一种光模块的制作方法

本申请涉及光纤通信，尤其涉及一种光模块。

背景技术：

1、随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

2、半导体激光器芯片是光模块的关键器件，它以半导体材料做工作物质而产生激光,而随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高,对半导体激光器芯片高频性能的要求越来越高。半导体激光器芯片的高频调制性能由有源区和高速传输结构的高频响应共同决定,因此高速传输结构对于高带宽及超高带宽的性能至关重要,任何的阻抗失配或谐振效应都会严重恶化整个产品的性能，导致半导体激光器芯片不能实现高速应用。

3、to封装为半导体激光器芯片的一种常见封装使用形式，具有制作工艺简单、成本低、使用灵活方便等特点。在当前光模块中，to通常通过柔性电路板电连接光模块内部的电路板，由于to内部的高速信号走同轴线结构、柔性电路板上的高速信号走微带线结构，因而在to与柔性电路板之间的连接处高信号传输会引起阻抗失配，而且当回流路径处理不当还会引起谐振效应，进而将会耗损半导体激光器芯片的高速信号的质量，导致半导体激光器芯片的3db带宽降低。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种光模块，用于保证光发射器件的高频性能。

2、本申请提供的一种光模块，包括：

3、电路板；

4、光收发组件，电连接所述电路板，所述光收发组件包括光发射器件，所述光发射器件用于接收光信号；

5、其中，所述光发射器件包括管座、激光组件和转接板，所述激光组件和所述转接板设置在所述管座的顶部，所述转接板设置在所述激光组件的一侧；

6、所述转接板包括转接板本体，所述转接板本体的正面设置高频金属层、第一接地金属层和第二接地金属层，所述第一接地金属层位于所述高频金属层的一侧，所述第二接地金属层位于所述高频金属层的另一侧；所述激光组件分别通过打线对应连接所述高频金属层、所述第一接地金属层和所述第二接地金属层的一端。

7、本申请提供的光模块中，管座的顶部设置转接板，转接板设置在激光组件的一侧，激光组件连接转接板，以通过转接板实现激光组件与管座上相应管脚的电连接，进而方便激光组件与管座上相应管脚的电连接。转接板包括高频金属层以及位于高频金属层两侧的第一接地金属层和第二接地金属层，因此通过转接板实现激光组件高频信号传输通路上阻抗的控制，有助于减少向激光组件传输的高频信号遭受干扰，进而便于保证光发射器件的高频性能。

技术特征：

1.一种光模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述管座包括管座本体和设置在所述管座本体上的立柱，所述转接板的高度大于或等于所述立柱的高度；所述转接板的顶部设置半孔，所述半孔内设置金属层，所述金属层的一端电连接所述第二接地金属层、另一端电连接所述立柱。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述转接板本体的第一侧面设置第三接地金属层，所述转接板的第二侧面设置第四接地金属层，所述转接板的背面设置第五接地金属层，所述第一接地金属层通过所述第三接地金属层电连接所述第五接地金属层，所述第二接地金属层通过所述第四接地金属层电连接所述第五接地金属层，所述转接板通过所述第五接地金属层连接所述立柱。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述激光组件包括基板和激光器芯片，所述激光器芯片贴装设置在所述基板上；

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述管座还包括高频管脚，所述高频管脚嵌设连接所述管座本体，所述高频金属层包括第一连接部、第二连接部和第三连接部；所述第一连接部的端部靠近所述转接板本体的第一侧面，所述第二连接部位于所述转接板本体的底部，所述第三连接部连接所述第一连接部和所述第二连接部；

6.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述基板本体上还设置第一焊盘和第二焊盘，所述激光组件还包括匹配电阻；

7.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述基板本体的正面还设置有第六金属层，所述第六金属层电连接所述第四金属层；

8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射器件还包括tec和底座，所述tec设置在所述管座的顶部，所述底座设置在所述tec的顶部，所述激光组件连接所述底座的侧面上。

9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述光发射器件还包括背光探测器，所述背光探测器倾斜设置在所述tec的顶部，所述背光探测器的焊盘靠近所述tec的侧边。

10.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述转接板本体的第一侧面上设置挖空区域，所述挖空区域位于所述第一连接部一端的侧边。

技术总结
本申请提供的一种光模块，包括：电路板；光收发组件，电连接所述电路板，所述光收发组件包括光发射器件，所述光发射器件用于接收光信号；其中，所述光发射器件包括管座、激光组件和转接板，所述激光组件和所述转接板设置在所述管座的顶部，所述转接板设置在所述激光组件的一侧；所述转接板包括转接板本体，所述转接板本体的正面设置高频金属层、第一接地金属层和第二接地金属层，所述第一接地金属层位于所述高频金属层的一侧，所述第二接地金属层位于所述高频金属层的另一侧；所述激光组件分别通过打线对应连接所述高频金属层、所述第一接地金属层和所述第二接地金属层的一端。本申请实施例提供的光模块，用于保证光发射器件的高频性能。

技术研发人员：张晓磊,李静思,王扩
受保护的技术使用者：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/16