包括：所述光电探测器的下表面与所述光发射芯片的出光中心轴之间的垂直距离为大于或等于300μm，且小于或等于650μm。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，还包括：所述光电探测器临近所述光发射芯片的一侧，与所述光发射芯片的出光口的水平距离为0.7mm～2.5mm；所述光发射芯片的出光口，与所述第一透镜的中心的水平距离为2.5mm～5.5mm。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述反射膜位于所述第一透镜的中心轴的下方，所述光电探测器位于所述第三陶瓷基板侧壁，其光敏面朝向所述第一透镜设置。

8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述反射膜位于所述第一透镜的中心轴的下方，所述光电探测器位于承载基板的上表面，其光敏面朝向所述第一透镜设置；

9.一种光模块，其特征在于，包括：电路板；

10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，所述光电探测器位于所述第五金属陶瓷基板侧壁，其光敏面朝向所述第二透镜设置；所述光电探测器的上表面与所述光发射芯片的出光中心轴之间的垂直距离为大于或等于200μm，且小于或等于450μm；

技术总结
本申请公开了一种光模块，包括：电路板和光发射器件，其中，光发射器件包括：第三陶瓷基板，一端与所述电路板打线连接。光发射芯片，设置于所述第三陶瓷基板上方，用于发射信号光。第一透镜，设置于所述光发射芯片的出光光路上，用于将所述信号光转换为会聚光。第一透镜朝向光发射芯片一侧的设有反射膜。光电探测器，位于所述第一透镜与所述光发射芯片之间，接收所述反射膜反射的信号光，并将所述部分信号光转换为电信号。反射膜不与所述第一透镜的中心轴位于同一高度，光电探测器接收反射膜反射后的信号光，实现了对光发射芯片的光功率的直接监测，提高光功率监测的准确性。

技术研发人员：郑龙,杨思更,刘璐
受保护的技术使用者：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17